导电性细线的形成方法

摘要

本发明的课题是提供一种廉价形成不产生污点的、高精细的导电性细线的方法。在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜后，在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过导电性膏形成细线图案，或采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案，然后通过镀敷处理，该细线图案上含有形成了金属被膜的细线图案，由此形成导电性细线。

权利要求

1.导电性细线的形成方法，其是树脂基材表面上形成具有导电性的细线的方法，其特征在于，至少含有下列工序(a)及(b)：(a)在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜的树脂被膜形成工序；

(b)在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法形成细线图案的细线图案形成工序。

2.按照权利要求1中所述的导电性细线的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，采用导电性膏形成细线图案的工序。

3.按照权利要求1中所述的导电性细线的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案，然后通过镀敷处理，在该细线图案上形成金属被膜的工序。

4.按照权利要求1所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜在内部有空隙。

5.按照权利要求4中所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜的空隙率为10～40％。

6.按照权利要求1所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜含有粒径10～200nm的微粒。

7.按照权利要求1所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜相对导电性膏或非电解镀敷催化剂油墨中所用的溶剂为非溶解性的。

说明书

导电性细线的形成方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电子电路与电子部件等中使用的具有电磁波屏蔽功能的导电性细线于树脂基材表面上形成的方法。详细地说，本发明涉及廉价地形成无污点(blurring)的高精细的导电性细线的方法。

背景技术

[0002] 在电子电路与电子部件等的表面，为了避免因这些发出的电磁波引起的各种不良情况，必需设置具有电磁波屏蔽功能的板状或膜状导电性构件。

[0003] 对制造具有电磁波屏蔽功能的导电性构件的方法，提出了在基材上形成透明的导电膜的方法，或在基材上形成网状或格子状导电性细线的方法等。

[0004] 在基材上形成网状或格子状导电性细线，制造具有电磁波屏蔽功能的导电性构件时，为了赋予高的电磁波屏蔽功能，必需把尽可能细微的导电性细线以高精度、正确地且高密度地形成。

[0005] 作为在基材上形成这种细微的导电性细线的方法，提出了用导电性膏，通过丝网印刷法在基材上印刷导电性细线的方法。但是，采用丝网印刷形成的图案层与基材的粘合性低且产生间隙，在该间隙中渗入导电性膏而产生污点，使细线的印刷精度下降。

[0006] 作为提高通过丝网印刷的导电性细线的印刷精度的方法，提出了提高树脂膜表面的平滑性的丝网印刷用版的制造方法(专利文献1)。

[0007] 但是，采用该方法进行版的制造，具有工艺复杂，成本高，与大面积化不易对应的缺点。

[0008] 另外，还提出，在丝网印刷之前，在被印刷物的印刷面上形成于油墨溶剂中可溶或吸收该溶剂的树脂构成的特殊的基底膜的方法(专利文献2)。但是，与吸收油墨相比，具有油墨的扩散迅速，产生污点的缺点。

[0009] 如此，以高精度形成网状或格子状导电性细线是不容易的，希望开发出采用简便而廉价的方法形成高精度细线的方法。

[0010] 专利文献1：特开2004-325552号公报

[0011] 专利文献2：特开2003-145709号公报

发明内容

[0012] 本发明要解决的课题

[0013] 本发明的课题是提供一种廉价形成不产生污点的、高精细的导电性细线的方法。

[0014] 用于解决课题的手段

[0015] 本发明人等为了解决上述课题进行悉心探讨的结果发现，在树脂基材表面上预先形成具有特定范围硬度的树脂被膜(即，具有适度缓冲性的层)后，在树脂被膜上采用导电性膏或非电解镀敷形成细线图案，由此能形成无污点的导电性细线，完成本发明。

[0016] 即，本发明涉及下列1)～7)中所示的导电性细线的形成方法：

[0017] (1)导电性细线的形成方法，其是在树脂基材表面形成具有导电性的细线的方法，其特征在于，至少包含下列工序(a)及(b)：

[0018] (a)在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜的工序(树脂被膜形成工序)；

[0019] (b)在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷(stencilprinting)的方法形成细线图案的工序(细线图案形成工序)。

[0020] (2)按照上述(1)中所述的导电性细线的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，采用导电性膏形成细线图案的工序。

[0021] (3)按照上述(1)中所述的导电性细线的形成方法，其中，上述(b)工序，是在上述树脂被膜上采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案，然后通过镀敷处理，在该细线图案上形成金属被膜的工序。

[0022] (4)按照上述(1)～(3)中任何一项所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜在内部有空隙。

[0023] (5)按照上述(4)中所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜的空隙率为10～40％。

[0024] (6)按照上述(1)～(5)中任何一项所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜含有粒径10～200nm的微粒。

[0025] (7)按照上述(1)～(6)中任何一项所述的导电性细线的形成方法，其特征在于，上述树脂被膜相对导电性膏或非电解镀敷催化剂油墨中所用的溶剂是非溶解性的。

[0026] 发明效果

[0027] 按照本发明，在树脂基材上形成具有一定范围硬度的树脂被膜(即，具有适度缓冲性的层)后，通过在其上采用丝网印刷等形成细线图案，图案层与树脂被膜粘合，可以防止印刷用油墨渗出图案外而产生线污点。因此，可以以高精度形成较细微的导电性细线。

具体实施方式

[0028] 本发明的导电性细线的形成方法，其特征在于，至少含有下列工序(a)及(b)。

[0029] (a)在树脂基材表面，形成按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜的工序(树脂被膜形成工序)；

[0030] (b)在上述树脂被膜上形成细线图案的工序(细线图案形成工序)。

[0031] 1.工序(a)：树脂被膜工序

[0032] 在本发明的工序(a)中，在树脂基材上形成树脂被膜。

[0033] (1)透明基材

[0034] 作为本发明中使用的树脂基材，可以采用选自环氧树脂、环氧丙烯酸酯树脂、尿烷丙烯酸酯树脂、聚酯树脂(具体的有聚对苯二甲酸乙二醇酯)、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚树脂、氟树脂、苯并环丁烯树脂，液晶聚合物(具体的有芳香族聚酯类树脂)等的1种或2种以上的绝缘性树脂。该绝缘性树脂，也可以是热固性树脂或感光性树脂。其中，特别优选的是聚酯树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯)。

[0035] 另外，上述绝缘性树脂，为了增加基材强度，作为增强材料，也可使用玻璃布、玻璃无纺布、芳族聚酰胺无纺布、芳族聚酰胺膜、聚酰亚胺膜等在任意的面上层压。

[0036] 对树脂基材的厚度未作特别限定，优选25～500μm、更优选75～250μm左右。当层压增强材料时，对增强材料的厚度未作特别限是，但优选25～500μm、更优选35～
65μm左右。

[0037] (2)树脂被膜

[0038] 本发明中在树脂基材表面上形成的树脂被膜，有必要是按照JIS-K-6253型A测定法测定的硬度为20～70的树脂被膜。即，在本发明中，不是在树脂基材表面直接形成细线图案，而是在该树脂基材表面设置具有适度缓冲性的树脂层，在其上形成细线图案。因此，可以简便形成无污点的、高精细的导电性细线。当树脂被膜的硬度低于上述范围时，皮膜强度下降，当超过上述范围时，印刷图案的线宽变得不精细。

[0039] (i)空隙率

[0040] 作为形成满足上述固化条件的树脂被膜的优选方法，可以举出内部形成一定量空隙的方法。对空隙率未作特别限定，为10～40％、更优选为15～35％。当空隙率过低时，树脂被膜变得过硬，当空隙率过高时，硬度有时不足。

[0041] 对内部形成空隙的具体方法，未作特别限定，例如，可以举出把树脂被膜用材料溶于沸点不同的2种有机溶剂与水的混合溶剂后，以不同条件的多个工序加以干燥的方法。因此，可以形成树脂被膜用材料不均匀分散，其间有空隙的树脂被膜。

[0042] 另外，作为树脂被膜用材料，采用树脂中配合一定量微粒的材料，树脂被膜用材料的涂布后通过急剧干燥，可以形成具有一定量空隙的树脂被膜。

[0043] (ii)树脂被膜形成用材料

[0044] 作为能形成满足上述固化条件的树脂被膜的树脂(树脂被膜用材料)，可以举出采用多段干燥条件等形成空隙，形成满足上述固化条件的树脂被膜的树脂，或在树脂中配合微粒，采用急速干燥形成一定的空隙，形成具有上述固化条件的树脂被膜的复合材料等。

[0045] 作为树脂被膜形成用的树脂，当树脂基材为聚酯树脂时，优选的树脂可以举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、乙烯/醋酸乙烯共聚体树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、羧基化苯乙烯/丁二烯共聚体树脂、以及聚酯树脂。对这些树脂的分子量未作特别限定，但优选500～5000。这些树脂既可单独使用或2种以上混合使用。这是由于不添加微粒等添加剂，溶于混合溶剂后采用多段干燥工序可以满足上述固化条件。

[0046] 其中，聚氨酯树脂，从其与树脂基材的粘合性、耐裂纹性、对镀敷液的耐药品性、经济性方面考虑，是优选的。对聚氨酯树脂的分子量未作特别限定，但优选500～5000。

[0047] 作为溶解聚氨酯树脂的有机溶剂，可以举出甲乙酮(MEK)或丙酮等酮类溶剂、四氢呋喃等醚类溶剂、甲苯等芳香族类溶剂、石油精(petroleum spirits)等石油类溶剂，这些溶剂可单独使用或混合后使用。

[0048] 更优选的是采用沸点不同的2种有机溶剂(低沸点有机溶剂与高沸点有机溶剂)组合的混合有机溶剂。此时，第1有机溶剂(低沸点有机溶剂)优选的沸点为50～100℃、更优选60～80℃，作为这种有机溶剂的具体例子，可以举出酮类溶剂及醚类溶剂。第2有机溶剂(高沸点有机溶剂)优选的沸点为100℃以上、更优选100～130℃，作为这种有机溶剂的具体例子，可以举出芳香族类溶剂及石油类溶剂。

[0049] 作为这种组合的混合有机溶剂，特别是采用下述MEK与甲苯的组合物是优选的。

[0050] 另外，混合有机溶剂中的第1有机溶剂与第2有机溶剂的比例，优选的是第1有机溶剂∶第2有机溶剂＝9∶1～3∶7(重量比)。

[0051] 另一方面，当添加微粒等添加剂，形成满足上述固化条件的树脂被膜时，作为该树脂被膜用材料中使用的树脂，为了与水中分散的微粒混合使用，亲水性树脂是优选的，例如，可以举出聚乙烯醇、阳离子改性聚乙烯醇、阴离子改性聚乙烯醇、硅烷醇改性聚乙烯醇、聚乙烯基丁缩醛、明胶、甲基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙二醇等。这些可单独使用或混合使用。

[0052] 其中，聚合度1000～2000、皂化度85％以上的聚乙烯醇、硅烷醇改性聚乙烯醇、聚乙烯基丁缩醛，从其与树脂基材的粘合性、耐裂纹性、相对镀敷液的耐药品性、经济性方面考虑，是优选的。

[0053] 当聚合度低于1000时，树脂被膜强度有不足的担心。当大于2000时，涂布稳定性有时变差。当皂化度低于85％时，树脂被膜强度有不足的担心。

[0054] (iii)微粒

[0055] 作为上述树脂被膜用材料中使用的微粒，无机微粒是优选的，具体的可以采用云母、滑石、氧化铝、拟勃姆石、碳酸钙、玻璃、硅石、沸石、高岭土、二氧化锆、二氧化铈、铝硅酸盐等陶瓷类微粒。这些微粒可单独使用或混合使用。其中，氧化铝、拟勃姆石，从耐久性、经济性方面考虑是优选的。

[0056] 对粒径未作特别限定，10～200nm是优选的，特别是25～100nm是优选的。当粒径小于10nm时，有时无法确保充分的空隙。大于200nm时，导致树脂被膜的强度下降，涂布液的稳定性降低，此外，树脂被膜的透明性降低，视用途，基材的变色有时成为问题。

[0057] 配合微粒时，上述亲水性树脂与微粒的重量比，亲水性树脂∶微粒＝1∶6～1∶15的比例是优选的。当微粒的比例过多时，由于连接微粒间的树脂不足，微粒彼此的粘合性变差，有无法得到充分的被膜强度的担心。当微粒的比例过少时，剩余的树脂埋入粒子间，故空隙率降低，有得不到充分的缓冲效果的担心。

[0058] (iv)其他添加剂

[0059] 本发明的树脂被膜用树脂材料中，可根据需要，添加各种公知的添加剂，例如表面调节剂、交联剂等。

[0060] 表面调节剂，是为了调整树脂溶液对基材的润湿性或被膜的表面状态而配合的。例如，可以举出炔醇类、炔二醇类、硅酮类、氟类表面活性剂。

[0061] 交联剂，是为了使树脂彼此或树脂与微粒之间交联，提高被膜强度，提高被膜粘合性的目的而配合的。例如，可以举出亚甲苯基二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等二异氰酸酯类及其嵌段体，正丁基化蜜胺树脂、异丁基化蜜胺树脂、丁基化尿素树脂、丁基化蜜胺尿素缩聚树脂等氨基树脂类、双酚A型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚清漆型环氧树脂类等环氧树脂类、硼酸、乙二醛、偶合剂等。另外，作为其固化促进剂，可以举出二丁基锡二月桂酸酯、叔胺类及其盐、多元酸酐类、咪唑类、二氰基二酰胺、蜜胺、苯并鸟粪胺、甲磺酸、对甲苯磺酸等。

[0062] (3)树脂被膜的形成方法

[0063] 树脂被膜，把溶解了或分散了必要成分的涂布液涂在基材上后使干燥而得到的。涂布方法，可以采用辊筒涂布机、棒式涂布机、流动涂布机、塑模涂布机、照相凹版涂布机、帘式涂布机、刮刀涂布机、喷雾法、浸渍法等公知的方法。

[0064] 形成不含微粒的树脂被膜时，树脂被膜形成用材料的树脂，采用于特定的有机溶剂及水中溶解的悬浮液作为涂布液，在该涂布液的涂布后，对涂膜通过多个工序进行干燥处理，形成具有所希望的空隙，满足本发明的固化条件的树脂被膜。

[0065] 作为有机溶剂，可以采用甲乙酮(MEK)或丙酮等酮类溶剂、四氢呋喃等醚类溶剂、甲苯等芳香族类溶剂、石油精等石油类溶剂，这些溶剂可单独使用或沸点不同的2种有机溶剂(低沸点有机溶剂与高沸点有机溶剂)组合的混合有机溶剂。

[0066] 低沸点有机溶剂优选的沸点为50～100℃、更优选60～80℃，作为这种有机溶剂的具体例子，可以举出酮类溶剂及醚类溶剂。

[0067] 高沸点有机溶剂优选的沸点为100℃以上、更优选100～130℃，作为这种有机溶剂的具体例子，可以举出芳香族类溶剂及石油类溶剂。

[0068] 另外，低沸点有机溶剂与高沸点有机溶剂的比例，优选的是低沸点有机溶剂∶高沸点有机溶剂＝9∶1～3∶7(重量比)。

[0069] 这样的混合有机溶剂的特别优选的组合是MEK与甲苯的组合。

[0070] 在含有该混合溶剂与水的组合物的混合溶剂中，有机溶剂与水的比例，优选的混合有机溶剂∶水＝5∶3～8∶1(重量比)。

[0071] 另外，涂布液中的树脂固体成分的比例(树脂浓度)未作特别限定，当采用聚氨酯作为树脂时，配制涂布液，使相对涂布液总量含固体成分达到5～20重量％是优选的。

[0072] 在不含微粒的树脂被膜形成时，用多个工序对涂膜进行干燥处理，具体的是包含初期干燥工序(干燥温度低于100℃，有机溶剂A的沸点以下)及后期干燥工序(干燥温度100℃以上)是优选的。

[0073] 不含微粒的树脂被膜的优选的被膜形成条件如下所述。还有，“有机溶剂A”为沸点不同的2种有机溶剂中的低沸点有机溶剂，“有机溶剂B”为高沸点有机溶剂。

[0074] <条件>

[0075] 初期干燥工序(干燥温度低于100℃，有机溶剂A的沸点以下)的优选的条件，在这里是干燥温度＝50℃～低于79.6℃，干燥时间＝30秒～120秒。低沸点有机溶剂A(例如MEK)被优先蒸发，在被涂布的基材上的树脂分散溶液开始相分离。树脂在有机溶剂B(例如甲苯)中大量存在，形成不均匀的涂布状态(形成空隙的初期状态)。

[0076] 后期干燥工序(干燥温度100℃以上)的优选的条件，在这里是干燥温度＝100℃～130℃，干燥时间＝30秒～120秒。相分离后的水相在基材上边使形成的弹性空隙发展，边使水及有机溶剂B蒸发，使形成的空隙固定而稳定下来。

[0077] 另一方面，在含微粒的树脂被膜形成时，涂布液使亲水性树脂与微粒溶解(分散)在水中。涂布液总量中的固体成分(亲水性树脂与微粒)的比例未作特别限定，优选5～20重量％。

[0078] 另外，上述涂布液的涂布后，对涂膜进行高温急剧干燥。具体的是涂布液的涂布后于100℃～150℃的高温使干燥2～5分钟，可以得到硬度20～70的树脂被膜。认为是：从含微粒的涂膜，高温下使水急剧蒸发，可在树脂被膜中形成空隙。当干燥时间过长时，树脂的固化过度进行，硬度超过70，故印刷图案的线宽有达不到精细的担心，当干燥时间过短时，被膜强度有时下降。

[0079] 这样得到的树脂被膜的厚度未作特别限定，优选3～15μm、更优选5～10μm。当树脂被膜的厚度过薄时，印刷图案的线宽有产生不精细的缺点，当过厚时，被膜强度有产生下降的缺点。

[0080] 另外，如下所述，该树脂被膜，相对导电性膏或非电解镀敷催化剂油墨中使用的溶剂为非溶解性的是优选的。采用上述树脂被膜用材料形成的树脂被膜，相对该溶剂大概是非溶解性。

[0081] 2.工序(b)：细线图案形成工序

[0082] 在工序(b)中，于工序(a)中形成的树脂被膜上形成细线图案。作为细线图案的形成，可以举出采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过导电性膏形成细线图案的方法；或采用凹版印刷或雕版印刷的方法，通过非电解镀敷催化剂油墨形成细线图案，然后通过镀敷处理于该细线图案上形成金属被膜的方法。

[0083] (1)用导电性膏形成细线图案

[0084] 用导电性膏形成细线图案时，所用的导电性膏大致含有该领域中通常使用的那些物质。作为成分，在聚酯树脂、环氧树脂、乙基纤维素树脂、或丙烯酸树脂等粘合剂中含-3有碳、金、银、铜、或镍等赋予导电性的粉末40％～95重量％，体积电阻率达到10×10 ～
0
10×10Ω·cm的膏是最合适的。

[0085] 另外，作为溶剂，可以采用萜品醇、二醇醚类、二醇酯类等。

[0086] 采用导电性膏印刷细线图案时的印刷方法，可以选择凹版印刷或雕版印刷等方法。作为凹版印刷，采用照相凹版辊筒的直接照相凹版印刷是优选的。作为雕版印刷，可以举出油印印刷(mimeographingprinting)或丝网印刷，但优选丝网印刷。

[0087] (2)通过非电解镀敷处理的导电性细线的形成

[0088] 通过非电解镀敷处理形成导电性细线时，首先，通过非电解镀敷油墨形成细线图案。非电解镀敷催化剂油墨是含有非电解镀敷催化剂成分的油墨，通常除非电解镀敷催化剂成分外还含有粘合剂树脂及溶剂。

[0089] (i)非电解镀敷催化剂成分

[0090] 上述非电解镀敷催化剂油墨中含有的非电解镀敷催化剂成分，可以采用Pd、Au、Ag、Pt等贵金属胶体粒子，Cu、Ni、Fe、Co等各种金属微粒，以及这些金属的氯化物、硫酸盐、硝酸盐、铵盐等。特别是从催化剂性能与经济性平衡这点考虑，Pd(钯)是优选的。

[0091] (ii)粘合剂树脂

[0092] 粘合剂树脂，是为了赋予非电解镀敷油墨适于印刷方法的粘性，提高催化剂-树脂被膜之间的结合力而配合的。例如，可以举出聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、醋酸乙烯酯、氯乙烯、PVA、PVB等乙烯类树脂，乙基纤维素类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、酚醛树脂、苯氧基树脂、醇酸树脂等。其中，特优选的是PVB等乙烯类树脂、乙基纤维素类树脂。

[0093] (iii)溶剂

[0094] 溶剂，是为了溶解粘合剂树脂，赋予油墨流动性而配合的。具有适于涂布方法的干燥性的溶剂可用1种，或2种以上加以适当组合后使用。

[0095] 例如，可以举出水、甲醇、乙醇、异丙醇等醇类，丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯等芳香族烃类，乙二醇、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、二甘醇、二甘醇乙醚乙酸酯、二甘醇丁醚乙酸酯、丙二醇、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、二丙二醇甲醚等聚亚烷基二醇类及其衍生物，乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯类，γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮、异佛尔酮、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、萜品醇、溶剂油等。其中，特别优选二甘醇丁醚乙酸酯、乙酸乙酯、甲乙酮、环己酮。

[0096] 还有，作为导电性膏或非电解镀敷催化剂油墨中使用的溶剂，必须选择对树脂被膜中含有的树脂达到非溶解性的溶剂组合。这里的所谓非溶解性，意指在树脂基材上形成的树脂被膜，于溶剂中浸渍10分钟使充分干燥后，按JIS-K-5600-5-6的横切法进行剥离试验的结果在15％以下。

[0097] (iv)印刷方法

[0098] 采用非电解镀敷催化剂油墨，印刷细线图案的方法，可选择凹版印刷或雕版印刷。作为凹版印刷，优选采用照相凹版印刷辊的直接照相凹版印刷。作为雕版印刷，可举出油印印刷或丝网印刷，但丝网印刷是优选的。

[0099] (v)镀敷处理

[0100] 作为非电解镀敷处理方法，可以举出采用通常进行的铜或镍，或这些的合金的方法。另外，对这些进行热处理，提高与被印刷物的粘接强度，或通过氧化或疏化使其达到黑色化，也可改变粘接性或颜色。

[0101] 在本发明中，在通过该非电解镀敷形成的金属被膜上，如果需要，也可采用镀敷等方法，重叠地形成金属被膜。在镀敷时，可采用通常进行的铜或镍，或这些的合金。另外，通过进一步实施非电解镀敷，提高导电性，或使金属层氧化或硫化使其达到黑色化等，也可改变导电性或颜色。

[0102] (3)细线图案

[0103] 本发明的导电性细线图案，可采取条纹状或网状的形状，例如，把三角形、四方形、六角形、八角形等多角形或圆形等多个组合而形成网状。该导电性细线的线宽，优选5～50μm，线与线之间的间隔为100～700μm是优选的。另外，为了消除导电性金属层形成后的波纹，也可施加偏压。当线宽低于5μm时，导电性不足，有不能充分屏蔽电磁波之虑，当线宽大于50μm时，透光性有降低之虑。另外，当线与线之间的间隔低于100μm时，透光性有降低之虑。当间隔大于700μm时，有导电性变差之虑。

[0104] 导电性细线的厚度优选0.1～15μm，并且满足1≤W/T≤500(导电性细线宽度W、导电性细线高度T)时，在与其他基材贴合时可以防止气泡的混入。当W/T小于1时，与其他基材贴合时，由于气泡的混入，透光性变差，当W/T大于500时，因导电性细线本身而使透光性变差，最易引起导电性细线的剥离。

[0105] 实施例

[0106] 下面，通过实施例更详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限定。还有，以下的各实施例中，“份”表示“重量份”。

[0107] [评价方法]

[0108] 以下各实施例、比较例中得到的各试样，采用下列方法进行评价。还有，上述各种评价，任何一种试样测定5处，实施评价。结果示于表1。

[0109] (1)树膜被膜的硬度测定

[0110] 树膜被膜形成后，采用JIS-K-6253型A的测定方法测定硬度。

[0111] (2)空隙率的计算

[0112] 形成了树膜被膜的树脂基材切取10cm×10cm，测定被膜的厚度，求表观体积3
V(cm)。另外，测定试样的重量(g)，从树膜被膜中使用的固体成分的比重(ρ)求出树膜被
3
膜占有的体积v(cm)，依下式算出树膜被膜的体积空隙率(％)：

[0113] 式：体积空隙率(％)＝{(V-v)/V}×100

[0114] (3)细线的精细性评价

[0115] 所得到的导电性细线的线宽用激光显微镜(オリンパス株式会社制造，“LEXT OLS3000”)进行观察，评价线宽。

[0116] (4)被膜强度的评价

[0117] 树膜被膜形成后，按照JIS-K-5600-5-1的心轴10mm的测定方法，测定被膜强度，用激光显微镜观察被膜表面，按下列标准评价被膜强度：

[0118] ○：无裂缝

[0119] ×：有许多裂缝

[0120] ××：有许多裂缝、被膜剥离

[0121] -：由于无测定对象，未测定

[0122] 实施例1

[0123] (1)树膜被膜形成用涂布液的配制

[0124] 把聚乙烯醇水溶液(积水化学工业株式会社制造，商品名：ニスレツクKW-1，调制成固体成分10份)8份、粒径20～30μm的氧化铝分散的水溶液(氧化铝微粒含量：10重量％)92份加以混合，配制涂布液1。

[0125] (2)树脂被膜的形成

[0126] 在厚度125μm的聚酯膜上，用塑模涂布机涂布上述涂布液1，使涂布液量达到2
60g/m，于热风干燥机中150℃干燥2分钟，得到树脂被膜。所得到的树脂被膜的厚度为6～
7μm。

[0127] (3)图案印刷

[0128] 使用由正方形格状花纹细线构成的网状图案的丝网版，进行丝网印刷，制成印刷图案。此时的印刷油墨使用钯催化剂油墨。钯催化剂油墨中使用的溶剂为二甘醇丁醚乙酸酯，相对树脂被膜，采用上述JIS-K-5600-5-6的横切法进行剥离试验的结果确认在15％以下。丝网版细线的线宽为20μm，线与线之间间隔为200μm。

[0129] (4)采用镀敷来形成金属被膜

[0130] 印刷图案制成后，实施非电解铜镀敷(奥野制药株式会社制造，OPC-750非电解铜M)。另外，采用非电解镀敷液(硫酸铜水溶液)实施电解铜镀敷处理，得到形成了导电性细线的膜(试样)。对得到的试样进行各种评价的结果示于表1。

[0131] 实施例2

[0132] (1)树膜被膜形成用涂布液的配制

[0133] 把聚乙烯醇水溶液(积水化学工业株式会社制造，商品名：ニスレツクKW-1，调制成固体成分10份)12份、粒径20～30μm的氧化铝分散的水溶液(氧化铝微粒含量：10份)88份加以混合，配制涂布液2。

[0134] (2)树脂被膜的形成

[0135] 在厚度125μm的聚酯膜上，用塑模涂布机涂布上述涂布液2，使涂布液量达到2
60g/m，于热风干燥机中150℃干燥2分钟，得到树脂被膜。

[0136] (3)图案印刷

[0137] 与实施例1同样，用丝网印刷，印刷钯催化剂油墨，制成印刷图案。

[0138] (4)采用镀敷来形成金属被膜

[0139] 与实施例1同样，实施镀敷处理，得到形成了导电性细线的膜(试样)。对得到的试样进行各种评价的结果示于表1。

[0140] 实施例3

[0141] (1)树膜被膜形成用涂布液的配制

[0142] 把聚氨酯树脂100份、交联剂1份、MEK/甲苯混合液(混合比1∶2)60份、MEK/水混合液(混合比1∶10)70份加以混合，配制涂布液3。

[0143] (2)树脂被膜的形成

[0144] 在厚度125μm的聚酯膜上，用医用刮刀涂布机涂布上述涂布液3，使涂布液量达2
到30g/m，于热风干燥机中70℃干燥1分钟，然后于130℃干燥1分钟，得到树脂被膜。

[0145] (3)图案印刷

[0146] 使用由正方形格状花纹细线构成的网状图案的照相凹版印刷用版，进行照相凹版印刷，制成印刷图案。此时的印刷油墨使用导电性膏。这里使用的导电性膏，是在乙基纤维素树脂(8重量％)中配合含有赋予导电性的粉末银的固体成分(60重量％)。另外，使用的溶剂为乙二醇酯类，采用上述JIS-K-5600-5-6的横切法进行剥离试验的结果确认在15％以下。照相凹版印刷细线的线宽为20μm，线与线之间间隔为200μm。

[0147] 对这样得到的形成了导电性细线的膜(试样)。进行各种评价的结果示于表1。

[0148] 比较例1

[0149] (1)树膜被膜形成用涂布液的配制

[0150] 与实施例1同样，配制涂布液1。

[0151] (2)树脂被膜的形成

[0152] 在厚度125μm的聚酯膜上，用塑模涂布机涂布上述涂布液1，使涂布液量达到2
60g/m，于热风干燥机中150℃干燥8分钟，得到树脂被膜。

[0153] (3)图案印刷

[0154] 与实施例1同样，用丝网印刷，印刷钯催化剂油墨，制成印刷图案。

[0155] (4)采用镀敷来形成金属被膜

[0156] 与实施例1同样，实施镀敷处理，得到形成了导电性细线的膜(试样)。对得到的试样进行各种评价的结果示于表1。

[0157] 比较例2

[0158] (1)树膜被膜形成用涂布液的配制

[0159] 把聚乙烯醇水溶液(积水化学工业株式会社制造，商品名：ニスレツクKW-1，调制成固体成分10份)5份、粒径20～30μm的氧化铝分散的水溶液(固体成分10份)95份加以混合，配制涂布液4。

[0160] (2)树脂被膜的形成

[0161] 在厚度125μm的聚酯膜上，用塑模涂布机涂布上述涂布液4，使涂布液量达到2
60g/m，于热风干燥机中150℃干燥2分钟，得到树脂被膜。