电路保护装置、电路保护方法及电路保护层

摘要

本发明公开了一种电路保护装置、电路保护方法及电路保护层，可以有效实现防止芯片上的电路中的欲保护区域遭到破解，使得芯片上的电路中的欲保护区域能够在尚未遭到破解或破坏前即能获得保护。电路保护装置包含选取模块、布线模块、处理模块及控制模块。选取模块用以自复数个预设布线图样中分别为各最小布线区域选取一布线图样并产生输入讯号。布线模块用以于该欲保护区域上方产生具有该等选取的布线图样的布线以形成一电路保护层。该布线接收输入讯号并输出一输出讯号。处理模块用以将输出讯号译码为还原讯号并比较还原讯号与输入讯号以产生比较结果。控制模块用以根据比较结果选择性地使该芯片失效。

权利要求

1.一种电路保护装置，应用于一芯片上的一欲保护区域，该欲保护区域包含复数个最小布线区域，其特征在于，该电路保护装置包含：一选取模块，用以自复数个预设布线图样中分别为该最小布线区域选取一布线图样；

以及

一布线模块，耦接至该选取模块，用以于该欲保护区域上方利用该等选取的布线图样产生一布线以形成一电路保护层，其中该布线系与复数个重复器及该选取模块耦接。

2.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于，进一步包含：

一处理模块及一控制模块，其中该处理模块耦接至该选取模块、该布线及该控制模块，该布线自该选取模块接收一输入讯号并产生一输出讯号，当该处理模块接收该输入讯号及该输出讯号并将该输出讯号译码为一还原讯号后，该处理模块比较该还原讯号与该输入讯号以产生一比较结果，该控制模块根据该比较结果选择性地使该芯片失效。

3.如权利要求2所述的电路保护装置，其特征在于，当该比较结果为该还原讯号与该输入讯号不同时，该控制模块即会使该芯片失效。

4.如权利要求2所述的电路保护装置，其特征在于，当该比较结果为该还原讯号与该输入讯号相同时，该控制模块维持该芯片正常运作。

5.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于，该布线系由对应于该等最小布线区域的该等布线图样根据一布线规范组合而成。

6.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于，该布线的一布线起点及一布线终点均系位于该等布线图样的边缘。

7.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于，该等重复器系选自一缓冲器、一反向器、一异或逻辑门组件及一同或逻辑门组件中的至少一种。

8.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于，该等重复器系设置于 该电路保护层下方的一组件层，该布线系由该电路保护层透过一孔延伸至该组件层并与该等重复器耦接后，又透过该孔延伸回该电路保护层以继续完成该布线。

9.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于，其中该等重复器包含有假重复器。

10.如权利要求1所述的电路保护装置，其特征在于，其中该等最小布线区域系通过一质因子分解法连续数次分割该欲保护区域的面积而得，于每一次分割后所得到的复数个较小面积区域的布线起点及布线终点均会被决定，该选取模块系根据最后一次分割所得到的该等最小布线区域的布线起点及布线终点自一数据库所储存的该等预设布线图样中，为各最小布线区域分别选取一相对应的布线图样。

11.一种电路保护方法，应用于一芯片上的一欲保护区域，其特征在于，该电路保护方法包含下列步骤：将该欲保护区域分割成复数个最小布线区域；

为各最小布线区域自复数个预设布线图样中分别选取一布线图样；以及利用该等选取的布线图样于该欲保护区域上方产生一布线以形成一电路保护层。

12.如权利要求11所述的电路保护方法，其特征在于，进一步包含下列步骤：该布线接收一输入讯号并产生一输出讯号；

将该输出讯号译码为一还原讯号；以及

判断该还原讯号与该输入讯号是否相同以选择性地使该芯片失效。

13.如权利要求12所述的电路保护方法，其特征在于，其中若该判断该还原讯号与该输入讯号是否相同的步骤的判断结果为否，该芯片即会失效。

14.如权利要求12所述的电路保护方法，其特征在于，其中若该判断该还原讯号与该输入讯号是否相同的步骤的判断结果为是，该芯片维持正常运作。

15.如权利要求11所述的电路保护方法，其特征在于，其中该布线系由对应于该等最小布线区域的该等布线图样根据一布线规范组合而成。

16.如权利要求11所述的电路保护方法，其特征在于，其中于将该欲保护区域分割成复数个最小布线区域步骤中，该等最小布线区域系通过一质因子分解法连续数次分割该欲保护区域的面积而得，于每一次分割后所得到的复数个较小面积区域的布线起点及布线终点均会被决定，上述选取该布线图样的步骤系根据最后一次分割所得到的复数个最小布线区域的布线起点及布线终点自该等预设布线图样中，为各最小布线区域分别选取一相对应的布线图样。

17.一种电路保护层，系由一电路保护装置形成于一芯片上的一欲保护区域上方，其特征在于，该电路保护层包含：一布线，包含复数个预设布线图样，该布线的一布线起点及一布线终点系位于该欲保护区域的边缘，该布线与复数个重复器耦接。

18.如权利要求17所述的电路保护层，其特征在于，该布线自该电路保护装置接收一输入讯号并经由该等重复器以产生一输出讯号，在该电路保护装置接收该输出讯号并将该输出讯号译码为一还原讯号后，该电路保护装置比较该还原讯号与该输入讯号以选择性地使该芯片失效。

19.如权利要求18所述的电路保护层，其特征在于，当该还原讯号与该输入讯号不同时，该电路保护装置使该芯片失效。

20.如权利要求18所述的电路保护层，其特征在于，其中当该还原讯号与该输入讯号相同时，该电路保护装置维持该芯片正常运作。

说明书

电路保护装置、电路保护方法及电路保护层

技术领域

[0001] 本发明涉及电路保护，尤指一种能够防止芯片上的电路中的欲保护区域遭到破解的电路保护装置、电路保护方法及电路保护层。

背景技术

[0002] 随着电子科技不断地发展，市面上各式各样的电子产品所具备的功能亦愈来愈多样化。因此，在芯片上的电路设计亦势必愈来愈创新且复杂，才足以满足电子产品的使用者的实际需求。

[0003] 然而，由于针对芯片的电路布局进行反向工程(reversing engineering)的技术愈来愈发达，却也造成芯片上许多重要的电路布局设计面临着被有心人士破解的风险。举例而言，破解者可以先使用硝酸去除包裹芯片的环氧树脂并用丙酮/去离子水/异丙醇完成清洗；接着，再进一步使用氢氟酸去除芯片的各层金属。在去除芯片封装之后，破解者只要能够了解其内部讯号的布线，即可通过聚焦离子束(focused ion beam，FIB)技术逐层地去除以获得重构芯片版图设计所需的信息，甚至还可将感兴趣的讯号连到芯片的表面以供进一步观察。结果很可能导致位于芯片上某些区域的非常关键且重要的电路布局设计，遭受到有心人士的破解，甚至将其应用于不合法的用途上，这不仅对于该电路布局的设计者的权益有很大的伤害，更严重地违反了法律的相关规定。

[0004] 因此，本发明的主要范畴在于提供一种电路保护装置、电路保护方法及电路保护层，以解决上述问题。

发明内容

[0005] 本发明所要解决的技术问题是提供一种电路保护装置、电路保护方法及电路保护层，可以有效实现防止芯片上的电路中的欲保护区域遭到破解，使得芯片上的电路中的欲保护区域能够在尚未遭受到破解或破坏前即能获得保护，以避免重要的电路布局设计被盗用。

[0006] 为了解决以上技术问题，本发明提供了如下技术方案：

[0007] 本发明提供了一种电路保护装置。该电路保护装置系应用于一芯片上的一欲保护区域，并系用以于该欲保护区域上方形成一电路保护层。该欲保护区域包含复数个最小布线区域。该电路保护装置包含选取模块、布线模块、处理模块及控制模块。其中布线模块系耦接至选取模块及电路保护层；处理模块系耦接至选取模块及电路保护层；控制模块系耦接至处理模块。

[0008] 根据本发明的第一实施例中，选取模块系用以自复数个预设布线图样中为各最小布线区域分别选取一布线图样。布线模块系用以于该欲保护区域上方利用该些选取的布线图样产生一布线以形成该电路保护层，其中该布线系与复数个重复器及该选取模块耦接。

[0009] 于实际应用中，该等最小布线区域系通过质因子分解法连续分割欲保护区域的面积而得。值得注意的是，当欲保护区域的面积每次被分割成多个较小面积的区域时，每一个区域的布线起点与布线终点均会被决定。因此，当欲保护区域的面积最终被分割成复数个最小布线区域时，每一个最小布线区域的布线起点与布线终点亦均会被决定。

[0010] 接着，选取模块即可根据每一个最小布线区域之布线起点与布线终点，自一数据库所储存的复数个预设布线图样中所有符合各个最小布线区域的布线起点与布线终点的布线图样中，为各个最小布线区域分别随机选取一布线图样，并透过布线模块于欲保护区域上方利用该些选取的布线图样产生一布线。当布线模块依序完成所有最小布线区域的随机布线程序后，即可形成欲保护区域上方的电路保护层。

[0011] 于实际应用中，该布线系与复数个重复器耦接且该布线接收一输入讯号并产生一输出讯号。实际上，由于该输入讯号输入至该布线后，很可能由于线路传输的损耗而造成该输入讯号的强度变弱，故于该布线每隔一段长度即设置重复器，以重复该输入讯号避免其强度减弱。

[0012] 当处理模块自该布线接收输出讯号后，处理模块即会将该输出讯号译码为一还原讯号并比较该还原讯号与该输入讯号以产生一比较结果。接着，控制模块即可根据该比较结果选择性地使该芯片失效。

[0013] 于实际应用中，该等最小布线区域系通过质因子分解法连续分割欲保护区域之面积而得。当比较结果为该还原讯号与该输入讯号不同时，代表电路保护层很有可能正遭受到破解或破坏的动作，故该控制模块将会立刻使芯片失效。藉此，电路保护装置即能够有效地防止电路中的欲保护区域遭到破解或破坏。

[0014] 本发明另外提供了一种电路保护方法。该电路保护方法系应用于芯片上的欲保护区域。首先，该方法将欲保护区域分割成复数个最小布线区域，并自复数个预设布线图样中为各最小布线区域分别选取一布线图样。然后，该方法利用该些选取的布线图样于该欲保护区域上方产生一布线以形成一电路保护层。于实际应用中，当该布线接收一输入讯号并产生一输出讯号时，该方法将该输出讯号译码为一还原讯号并判断该还原讯号与该输入讯号是否相同以选择性地使该芯片失效。

[0015] 本发明还提供了一种电路保护层。该电路保护层系由电路保护装置形成于芯片上的欲保护区域上方。该电路保护层包含具有复数个预设布线图样的布线。根据本发明的第三实施例中，该布线的布线起点及布线终点系位于该布线图样的边缘。该布线系与复数个重复器耦接。于实际应用中，该布线自电路保护装置接收一输入讯号以及经由重复器的作用产生一输出讯号。当电路保护装置接收该输出讯号并将该输出讯号译码为一还原讯号后，该电路保护装置该比较还原讯号与该输入讯号以选择性地使该芯片失效。

[0016] 本发明所采用的电路保护装置、电路保护方法及电路保护层，能够在芯片的欲保护区域上方的电路保护层上随机布满具有复杂布线图样的一布线，并通过位于下方的组件层的重复器来增加该布线的数目及其复杂度，造成难以通过聚焦离子束之类的方式对该芯片的电路布局设计进行反向工程。

[0017] 再者，一旦该电路保护装置侦测到由该电路保护层所输出的输出讯号与输入该电路保护层的输入讯号不同时，代表该电路保护层很有可能正遭受到破解或破坏的动作，为了保护下方的欲保护区域，该电路保护装置将会立刻使该芯片失效，以防止欲保护区域遭到破解或破坏。

[0018] 关于本发明的优点与精神可以藉由以下的具体实施方式及所附图说明得到进一步的了解。

附图说明

[0019] 图1(a)为将欲保护区域的面积通过质因子分解法连续分割成最小布线区域的范例。

[0020] 图1(b)为通过与图1(a)相反的顺序以查询数据库的方式为各最小布线区域分别随机选取一相对应的布线图样以完成整个欲保护区域的布线程序的范例。

[0021] 图2为根据本发明的第一具体实施例的电路保护装置的功能方块图。

[0022] 图3(a)为储存于数据库中的具有1×1型式的布线图样的示意图。

[0023] 图3(b)为储存于数据库中的具有2×2型式的布线图样的示意图。

[0024] 图3(c)为储存于数据库中的具有2×2型式但其中一区域无法布线的布线图样的示意图。

[0025] 图4为位于电路保护层上的布线与设置于组件层上的重复器耦接的示意图。

[0026] 图5为根据本发明的第二具体实施例的电路保护方法的流程图。

[0027] 图6为根据本发明的第三具体实施例的电路保护层的示意图。

[0028] 【主要组件符号说明】

[0029] 流程步骤S10～S17

[0030] 电路保护装置1 选取模块10

[0031] 布线模块12 处理模块14

[0032] 控制模块16 电路保护层2、42

[0033] 布线20、41 布线起点201

[0034] 布线终点202 布线图样22

[0035] 欲保护区域3 子区域4

[0036] 小区域5 最小布线区域6

[0037] 欲保护区域层43 组件层44

[0038] 重复器45 孔46

具体实施方式

[0039] 本发明的主要目的在于提出一种电路保护装置、电路保护方法及电路保护层。藉此，使得芯片上的电路中的欲保护区域能够在尚未遭受到破解或破坏前即能获得保护，以避免重要的电路布局设计被盗用。

[0040] 根据本发明的第一具体实施例为一种电路保护装置。于此实施例中，该电路保护装置系应用于设置在芯片上的电路中的欲保护区域，并系用以于欲保护区域上方形成电路保护层。该欲保护区域包含复数个最小布线区域。实际上，该电路保护装置于欲保护区域上方所形成的电路保护层可不只一层，亦可以是多层。该等最小布线区域可以是通过质因子分解法连续分割该欲保护区域的面积而得，但不以此为限。

[0041] 请参照图1(a)及图1(b)，图1(a)为将整个欲保护区域的面积通过数次的质因子分解法连续分割成最小布线区域的一范例。而图1(b)则为通过与图1(a)相反的顺序以查询数据库的方式为各所有最小布线区域随机选取一相对应的布线图样，当整个欲保护区域的布线程序均完成时，即可顺利形成保护相对应的欲保护区域的电路保护层。

[0042] 如图1(a)所示，假设原本欲保护区域3的面积为A，经过质因子分解法进行第一次分割后，欲保护区域3将会被分割成2×3共6个子区域4，而每个子区域4的面积为(1/6)A。值得注意的是，当欲保护区域3被分割成6个子区域4时，每一个子区域4的布线起点及布线终点均会被决定。

[0043] 接着，每个子区域4再经过质因子分解法进行第二次分割后，每个子区域4又被分割成5×2共10个小区域5，此时，欲保护区域3总共被分割成60个小区域5，而每个小区域5的面积为(1/60)A。同样地，每个小区域5的布线起点及布线终点均会被决定。

[0044] 然后，当每个小区域5又可再经过质因子分解法进行第三次被分割后，每个小区域5又会被分割成2×3共6个许多个更小区域，直到欲保护区域被分割成最小布线区域6为止。此时，欲保护区域3总共被分割成360个最小布线区域6。当然，这360个最小布线区域6的布线起点及布线终点也同样都会被决定。

[0045] 承上例，当欲保护区域3已经被分割成360个最小布线区域6，且每一个最小布线区域6的布线起点及布线终点均被决定后，将会针对所有的最小布线区域6进行与图1(a)顺序相反的随机布线程序，如图1(b)所示。

[0046] 于此实施例中，由于每一个最小布线区域6的布线起点与布线终点均已被决定，且一数据库储存有复数个预设布线图样。故此时即可查询该数据库并自所有符合该最小布线区域的布线起点与布线终点的布线图样中随机选取一布线图样，并于该最小布线区域上形成具有该布线图样的一最小布线。

[0047] 举例而言，当图1(b)中的六个最小布线区域6的最小布线均完成后，即已完成一个小区域5的随机布线程序。接着，当十个小区域5的小区域布线均完成后，即已完成一个子区域4的随机布线程序。同理，当六个子区域4的子区域布线均完成后，整个欲保护区域3的随机布线程序即已完成，亦即对应于欲保护区域3的电路保护层已顺利形成于欲保护区域3上方。

[0048] 在说明完本发明所提出的随机布线程序后，接着，将就本发明的电路保护装置进行介绍。请参照图2，图2为该电路保护装置的功能方块图。如图2所示，电路保护装置1包含选取模块10、布线模块12、处理模块14及控制模块16。其中布线模块12系耦接至选取模块10及电路保护层8；处理模块14系耦接至选取模块10及电路保护层8；控制模块16系耦接至处理模块14。接下来，将分别就电路保护装置1之各模块及其功能进行详细的介绍。

[0049] 于此实施例中，电路保护装置1将会在欲保护区域上方形成一电路保护层8，该电路保护层8具有随机形成的非常密集且复杂的布线图样的布线。为了能够顺利完成此一布线，选取模块10自复数个预设布线图样中为各该等最小布线区域分别选取一布线图样。实际上，该等预设布线图样可以被储存于数据库(未显示于图中)，当选取模块10欲进行选取动作时，选取模块10即会由数据库所储存的所有预设布线图样中为各该等最小布线区域分别随机选出与最小布线区域的布线起点与布线终点相对应的一布线图样。

[0050] 于实际应用中，该布线可以由复数个布线图样根据一布线规范组合而成，并且该等布线图样为对应于该等最小布线区域。此外，形成于电路保护层8的整个布线的布线起点及布线终点均会位于该整个布线图样的边缘；至于每一个布线图样的布线起点及布线终点亦会位于布线图样的边缘。

[0051] 请参照图3(a)至图3(c)。图3(a)为储存于数据库中的具有1×1型式的布线图样的示意图。举例而言，假设布线起点系位于最小布线区域的左侧且布线终点系位于最小布线区域的右侧，则选取模块10即会选取图3(a)左上角的布线图样；假设布线起点系位于最小布线区域的下方且布线终点系位于最小布线区域的右侧，则选取模块10即会选取图3(a)右下角的布线图样，其余均以此类推。

[0052] 图3(b)为储存于数据库中的具有2×2型式的布线图样的示意图。举例而言，假设某最小布线区域的布线起点系位于最小布线区域的(1，1)，由于布线必须绕经所有(1，1)、(1，2)、(2，1)及(2，2)等四个区域，所以该最小布线区域的布线终点只会出现于(1，2)或(2，1)，不可能出现在(2，2)，故总共有图3(b)第一排所示的八种可能的布线图样。假设该最小布线区域的布线起点系位于(1，1)的左侧且布线终点系位于(1，2)的上方，则选取模块10即会选取第一排最后一种布线图样作为该最小布线区域的布线图样，其余均以此类推。

[0053] 至于图3(c)则为储存于数据库中的具有2×2型式但其中一区域无法布线(例如该区域为一孔(via)，但不以此为限)的布线图样的示意图。于图3(c)中，每一排布线图样的最后一个划X的图样系不可能发生的情形。以第一排为例，若最小布线区域的布线起点系位于(1，1)，由于布线必须绕经所有可布线的三个区域且不能重复布线，所以位于(1，1)对角的(2，2)不可能是无法布线区域。

[0054] 举例而言，假设某最小布线区域的布线起点系位于(1，1)，则可能被选取模块10选取的布线图样即为图3(c)的第一排的八种布线图样。假设无法布线的区域系位于(2，1)，并且该最小布线区域的布线起点系位于(1，1)的下方，布线终点系位于(2，2)的右侧，则选取模块10将会选取第一排的左边第一种布线图样。

[0055] 于另一个例子中，假设布线起点系位于(2，2)，则可能被选取模块10选取的布线图样即为图3(c)的第四排的八种布线图样。假设无法布线的区域系位于(1，2)，并且布线起点系位于(2，2)的上方，布线终点系位于(1，1)的左侧，则选取模块10将会选取第四排的左边第一种布线图样作为该最小布线区域的布线图样。其余均以此类推，故不另行赘述。

[0056] 值得注意的是，上述的分割结果与布线图样只是一范例，实际的分割结果及布线图样可能有非常多种不同的变化情形。举例而言，一布线图样的形状可以是长方形、正方形、如同图3(c)的形状(斜线部分可以是孔的位置)或其它形状，最小布线区域的尺寸大小亦可根据实际需求而定，故均无一定的限制且不以上述为限。

[0057] 当选取模块10选出该等布线图样后，布线模块12即可在电路保护层上形成具有该等被选取的布线图样的一布线。实际上，该布线系与复数个重复器及选取模块10耦接，该布线将会自选取模块10接收一输入讯号并通过重复器的作用后产生一输出讯号。

[0058] 由于该布线的实际长度相当的长，当该输入讯号被输入至该布线后，很可能由于线路传输的损耗而造成该输入讯号的强度逐渐变弱，所以该布线每隔一段长度即会耦接至一重复器，以重复该输入讯号避免其强度减弱。

[0059] 另一方面，这些重复器还有另一项重要的功能是增加布线的数目以增加整体布线的复杂度。举例而言，假设原本布线模块12根据该等被选取的布线图样所欲形成的布线所包含的布线数目是8条，通过重复器的作用，即可将布线数目增加为原本的数倍，例如若重复器系将布线数目增加为原本的10倍，则布线数目就由原本的8条变成了80条。藉此，形成于电路保护层上的布线将会变得更加复杂多变，将可大幅增加破解的难度。

[0060] 除此之外，这些重复器虽然与该布线耦接，但它们并非设置于电路保护层上，而是设置于电路保护层下方的组件层上。实际上，如图4所示，位于电路保护层42的布线41系通过孔46延伸至组件层44并与组件层44上某个重复器45耦接后，又通过孔46延伸回电路保护层42以继续完成布线41。此一特殊作法的目的即在于增加破解布线方式的困难度，即使破解者通过聚焦离子束顺利达到电路保护层，但由于电路保护层上的布线在中间好几处均会绕至位于下方好几层之外的组件层上，破解者想要破解此一布线方式的难度极高。

[0061] 于实际应用中，这些重复器可以是缓冲器(buffer)、反向器(inverter)、同或逻辑门(XNOR)组件、异或逻辑门(XOR)组件等组件，但并不以上述为限。值得注意的是，为了更增加破解布线方式的难度，于这些重复器中还可包含不具有重复功能的假重复器，以达到混淆破解者的功效。

[0062] 接下来，处理模块14即会自该布线接收该输出讯号并自选取模块10接收该输入讯号。由于该输出讯号乃是该输入讯号经过许多重复器作用后的结果，故处理模块14会先将该输出讯号译码为一还原讯号后，再比较该还原讯号与该输入讯号以产生比较结果。

[0063] 接着，控制模块16即会根据处理模块14的比较结果选择性地使该芯片失效。若处理模块14的比较结果为该还原讯号与该输入讯号相同，代表目前电路保护层之布线尚未遭受到破解的动作，所以控制模块16将会判定目前芯片处于安全之状态下，并维持该芯片之正常运作。

[0064] 相反地，若处理模块14之比较结果为该还原讯号与该输入讯号不同，代表目前电路保护层的布线很可能正遭到破解或破坏的动作，所以控制模块16即会立刻使该芯片失效，以避免位于电路保护层下方的欲保护区域遭到破解或破坏。

[0065] 根据本发明的第二具体实施例为一种电路保护方法。该电路保护方法系在一芯片上的电路中的欲保护区域上形成一电路保护层，以保护该欲保护区域。请参照图5，图5为该电路保护方法的流程图。

[0066] 如图5所示，首先，该方法执行步骤S10，将欲保护区域分割成复数个最小布线区域。实际上，该等最小布线区域可以通过质因子分解法连续分割欲保护区域的面积而得，但不以此为限。至于将欲保护区域分割成最小布线区域的实际情形，请参照图1，在此不再赘述。

[0067] 接着，该方法执行步骤S11，为各最小布线区域自复数个预设布线图样中选取一布线图样。实际上，该布线可由复数个布线图样根据布线规范组合而成，该等布线图样系对应于该等最小布线区域。也就是说，由于欲保护区域被分割成许多最小布线区域，故该方法即可通过自数据库找寻对应于这些最小布线区域的布线图样，并将这些被选取的布线图样按照顺序加以组合即可完成布线程序。

[0068] 然后，该方法执行步骤S12，利用该些被选取的布线图样于该欲保护区域上方产生一布线以形成一电路保护层。于下一步骤S13，该布线接收一输入讯号并产生一输出讯号。值得注意的是，该布线的布线起点及布线终点均会位于该等布线图样的边缘。此外，由于该布线的实际长度相当的长，当该输入讯号被输入至该布线后，很可能由于线路传输的损耗而造成该输入讯号的强度逐渐变弱，所以该布线每隔一段长度即会耦接至一重复器，以重复该输入讯号避免其强度减弱。

[0069] 另一方面，这些重复器还可增加布线的数目以增加整体布线的复杂度，以大幅减少电路被破解的机率。此外，这些重复器虽然与该布线耦接，但它们并非设置于电路保护层上，而是设置于电路保护层下方的组件层上。实际上，位于电路保护层的布线系透过孔延伸至组件层并与组件层上某个重复器耦接后，又通过引洞延伸回电路保护层以继续完成该布线。藉此，即使破解者能够通过聚焦离子束达到电路保护层，但由于电路保护层上的布线在中间好几处均会绕至位于下方好几层之外的组件层上，破解者想要破解此一布线方式的难度极高。

[0070] 接着，由于该输出讯号乃是该输入讯号经过许多重复器作用后的结果，故该方法将会先执行步骤S14，将该输出讯号译码为一还原讯号。之后，该方法再执行步骤S15，判断该还原讯号与该输入讯号是否相同。

[0071] 接下来，将就步骤S15的两种可能判断结果进行探讨。若步骤S15的判断结果为否，亦即该还原讯号与该输入讯号并不相同，代表目前电路保护层很有可能正遭到破解或破坏的动作，故该方法将会执行步骤S16，立刻使该芯片失效，以避免电路中的欲保护区域遭到破解或破坏。

[0072] 相反地，若步骤S15的判断结果为是，亦即该还原讯号与该输入讯号相同，代表目前电路保护层的布线尚未遭到破解或破坏的动作，亦即目前芯片应处于安全无虞的状态下，故该方法将会执行步骤S17，维持芯片的正常运作。

[0073] 根据本发明的第三具体实施例为一种电路保护层。该电路保护层系由一电路保护装置形成于芯片上的电路中的欲保护区域上方。于此实施例中，电路保护层2包含具有复数个布线图样22的一布线20，且布线20的布线起点201及布线终点202系位于该等布线图样22的边缘，其中布线20每隔一段长度即会设置重复器，如图6所示。至于该等布线图样22的选取方式以及如何于电路保护层2上形成具有该等被选取的布线图样22的布线20，请参照第一及第二具体实施例的说明，在此不再赘述。

[0074] 于此实施例中，该布线系与复数个重复器耦接，并系用以自电路保护装置接收一输入讯号以及经由重复器的作用产生一输出讯号。实际上，该布线每隔一段长度即会耦接至一重复器，以重复该输入讯号避免其强度减弱。此外，这些重复器还可增加布线的数目以增加整体布线的复杂度，以大幅减少电路被破解的机率。

[0075] 值得注意的是，由于这些重复器设置于电路保护层下方的组件层上，所以布线即需先透过孔延伸至组件层并与组件层上某个重复器耦接后，再透过孔延伸回电路保护层以继续完成该布线。藉此，即使破解者能够通过聚焦离子束达到电路保护层，但由于电路保护层上的布线在中间好几处均会绕至位于下方好几层之外的组件层上，破解者仍难以破解此一布线方式。

[0076] 当电路保护装置自该布线接收到该输出讯号并将该输出讯号译码为一还原讯号后，该电路保护装置将会比较该还原讯号与该输入讯号以选择性地使该芯片失效。举例而言，若电路保护装置所得到的比较结果为该还原讯号与该输入讯号不同，代表目前电路保护层很有可能正遭到破解或破坏，故电路保护装置将会立刻使芯片失效；若电路保护装置所得到的比较结果为该还原讯号与该输入讯号相同，代表目前电路保护层并未遭到破解或破坏，故电路保护装置将会维持芯片的正常运作。

[0077] 综上所述，由于根据本发明的电路保护装置及电路保护方法能够在芯片的欲保护区域上方的电路保护层上随机布满具有复杂布线图样的一布线，并通过位于下方的组件层的重复器来增加该布线的数目及其复杂度，造成通过聚焦离子束进行反向工程的难度极高。再者，一旦该电路保护装置侦测到由该电路保护层所输出的一输出讯号与输入该电路保护层的一输入讯号不同时，代表该电路保护层很有可能正遭受到破解的动作，为了保护下方的欲保护区域，该电路保护装置将会立刻使该芯片失效，以防止欲保护区域遭到破解。

[0078] 藉由以上较佳具体实施例的详述，系希望能更加清楚描述本发明之特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的范畴内。