本发明提供了一种电子元件切割剥料机及其方法，包含有供料装置、输送装置、移料装置、切割装置、清洁装置及收料装置，该供料装置容纳多个具电子元件的导线架，该输送装置设有输送机构及具折角的剥料台，并以输送机构输送胶带，该移料装置以取放器于供料装置处取出具电子元件的导线架，并移载粘贴于输送装置的胶带上，接着输送机构将胶带及导线架输送至切割装置的下方，该切割装置以切割器切割胶带上的导线架，而分割出多个独立的电子元件，该输送机构再将已分割的电子元件及胶带输送至清洁装置的下方，该清洁装置以清洁器清洁电子元件上的粉尘杂屑，之后输送机构使胶带沿剥料台的折角转折向下，而剥离电子元件，使电子元件落入于收料装置收置。
输送装置：设有输送机构，该输送机构在前方设有第一轴杆，该输送机构在后方设有第二轴杆，该第一轴杆上架设成卷的胶带，并在所述第一轴杆和所述第二轴杆间设有输送带轮组，该输送带轮组将所述胶带由前方向后方输送，而供粘贴所述具电子元件的导线架，并在所述输送机构的后方设有具折角的剥料台，用以使所述胶带与所述导线架、所述电子元件剥离；
移料装置：设有取放器，用以在所述供料装置及所述输送装置间移载所述具电子元件的导线架，并将所述导线架粘贴于所述输送装置的胶带上；
切割装置：设于所述输送装置的上方，并设有载送机构和切割器，所述载送机构用以带动所述切割器切割所述导线架；
收料装置：设于所述输送装置的后方，并设有收料器，用以收置电子元件。
2.如权利要求1所述的电子元件切割剥料机，其特征在于，所述供料装置设有仓匣，用以容纳多个具电子元件的导线架；所述供料装置并设有具推料件的推料机构，用以推送出所述导线架，以供取料；另所述移料装置设有载送机构，用以带动所述取放器作X-Y-Z轴向位移。
3.如权利要求1所述的电子元件切割剥料机，其特征在于，
所述输送装置的输送机构的输送带轮组由驱动用的马达驱动旋转，而所述第一轴杆连接一拉紧胶带用的第一马达，所述第二轴杆连接一拉紧胶带用的第二马达，另在所述输送带轮组处设有定位导线架用的定位器，而所述具有折角的剥料台设于所述输送带轮组的后方，又该输送机构设有多个压轮。
4.如权利要求1所述的电子元件切割剥料机，其特征在于，所述收料装置设有一振动式的筛选器，能筛选电子元件；并所述收料装置设有成品收料器，用以收置电子元件；另所述收料装置设有废料收料器，用以收置导线架边角料。
5.如权利要求1所述的电子元件切割剥料机，其特征在于，其还包含有清洁装置，该清洁装置设于所述切割装置的后方，并具有多个清洁器，用以清洁电子元件，另该清洁装置在所述输送装置的输送带轮组处设有水槽。
6.一种电子元件切割剥料的方法，其特征在于，包含下列步骤：
A.输送装置的输送机构使前方第一轴杆上成卷的胶带一端延伸至输送带轮组上，并以该输送带轮组将胶带由前方向后方输送，以供粘贴具电子元件的导线架；
B.以移料装置的取放器将供料装置处的具电子元件的导线架移载粘贴于该输送装置的胶带上；
C.该输送装置的输送机构将胶带及具电子元件的导线架输送至切割装置处；
D.该切割装置以切割器切割胶带上的导线架，而分割出多个独立的电子元件；
E.该输送装置的输送机构再将胶带及具电子元件的导线架输送通过具折角的剥料台，使胶带沿着剥料台的折角转折向下，而逐渐剥离导线架及电子元件；
F.该输送装置的输送机构将各电子元件输送至收料装置收置。
7.如权利要求6所述的电子元件切割剥料的方法，其特征在于，所述供料装置以推料机构的推料件顶推仓匣内的具电子元件的导线架，以供移料装置取出导线架，而移料装置以载送机构带动取放器作X-Y-Z轴向位移，从供料装置处取出导线架，并移载粘贴于输送装置的胶带上。
8.如权利要求6所述的电子元件切割剥料的方法，其特征在于，所述输送装置的胶带收置于后方的第二轴杆上，而切割装置在切割导线架时，能利用输送装置的定位器定位胶带及具电子元件的导线架。
9.如权利要求6所述的电子元件切割剥料的方法，其特征在于，其还包含在切割导线架完毕后，使分割的电子元件及导线架边角料落入于收料装置的筛选器中，并经由筛选器使电子元件滑落于下方的成品收料器收置，另在切割导线架完毕后，能使导线架导角料由筛选器处滑落于前方的废料收料器收置。
10.如权利要求6所述的电子元件切割剥料的方法，其特征在于，其还包含在切割导线架完毕后，能使电子元件通过一清洁装置，该清洁装置以多个清洁器，清除电子元件上的粉尘杂屑。
一种电子元件切割剥料机及其方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种电子元件切割剥料机及其方法，尤其涉及一种可缩减制程及作业时间，并易于剥离电子元件，进而提高生产效能及节省成本的电子元件切割剥料机及其方法。
背景技术
[0002] 在现今，LED电子元件的后段制程将多个经检测良好的晶粒吸取至导线架上进行粘晶作业(Die Bond)，再予以打焊线(Wire Bond)及封胶(mold)后，并裁剪/成型(Trim/Form)，最后测试(test)及包装，即完成LED的后段制程，其中，裁剪/成型制程为将导线架上构装完成的LED分割独立，为防止LED在切割作业中任意移动，其方式先在胶带11上粘固一中空状的环型框架12，并将环型框架12外部的胶带边料切除，再以人工方式将具多个LED14的导线架13置入于环型框架12中，且粘贴于胶带11上(如图1所示)，接着将环型框架12送入切割机执行切割作业，以分割出多个独立的LED14，在切割完毕后，则可利用移料装置的取放器取出分割后的LED14，由于取放器的吸取力量不足以将LED14剥离胶带11，亦即胶带11的粘附力较大于取放器的吸附力(如图2所示)，为便于LED可脱离胶带，业者即必需采用特殊的U-V胶带供粘贴LED，于切割后，再搭配UV灯照射胶带，以解除胶带的粘性，使得移料装置的吸放器可吸取LED剥离胶带而收置；但是，该裁剪/成型制程具有如下缺失：
[0003] 该裁剪/成型制程为防止LED在切割作业中产生移动，而必须先在胶带上粘贴一环型框架，并将环型框架外部的胶带边料切除，方可供具LED的导线架粘贴于胶带上，不仅耗费成本，也增加贴环型框架及切胶带边料等程序而耗费作业时间。
[0004] 该裁剪/成型制程以人工方式将具LED的导线架逐一粘贴于环型框架内部的胶带上，再将各环型框架移载至切割机执行切割作业，当导线架数量繁多时，人工粘贴作业相当耗时费力，造成降低生产效能的缺失。
[0005] 该裁剪/成型制程必须使用特殊材质的U-V胶带，并使胶带照射UV灯，方可解除胶带的粘性，不仅胶带成本高，亦需添购UV灯设备，造成增加成本及耗费作业时间的缺失。
[0006] 由于LED的体积日趋微小，导致移料装置的取放器相当不易于胶带上取出微小的LED，造成不易收料的缺失。
[0007] 因此，如何设计一种可一贯自动化贴料、切割、剥料及收料，以缩减制程及节省成本，而可提升生产效能的切割剥料机，即为业者研发的标的。
发明内容
[0008] 本发明的目的一，提供一种电子元件切割剥料机及其方法，包含有供料装置、输送装置、移料装置、切割装置及收料装置，该供料装置容纳多个具电子元件的导线架，该输送装置设有输送机构及具折角的剥料台，并以输送机构输送胶带，该移料装置以取放器于供料装置处取出具电子元件的导线架，并移载粘贴于输送装置的胶带上，接着输送机构将胶带及导线架输送至切割装置的下方，该切割装置以切割器切割胶带上的导线架，而分割出数个独立的电子元件，该输送机构再使胶带沿剥料台的折角转折向下，而剥离电子元件，使电子元件落入于收料装置收置；藉此，可一贯自动化贴料、切割、剥料及收料，而达到有效提升生产效能的实用效益。
[0009] 本发明的目的二，在于该切割剥料机的输送装置以输送机构使胶带呈平台状由前方向后方输送，供直接粘贴具LED的导线架，并将导线架及胶带输送至切割装置处执行切割作业，毋须贴环型框架及切胶带边料，而可缩减制程及元件，达到节省成本及减少作业时间的实用效益。
[0010] 本发明的目的三，在于该切割剥料机设有供料装置，用以容纳多个具LED的导线架，并以移料装置的取放器于供料装置取出导线架，且移载粘贴于胶带上，毋须以人工粘贴导线架，而有效缩减作业时间，达到提高生产效能的实用效益。
[0011] 本发明的目的四，在于该切割剥料机的输送装置设有具折角的剥料台，并可由下方拉引胶带，令胶带随着剥料台的折角而转折向下，使胶带与LED逐渐剥离，而减少粘着面积，毋须使用特殊材质的U-V胶带及照射UV灯，达到节省成本及减少作业时间的实用效益。
[0012] 本发明的目的五，在于该切割剥料机的输送装置后方设有收料装置，该收料装置设有振动式的筛选器，可筛选LED直接落入于下方的成品收料器中，并使导线架边角料分离落入于前方的废料收料器中收置，毋须以取放器吸取微小LED，达到易于收料的实用效益。
[0013] 本发明的目的六，在于该切割剥料机的切割装置后方设有一具多个清洁器的清洁装置，用以清除LED于切割作业中所附着的粉尘杂屑，而避免影响下一检测制程的品质，达到提升使用便利性的实用效益。
[0014] 为了达到上述目的，本发明提供了一种电子元件切割剥料机，其包含：
[0015] 供料装置：用以容纳至少一具电子元件的导线架；
[0016] 输送装置：设有输送机构，该输送机构在前方设有第一轴杆，该输送机构在后方设有第二轴杆，该第一轴杆上架设成卷的胶带，并在所述第一轴杆和所述第二轴杆间设有输送带轮组，该输送带轮组将所述胶带由前方向后方输送，而供粘贴所述具电子元件的导线架，并在所述输送机构的后方设有具折角的剥料台，用以使所述胶带与所述导线架、所述电子元件剥离；
[0017] 移料装置：设有取放器，用以在所述供料装置及所述输送装置间移载所述具电子元件的导线架，并将所述导线架粘贴于所述输送装置的胶带上；
[0018] 切割装置：设于所述输送装置的上方，并设有载送机构和切割器，所述载送机构用以带动所述切割器切割所述导线架；
[0019] 收料装置：设于所述输送装置的后方，并设有收料器，用以收置电子元件。
[0020] 本发明还提供了一种电子元件切割剥料机的方法，其包含下列步骤：
[0021] A.输送装置的输送机构使前方第一轴杆上成卷的胶带一端延伸至输送带轮组上，并以该输送带轮组将胶带由前方向后方输送，以供粘贴具电子元件的导线架；
[0022] B.以移料装置的取放器将供料装置处的具电子元件的导线架移载粘贴于该输送装置的胶带上；
[0023] C.该输送装置的输送机构将胶带及具电子元件的导线架输送至切割装置处；
[0024] D.该切割装置以切割器切割胶带上的导线架，而分割出多个独立的电子元件；
[0025] E.该输送装置的输送机构再将胶带及具电子元件的导线架输送通过具折角的剥料台，使胶带沿着剥料台的折角转折向下，而逐渐剥离导线架及电子元件；
[0026] F.该输送装置的输送机构将各电子元件输送至收料装置收置。
[0027] 与现有技术相比，本发明所述的电子元件切割剥料机及其方法，可缩减制程及作业时间，并易于剥离电子元件，进而提高生产效能及节省成本。
附图说明
[0028] 图1现有LED切割前的示意图；
[0029] 图2现有LED切割后的示意图；
[0030] 图3本发明的外观图；
[0031] 图4本发明的侧视图；
[0032] 图5本发明的使用示意图(一)；
[0033] 图6本发明的使用示意图(二)；
[0034] 图7本发明的使用示意图(三)；
[0035] 图8本发明的使用示意图(四)；
[0036] 图9本发明的使用示意图(五)。
[0037] 附图标记说明：胶带-11；环型框架-12；导线架-13；LED-14；供料装置-20；仓匣-21；推料机构-22；推料件-221；移料装置-40；载送机构-41；取放器-42；输送装置-30；第一轴杆-31；第二轴杆-32；第一马达-33；第二马达-34；输送带轮组-35；马达-36；吸盘-37；第一压轮-38A；第二压轮-38B；第三压轮-38C；剥料台-39；折角-391；切割装置-50；载送机构-51；切割器-52；清洁装置-60；第一清洁器-61；第二清洁器-62；
第三清洁器-63；水槽-64；收料装置-70；筛选器-71；成品收料器-72；废料收料器-73；导线架-80；LED-90；胶带-100。
具体实施方式
[0038] 为使贵审查员对本发明作更进一步的了解，举一较佳实施例并配合图式，详述如后：
[0039] 请参阅图3、图4，本发明切割剥料机包含有供料装置20、输送装置30、移料装置40、切割装置50、清洁装置60及收料装置70，其中，该供料装置20设有仓匣21，用以容纳多个具LED90的导线架80；并该供料装置20设有具推料件221的推料机构22，用以推送出导线架80，以供取料。该推料机构22可以驱动源驱动推料件221作升降或横向往复位移，本实施例的推料机构22以驱动源驱动推料件221作升降位移；该输送装置30设有输送机构，用以输送胶带100，该输送机构在前方设有第一轴杆31，该输送机构在后方设有第二轴杆32。该第一轴杆31上架设成卷的胶带100，并使第一轴杆31连接一拉紧胶带用的第一马达33，使第二轴杆32连接一拉紧胶带用的第二马达34，而第一轴杆31和第二轴杆32间则设有输送带轮组35。该输送带轮组35由驱动用的马达36驱动旋转，用以将胶带100由前方向后方输送。另在输送带轮组35的前、后输送轮间的适当位置设有定位导线架80用的定位器，本实施例的定位器为具多个吸嘴的吸盘37。又为了顺利输送胶带100，可视使用所需而在第一、二轴杆31、32及输送带轮组35间设有多个压轮。本实施例在第一轴杆31与输送带轮组35间设有第一压轮38A，并在输送带轮组35与第二轴杆32间设有第二、三压轮38B、38C。另该输送装置30在输送带轮组35的后方设有具折角391的剥料台39，用以使胶带100剥离导线架80与LED90，进而可使第一轴杆31上的胶带100通过第一压轮38A的下方，再拉伸于输送带轮组35上，接着使胶带100沿剥料台39的折角391而转折向下，并通过第二、三压轮38B、38C，而收卷于第二轴杆32上。该移料装置40设有载送机构41，用以带动取放器42作X-Y-Z轴向位移，而可在供料装置20与输送装置30间执行取放导线架
80作业。该切割装置50位于输送装置30的上方，并相对于吸盘37位置，而设有载送机构
51，用以带动具有锯片的切割器52作X-Y-Z轴向位移及θ角度旋转，以便切割导线架80。
该清洁装置60位于切割装置50的后方，并设有多个清洁器，其第一清洁器61可喷出水雾，用以清洁LED90上的粉尘杂屑，第二清洁器62为刷具，用以刷除LED90上的粉尘杂屑，第三清洁器63则可吹气，用以吹干LED90，另该清洁装置60在输送装置30的输送带轮组35处设有水槽64，用以盛装污水、杂屑等；该收料装置70装设于输送装置30的剥料台39后方，并设有一振动式的筛选器71，可筛选LED90直接落入于下方的成品收料器72中收置，该成品收料器72可为整列机，另在筛选器71的后方设有废料收料器73，用以收置导线架边角料。
[0040] 请参阅图5，本发明在供料时，该供料装置20以推料机构22的推料件221顶推导线架80向上位移，该移料装置40的载送机构41即带动取放器42从供料装置20的仓匣21中取出具LED90的导线架80，并移载至输送装置30处，且将导线架80粘贴排列于输送带轮组35上方的胶带100上。请参阅图6，该输送装置30的输送带轮组35将粘贴有导线架80的胶带100输送至切割装置50的下方，并以吸盘37由下方吸附胶带100，而使导线架
80定位，该切割装置50即以载送机构51带动切割器52作X-Y-Z轴向位移及θ角度旋转，以切割胶带100上的导线架80，该胶带100表面则受到些许的切割，但仍为一整体条状，并在表面粘附切割完成的多个独立LED90。请参阅图7，该输送带轮组35接着将粘贴于胶带
100上的导线架80、LED90输送至清洁装置60处，由于导线架80在被切割时，会使LED90附着粉尘杂屑，而可利用清洁装置60的第一、二清洁器61、62分别喷洗及刷除LED90上的粉尘杂屑，再以第三清洁器63吹干LED90，以保持LED90的清洁，而避免影响下一检测工作站的检测品质，而第一清洁器61所喷出的水雾则可流入于胶带100下方的水槽64中。请参阅图8，输送带轮组35接着将胶带100连同导线架80及LED90输送通过剥料台39，该胶带
100即受第二压轮38B的拉引，而可沿剥料台39的折角391转折向下，并逐渐与导线架80及LED90剥离，而减少粘着面积，使得胶带100与导线架80及LED90易于完全剥离；请参阅图9，该胶带100则收卷于第二轴杆32上，当导线架80、LED90与胶带100分离后，直接落入于收料装置70的筛选器71上，筛选器71即以振动方式筛选LED90落入于下方的成品收料器72中收置，而被裁切的导线架90边角料则分离落入位于筛选器71前方的废料收料器
73中收置，达到自动收料的目的。
[0041] 据此，本发明可缩减制程及作业时间，并易于剥离电子元件，进而提高生产效能及节省成本，实为一深具实用性及进步性的设计，然未见有相同的产品及刊物公开，从而允符发明专利申请要件，依法提出申请。
