高频多层混压信号板的制作工艺

摘要

本发明涉及一种高频多层混压信号板的制作工艺。现有多层混压信号板的制作工艺程序复杂、生产成本高、效率低、浪费能源。本发明改变了压合和沉铜前处理工艺，压合工艺的改变：排版，由两张高频板的芯板+1张普通PP片完成，要求高频板芯板完成蚀刻后在8小时完成压合，叠合，按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数，牛皮纸数量为10旧+10新，压合，在高温高压下完成产品的成品结构；沉铜前处理工艺的改变：改变铁氟龙树脂的极性，膨胀8min、除胶渣15min、中和5min、磨板一次、钠萘原液浸泡20min，从中和后下缸。本发明实现了高频板和普通PP的混压工艺，最终实现了混压板的量产，降低生产成本。

权利要求

1.高频多层混压信号板的制作工艺，其特征在于它是在传统生产工艺的基础上改变了压合工艺和沉铜前处理工艺，从而保证生产品质和量产条件，A：压合工艺的改变：

I：排版，由两张高频板的芯板+1张普通PP片完成，要求高频板芯板完成蚀刻后在8小时完成压合；

II：叠合，按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数，牛皮纸数量为10旧+10新；

III：压合，在高温高压下完成产品的成品结构，具体参数如下：B：沉铜前处理工艺的改变：

主要是改变铁氟龙树脂的极性，具体参数如下：膨胀8min→除胶渣15min→中和5min→磨板一次→钠萘原液浸泡20min，从中和后下缸。

说明书

高频多层混压信号板的制作工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及电子电路生产领域，具体涉及一种高频多层混压信号板的制作工艺。

背景技术

[0002] 现有的多层混压信号板的制作工艺包括普通四层信号板压合及制作工艺、普通四层板的沉铜前处理制作工艺和高频板沉铜前处理制作工艺。

[0003] 普通四层信号板压合及制作工艺为：

[0004] I：排版(由一个内层芯板，两张胶片和两块铜箔完成)普通芯板蚀刻后对放置时间基本无要求。

[0005] II：叠层(按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数)[0006] 牛皮纸数量为15旧+5新

[0007] III：压合(在高温高压下完成产品的成品结构)

[0008] IV：压合具体参数如下：

[0009]

[0010] 普通四层板的沉铜前处理制作工艺为：

[0011] 膨胀(8min)→除胶渣(15min)→中和(5min)

[0012] 高频板沉铜前处理制作工艺为：

[0013] 主要是改变铁氟龙树脂的极性，钠萘原液浸泡(20min)，从中和后下缸。

[0014] 上述传统工艺存在着程序复杂、生产成本高、效率低、浪费能源等缺点。

发明内容

[0015] 本发明的目的在于提供一种高频多层混压信号板的制作工艺，减少工序，提升品质，提高效率，节约能源，降低生产成本，可按照客户将常规高频板由双面改成4层设计的要求，通过部分生产工艺的更改，实现了高频多层混压信号板的批量生产，将双面板改成了四层板，因此解决了现有高频板装配体积过大的问题。

[0016] 本发明是在传统生产工艺的基础上改变了压合工艺和沉铜前处理工艺，从而保证生产品质和量产条件。

[0017] A：压合工艺的改变：

[0018] I：排版(由两张高频板的芯板+1张普通PP片完成)要求高频板芯板完成蚀刻后在8小时完成压合

[0019] II：叠合(按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数)牛皮纸数量为10旧+10新

[0020] III：压合(在高温高压下完成产品的成品结构)

[0021]

[0022] B：沉铜前处理工艺的改变：

[0023] 主要是改变铁氟龙树脂的极性，具体参数如下：

[0024] 膨胀(8min)→除胶渣(15min)→中和(5min)→

[0025] 磨板(一次)→钠萘原液浸泡(20min)，从中和后下缸。

[0026] 本发明的优点在于：A：通过改变了压合工艺和沉铜前处理工艺，实现了高频板和普通PP的混压工艺，最终实现了混压板的量产；B：高频多层混压板的高频信号可以满足客户的终端要求；C：节约能源，降低生产成本，利于推广。

具体实施方式

[0027] 下面以最佳实施例对本发明做进一步详细说明：

[0028] 本发明是在传统生产工艺的基础上改变了压合工艺和沉铜前处理工艺，从而保证生产品质和量产条件。

[0029] A：压合工艺的改变：

[0030] I：排版(由两张高频板的芯板+1张普通PP片完成)要求高频板芯板完成蚀刻后在8小时完成压合，根据高频板材的特点，表面活性在8小时后会逐渐消失，故将蚀刻后到压合的最长停留时间控制在8小时之内。以保证压合的可靠性。

[0031] II：叠合(按照压机的生产量将排版好的生产板叠加成一定的层数)牛皮纸数量为10旧+10新，增加5张新的牛皮纸，一定程度上起到了缓冲压力，增加胶片流动性的效