电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法

摘要

本发明得到一种电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法。在将U字成型的轴向引线型的电子部件立式安装在印刷基板上的情况下，使两个U字成型的轴向引线型的电子部件配置为彼此不在同一直线上，以各自的弯曲侧的引线的电位成为相同电位的方式设置配线图案，通过将各电子部件以使其弯曲侧的引线接近的方式倾斜，针对电子部件向倾斜方向的倾倒，利用弯曲侧的引线彼此支撑，从而不会损害电子部件及基板的散热性，另外不会使基板的组装性大幅地恶化，可以防止电子部件的倾倒。

权利要求

1.一种电路基板，其构成为将轴向引线型的两个电子部件U字成型，立式安装在印刷基板上，其特征在于，

一个电子部件的弯曲侧的引线和另一个电子部件的弯曲侧的引线为相同电位，用于使各电子部件的引线插入的部件孔的位置不配置在同一直线上，并且以如下方式设置在印刷基板上，即，使得在各电子部件向使各自的弯曲侧的引线彼此接近的方向倾斜时，各弯曲侧的引线接触，形成彼此支撑的结构而使各电子部件不继续倾斜，由所述部件孔固定的各电子部件向使各自的弯曲侧的引线彼此接近的方向倾斜。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，相对于连结使一个电子部件的引线插入的两个部件孔而成的线段，在印刷基板上，在与该线段垂直的方向上该线段可移动的范围内，存在使另一个电子部件的弯曲侧的引线插入的部件孔，并且，在印刷基板上，相对于连结使另一个电子部件的引线插入的两个部件孔而成的线段，在与该线段垂直的方向上该线段可移动的范围内，存在使一个电子部件的弯曲侧的引线插入的部件孔，各电子部件的所述线段间的距离短于U字成型后的电子部件的高度。

3.一种电路基板，其构成为将轴向引线型的两个电子部件U字成型，立式安装在印刷基板上，其特征在于，

一个电子部件的弯曲侧的引线和另一个电子部件的弯曲侧的引线为相同电位，用于使各电子部件的引线插入的部件孔的位置不配置在同一直线上，并且以如下方式设置在印刷基板上，即，使得在至少一个电子部件向使其弯曲侧的引线与另一个电子部件的弯曲侧的引线接近的方向倾斜时，形成各弯曲侧的引线接触的结构，该电路基板具有固定单元，其将由所述部件孔固定的各电子部件各自的弯曲侧的引线之间固定。

4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，所述固定单元是对各电子部件各自的弯曲侧的引线接近或者接触的位置进行软钎焊而形成的。

5.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，所述固定单元是通过各电子部件各自的弯曲侧的引线自身的构造而实现的。

6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，所述固定单元是将各电子部件各自的弯曲侧的引线相互拧合而形成的。

7.一种电子部件在印刷基板上的安装方法，其是权利要求1所述的电路基板中的电子部件在印刷基板上的安装方法，其特征在于，

将各电子部件向使一个电子部件的弯曲侧的引线和另一个电子部件的弯曲侧的引线接近的方向倾斜，而安装在印刷基板上。

8.一种电子部件在印刷基板上的安装方法，其是权利要求2所述的电路基板中的电子部件在印刷基板上的安装方法，其特征在于，具有下述工序：

将电子部件直立安装在印刷基板上的工序；

将各电子部件向使一个电子部件的弯曲侧的引线和另一个电子部件的弯曲侧的引线接近的方向倾斜的工序；以及将该各自的弯曲侧的引线之间固定的工序。

9.一种电子部件在印刷基板上的安装方法，其是权利要求2所述的电路基板中的电子部件在印刷基板上的安装方法，其特征在于，具有下述工序：

将各电子部件向使一个电子部件的弯曲侧的引线和另一个电子部件的弯曲侧的引线接近的方向倾斜，而安装在印刷基板上的工序；以及将该各自的弯曲侧的引线之间固定的工序。

说明书

电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电路基板及电子部件的安装方法，在该电路基板中，将轴向引线型的电子部件以高密度向印刷基板安装。

背景技术

[0002] 通常，在将元件的两端具有引线的轴向引线型的电子部件(以下，简称为电子部件)以高密度向印刷基板安装的情况下，如图9(a)所示，在通过将一侧的引线3弯曲大致180度而将电子部件2形成为U字状(以下，称为U字成型)的状态下，相对于印刷基板1进行立式安装。但是，在该状态下，安装的电子部件易倾倒，如果电子部件倾倒，则由于与相邻的电子部件接触而具有产生短路等问题的可能性。因此，在现有技术中，如图9(b)所示，为了防止倾倒而实施下述对策，即，利用粘合剂4等将电子部件2固定，或者在电子部件2的引线部3上包覆绝缘用树脂制管5等(参照例如专利文献1)。

[0003] 另外，作为其他方法，以在电子部件的引线的前端具有支架部的方式成型，而安装在印刷基板上(参照例如专利文献2)。

[0004] 专利文献1：日本特开平7-38228号公报

[0005] 专利文献2：日本特开平11-17306号公报

发明内容

[0006] 如现有技术所示，由于为了电子部件的固定而涂布粘合剂或者在电子部件的引线部上包覆绝缘用管，从而覆盖电子部件主体或者引线部，则使散热性恶化，存在电子部件及基板的发热变大的问题。特别地，由于轴向引线型的电子部件散热性良好，所以多为大功率用元件，确保散热性是必不可少的。另外，由于粘合剂的涂布或绝缘管的安装作业，使电子部件的基板组装性变得非常差，而成为组装耗费时间或组装效率变差的原因。

[0007] 另外，如现有技术所示，以在电子部件的引线的前端具有支架部的方式成型的电子部件，在向印刷基板安装时，不会倾倒而可以自行直立，但安装后成为与图9(a)的状态大致相同的状态，存在电子部件倾倒的可能性。

[0008] 本发明就是为了解决上述课题而提出的，得到一种电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法，不会损害电子部件及基板的散热性，另外不会使基板的组装性大幅地恶化，可以防止U字成型的轴向引线型的电子部件倾倒。

[0009] 本发明所涉及的电路基板中，将两个U字成型的轴向引线型的电子部件配置为彼此不在同一直线上，以各自的弯曲侧的引线的电位成为相同电位的方式设置配线图案，通过将各电子部件以使其弯曲侧的引线接近的方式倾斜，从而针对电子部件向倾斜方向的倾倒，利用弯曲侧的引线彼此进行支撑。

[0010] 发明的效果

[0011] 本发明通过预先将两个U字成型的轴向引线型的电子部件倾斜，以利用弯曲侧的引线彼此进行支撑，由此，不会损害电子部件和基板的散热性，另外不会使基板的组装性大幅地恶化，可以防止U字成型的轴向引线型的电子部件在基板上倾倒。

附图说明

[0012] 图1是示出代表本发明实施方式1的电路基板的图。

[0013] 图2是表示本发明的实施方式1中的电路基板的电子部件的安装例的示意图。

[0014] 图3是说明本发明的实施方式1中的在电路基板上使弯曲的引线成为相同电位的方法的电路图。

[0015] 图4是表示对本发明的实施方式1中的在电路基板上部件孔位于同一直线上的情况下的问题点进行说明的电路基板的图。

[0016] 图5是表示对本发明的实施方式1中的在电路基板上部件孔位于同一直线上的情况下的问题点进行说明的电路基板的图。

[0017] 图6是示出代表本发明实施方式2的电路基板的图。

[0018] 图7是表示本发明的实施方式2中的电路基板的电子部件的安装例的示意图。

[0019] 图8是示出代表本发明实施方式3的电路基板的图。

[0020] 图9是现有的电子部件向印制基板安装的情况。

具体实施方式

[0021] 实施方式1

[0022] 图1是表示用于实施本发明的实施方式1中的电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法的结构图。图1(a)是使用本发明将两个电子部件2a、2b安装在印刷基板1上后的各电子部件2a、2b和印刷基板1的斜视图。另外，图1(b)及图1(c)分别是从正上方观察图1(a)中的结构的俯视图和从侧面观察图1(a)中的结构的侧视图。

[0023] 在图1中，一个电子部件2a的弯曲侧的引线3a和另一个电子部件2b的弯曲侧的引线3b为相同电位，通过印刷基板1上的配线图案6电气连接。另外，将用于使一个电子部件2a的引线插入的两个部件孔7a和用于使另一个电子部件2b的引线插入的两个部件孔7b共计4个部件孔7，以不存在于同一直线上的方式设置在印刷基板1上。而且，各电子部件2a、2b安装为，各自的弯曲侧的引线3a、3b相对，且向使各自的弯曲侧的引线3a、3b接近的方向倾斜。

[0024] 在这里，将两个电子部件2a和2b各自的部件孔7的位置设定在形成下述结构的位置上，即，如图1所示，在各电子部件2a、2b向使各自的弯曲侧的引线3a、3b接近的方向倾斜时，在完全倾倒前各弯曲侧的引线3a、3b接触，彼此支撑以使各电子部件2a、2b不会继续倾斜。当然，由于是以高密度安装电子部件为目的，所以自然期望将部件孔7设定在尽可能使两个电子部件2a、2b接近的位置上。

[0025] 下面，说明具体的部件孔的配置。图2是在印刷基板上将电子部件2示意地表示为连结该电子部件的两个部件孔7的线段，将插入有弯曲侧的引线的部件孔示意地表示为●标记或○标记的图。图中的箭头表示电子部件2倾斜的方向。图2(a)是正好与图1(b)对应的图。

[0026] 图2(b)是在图2(a)中将各电子部件2a、2b向沿线段方向分离的方向移动并配置的图。在此情况下，很明显即使各电子部件2a、2b向箭头方向倾斜，各自的弯曲侧的引线3a、3b也不接触。即，对于在沿线段方向的方向上的配置，如图2(c)所示，在印刷基板上，在垂直于与一个电子部件2a对应的线段的方向上线段可移动的范围内，必须存在用于使另一个电子部件2b的弯曲侧的引线插入的部件孔(图中的○标记)。相反地，在印刷基板上，在垂直于与另一个电子部件2b对应的线段的方向上线段可移动的范围内，必须存在用于使一个电子部件2a的弯曲侧的引线插入的部件孔(图中的●标记)。当然，由于必须使引线接触，所以表示各电子部件的线段的距离、或者一个电子部件的线段与用于插入另一个电子部件的弯曲侧的引线的部件孔之间的距离，必须短于U字成型的电子部件的高度。

[0027] 另外，在图2(a)中两条线段平行，但如图2(d)所示，如果在满足图2(c)所示的条件的位置上有●标记及○标记，即使不平行，也可以成为各电子部件向箭头方向倾斜，则引线接触，彼此支撑的结构。但是，由于使各线段交叉的这种配置，无法配置电子部件，所以必须将其除外。

[0028] 另外，在图1中，以各电子部件2a、2b向使各自的弯曲侧的引线3a、3b接近的方向倾斜，两条引线3a、3b之间留有一些间隙的状态安装电子部件。但是，不必一定在两条引线3a、3b之间留有间隙，也可以是各电子部件2a、2b向使引线3a、3b接近的方向倾斜并接触的状态。

[0029] 下面，说明使各电子部件2a、2b各自的弯曲侧的引线3a、3b成为相同电位的方法。

[0030] 图3是表示电子部件的连接例的电路图，图3(a)是将两个电子部件并联连接的情况的电路图，图3(b)是将两个部件串联连接的情况的电路图。

[0031] 在图3(a)中，由于在将两个电子电路2a、2b并联连接的情况下，一个电子部件2a的两端的引线均与另一个电子部件2b的两端的引线连接，所以可以自由地将任意的引线弯曲。在图3(a)中，通过将电子部件右侧的引线3a、3b设定为弯曲侧的引线，将图1所示的配线图案6以及部件孔7设置在印刷基板1上，可以如图1所示安装两个电子部件2a、2b。

[0032] 另外，在图3(b)中，由于在将两个电子电路2a、2b串联连接的情况下，一个电子部件2a两端的引线中的某一个与另一个电子部件2b两端的引线中的某一个连接，所以将各电子部件2a、2b之间连接侧的引线弯曲即可。在图2(b)中，通过将图中的靠中央的引线3a、3b设定为弯曲侧的引线，将图1所示的配线图案6以及部件孔7设置在印刷基板1上，可以如图1所示安装两个电子部件2a、2b。

[0033] 如上述所示，在存在并联连接或者串联连接的两个电子部件时，通过使各电子部件2a、2b的相同电位侧的引线3a、3b弯曲，以使该弯曲侧的引线3a、3b接近的方式使各电子部件2a、2b倾斜，由此，可以实现即使引线3a、3b之间接触，由于是相同电位，所以也没有问题的结构。

[0034] 下面，说明不将各电子部件的部件孔配置在同一直线上的原因。

[0035] 图4是以在同一直线上配置使各电子部件2a、2b的各引线插入的部件孔7a、7b，使弯曲侧的各引线3a、3b接近，并且在电子部件倾斜时各引线3a、3b接触并彼此支撑的方式将各电子部件2a、2b安装在印刷基板1上时，从斜上方观察的结构图。另外，图5(a)是从电子部件2a侧观察的侧视图。如果将部件孔7配置在同一直线上，则如图4所示各电子部件2a、2b均成为大致直立的状态。在此情况下，成为下述结构，即，在弯曲的引线3a、3b接触的方向上，引线3a、3b成为彼此支撑的状况，电子部件难以倾倒，例如对于电子部件2a来说，难以向图4中的纸面外侧，图4(a)中虚线箭头方向倾倒，对于电子部件2b来说，难以向图4中的纸面内侧倾倒。但是，在电子部件向与上述相反的方向倾倒的情况下，例如在图5(a)中电子部件2a向实线箭头方向倾斜的情况下，是没有任何支撑的状态。即，从直立状态向无任何支撑的方向倾倒，这是与图9所示的现有安装状态相同的状况，电子部件倾倒的可能性与现有技术相等。

[0036] 另一方面，如图1所示，在不将各电子部件2a、2b各自的部件孔7a、7b配置在同一直线上，将各电子部件2a、2b向使各自的弯曲侧的引线3a、3b接近的方向倾斜的情况下，如下所述。

[0037] 图5(b)表示在图1中从电子部件2a侧观察的侧视图，但在图5(b)中，构成为在电子部件2a向虚线箭头方向倾斜的情况下，通过使引线3a、3b接触而进行支撑，可以说倾倒的可能性较小。另一方面，在电子部件2b向实线箭头方向倾斜的情况下，是没有任何支撑的状态，但如图5(b)所示，由于需要向与已经倾斜的方向相反的方向倾斜，所以如果与如图5(a)所示从直立状态倾斜的情况相比较，可以说明显成为倾倒的可能性较小的状态。

[0038] 即，通过将U字成型的两个电子部件2如图1所示以倾斜的状态向印刷基板1安装，使各自的弯曲侧的引线3接触并彼此支撑，从而可以将各电子部件2的向倾斜方向倾倒的可能性变小。另外，各电子部件2的向与倾斜方向相反的方向的倾倒，由于需要向与已经倾斜的方向相反的方向倾斜这一点，所以可以将该可能性变小。

[0039] 在这里，对于电子部件2的在印刷基板1上的安装方法，也可以在向使弯曲侧的引线3接近的方向倾斜的状态下，安装电子部件2，另外，也可以以直立状态安装电子部件2，在安装后，将电子部件向使弯曲侧的引线3接近的方向倾斜。

[0040] 如上述所示，在本实施方式中的电路基板中，在将U字成型的轴向引线型的电子部件立式安装在印刷基板上的情况下，将使两个电子部件的各引线插入的各部件孔配置为不在同一直线上，并且，在两个电子部件以使弯曲侧的引线接近的方式倾斜时，在倾倒前弯曲侧的引线之间接触并彼此支撑，以弯曲侧的引线的电位成为相同电位的方式设置配线图案。由此，即使不利用粘合剂等将电子部件主体固定，也具有防止倾倒的效果，由此，也不需要在该电子部件或者其他相邻的电子部件的引线上包覆绝缘用管，因此，不会损害电子部件的散热性，另外通过改善电路基板的组装性，可以实现作业效率的提高以及低成本化。

[0041] 实施方式2

[0042] 图6是表示用于实施本发明的实施方式2中的电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法的结构图。图6(a)是使用本实施方式将两个电子部件2a、2b安装在印刷基板1上后的电子部件2a、2b和印刷基板1的斜视图。另外，图6(b)以及图6(c)分别是从正上方观察图6(a)中的结构的俯视图和从侧面观察图6(a)中的结构的侧视图。

[0043] 在本实施方式中，电子部件2、部件孔7、配线图案6的配置与实施方式1类似，但另外在本实施方式中，为了进一步减少电子部件倾倒的可能性，而针对两个电子部件2a、2b的弯曲侧的引线3a、3b接近的部分、或者如果接触则针对接触部分，如图6所示进行软钎焊8，将引线3a、3b固定而一体化。

[0044] 由此，在各电子部件2a、2b要向倾斜方向倾倒，即图5(b)中电子部件2a要向虚线方向倾倒的情况下，由于弯曲侧的各引线3a、3b利用软钎焊8而一体化，引线3a和3b不会偏移，所以与实施方式1相比可以进一步降低倾倒的可能性。另外，各电子部件2a、2b要向与倾斜方向相反的方向倾倒，即图5(b)中电子部件2a要向实线方向倾倒的情况下，需要除去由软钎焊8实现的引线3a、3b的一体化，但通常软钎焊牢固，与实施方式1相比明显可以将倾倒的可能性变小。

[0045] 在这里，记述不将部件孔配置在同一直线上的原因。在将部件孔配置在同一直线上的情况下，成为图5(a)所示的结构。此时，如果利用软钎焊8将弯曲侧的引线3a、3b连接，则无论是在电子部件2a向图5(a)中虚线方向倾倒的情况下，还是在向实线方向倾倒的情况下，只要软钎焊8不分离，则与另一个电子部件2b一起倾倒。此时，由于所有引线位于同一直线上，所以与图1的现有电子部件的安装状态类似。对于引线的根数，图1中为2根，与此相对，图5(a)中为4根，图5(a)与图1相比成为难以倾倒的结构。但是，由于引线位于同一直线上，所以不能唯一确定电子部件和印制基板之间的位置关系，对于向与引线排列方向垂直的方向的倾斜来说，成为自由的状态，明显存在倾倒的可能性。

[0046] 另一方面，在如图5(b)所示不将引线配置在同一直线上的情况下，由于在利用软钎焊8将电子部件2a和2b形成为一体的基础上，引线不位于同一直线上，所以唯一确定了电子部件和印刷基板之间的位置关系，对于向任意方向的倾斜来说，电子部件均大致为固定的状态，倾倒的可能性变得非常小。

[0047] 下面，说明具体的部件孔的配置。原则上，与实施方式1中说明的内容及图2相同地，在印刷基板上，相对于表示一个电子部件的线段，在与线段垂直的方向上线段可移动的范围内，存在使另一个电子部件的弯曲侧的引线插入的部件孔，反之也满足即可。但是，在本实施方式的情况下，由于各电子部件的引线由软钎焊固定，所以不一定需要与实施方式1相同地使电子部件之间彼此支撑，如上述所示，只要不将由软钎焊固定的两个电子部件的部件孔形成在同一直线上即可。图7表示该例子。

[0048] 图7是与图2相同地，将电子部件2示意地表示为连结该电子部件的两个部件孔7的线段，将插入有弯曲侧的引线的部件孔示意地表示为●标记或○标记的图。图中的箭头也相同地，表示电子部件2倾斜的方向。

[0049] 图7(a)、(b)均是表示电子部件2a的线段和表示电子部件2b的线段大致正交的情况。在图7(a)的情况下，在印刷基板上，电子部件2b的○标记进入电子部件2a的线段的在该线段的垂直方向上线段可移动的范围内，但电子部件2a的●标记没有进入电子部件2b的线段的在该线段的垂直方向上线段可移动的范围内，其结果是，处于如果电子部件2a向箭头方向倾斜则由电子部件2b的引线支撑，但无论电子部件2b向左右任一侧倾斜，均没有支撑的状态。另外，在图7(b)的情况下，在印刷基板上，电子部件2a的●标记和电子部件2b的○标记均没有进入另一个电子部件的线段的在该线段的垂直方向上线段可移动的范围内，其结果是，处于即使各电子部件向使引线接近的箭头方向倾斜，引线接触，也不形成各电子部件彼此支撑的结构的状态。

[0050] 但是，在图7(a)、(b)中，均通过将电子部件向箭头方向倾斜，在各自的弯曲侧的引线接近或者接触的位置处进行软钎焊，将该引线之间固定，而由于部件孔不在同一直线上，所以电子部件成为向任意方向均难以倾斜的状态。即，在实施方式1中，需要通过将电子部件倾斜而形成彼此支撑的结构，但在本实施方式中，不需要电子部件之间彼此支撑，只要使弯曲侧的引线接触即可。另外，如图7(a)所示，也可以构成为仅使两个电子部件中的某一个倾斜，使弯曲侧的引线接触。

[0051] 下面，对于电子部件2在印刷基板1上的安装方法，也可以在将电子部件2以向使弯曲侧的引线3接近的方向倾斜的状态安装后进行软钎焊。另外，也可以将电子部件2以直立状态安装，安装后，将电子部件2向使弯曲侧的引线3接近的方向倾斜后进行软钎焊。而且，也可以将事先进行软钎焊后的两个电子部件2安装在印刷基板1上。由此，与实施方式1相比，电路基板的组装性略差，但从可以将电子部件倾倒的可能性尽可能变小这一点、以及电子部件的散热性与实施方式1相同这一点出发，本实施方式非常有效。

[0052] 如上述所示，对于本实施方式中的电路基板，在将U字成型的轴向引线型的电子部件立式安装在印刷基板上的情况下，将使两个电子部件的各引线插入的各部件孔配置为不在同一直线上，并且在两个电子部件以使弯曲侧的引线接近的方式倾斜时，在倾倒前使弯曲侧的引线之间接触，以弯曲侧的引线的电位成为相同电位的方式设置配线图案。而且，通过利用软钎焊将弯曲侧的各引线固定并一体化，从而与实施方式1所示的电路基板相比，可以进一步降低电子部件倾倒的可能性。

[0053] 另外，在本实施方式中，使用软钎焊的固定方式，进行将弯曲侧的引线之间固定并一体化的处理。但是，作为固定方式，并不限于软钎焊，除此以外，只要可以将两个引线固定的方式即可，不限于导电性、非导电性，均有效。例如，利用其他金属线将两个引线的接触部缠绕，或者利用粘合剂将接触部固定，也可以得到相同的效果。

[0054] 另外，在本实施方式中，对两个电子部件的安装方法进行了说明，但也可以将大于或等于三个电子部件的引线进行软钎焊，以防止倾倒。在此情况下，只要大于或等于三个的电子部件中的至少两个电子部件为与本实施方式相同的结构，就可以得到相同的效果。

[0055] 实施方式3

[0056] 图8是表示用于实施本发明的实施方式3中的电路基板以及电子部件在印刷基板上的安装方法的结构图。图8(a)是使用本实施方式将两个电子部件2a、2b安装在印刷基板1上后的电子部件2a、2b和印刷基板1的斜视图。另外，图8(b)及图8(c)分别是从正上方观察图8(a)中的结构的俯视图和从侧面观察图8(a)中的结构的侧视图。

[0057] 在本实施方式中，电子部件2、部件孔7、配线图案6的配置与实施方式2相同，但两个电子部件2a、2b各自的弯曲侧的引线3a、3b的处理不同。在实施方式2中，利用软钎焊将两个引线3a和3b固定并一体化，但在本实施方式中，利用将弯曲侧的各引线3a、3b拧合而一体化。即，不是如实施方式2所示利用其他部件将引线之间固定，而是在利用引线自身构造性地将引线之间固定方面下功夫。作为固定方法，并不限于将引线彼此拧合的方法，只要可以构造性地将引线彼此固定即可。例如，也可以是下述结构，即，仅将一个弯曲的引线扭曲而制作较小的环状部分，使另一个弯曲的引线通过该环部。

[0058] 通过上述的结构，与实施方式2相同地，由于在针对电子部件2a和2b将引线拧合而成为一体的基础上，引线不在同一直线上，所以唯一确定了电子部件2与印刷基板1之间的位置关系，电子部件2相对于向任意方向的倾斜，均大致为固定的状态，倾倒的可能性变得非常小。

[0059] 在这里，对于电子部件2在印刷基板1上的安装方法，由于在将电子部件2安装在印刷基板1上后，难以将引线3拧合，所以优选将事先使引线3拧合而一体化的两个电子部件2安装在印刷基板1上。

[0060] 如上述所示，对于本实施方式中的电路基板，在将U字成型的轴向引线型的电子部件立式安装在印刷基板上的情况下，将使两个电子部件的各引线插入的各部件孔配置为不在同一直线上，且在两个电子部件以使弯曲侧的引线接近的方式倾斜时，在倾倒前弯曲侧的引线之间接触而彼此支撑，以弯曲侧的引线的电位成为相同电位的方式设置配线图案。而且，通过将弯曲侧的各引线彼此拧合而固定一体化，从而与实施方式1所示的电路基板相比，可以进一步降低电子部件倾倒的可能性。另外，与如实施方式2示出的电路基板所示利用软钎焊等将引线固定的情况相比，由于不需要部件和工具，所以可以进一步期待作业效率的提高。

[0061] 另外，在本实施方式中，对两个电子部件的安装方法进行了说明，但也可以通过将大于或等于三个电子部件的引线拧合而进行固定，由此防止倾倒。在此情况下，只要大于或等于三个的电子部件中的至少两个电子部件为与本实施方式相同的结构，就可以得到相同的效果。

[0062] 工业实用性

[0063] 本发明所涉及的电路基板，应用于安装大功率用元件的电路基板特别地有效。