模块连接器及模块连接器组合

摘要

一种模块连接器，包括第一、第二连接器，第一、第二连接器分别包含有第一、第二绝缘本体及多个第一、第二导电端子，第一绝缘本体具有一第一下表面、多个围绕成一第一组装空间的第一侧壁及连通该第一组装空间的上开口与下开口，各第一导电端子具有凸伸入该第一组装空间的第一接触部，第二绝缘本体具有一第二下表面及多个围绕成一第二组装空间的第二侧壁，各第二导电端子具有延伸出该第二绝缘本体的桥接部，第二绝缘本体由该上开口组装入第一组装空间内，且第二绝缘本体的第二下表面穿过第一绝缘本体的下开口凸出第一绝缘本体的第一下表面，各第二导电端子的桥接部接触各第一导电端子的第一接触部。从而克服焊接阻碍且可降低模块连接器整体高度。

权利要求

1.一种模块连接器，包括：

一第一连接器，其包含有一第一绝缘本体及多个第一导电端子，该第一绝缘本体具有一第一下表面、多个围绕成一第一组装空间的第一侧壁及连通该第一组装空间且上、下相对的一上开口与一下开口，这些第一导电端子固定在该第一绝缘本体的第一侧壁上，每一第一导电端子具有一延伸出该第一绝缘本体外的焊接部及一凸伸入该第一组装空间内的第一接触部；以及一第二连接器，其包含有一第二绝缘本体及多个第二导电端子，该第二绝缘本体具有一第二下表面、多个围绕成一第二组装空间的第二侧壁及一连通该第二组装空间的上开口，这些第二导电端子固定在该第二绝缘本体的第二侧壁上，每一第二导电端子具有一延伸出该第二绝缘本体外的桥接部及一凸伸入该第二组装空间内的第二接触部；

其中，该第二连接器的第二绝缘本体由该第一绝缘本体的上开口组装入该第一组装空间内，且该第二绝缘本体的第二下表面穿过该第一绝缘本体的下开口凸出该第一绝缘本体的第一下表面，这些第二导电端子的桥接部分别接触这些第一导电端子的第一接触部。

2.根据权利要求1所述的模块连接器，其中该第一导电端子的第一接触部侧向地凸伸入该第一连接器的第一组装空间内。

3.根据权利要求2所述的模块连接器，其中该第二导电端子的桥接部延伸在该第二连接器的第二绝缘本体外侧壁面。

4.根据权利要求3所述的模块连接器，其中该第二导电端子的第二接触部侧向地凸伸入该第二连接器的第二组装空间内。

5.根据权利要求4所述的模块连接器，其中该第一连接器还包括一遮蔽壳体，该遮蔽壳体包覆于该第一绝缘本体外侧。

6.根据权利要求5所述的模块连接器，其中该第一连接器的第一绝缘本体在两相邻的第一侧壁连接处内侧设有一定位槽，该定位槽延伸至该第一绝缘本体的上表面，该第二连接器的第二绝缘本体在两相邻的第二侧壁连接处外侧凸设有一定位块，该定位块插置于该定位槽内。

7.一种模块连接器组合，包括：

一第一连接器，其包含有一第一绝缘本体及多个第一导电端子，该第一绝缘本体具有一第一下表面、多个围绕成一第一组装空间的第一侧壁及连通该第一组装空间且上、下相对的一上开口与一下开口，这些第一导电端子固定在该第一绝缘本体的第一侧壁上，每一第一导电端子具有一延伸出该第一绝缘本体外的焊接部及一凸伸入该第一组装空间内的第一接触部；

一第二连接器，其包含有一第二绝缘本体及多个第二导电端子，该第二绝缘本体具有一第二下表面、多个围绕成一第二组装空间的第二侧壁及一连通该第二组装空间的上开口，这些第二导电端子固定在该第二绝缘本体的第二侧壁上，每一第二导电端子具有一延伸出该第二绝缘本体外的桥接部及一凸伸入该第二组装空间内的第二接触部；

一模块，其设有多个与这些第二导电端子对应接触的电接触垫；以及

一印刷电路板，其具有相对的一上表面及一下表面，该印刷电路板在该上表面及该下表面之间设有一开孔；

其中，该第一连接器以该第一绝缘本体的下开口对应该印刷电路板的开孔安装在该印刷电路板上，该第一连接器的各第一导电端子的焊接部分别焊接在该印刷电路板上，该第一连接器凸出该印刷电路板的上表面且其第一下表面不凸出该印刷电路板的下表面，该第二连接器的第二绝缘本体由该第一绝缘本体的上开口组装入该第一组装空间内，且该第二绝缘本体的第二下表面穿过该第一绝缘本体的下开口与该印刷电路板的开孔而凸出该印刷电路板的下表面，这些第二导电端子的桥接部分别接触这些第一导电端子的第一接触部，该模块由该第二连接器的第二绝缘本体的上开口组装入该第二组装空间内，该模块的各个电接触垫分别接触这些第二导电端子的第二接触部。

8.根据权利要求7所述的模块连接器组合，其中该第一导电端子的第一接触部侧向地凸伸入该第一连接器的第一组装空间内。

9.根据权利要求8所述的模块连接器组合，其中该第二导电端子的桥接部的位置延伸在该第二连接器的第二绝缘本体外侧壁面。

10.根据权利要求9所述的模块连接器组合，其中该第二导电端子的第二接触部侧向地凸伸入该第二连接器的第二组装空间内。

11.根据权利要求10所述的模块连接器组合，其还包括一盖体，该盖体罩设于该第一连接器、第二连接器及该模块上方。

12.根据权利要求11所述的模块连接器组合，其中该第一连接器还包括一遮蔽壳体，该遮蔽壳体包覆于该第一绝缘本体外侧。

13.根据权利要求12所述的模块连接器组合，其中该第一连接器的第一绝缘本体在两相邻的第一侧壁连接处内侧设有一定位槽，该定位槽延伸至该第一绝缘本体的上表面，该第二连接器的第二绝缘本体在两相邻的第二侧壁连接处外侧凸设有一定位块，该定位块插置于该定位槽内。

说明书

模块连接器及模块连接器组合

技术领域

[0001] 本发明有关于一种模块连接器及模块连接器组合，特别是指一种用以容置模块且与该模块达成电性连接的模块连接器及模块连接器组合。

背景技术

[0002] 现有的模块连接器，如2005年3月1日申请的中国大陆实用新型专利申请号200520003089.3(中国台湾对应案专利申请案号95200253)，公开了一种用于安装摄像模块或其他类似的模块元件的模块连接器，该模块连接器为沉板式的构造，使整个沉板式模块连接器的高度减少了印刷电路板的厚度，或是在印刷电路板上的高度得以有效地降低。

[0003] 上述专利所公开的沉板式模块连器安装在印刷电路板上时，其下表面会凸出印刷电路板的下表面，但是，在一些零组件安装的制造工艺要求中，我们并不希望安装在印刷电路板上表面的连接器凸出印刷电路板的下表面，例如在一种大量生产的“阴阳板”制造工艺中，这种制造工艺会连续排列多个印刷电路板同时加工组装零组件，其中一些印刷电路板的上表面朝上、一些印刷电路板的下表面朝上，如此上下翻转得以在印刷电路板的上表面及下表面上加工及安装零组件，如果翻转印刷电路板后，先行安装在印刷电路板上表面的沉板式连接器凸出下表面时，会造成之后印刷电路板的下表面的制造工艺阻碍，例如会造成利用网板印刷锡膏制造工艺的阻碍。

[0004] 除上述阴阳板制造工艺之外，如果在印刷电路板的上、下表面都需要安装零组件的制造工艺中，如果把会凸出印刷电路板另一面的沉板式模块连接器放在最后才组装，是可以避免以上问题的；但是，另外一种情况是，如果想要在印刷电路板的上、下表面都需要分别安装一个会凸出印刷电路板另一面的沉板式模块连接器时，也会产生以上所述的问题。

[0005] 因此，在上述的制造工艺需求中，并不希望安装在印刷电路板上表面的模块连接器凸出印刷电路板的下表面，所以替代的设计是使沉板式模块连接器不要凸出印刷电路板另一面，例如图1至图3所示的另一种现有的沉板式模块连接器1a，其安装于印刷电路板40a上，用以容置一模块30a，该模块连接器1a包括一连接器本体10a及一盖体20a，连接器本体10a包括一绝缘本体11a、多个导电端子12a及一遮蔽壳体13a，这些导电端子12a组装于该绝缘本体11a内，遮蔽壳体13a包覆于该绝缘本体11a外侧。盖体20a覆设于该模块30a与连接器本体10a的上方。

[0006] 该模块连接器1a的下表面111a延伸至印刷电路板40a的开孔42a中，而具有沉板的效果，且其下表面111a不会超过印刷电路板40a的下表面41a；虽然这种构造已经能够使整个模块连接器1a的高度可以至多减少了印刷电路板40a的厚度，但是在印刷电路板40a板上的高度H1a却无法有效地降低。

[0007] 特别是，如果印刷电路板40a上、下表面都需要分别安装一个模块连接器1a时，请参阅图4所示，这时就无法减低这种组合的整体厚度H5a了。

[0008] 因此，本发明人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合知识的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本发明。

发明内容

[0009] 本发明的主要目的，在于提供一种模块连接器及模块连接器组合，其在焊接制造工艺中不会凸出印刷电路板的下表面，并且可降低模块连接器的整体高度，而且在模块连接器整体组装完成后，可有效降低模块连接器在印刷电路板板上的高度。

[0010] 为达上述的目的，本发明提供一种模块连接器，包括：一第一连接器，其包含有一第一绝缘本体及多个第一导电端子，该第一绝缘本体具有一第一下表面、多个围绕成一第一组装空间的第一侧壁及连通该第一组装空间且上、下相对的一上开口与一下开口，这些第一导电端子固定在该第一绝缘本体的第一侧壁上，每一第一导电端子具有一延伸出该第一绝缘本体外的焊接部及一凸伸入该第一组装空间内的第一接触部；以及一第二连接器，其包含有一第二绝缘本体及多个第二导电端子，该第二绝缘本体具有一第二下表面、多个围绕成一第二组装空间的第二侧壁及一连通该第二组装空间的上开口，这些第二导电端子固定在该第二绝缘本体的第二侧壁上，每一第二导电端子具有一延伸出该第二绝缘本体外的桥接部及一凸伸入该第二组装空间内的第二接触部；其中，该第二连接器的第二绝缘本体由该第一绝缘本体的上开口组装入该第一组装空间内，且该第二绝缘本体的第二下表面穿过该第一绝缘本体的下开口凸出该第一绝缘本体的第一下表面，这些第二导电端子的桥接部分别接触这些第一导电端子的第一接触部。

[0011] 本发明另提供一种模块连接器组合，包括：一第一连接器，其包含有一第一绝缘本体及多个第一导电端子，该第一绝缘本体具有一第一下表面、多个围绕成一第一组装空间的第一侧壁及连通该第一组装空间且上、下相对的一上开口与一下开口，这些第一导电端子固定在该第一绝缘本体的第一侧壁上，每一第一导电端子具有一延伸出该第一绝缘本体外的焊接部及一凸伸入该第一组装空间内的第一接触部；一第二连接器，其包含有一第二绝缘本体及多个第二导电端子，该第二绝缘本体具有一第二下表面、多个围绕成一第二组装空间的第二侧壁及一连通该第二组装空间的上开口，这些第二导电端子固定在该第二绝缘本体的第二侧壁上，每一第二导电端子具有一延伸出该第二绝缘本体外的桥接部、及一凸伸入该第二组装空间内的第二接触部；一模块，其设有多个与这些第二导电端子对应接触的电接触垫；以及一印刷电路板，其具有相对的一上表面及一下表面，该印刷电路板在该上表面及该下表面之间设有一开孔；其中，该第一连接器以该第一绝缘本体的下开口对应该印刷电路板的开孔安装在该印刷电路板上，该第一连接器的各第一导电端子的焊接部分别焊接在该印刷电路板上，该第一连接器凸出该印刷电路板的上表面且其第一下表面不凸出该印刷电路板的下表面，该第二连接器的第二绝缘本体由该第一绝缘本体的上开口组装入该第一组装空间内，且该第二绝缘本体的第二下表面穿过该第一绝缘本体的下开口与该印刷电路板的开孔而凸出该印刷电路板的下表面，这些第二导电端子的桥接部分别接触这些第一导电端子的第一接触部，该模块由该第二连接器的第二绝缘本体的上开口组装入该第二组装空间内，该模块的各个电接触垫分别接触这些第二导电端子的第二接触部。

[0012] 本发明具有以下有益效果：本发明的模块连接器除了在焊接该模块连接器的制造工艺中不会凸出印刷电路板的下表面之外，还可以降低该模块连接器的整体高度，以及在本发明模块连接器的整体组装后，能够有效地降低该模块连接器在印刷电路板板上的高度。

[0013] 为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

[0014] 图1是现有的模块连接器、模块与印刷电路板的立体分解图。

[0015] 图2是现有的模块连接器的俯视图。

[0016] 图3是图2中沿A-A线的剖视图。

[0017] 图4是在印刷电路板的上、下表面都分别安装一个现有的模块连接器时的剖视图。

[0018] 图5是本发明的模块连接器组合的立体分解图。

[0019] 图6是本发明的第一连接器的立体分解图。

[0020] 图7是本发明的第一连接器与印刷电路板的立体组合图。

[0021] 图8是本发明的第一连接器与印刷电路板的俯视图。

[0022] 图9是图8中沿B-B线的剖视图。

[0023] 图10是本发明的第二连接器的立体分解图。

[0024] 图11是本发明的第二连接器的立体组合图。

[0025] 图12是本发明的模块连接器与印刷电路板的立体组合图。

[0026] 图13是本发明的模块连接器与印刷电路板的俯视图。

[0027] 图14是图13中沿C-C线的剖视图。

[0028] 图15是本发明的模块连接器组合的立体组合图。

[0029] 图16是本发明的模块连接器组合的俯视图。

[0030] 图17是图16中沿D-D线的剖视图。

[0031] 图18是在印刷电路板的上、下表面都分别安装一个本发明的模块连接器时的剖视图。

[0032] 其中，附图标记说明如下：

[0033] [现有技术]

[0034] 1a模块连接器 10a连接器本体

[0035] 11a绝缘本体 111a下表面

[0036] 12a导电端子 13a遮蔽壳体

[0037] 20a盖体 30a模块

[0038] 40a印刷电路板 41a下表面

[0039] 42a开孔

[0040] H1a模块连接器在印刷电路板板上的高度

[0041] H5a在印刷电路板的上、下表面分别安装一个模块连接器时，由其中的一模块连接器的上表面至其中的另一模块连接器的上表面之间的整体厚度

[0042] [本发明]

[0043] 1模块连接器

[0044] 10第一连接器 11第一绝缘本体

[0045] 111第一下表面 112第一侧壁

[0046] 113第一组装空间 114上开口

[0047] 115下开口 116第一端子槽

[0048] 117卡扣槽 118定位槽

[0049] 12第一导电端子 121第一固定部

[0050] 122焊接部 123第一接触部

[0051] 13遮蔽壳体 131侧板

[0052] 132卡扣片 133卡孔

[0053] 20第二连接器 21第二绝缘本体

[0054] 211第二下表面 212第二侧壁

[0055] 213第二组装空间 214上开口

[0056] 215第二端子槽 216定位块

[0057] 22第二导电端子 221第二固定部

[0058] 222桥接部 223第二接触部

[0059] 30印刷电路板 31上表面

[0060] 32下表面 33开孔

[0061] 40盖体 41侧板

[0062] 42顶板 43卡持块

[0063] 44定位孔 50模块

[0064] 51基板 52电接触垫

[0065] H1模块连接器在印刷电路板板上的高度

[0066] H2第二连接器的第二下表面至该印刷电路板的下表面的高度

[0067] H3模块连接器的整体高度

[0068] H4模块连接器组合在印刷电路板板上的高度

[0069] H5在印刷电路板的上、下表面分别安装一个模块连接器时，由其中的一模块连接器的上表面至其中的另一模块连接器的上表面之间的整体厚度

具体实施方式

[0070] 请参阅图5所示，本发明提供一种模块连接器1及模块连接器组合，该模块连接器组合包括该模块连接器1、一印刷电路板30及一模块50。

[0071] 其中该模块连接器1在结构上为两件式的设计，包括：一第一连接器10及一第二连接器20。请配合参阅图6至图9所示，第一连接器10包含有一第一绝缘本体11、多个第一导电端子12及一遮蔽壳体13，其中该第一绝缘本体11是以绝缘材料制成，具有一第一下表面111及多个第一侧壁112，这些第一侧壁112围绕成一第一组装空间113，用以容置该第二连接器20。第一绝缘本体11在第一组装空间113的上、下端相对的设有一上开口114与一下开口115，上开口114与下开口115分别连通于第一组装空间113。每一第一侧壁112设有容置这些第一导电端子12的多个第一端子槽116。此外，这些第一侧壁112中的两相对第一侧壁112外表面凹设有多个卡扣槽117。第一绝缘本体11在两相邻的第一侧壁112连接处内侧设有一定位槽118，定位槽118延伸至该第一绝缘本体11的上表面。

[0072] 每一第一导电端子12是以导电性的金属材料制成，具有一第一固定部121，第一固定部121一端弯折延伸一焊接部122，焊接部122延伸出该第一绝缘本体11外。第一固定部121另一端弯折延伸一具有弹性的第一接触部123，第一接触部123侧向地凸伸入该第一组装空间113内。第一导电端子12的第一固定部121干涉固定于对应的第一端子槽116中，使这些第一导电端子12固定在该第一绝缘本体11的第一侧壁112上。

[0073] 遮蔽壳体13是以金属材料制成，为一中空的框架结构，遮蔽壳体13具有多个侧板131，这些侧板131中的两相对侧板131分别往内弯折形成有多个卡扣片132，这些侧板131中的另两相对侧板131分别设有多个卡孔133。遮蔽壳体13的卡扣片132卡扣于该第一绝缘本体11的卡扣槽117，从而使遮蔽壳体13包覆于该第一绝缘本体11外侧。

[0074] 请配合参阅图10至图11所示，第二连接器20包含有一第二绝缘本体21及多个第二导电端子22，第二绝缘本体21是以绝缘材料制成，具有一第二下表面211与多个第二侧壁212，这些第二侧壁212围绕成一第二组装空间213，用以容置该模块50。第二绝缘本体21在第二组装空间213的上端设有一上开口214，上开口214连通于该第二组装空间213。
每一第二侧壁212设有多个容置这些第二导电端子22的第二端子槽215。第二绝缘本体
21在两相邻的第二侧壁212连接处外侧凸设有一定位块216，定位块216与该第一绝缘本体11的定位槽118相对应，而形成一种防呆的设计，以限制该第二连接器20只能以单一方向组装入该第一连接器10内。

[0075] 每一第二导电端子22是以导电性的金属材料制成，具有一第二固定部221，第二固定部221一端弯折延伸一桥接部222，桥接部222延伸出该第二绝缘本体21外而且延伸在该第二绝缘本体21的外侧壁面。第二固定部221另一端弯折延伸一具有弹性的第二接触部223，第二接触部223侧向地凸伸入该第二组装空间213内。第二导电端子22的第二固定部221干涉固定于对应的第二端子槽215内，使这些第二导电端子22固定在该第二绝缘本体21上。

[0076] 请参阅图5及图15所示，模块连接器1可进一步包括一罩设于该第一连接器10与第二连接器20上方的盖体40，盖体40是以金属材料制成，包含一顶板42及多个由该顶板42周缘往下弯折延伸的侧板41，顶板42中心位置设有一定位孔44，这些侧板41中的两相对侧板41内侧分别往内凸设有两卡持块43，各卡持块43与该第一连接器10的各卡孔133相对应。

[0077] 印刷电路板30具有一上表面31及一下表面32，该印刷电路板30在该上表面31及下表面32之间设有一开孔33(请配合参阅图6所示)。

[0078] 模块50在本实施例中为一摄像模块，但不限定。模块50的底部具有一基板51，该基板51的侧缘设有多个电接触垫52(请配合参阅图5所示)，这些电接触垫52与这些第二导电端子22的第二接触部223(请配合参阅图11所示)相对应；通过上述的组成以形成本发明的模块连接器组合。

[0079] 组装本发明的模块连接器组合时，请先参阅图5、图6、及图9所示，第一连接器10以该第一绝缘本体11的下开口115对应该印刷电路板30的开孔33安装在该印刷电路板30上，第一连接器10的各第一导电端子12的焊接部122分别焊接在该印刷电路板30上，第一连接器10凸出该印刷电路板30的上表面31且其第一下表面111不凸出该印刷电路板30的下表面32。

[0080] 之后，在组装该第一连接器10与第二连接器20以组成该模块连接器1时，请配合参阅图12至图14所示，第二连接器20的第二绝缘本体21由该第一绝缘本体11的上开口114组装入该第一组装空间113(请配合参阅图7所示)，且第二绝缘本体21的第二下表面
211穿过该第一绝缘本体11的下开口115与印刷电路板30的开孔33而凸出该印刷电路板
30的下表面32，也就是第二绝缘本体21的第二下表面211此时往下凸出该第一绝缘本体
11的第一下表面111。这些第二导电端子22的桥接部222分别接触这些第一导电端子12的第一接触部123。

[0081] 组装该模块50时，请参阅图5及图15至图17所示，模块50由该第二连接器20的第二绝缘本体21的上开口214组装入该第二组装空间213内，模块50的这些电接触垫52分别侧向接触于这些第二导电端子22的第二接触部223，以达成电性连接。最后，将该盖体40罩设于该模块50、第一连接器10及第二连接器20的上方，并使该模块50显露于该盖体40的定位孔44中，该盖体40的各卡持块43对应卡扣于该第一连接器10的各卡孔
133，以固定住该盖体40，从而利用该盖体40的顶板42将电子模块13稳定地压制固持于该第一连接器10与第二连接器20内。

[0082] 此外，必须进一步说明的是，在上述实施例的附图中，是以板上型的第一连接器10为例说明，但不限定，第一连接器10也可为沉板式的设计，也就是第一连接器10的第一下表面111延伸至该印刷电路板30的开孔33中，但第一下表面111同样不会凸出该印刷电路板30的下表面32(图未示)。

[0083] 另外，本发明并不限定该模块50的类型，上述实施例中的模块50为一种侧接触式模块50，电接触垫52设置在基板51侧缘，故这些第二导电端子22也设计为侧接触式的类型。但还有一种下接触式模块50，其电接触垫52设置在基板51下表面(图未示)，当然，本发明的这些第二导电端子22也可改为下接触式的类型，而使第二导电端子22的第二接触部223由该模块50的下方往上接触这些电接触垫52，因此该模块50与第二导电端子22呈下接触式的态样，也同样包含在本案的范围内。

[0084] 因此，使用本发明的模块连接器及模块连接器组合，具有如下述的特点及功能：

[0085] 1、本发明的模块连接器1在组装于印刷电路板30的制造工艺中，因只有先焊接第一连接器10，而第一连接器10焊接于印刷电路板30时不会凸出印刷电路板30下表面32，所以不会对之后印刷电路板30的下表面32的制造工艺产生阻碍。

[0086] 2、本发明的模块连接器1在印刷电路板30的焊接制造工艺结束后，才将该第二连接器20组装入该第一连接器10内，以组成该模块连接器1，而且第二连接器20的第二下表面211凸出该印刷电路板30的下表面32，故第二连接器20的第二下表面211至该印刷电路板30的下表面32之间具有一高度H2(请参阅图14所示)，使得该模块连接器1形成一种沉板式设计，故降低了该模块连接器1的整体高度H3(因减少了印刷电路板30的厚度)。

[0087] 3、本发明的模块连接器1为具有第一连接器10与第二连接器20的两件式构造，且该第二连接器20另行组装入该第一连接器10内，故可降低该模块连接器1整体在印刷电路板30板上的高度H1(请配合参阅图17所示)，即使在该模块50组装入第二连接器20内并以该盖体40罩住后，所构成的模块连接器组合的板上高度H4也同样得以降低。

[0088] 4、在该印刷电路板30的上、下表面31、32都需要分别安装一个模块连接器1的应用情况下(请参阅图18所示)，这种组合的整体厚度H5也可以有效地减低。

[0089] 5、本发明的第二连接器20另行组装入第一连接器10内，换句话说，第二连接器20是可替换的，故可通过替换不同的第二连接器20，而达成改变该模块连接器1相对该印刷电路板30的沉板深度的功能。

[0090] 但是以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非因此即局限本发明的专利范围，故凡运用本发明的说明书及附图内容所做的等效技术变化，均同理都包含于本发明的范围内，在此予以说明。