电子部件测试设备用拾放装置和拾取装置及其装载方法

摘要

本发明涉及一种电子部件测试设备用拾放装置和拾取装置及其装载方法。根据本发明，由于拾放装置设有能够与装载机构相互作用而进行引导的引导装置，以使电子部件根据拾取器而装载到装载机构上的准确的位置，据此为半导体元件(尤其是球型端子(BGA、FBGA)的半导体部件)的测试而实现测试器与电子部件之间的稳定的电接触。

权利要求

1.一种电子部件测试设备用拾放装置，其特征在于包括：

多个拾取装置，用于把持而移动装载在第一装载机构的电子部件，通过解除对电子部件的把持，以使把持的所述电子部件装载到第二装载机构上；

模块化部件，与所述多个拾取装置结合，以使所述多个拾取装置合并成为一个装置而构成整体模块；

所述多个拾取装置中的至少一个拾取装置包括：结合在所述模块化部件上的本体；结合于所述本体的拾取器，其一侧末端设有把持部，用于把持电子部件或者解除对电子部件的把持；结合于所述本体的引导装置，用于与所述第二装载机构相互作用而进行引导，以使电子部件根据所述拾取器而装载到所述第二装载机构上的准确的位置；

其中，所述至少一个拾取装置结合于所述模块化部件，并且所述至少一个拾取装置在预定的移动距离范围内相对于所述模块化部件移动，而移动方向是朝向所述第二装载机构的方向或者相反的方向；

所述至少一个拾取装置还包括弹性部件，用于在所述模块化部件与拾取装置之间提供弹性恢复力。

2.如权利要求1所述的电子部件测试设备用拾放装置，其特征在于所述引导装置包括具有位置设定销的引导部件，该位置设定销插入到形成在所述第二装载机构的位置设定孔，以设定所述拾取器与所述第二装载机构相互之间的位置。

3.如权利要求2所述的电子部件测试设备用拾放装置，其特征在于所述引导部件结合于所述本体，并且所述引导部件在预定的移动距离范围内相对于所述本体移动，而移动方向是朝向所述第二装载机构的方向或者相反的方向；

所述引导装置还包括第一弹性部件，用于向所述引导部件施加朝向所述第二装载机构侧的弹性力。

4.如权利要求3所述的电子部件测试设备用拾放装置，其特征在于所述弹性部件的弹性系数大于所述第一弹性部件。

5.如权利要求1所述的电子部件测试设备用拾放装置，其特征在于还包括结合销，该结合销具有用于将所述至少一个拾取装置结合到所述模块化部件的头部和结合部，所述结合部的至少一侧末端部分形成螺纹；

所述模块化部件形成有用于与所述至少一个拾取装置结合的结合孔，而所述本体上形成有螺孔，所述结合销通过所述结合孔并螺纹结合到所述螺孔。

6.如权利要求5所述的电子部件测试设备用拾放装置，其特征在于所述结合部的外径小于所述结合孔的内径。

7.如权利要求1所述的电子部件测试设备用拾放装置，其特征在于所述至少一个拾取装置结合于所述模块化部件上，并且所述至少一个拾取装置以通过自身中心、所述模块化部件以及所述第二装载机构的垂直线为基准，在预定角度范围内能够晃动。

8.一种电子部件测试设备用拾放装置的拾取装置，其特征在于包括：结合在拾放装置的模块化部件上的本体；

结合于所述本体的拾取器，其一侧末端设有把持部，用于把持电子部件或者解除对电子部件的把持；

结合于所述本体的引导装置，用于与装载机构相互作用而进行引导，以使电子部件根据所述拾取器而装载到所述装载机构上的准确的位置；

其中，所述拾取装置结合于所述模块化部件，并且所述拾取装置在预定的移动距离范围内相对于所述模块化部件移动，而移动方向是朝向所述装载机构的方向或者相反的方向；

所述拾取装置还包括弹性部件，用于在所述模块化部件与所述拾取装置之间提供弹性恢复力。

9.如权利要求8所述的电子部件测试设备用拾放装置的拾取装置，其特征在于所述引导装置包括具有位置设定销的引导部件，该位置设定销插入到形成在所述装载机构的位置设定孔，以设定所述拾取器与所述装载机构相互之间的位置。

10.如权利要求9所述的电子部件测试设备用拾放装置的拾取装置，其特征在于所述位置设定销形成有多个。

11.如权利要求9所述的电子部件测试设备用拾放装置的拾取装置，其特征在于所述位置设定销的一侧末端相比所述把持部的一侧末端，向所述装载机构侧更加突出，以将由所述拾取器的把持部把持的电子部件安放到装载机构之前，根据所述位置设定销事先设定所述拾取器与所述装载机构之间的相互位置。

12.如权利要求9所述的电子部件测试设备用拾放装置的拾取装置，其特征在于所述引导部件结合于所述本体，并且所述引导部件在预定的移动距离范围内相对于所述本体移动，而移动方向是朝向所述装载机构的方向或者相反的方向；

所述引导装置还包括第一弹性部件，用于向所述引导部件施加朝向所述装载机构侧的弹性力；

所述弹性部件的弹性系数大于所述第一弹性部件。

13.在电子部件测试设备中向装载机构装载电子部件的方法，其特征在于包括如下步骤：A)为了装载电子部件，解除设置在装载机构上的支撑装置的支撑状态；

B)朝着所述装载机构的方向移动拾放装置的同时，设定把持着电子部件的拾取器与装载机构相互之间的位置；

C)将被拾取器把持的电子部件安放到装载机构之后，支撑安放在装载机构上的电子部件；

D)解除拾取器的把持状态；

E)朝着与装载机构相反的方向移动所述拾放装置；

所述C)步骤包括如下步骤：

C-a)将被所述拾取器把持的电子部件安放到装载机构；

C-b)为了继续维持电子部件安放在所述装载机构上的状态，在支撑电子部件的同时，进一步移动所述拾取器，其移动距离相当于所述装载机构沿着与所述拾放装置的移动相同的方向后退的距离；

C-c)所述C-b)步骤结束的同时，支撑电子部件。

14.如权利要求13所述的在电子部件测试设备中向装载机构装载电子部件的方法，其特征在于只要电子部件的电接触端子的形态及位置相同，则所述装载机构能够装载不同大小的电子部件。

15.具有如权利要求1至7中任意一项所述的拾放装置的测试分选机。

16.如权利要求15所述的测试分选机，其特征在于还具有校准器，该校准器形成有用于排列电子部件的多个排列槽，当电子部件安放在所述多个排列槽时被排列对齐，所述多个排列槽的两侧具有向上突出的销插入槽部，该销插入槽部形成用于插入拾放装置的位置设定销的销插入槽。

17.具有如权利要求8至12中任意一项所述的拾取装置的测试分选机。

18.如权利要求17所述的测试分选机，其特征在于还具有校准器，该校准器形成有用于排列电子部件的多个排列槽，当电子部件安放在所述多个排列槽时被排列对齐，所述多个排列槽的两侧具有向上突出的销插入槽部，该销插入槽部形成用于插入拾放装置的位置设定销的销插入槽。

说明书

电子部件测试设备用拾放装置和拾取装置及其装载方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子部件测试设备用拾放装置，尤其涉及能够优选地适用于将电性接触端子为球型(BGA，FBGA等)的半导体元件装载到载板上的技术。

背景技术

[0002] 为了电子部件(尤其，半导体元件)的测试，需要使用测试电连接的电子部件的测试机(tester)和将电子部件电连接到测试机上的测试分选机(testhandler)。

[0003] 测试分选机中，被视为重要的技术包括测试机与电子部件之间的电接触的准确性、温度控制、电子部件的移动方法等，其中，最为重要的是测试机与电子部件之间的电接触的准确性。本发明涉及这种用于确保电接触的准确性的技术。

[0004] 作为电子部件的一种的半导体元件，其电接触端子包括导线型(导线型包括TSOP，SOP，TQFP，QFP等)和球型(球型包括BGA，FBGA等)的端子，但是无论是何种类型的半导体元件，测试机与电子部件之间的电接触的准确性是非常重要的。

[0005] 尤其对于球型端子的半导体元件来说，其背面精巧而集中地装有多个电接触端子，因此半导体元件的放置位置只要稍微不正，就难以准确实现与测试机的电接触。

[0006] 通常，近年来面世的测试分选机中，通过可以装载半导体元件的载板(carrier board，也称为测试托盘、测试板等)，不仅移动半导体元件，而且将半导体元件装载在载板的状态下，将半导体元件电接触于测试机。

[0007] 载板按矩阵形式设有多个可装载一个或一个以上的半导体元件的插入件(insert，也称为载体或者载体模块等)。作为关于这种载板及插入件的公知技术的一种，韩国公开专利10-2005-0009066号(发明名称为“半导体元件测试分选机用载体模块”，以下称作“公知技术”)中公开了能够将BGA芯片恰如其分地安放上去的插入件。

[0008] 如图1所示，根据公知技术的插入件，在安放半导体元件的装载部位110形成有与半导体元件对应的大小的安放槽111，该安放槽111的下表面被贯通，以使安放的半导体元件的球型端子能够与测试机电接触。

[0009] 并且，其下表面被贯通的周围的内侧形成有与半导体元件的球型端子的形状相符的凹槽，该凹槽按照与球型端子之间的距离一致的间距排列。

[0010] 因此，当半导体元件恰好地安放在安放槽内时，半导体元件的球型端子插入到凹槽，从而半导体元件可以被稳定地装载。

[0011] 另外，由于半导体元件在装载于载板的状态下与测试机电接触，因此具有拾放装置(pick and place apparatus)，用于执行将以装载在用户托盘的状态下供给到测试分选机的半导体元件装载(loading)到载板，或者将装载在载板的半导体元件卸载(unloading)到用户托盘等作业。

[0012] 如公知技术，拾放装置具有多个能够用于把持一个半导体元件或者解除对半导体元件的把持的拾取装置。

[0013] 通常，拾取装置具有拾取器(picker)，用于根据真空压吸附并把持半导体元件或者根据消除真空压解除对半导体元件的把持。

[0014] 接着，对根据现有的拾取装置的半导体元件的移动以及装载方法进行说明。

[0015] 从第一装载机构A(可以是用户托盘、缓冲器、校准器、载板等)吸附并把持半导体元件的拾取装置向第二装载机构B(可以是用户托盘、缓冲器、校准器、载板等)的上侧移动(根据拾放装置的移动，最终拾取装置也会移动)。接着，向第二装置机构B侧向下移动一定距离后，解除对半导体元件的把持，从而解除把持的半导体元件能够掉落而装载到第二装置机构B上。

[0016] 然而，如上所述，对于球型端子的半导体元件而言，球型端子之间的间距非常窄，因此，由于掉落时的冲击，或者为支撑(holding)半导体元件而启动装置时引起的冲击等原因，只要安放到载板上的位置从准确的安放位置稍微偏移，也难以确保随后的测试机与半导体元件之间的稳定的电接触，这将会导致测试不良。

发明内容

[0017] 本发明是为了解决上述问题而提出的，本发明的目的在于提供一种掉落时没有冲击并且将半导体元件装载到装载机构时不受支撑装置的启动而引起的冲击影响的拾放装置。

[0018] 为了实现上述目的，根据本发明的电子部件测试设备用拾放装置包括：多个拾取装置，用于把持而移动装载在第一装载机构的电子部件，通过解除对电子部件的把持，以使把持的所述电子部件装载到第二装载机构上；模块化部件，与所述多个拾取装置结合，以使所述多个拾取装置合并成为一个装置而构成整体模块。所述多个拾取装置中的至少一个拾取装置包括：结合在所述模块化部件上的本体；结合于所述本体的拾取器，其一侧末端设有把持部，用于把持电子部件或者解除对电子部件的把持；结合于所述本体的引导装置，用于与所述第二装载机构相互作用而进行引导，以使电子部件根据所述拾取器而装载到所述第二装载机构上的准确的位置。

[0019] 所述引导装置包括具有位置设定销的引导部件，该位置设定销插入到形成在所述第二装载机构的位置设定孔，以设定所述拾取器与所述第二装载机构相互之间的位置。

[0020] 所述引导部件结合于所述本体，并且所述引导部件在预定的移动距离范围内相对于所述本体移动，而移动方向是朝向所述第二装载机构的方向或者相反的方向。所述引导装置还包括第一弹性部件，用于向所述引导部件施加朝向所述第二装载机构侧的弹性力。

[0021] 所述至少一个拾取装置结合于所述模块化部件，并且所述拾取装置在预定的移动距离范围内相对于所述模块化部件移动，而移动方向是朝向所述第二装载机构的方向或者相反的方向。所述拾取装置还包括第二弹性部件，用于在所述模块化部件与所述拾取装置之间提供弹性恢复力。所述第二弹性部件的弹性系数大于所述第一弹性部件。

[0022] 所述至少一个拾取装置结合于所述模块化部件，并且所述拾取装置在预定的移动距离范围内相对于所述模块化部件移动，而移动方向是朝向所述第二装载机构的方向或者相反的方向。所述拾取装置还包括第二弹性部件，用于在所述模块化部件与所述拾取装置之间提供弹性恢复力。

[0023] 还包括结合销，该结合销具有用于将所述至少一个拾取装置结合到所述模块化部件的头部和结合部，所述结合部的至少一侧末端部分形成螺纹；所述模块化部件形成有用于与所述至少一个拾取装置结合的结合孔，而所述本体上形成有螺孔，所述结合销通过所述结合孔并螺纹结合到所述螺孔。

[0024] 所述结合部的外径小于所述结合孔的内径。

[0025] 所述拾取装置结合于所述模块化部件上，并且该拾取装置以通过所述模块化部件、所述拾取装置以及所述第二装载机构的中心的直线为基准，在预定角度范围内能够晃动。

[0026] 并且，为了实现上述目的，根据本发明的电子部件测试设备用拾放装置的拾取装置包括：结合在所述模块化部件上的本体；结合于所述本体的拾取器，其一侧末端设有把持部，用于把持电子部件或者解除对电子部件的把持；结合于所述本体的引导装置，用于与装载机构相互作用而进行引导，以使电子部件根据所述拾取器而装载到所述装载机构上的准确的位置。

[0027] 所述引导装置包括具有位置设定销的引导部件，该位置设定销插入到形成在所述装载机构的位置设定孔，而设定所述拾取器与所述装载机构相互之间的位置。

[0028] 所述位置设定销形成有多个。

[0029] 所述位置设定销的一侧末端相比所述把持部的一侧末端，向所述装载机构侧更加突出，以将由所述拾取器的把持部把持的电子部件安放到装载机构之前，根据所述位置设定销事先设定所述拾取器与所述装载机构之间的相互位置。

[0030] 所述引导部件结合于所述本体，并且所述引导部件在预定的移动距离范围内相对于所述本体移动，而移动方向是朝向所述装载机构的方向或者相反的方向。所述引导装置还包括第一弹性部件，用于向所述引导部件施加朝向所述装载机构侧的弹性力。

[0031] 并且，为了实现上述目的，根据本发明的电子部件测试设备用校准器，所述校准器形成有用于排列电子部件的多个排列槽，当电子部件安放在所述多个排列槽时被排列对齐，所述排列槽的两侧具有向上突出的销插入槽部，该销插入槽部形成用于插入拾放装置的位置设定销的销插入槽。

[0032] 并且，为了实现上述目的，根据本发明的在电子部件测试设备中向装载机构装载电子部件的方法，包括如下步骤：A)为了装载电子部件，解除设置在装载机构上的支撑装置的支撑状态；B)朝着所述装载机构的方向移动拾放装置的同时，设定把持着电子部件的拾取器与装载机构相互之间的位置；C)将被拾取器把持的电子部件安放到装载机构之后，支撑安放在装载机构上的电子部件；D)解除拾取器的把持状态；E)朝着与装载机构相反的方向移动所述拾放装置。

[0033] 所述C)步骤包括如下步骤：C-a)将被所述拾取器把持的电子部件安放到装载机构；C-b)为了继续维持电子部件安放在所述装载机构上的状态，在支撑电子部件的同时，进一步移动所述拾取器相当于所述装载机构沿着与所述拾放装置的移动相同的方向后退的距离；C-c)所述C-b)步骤结束的同时，支撑电子部件。

[0034] 只要电子部件的电接触端子的形态及位置相同，则所述装载机构能够装载不同大小的电子部件。

[0035] 并且，为了实现上述目的，根据本发明提供具有如上所述的拾放装置和/或校准器的测试分选机。

[0036] 并且，为了实现上述目的，根据本发明提供具有如上所述的拾取装置和/或校准器的测试分选机。

[0037] 根据本发明，半导体元件能够准确地安放到装载机构(尤其是载板)的安放位置，据此能够确保半导体元件与测试器之间的电接触的稳定性。

附图说明

[0038] 图1为能够装载BGA型的半导体元件的插入件的示例性图；

[0039] 图2为根据本发明实施例的拾放装置的立体图；

[0040] 图3为适用于图2的拾放装置的拾取装置的立体图；

[0041] 图4为图3的拾取装置的主视图；

[0042] 图5a为与图3的拾取装置相对应的插入件的立体图；

[0043] 图5b为图5a的插入件的俯视图；

[0044] 图5c及图5d为在插入件上安放不同大小的半导体元件时的状态图；

[0045] 图6及图7为用于说明图2的拾放装置的结合状态的参照图；

[0046] 图8至图18为用于说明根据本发明实施例的拾取装置的启动方法的简要示意图；

[0047] 图19为本发明中具有拾放装置时能够适用的校准器的示意图；

[0048] 图20及图21为用于说明拾放装置从校准器把持半导体元件的方法的示意图。

[0049] 主要符号说明：200为拾放装置，210为拾取装置，211为本体，211a为螺孔，212为拾取器，212a为把持部，213为引导装置，213a为引导部件，213a-1、213a-2为位置设定销，213b-1、213b-2为弹簧，214a、214b为弹性部件，220为模块化部件，221为结合孔，230为结合销，231为头部，232为结合部，232a为螺纹。

具体实施方式

[0050] 参照图2至图21详细说明根据本发明的优选实施例，为了说明的简洁性，对于重复的部分或者公知的技术，省略其说明或者进行简单的说明。

[0051] 图2为根据本发明实施例的拾放装置200的立体图。

[0052] 如图2所示，根据本实施例的拾放装置200包括16个拾取装置210、模块化部件220以及结合销230等。

[0053] 参照图3的立体图，拾取装置210分别包括本体211、拾取器212、引导装置213以及一对弹性部件214a、214b等。

[0054] 本体211从侧面看呈 字形，该本体211可升降移动地结合于模块化部件220，并且在一定的移动距离范围内沿着相对于模块化部件220远离或者靠近的方向进行升降移动(移动方向是朝向载板的方向或者与其相反的朝向模块化部件的方向)，为此具备结合销230，而本体211的上表面形成有用以与结合销230螺纹结合的螺孔211a。并且，为了准确地引导本体211的升降移动或者为了防止拾取装置210的预料之外的旋转，本体211的上表面的螺孔211a的两侧具有一对导向杆211b-1、211b-2，并且， 字形的本体211的凹入部分的正面具有用于引导后述的引导部件的升降移动的LM导向件(直线运动导向件)211c。

[0055] 拾取器212结合于本体211，并且下侧末端设有软性材质的把持部212a，用于吸附把持半导体元件或者解除对半导体元件的把持。

[0056] 引导装置213设在 字形的本体211的凹入部分，并且与载板的插入件相互作用而进行引导，以使半导体元件能够根据拾取器212以准确安放的状态装载到载板的安放位置上。

[0057] 这种引导装置213包括引导部件213a及一对弹簧213b-1、213b-2等。

[0058] 引导部件213a正面呈“I”字形，该引导部件213可升降移动地结合于本体211，并且根据LM导向件211c的引导，在预定的移动距离范围内相对于本体211进行升降移动(移动方向是朝向载板的方向或者与其相反的朝向模块化部件的方向)。并且，引导部件213a的下部形成仰视的形状为“L”字形的止动部(STOPER，STP)。这种止动部STP起到，当在其下表面与插入件的上表面相接触的状态下本体211下降时，如果本体211下降到一定程度，则防止本体211进一步下降的作用。对此，将在后面详细说明。

[0059] 并且，止动部SPT的下表面的“L”字形的两侧末端分别设有位置设定销213a-1、213a-2，以对应形成在后述的插入件的对角线上的位置设定孔。

[0060] 参照图5a(插入件的立体图)及图5b(插入件的俯视图)，这种位置设定销213a-1、213a-2之间的间距以及其外径对应于插入件510的位置设定孔511a、511b之间的间距以及内径。并且，位置设定销213a-1、213a-2的下端呈末端尖细的圆锥形，因此，即使位置设定销213a-1、213a-2与位置设定孔511a、511b的中心相互不完全一致，位置设定销
213a-1、213a-2也能够准确地插入到位置设定孔511a、511b。另外，参照图4的主视图，位置设定销213a-1、213a-2的下侧末端相比于拾取器212的把持部212a的下侧末端，向载板侧(下侧方向)更加突出相当于a长度，这是为了将由拾取器212的把持部212a把持的半导体元件安放到载板之前，能够事先设定拾取器212与载板之间的相互位置，具体讲拾取器212与插入件510之间的位置。

[0061] 作为参考，参照图5a及图5b，插入件510的安放槽512的下表面被贯通，并且被贯通的周围的内侧形成有与半导体元件的球型端子的形状相符的凹槽512a，该凹槽512a按照与球型端子之间的距离一致的间距排列。由于安放槽512的底面的宽度充分宽于多个球型端子占据的面积，因此只要球型端子的位置符合规格，就可以安放多种大小的半导体元件。例如，参照图5c及图5d，即使为平面面积分别为S1×L1及S2×L2的互不相同的半导体元件D1、D2的电接触端子，只要球型端子b1的位置及形态符合规格，就可以安放在同样的插入件510上。

[0062] 虽然图5c及图5d中示出的是半导体元件的球型端子插入在整个形成于安放槽512的底面的凹槽512a中的示例，但是根据实施的情况，即使是互不相同的半导体元件，只要半导体元件的球型端子的大小及球型端子之间的间距相同，则半导体元件的球型端子仅仅插入在安放槽512的底面的至少一侧的凹槽512a中，也可以正确地安放半导体元件，从而能够提高插入件510的一般使用性。

[0063] 图5a及图5b中，未说明的符号513a及513b是为了支撑安放在安放槽512中的半导体元件的支撑装置。

[0064] 再回到图3，一对弹簧213b-1、213b-2设置在 字形的本体211的上端部分与引导部件213a之间，并且作为用于向引导部件213a施加向下(载板侧方向)的弹性力的弹性部件而设置。

[0065] 一对弹性部件214a、214b以其内侧分别插入有上述的一对导向杆211b-1、211b-2的状态设置，并且在本实施例中由螺旋弹簧来形成，用于在模块化部件220与拾取装置210之间提供弹性恢复力而最终向拾取装置210施加向下(载板侧方向)的弹性力。并且，布置成一对弹性部件214a、214b所具有的弹性系数充分大于所述引导装置213的一对弹簧213b-1、213b-2所具有的弹性系数。

[0066] 另外，参照图6来进一步说明止动部STP的作用。

[0067] 参照图6，当止动部STP的下表面与插入件510的上表面相接触时，位置设定销213a-1、213a-2不能进一步进入位置设定孔511a、511b。因此，优选地，当止动部STP的下表面与插入件510的上表面相接触时，插入件510的上表面与本体211的下表面之间的间距a1相比被拾取器212把持的半导体元件D的下表面与插入件510的安放面之间的间距a2，稍长或者相同。

[0068] 并且，止动部STP的下表面与插入件510的上表面相接触后，参照图7，即使拾放装置200继续下降，由于与插入件510接触的止动部STP，引导部件213a不能进一步下降，据此，一对弹簧213b-1、213b-2被压缩的同时，只有本体211能够继续下降。

[0069] 并且，当下降的本体211的下表面达到与止动部STP的上表面接触状态(如图7的状态)时，本体211的下降也会被停止，在这种状态下，如果拾放装置200继续下降，则从后述的动作说明中可以得知，执行压缩一对弹性部件214a、214b的动作。

[0070] 另外，模块化部件220可以与16个拾取装置213结合，因此可以将16个拾取装置213合并成为一个装置而构成整体模块。为此，参照图8，模块化部件220中形成有沿着上下方向贯通的16个结合孔221。

[0071] 并且，在模块化部件220中，结合孔221的两侧形成有能够插入上述的拾取装置210的导向杆211b-1、211b-2的一对导向孔222a、222b。

[0072] 参照图8，结合销230由头部231和结合部232构成，结合部232的下端部分形成有螺纹232a。据此，结合销230通过模块化部件220的结合孔221，并且其下端部分以螺纹结合方式插入到拾取装置210的本体211的螺孔211a中，从而拾取装置210能够结合到模块化部件220上。优选地，这种结合销230的结合部232的外径b小于结合孔221的内径c(b＜c)。其原因是，参照图9，能够使拾取装置210以从模块化部件220及拾取装置210的中心向载板侧延伸的垂直线L为基准，在预定角度θ范围内可自由晃动地结合在模块化部件220上。从而，即使在位置设定销213a-1、213a-2与位置设定孔511、512的中心不完全对齐时，位置设定销213a-1、213a-2也能够顺利地插入到位置设定孔511、512中。

[0073] 如果结合孔的内径c相比结合部232的外径b过小，则会使拾取装置210的间隙变大，因此通过实验得出，结合孔的内径c与结合部232的外径b之差，优选的取值范围在0.1～0.05mm内。当然，结合孔的内径c与结合部232的外径b之间的差，可以根据拾放装置的上下方向的长度或者结合销的长度而略微不同。

[0074] 接着，对于具有如上所述结构的拾放装置200的启动，参照以一个拾取装置210为中心示出的图10至图18的简要的示意图来进行说明。

[0075] 1.半导体元件的把持及移动(参照图10)

[0076] 拾放装置200从用户托盘或者其他校准器(aligner)等装载机构700吸附把持半导体元件D后，向位于基准高度H的载板500的上侧移动(参照箭头)。对于能够作为装载机构700的一种示例而适用的校准器，在后面进行说明。

[0077] 2.载板的支撑状态的解除(参照图11)

[0078] 布置在载板500的下侧的开放器900上升(参照 箭头)时，操作载板500的插入件510的支撑装置513a、513b，由此解除支撑状态。此时，由于开放器900的上升，设置在载板500上的插入件510也会上升(参照 箭头)。

[0079] 作为参考，参照图12，根据用于防止载板500向下脱离或者向上脱离的导轨800等，载板500的底面位于基准高度H，并且与该导轨800在上下方向上具有移动公差h1。并且，插入件510与载板500在上下方向上也具有移动公差h2，因此还可以产生插入件510自身的上升间隙。据此，当开放器900上升时，插入件510最终上升相当于h2加h1的距离。

[0080] 在此，由于关于开放器的技术，通过授权专利10-0687676号等多个专利文件已经成为了公知的技术，因此省略其详细说明。

[0081] 3.拾取器与载板相互之间的位置设定(参照图13)

[0082] 朝着载板500侧方向向下移动拾放装置200(参照箭头)，从而使得位置设定销213a-1、213a-2插入到位置设定孔511a、511b中，据此能够准确设定把持着半导体元件D的拾取器212与插入件510相互之间的位置，从而使拾取器212和插入件510的中心对齐(拾取器由于将半导体元件的中心作为吸附把持点，因此半导体元件的中心与插入件的中心最终可以对齐)。

[0083] 4.半导体元件的安放及支撑

[0084] 4-1.半导体元件的安放(参照图14)

[0085] 参照图13，拾取器212与载板500相互之间的位置，具体来讲，拾取器212与插入件510相互之间的位置被准确地设定的状态下，如图14所示，继续下降拾放装置200(参照箭头)，从而能够将半导体元件D准确地安放在安放槽512的准位置上。在此，半导体元件D被安放到安放槽512之前，由于止动部STP的下表面接触到插入件510的上表面，因此在止动部STP的下表面与插入件510的上表面相接触状态下的拾放装置200的下降起到，只向下移动与本体211结合为一体的拾取器212的作用。此时，相对于拾取器212上升(实际上是静止)的引导部件213a压缩一对弹簧213b-1、213b-2，这种一对弹簧213b-1、213b-2的压缩持续到本体211的下表面接触于止动部STP的上表面为止。

[0086] 4-2.一对弹性部件的压缩(参照图15)

[0087] 参照图14，当引导部件213a在预定的移动距离范围内完成相对向上移动，而一对弹簧213b-1、213b-2被压缩成预定程度的状态下，参照图15，如果拾放装置200继续下降，则模块化部件220也会继续向下移动，但是，这次由位于拾取器210与模块化部件220之间的一对弹性部件214a、214b被压缩的同时，拾取装置210相对于模块化部件220上升(实际上是静止)。由此，如果在一定的移动距离范围内，拾取装置210完成相对于模块化部件220的向上移动，随之一对弹性部件214a、214b也完成预定程度的压缩，则拾放装置200停止下降启动动作。

[0088] 并且，在如图15的状态下装载半导体元件D之后，拾放装置200再次上升之前，拾放装置200不再进行升降移动动作。而此后，拾取器212根据一对弹性部件214a、214b的弹性力而进行下降动作。

[0089] 4-3.半导体元件的安放状态的维持(参照图16)

[0090] 如上所述，如果半导体元件D装载到准确的安放位置，而一对弹簧213b-1、213b-2和一对弹性部件214a、214b均压缩成预定的状态，则为了支撑半导体元件D，开放器900就会下降(参照箭头)。此时，之前随着开放器900的上升而一同上升的插入件510下降相当于载板500的下降距离h1与插入件510自身的下降距离h2相加的距离，随着这种插入件510的下降，一对弹性部件214a、214b向下推动拾取装置210，据此拾取装置210向下移动，从而处于被拾取器212吸附把持状态的半导体元件D可以维持紧靠于插入件510安放面的状态。

[0091] 即，在开放器900进行下降动作时，拾取器212也一直维持吸附把持半导体元件D的状态，因此，即使根据开放器900的下降而发生震动等，半导体元件D也能稳定维持准确地安放在安放位置的状态。

[0092] 4-4.半导体元件的支撑(参照图17)

[0093] 在载板500及插入件510结束下降的状态下，参照图17的(a)及(b)，如果开放器900进一步下降(参照箭头)，则支撑装置513a、513b完成对半导体元件D的支撑启动的同时，支撑半导体元件D。

[0094] 5.拾取器解除把持

[0095] 如果支撑装置513a、513b的启动完成，则消除真空压而解除拾取器212对半导体元件D的吸附把持状态。

[0096] 6.拾放装置的上升(参照图18)

[0097] 如果拾取器212对半导体元件D的把持状态被解除，则拾放装置200沿着与载板500相反的方向，即向上进行移动(参照箭头)。

[0098] 另外，对于如上所述的拾放装置200中能够作为装载结构而适用的校准器进行说明。

[0099] 校准器用于在拾放装置200将半导体元件装载到载板500之前，排列对齐多个半导体元件。当这种校准器适用于根据本发明的拾放装置200时，校准器需要具有与拾放装置200相应的结构。

[0100] 图19中示出具有根据本发明的拾放装置200时能够适用的对于校准器的一种实施例。

[0101] 参照图19，校准器700A形成有多个排列槽710，用于装载时排列对齐半导体元件。排列槽710的两侧具有明显向上突出的销插入槽部720，销插入槽部720中形成能够插入拾放装置200的位置设定销213a-1、213a-2的销插入槽721。

[0102] 接着，参照图20，说明拾放装置200从如上所述的校准器700A把持半导体元件的方法。

[0103] 参照图20，为了把持装载在校准器700A的排列槽710中的半导体元件，拾放装置200下降时，位置设定销213a-1、213a-2插入到销插入槽721中的同时，止动部STP的下表面与销插入槽部720的上表面接触。并且参照图21，在根据拾放装置200的持续的下降动作而引导部件213a停止下降的状态下，只有拾取器212进行向下移动，据此拾取器能够把持半导体元件D。

[0104] 作为参考，本说明中虽然以具有16个拾取装置210的拾放装置200为例进行了说明，但是根据需要，完全可以实现将具有16个拾取装置的模块并列布置为多个的拾放装置。

[0105] 如上所示，本说明书根据参照附图的实施例而构成，但是上述的实施例仅是本发明的优选实施例，因此不能理解为本发明仅局限在上述实施例，本发明的保护范围应当以权利要求书及其等同概念来理解。