叠层电子元件、电子元件的对准方法和装置

摘要

一种电子元件的对准方法，包括提供具有用于接收电子元件的至少一个构造120的定位部件110；所述至少一个构造具有限制电子元件运动的侧面边界35、36；将第一电子元件10a放于所述至少一个构造中；并且提供一个用于主动地将所述第一电子元件与所述至少一个构造的侧面边界对准的力。举例来说，可通过倾斜该定位部件、提供吸力或使用驱动器来提供该力。同时还公开了一种电子元件的对准装置和一种叠层电子元件的3D系统。

权利要求

1.一种电子元件的对准方法，包括：

a）提供具有用于接收电子元件的至少一个构造的定位部件，其中所述至少一个构造是所述定位部件中的凹部，具有限制电子元件运动的侧面边界，提供一对准装置，该对准装置是真空凹槽，并且所述凹部的角具有一个或多个与所述凹槽连接的孔；

b）将第一电子元件放置于所述至少一个构造中；并且

c）当所述第一电子元件放置于所述至少一个构造中后，所述对准装置提供一个用于主动地使所述第一电子元件向所述至少一个构造的相邻侧面边界运动的吸力，该吸力传导于所述凹槽，提供了使第一电子元件向所述凹部的角运动的力，通过所述第一电子元件的侧边和邻接该凹部的角的侧壁对准，从而使所述电子元件与所述相邻侧面边界接触直至对准。

2.如权利要求1所述的方法，其中该定位部件具有接收电子元件的多个构造，所述构造的每个都有侧面边界；并且在步骤b）中，将多个电子元件放置于所述多个构造中，并且在步骤c）中，每一电子元件与其所处构造的侧面边界对准。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个构造是所述定位部件中的凹部并且所述侧面边界是所述凹部的侧壁。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述第一电子元件与所述凹部的一角对准。

5.如权利要求1所述的方法，其中所述定位部件被振动。

6.如权利要求1所述的方法，其中所述定位部件被加热。

7.如权利要求1所述的方法，其中将另一个电子元件放在所述第一电子元件之上并且在步骤c）中，所述第一电子元件和所述另一个电子元件相互对准。

8.如权利要求1所述的方法，其中将另一个电子元件放在所述第一电子元件之下并且在步骤c）中，所述第一电子元件和所述另一个电子元件相互对准。

9.如权利要求7所述的方法，其中该定位部件具有用于接收电子元件的一个或多个构造的第一层；所述一个或多个构造具有侧面边界，并且第二层具有用于接收电子元件的具有侧面边界的一个或多个构造，其中将该第一电子元件放于该第一层的构造中并将另一个电子元件放于该第二层的构造中。

10.如权利要求8所述的方法，其中所述另一个电子元件是支撑在该定位部件下的晶片的一部分，并且使用该定位部件以将置于所述步骤b）中至少一个构造中的所述第一电子元件与所述晶片的另一个电子元件对准。

11.一种3D系统的制造方法，包括通过使用权利要求10的方法使第一电子元件与其它一个或多个电子元件对准然后将所述第一电子元件和所述其它一个或多个电子元件接合在一起。

12.一种电子元件的对准装置，包括具有用于接收电子元件的至少一个构造的定位部件，其中所述至少一个构造是所述定位部件中的凹部；所述至少一个构造具有限制该电子元件运动的侧面边界；还具有对准装置，该对准装置是真空凹槽，并且所述凹部的角具有一个或多个与所述凹槽连接的孔，以提供一个用于主动地使置于所述至少一个构造中的一个或多个电子元件向所述至少一个构造的相邻侧面边界运动的吸力，该吸力提供了使第一电子元件向所述定位部件中的凹部的角运动的力，通过所述第一电子元件的侧边和邻接该凹部的角的侧壁对准，从而使所述电子元件与所述相邻侧面边界接触直至对准。

13.如权利要求12所述的装置，其中该定位部件具有用于接收电子元件的多个构造，这些构造具有限制这些电子元件运动的侧面边界。

14.如权利要求13所述的装置，其中多个构造是定位部件中的多个凹部，并且所述侧面边界是凹部的侧壁。

15.如权利要求12所述的装置，包括用于引起该定位部件振动的振动设备。

16.如权利要求12所述的装置，包括一个当电子元件对准时加热该定位部件的加热器。

17.如权利要求13所述的装置，其中该定位部件具有第一层和第二层，其中第一层具有用于接收第一电子元件的多个构造，第二层具有用于接收第二电子元件的多个构造。

说明书

叠层电子元件、电子元件的对准方法和装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子元件的对准方法和装置。这种方法和装置可用于制造包含叠层电子元件的3D系统。

背景技术

[0002] 当期望将各种电子元件彼此堆叠时，通常采用3D系统。层叠封装(PoP)结构是常见例子。通常，上层封装包含一处理器集成电路(IC)，而下层封装包含一存储IC。这样的PoP结构通常用于数码相机、移动电话等。本发明特指但并非专指3D系统，其中电子元件中的一个或两个都包含一集成电路。

[0003] 通常，通过一种装置堆叠电子元件，该装置每次收集一个元件，将当前元件与之前元件对准，将当前元件放置在之前元件之上，然后收集下一个元件。通常直观地实施校准调整。这个过程是耗时的，因为需要花时间可视化地对准每一个元件并且分别独立地对准每一个元件。由于这个过程是耗时的，因此其成本也高。

[0004] WO2009/078816公开了一种对准方法，其中在位于晶片上的多个IC上安装多个IC管芯(die)。将一个具有多个凹部的定位部件放置在晶片顶部的一个位置处，在该位置处将凹部与晶片的IC校准。然后将IC模块放置于定位部件的凹部部中。该凹部部有助于将IC模块与晶体IC对准。通过引用将WO2009/078816公开的全部内容引入本文。

[0005] 希望提供一种对准电子元件的新方法；优选地，这种新方法可提供更好的对准精度和/或速度。

发明内容

[0006] 第一方面，本发明提供了一种电子元件的对准方法，包括：

[0007] a)提供具有用于接收电子元件的至少一个构造的定位部件；所述至少一种构造具有限制电子元件运动的侧面边界；

[0008] b)将第一电子元件放置于所述至少一个构造中；并且

[0009] c)提供一个力以主动地将所述第一电子元件与所述至少一种构造的侧面边界。

[0010] 该力不需要在该构造的侧面边界的方向上，但是应该使电子元件向着侧面边界运动并与侧面边界对准。这个力可具有向着构造的侧面边界起作用的分量。优选地，具有接收电子元件的多种构造，每一种构造都具有侧面边界。至少一种或多种构造优选是定位部件中的凹部并且侧面边界优选是凹部的侧壁。可选择地，侧面边界可以是多个被隔开的柱子或凸起，其限制构造中的电子元件的运动。由于可以通过使用上述的力同时对准不同构造中的电子元件或相同构造中的多种电子元件，该方法允许快速对准多个电子元件。

[0011] 优选地，该力使电子元件与构造的两条邻接的侧面边界对准。当构造是一个凹部时，该力优选地使电子元件与凹部的一个角对准。用于有效对准电子元件的该力可以通过任一适当的方法得到；重力、虹吸和通过驱动器获得推动力是三种可能的方法，但是本发明并不局限于这些方法。

[0012] 另一个电子元件可以设置在所述第一电子元件之上或之下，并且在步骤c)中，第一电子元件和所述另一个电子元件可以彼此相互对准。

[0013] 第二方面，本发明提供了一种3D系统的制造方法，包括通过使用本发明的第一方面使第一电子元件与一个或多个其他电子元件对准，然后将所述第一电子元件和所述一个或多个其他电子元件接合在一起。

[0014] 第三方面，本发明提供了一种3D系统，具有放置于另一个电子元件之上的电子元件；所述3D系统是根据本发明的第二方面的方法制造的。

[0015] 第四方面，本发明提供了一种电子元件的对准装置，其包括具有用于接收电子元件的至少一个构造的定位部件；所述至少一个构造具有限制电子元件运动的侧面边界；并且对准装置提供一个能主动地使所述至少一个构造中的一个或多个电子元件与所述至少一个构造中的侧面边界对准的力。

[0016] 第五方面，本发明提供了一种电子元件的对准装置，其包括具有用于接收电子元件的多个构造的定位部件；所述构造具有侧面边界；并且对准装置提供一个能主动地使所述构造中的电子元件与所述构造中的侧面边界对准的力。

附图说明

[0017] 现在仅仅通过示例的方式说明本发明的优选实施例，参见附图，如下：

[0018] 图1是包括叠层电子元件的3D系统的示意图；

[0019] 图2(a)显示了一种电子元件的对准装置，包括一可倾斜的定位部件；

[0020] 图2(b)是图2(a)的定位部件的一些构造的一个近视图，并且说明了用于对准电子元件的作用力的方向；

[0021] 图3更详细地描述了图2(a)的定位部件并且特别描述了其第一和第二层以及一个支撑层；

[0022] 图4描述了图2的装置的支撑台和连接用于放置电子元件的顶部的管芯；

[0023] 图5描述了在定位部件的一个凹部将电子元件堆叠；

[0024] 图6描述了在定位部件的一个凹部将电子元件堆叠放置于晶片之上；

[0025] 图7是一个侧视图，显示了定位部件的倾斜；

[0026] 图8描述了一定位部件，其具有一真空槽以施加一对准电子元件的虹吸力；

[0027] 图9更详细地描述图8的定位部件的凹部；

[0028] 图10描述了一电子元件与凹部的角对准；

[0029] 图11(a)描述了一定位部件的凹部，其具有对准电子元件的驱动器；

[0030] 图11(b)描述了图11(a)的定位部件的凹部内放置的一电子元件；

[0031] 图12(a)和(b)示出了通过使用驱动器在凹部内对准一电子元件；

[0032] 图13描述了具有凹部和位于凹部一角的释放孔的一定位部件；以及[0033] 图14描述了具有包含凸出部的一种结构的定位部件，所述凸出部形成侧面边界以限制电子元件的运动。

具体实施方式

[0034] 图1显示了一个包含叠层电子元件的3D系统。这个结构具有层叠在一个第二级电子元件20上的两个第一级电子元件10a、10b。该第二级电子元件层叠于一个第三极电子元件30之上。优选电子元件包括集成电路。然而，可选择地，一个或多个电子元件可不包括集成电路，但可以是电阻、电容器或其他类型的电子元件。这些电子元件可接合在一起，例如通过使用焊球40或其他任何适当的电子元件的接合方法。

[0035] 电子元件具有接合片45以将电子元件连接到其他元件或外部触点上。通路50可在电子元件相对的一面连接接合片。可将该接合片连接到电子元件的操作部件，例如，可将接合片连接到电子元件的集成电路的一个I/O上。这样的特征是常规的并且是本领域技术人员很容易理解的，所以将不会展开描述。

[0036] 图1的3D系统有三层，这只是举例说明。可以仅有两层或多于三层。图1中第一层具有两个电子元件，它们的尺寸相对较小，而第二和第三层分别具有一个元件并且尺寸都相对较大。这只是举例说明。每一层具有不同数量的电子元件，其与其他一层或多层中的电子元件相比，具有不同尺寸或相同尺寸。

[0037] 图2(a)显示了一个电子元件的对准装置100。该装置包括定位部件110。该定位部件包括用于接收电子元件的多个构造120。每一个构造120可以接收一个或多个电子元件并且具有限制电子元件运动的侧面边界130。该定位部件110是可倾斜的，由此可以用重力帮助电子元件彼此之间对准以及与构造侧面边界对准。

[0038] 在图2(a)的实施例中，定位部件110由支撑部件150支撑。支撑部件150放置于支撑台160之上。倾斜装置170用来控制和调整定位部件(和支撑部件150)的倾斜度。图2(a)的结构只是一个示例，而且本领域技术人员应知道多种定位部件倾斜度的控制方法。

[0039] 图2(b)更详细地显示了某些用于接收电子元件的构造120。在该实施例中，该构造120是定位部件110中的凹部并且该侧面边界130是凹部120的侧壁。这是一种优选结构，其他类型的虽然没有凹部但是仍能接收电子元件的构造，也是可以的并将在后面描述。

[0040] 该定位部件110可以这种方式倾斜，当该定位部件倾斜时，构造120中的任意电子元件在重力作用下运动以接触该构造的侧面边界。图2(b)描述了当定位部件倾斜时，电子元件20如何在重力的作用下运动到其所处的凹部120a的一个角37中。即，重力提供了使电子元件向该构造的侧面边界(如壁)运动的力。当电子元件接触侧面边界时，其就以期望的方式对准。

[0041] 注意在图2(a)和(b)的结构中，该力的方向是这样的，使电子元件与凹部的两个邻接壁(侧面边界)35、36接触。优选地，电子元件与两个邻接侧面边界对准，其准确位置就被固定了。力的方向可以通过设置倾斜度得到，或者通过设置定位部件的方向(或定位部件中构造的方向)得到，如重力具有朝着两条邻接侧面边界的分量(更优选对着凹部的一角)。

[0042] 图2(a)所示实施例中的定位部件具有多层。凹部120a和电子元件20在定位部件的第二层中。凹部120b和120c以及电子元件10a和10b在定位部件的第一层中。电子元件10a和10b被推向其分别所处凹部的角，并与之对准。

[0043] 通过选择合适层和合适位置以及凹部尺寸，可以得到所期望的多个电子元件的定位和对准。

[0044] 现将参考图3详细描述定位部件110的多个层。定位部件110包括一个第二层200，其具有用于接收电子元件的多个构造120a，以及一个第一层220，其具有用于接收电子元件的多个构造120b、120c。一个基片230可置于这些层下面并可形成定位部件110的一个基底。可选择地，支撑部件150可作为基底。

[0045] 图4是一个电子元件对准装置100的一部分的示意图。其具有一个支撑部件150和支撑台160，两者共同形成支撑部分155。定位部件放置于支撑部件150之上。该定位部件包括基底230、具有用于接收电子元件的凹部120a、120b的第一层220以及用于接收电子元件的第二层200。第二层200具有用于接收电子元件的凹部120a。该装置具有倾斜装置170，用于使支撑部件150及其上的定位部件相对支撑台倾斜。图示中的该装置的定位部件处于非倾斜位置，其中部件可容易地放置于凹部中。通过使用定位装置280，如管芯接合头，可将电子元件置于凹部。

[0046] 这些电子元件可以在定位部件的构造(如凹部)中相互层叠，并且通过倾斜定位部件对准。当与凹部的侧壁(侧面边界)对准时，电子元件就相互对准。即，当多个凹部处于一个可以提供期望的电子元件相对定位的结构中时，这些电子元件会与相同凹部的其他元件对准并与不同凹部的元件对准。

[0047] 这些电子元件可以相互堆叠。此外，如果需要，这些电子元件可以在一个晶片衬底上堆叠。该晶片衬底自身可包括电子元件(如IC)，这些电子元件已经在晶片上制造但彼此未分开。独立的电子元件有时称作“管芯”。一般地，而非所有情况下，在晶片上制造电子元件然后将晶片切开以分离独立元件。当堆叠电子元件时，可将独立“管芯”电子元件一个一个的堆叠，此外或可选择地，可将一个“管芯”电子元件堆叠在一个晶片上，该晶片可包含一个或多个(非独立的)电子元件。

[0048] 图5是在一个定位部件中彼此堆叠的多个电子元件的示意图。该定位部件具有基底230、第一层220和第二层200。第一层220的每一凹部放置有一个电子元件。将两个电子元件20、30放置在第二层200的一个凹部。可见这些凹部比其容纳的这些电子元件要大，所以每一电子元件可在凹部内在某一程度内移动。通过倾斜定位部件，重力产生使这些电子元件向着这些凹部的侧壁移动的力。以这种方式，电子元件与凹部的侧壁对准，并且电子元件之间相互对准。

[0049] 图6显示了一个结构，其中电子元件堆叠在晶片衬底300上。这个例子中的定位部件仅具有一层200。其上堆叠有多个电子元件的晶片衬底300放置于该定位部件的一层200及其底层230之间。可选择地，可将该晶片直接放置在一个不是该定位部件的一部分的基底上(如直接放置在支撑面150上)。在定位部件的一个凹部内部，电子元件30、20相互堆叠。底部的多数电子元件20与基片晶片300接触。该衬底晶片自身可视需要而包括一个或多个电子元件，在这种情况下，将该定位部件的凹部优选与该基片晶片300的电子元件的触点对准；这可通过使用本技术领域公知的标准可视化对准技术实现。

[0050] 图7显示了当该定位部件倾斜时具有这些叠层电子元件的图4的结构。该倾斜装置170被激活并将支撑部件150相对支撑台160倾斜。由于该定位部件110安装在支撑台上，其也被倾斜。可见，该电子元件10a、10b、20、30在重力的作用下运动以与其所处的该凹部侧壁对准。因此，放置在同一凹部的该电子元件20、30相互对准(使它们的边相互对准)。同时，在第一层的该电子元件10a、10b会与其分别所处凹部的侧壁对准。因此，它们具有相对彼此的和相对该上层电子元件20、30的期望空间定位(并且如果当前相对下层晶片300)。为了辅助对准工序，可使该定位部件振动，如通过发射一种通过定位部件并引起其振动的声波。可选择地，可使用一机械振动器使该定位部件振动。该振动有助于减少摩擦并允许该电子元件运动而且还可以有助于防止该元件产生损坏。可以在引起定位部件振动的装置中安装振动装置155。此外，或可选择地，可加热该定位部件；该加热有助于减少摩擦，从而有利于该电子元件运动，同时也可有助于防止摩擦损坏。该装置可具有一加热该定位部件的加热装置156；可在该支撑部件150或其他合适位置安装该加热装置。

[0051] 尽管在图4-7中仅描述了第一层220的两个凹部和第二层200的单个凹部，但是可以理解在更多情况下将有更多凹部，如图3所示。

[0052] 上面的结构只是作为示例。该定位部件的可以仅有一层、或两层、或三层、或更多层；每一层具有接收电子元件的一个或多个构造。每一构造(如凹部)可具有一个合适的深度，该深度适于接收一特定尺寸的仅仅一个电子元件——如适于图7中的第一层220，或者适于接收相互层叠的一些电子元件，如图7的第二层200。第一层可比图7所示的深些并且可容纳一些层叠电子装置。同样地，第二层可比图7所示的浅些并且设计成每个凹部仅接收一个电子元件。同时图3显示了每一层具有多个相同尺寸的构造(如凹部)；一个单一层可具有接收不同尺寸电子元件的构造的多个不同尺寸。此外，这些构造无需如图3所示平均分隔开。其它的变化和改进对于本领域技术人员是显而易见的。

[0053] 根据该特定申请，每层中构造的尺寸、深度和位置设计成可使该电子元件相对彼此(和相对任一下层晶片)的期望位置。在使用中，将电子元件置于所期望的一些或全部构造中。没必要将电子元件放置于全部构造中，尽管通常使用全部构造将更有效，从而可一次性对准大量元件。

[0054] 虽然前文已经描述了倾斜度和重力作为对准这些电子元件的方法，但提供必要力的其他方法也是可行的。下文将描述提供电子元件的对准力的两个可选方法。

[0055] 图8显示了一种使用吸力对准电子元件的装置。该定位部件110具有多个凹部120。将这些凹部与一个将吸力传导于其上的凹槽410相连。图8所示的例子中，每一凹部的一个角都有一个或多个连接凹槽410的孔415。该凹槽410优选地与多个凹部连接并且通向一个进口或出口440。可将该进口或出口连接到一个吸力装置或真空源。从这些凹部出来的空气流用箭头420所示，同时沿着该凹槽的空气流由直线430所示。进入该进口或出口440的空气流用箭头440表示。当打开该吸力时，该吸力提供了使电子元件向该凹部的角运动的力。由此该电子元件的侧边和邻接该凹部的角的侧壁对准。优选地，该孔415具有一个等于或高于该电子元件总高的高度，期望将该电子元件引入到其所处的该凹部。一般来说，但非必须，多个孔415彼此之间具有相同高度，并且与该凹槽410具有相同高度。

[0056] 图9详细的显示了该定位部件的一个单元(凹部)的实施例。该凹部具有四个侧壁33、34、35、36，它们用作限制该凹部中的电子元件运动的侧面边界。侧壁35和36在角37处连接。将一个第一孔415a安放在靠近角37的侧壁35上并且将一个第二孔415b安放在靠近角37的侧壁36上。从全部这些孔出来进入该凹槽410的空气流(吸力)提供了两个力，其二者结合共同形成一个使该电子元件20向该凹部的角37运动的力。当该电子元件向该角运动并与侧壁35和36接触时，它就与侧壁对准了。依靠这种情况，它也可与同一凹部的任意其它电子元件对准和/或与该定位部件的其它凹部的电子元件对准。

[0057] 图10是施加吸力时该凹部120和电子元件20的底视图。该吸力用带箭头的虚线表示。该阴影划线20a表示吸力施加前未对准时该电子元件的位置。该实心区域20表示当施加吸力并引起该电子元件旋转以与该凹部120的侧壁对准时，该电子元件的位置。然后该吸力将使该电子元件20向该角37运动，从而电子元件20与该侧壁35和36接触并完全对准。

[0058] 尽管上文描述了吸力，可选择地，可以用正风压吹该电子元件使其对准。另一种方法是，使用由一个或多个驱动器生成的一个正推动力。可使用任一合适类型驱动器；包括压电材料的驱动器或包括以聚合物为基础材料的驱动器是两个可行示例。下文描述该结构的一个例子。

[0059] 图11(a)是显示定位部件110的一凹部120的透视图。该凹部有侧壁33、34、35和36。侧壁35和36在一角37连接。第一驱动器510和第二驱动器520用于提供推动该凹部中的电子元件以与该侧壁对准的力。这个例子中，该第一驱动器510在与侧壁35相对的侧壁33上，并且生成一个向侧壁35的推力。该第二驱动器520在与侧壁36相对的侧壁34上，并且生成一个向侧壁36的推力。这些力一起形成推动该电子元件向邻接侧壁35和
36的该角37的合力。该第一和第二驱动器可包括压电驱动器或聚合物驱动器(当接通电子信号时扩大或改变形状的一个压电或聚合物元件)。对于本领域技术人员来说，这些和其他可选择类型的驱动器的工作方式是显而易见的。

[0060] 图11(b)显示了填充了一个或多个电子元件20时该图11(a)的凹部。

[0061] 图12(a)是显示该电子元件20与这些侧壁对准前图11(b)的该凹部的平面图。图12(b)显示了打开驱动器510、520将该电子元件20推向角37并与该侧壁35、36对准后的情形。在该凹部可将多个电子元件一个一个的堆叠。在那种情况下，通过推动这些电子元件与这些侧壁35、36对准和相互对准，这些驱动器将电子元件全部一起对准。尽管上文仅描述和说明了一个凹部，可是可以理解该定位部件中有多个凹部，每一个都有各自驱动器。
该定位部件中这些凹部的结构可与描述该倾斜装置的图2中所示的相似。此外，该定位部件有多层，每层都有各自构造(如凹部)。

[0062] 优选地，在该定位部件中设置该驱动器或这些驱动器的供电和控制电路。其中，该驱动器或这些驱动器包括压电材料，优选地，在该定位部件上优选安装一个给该驱动器供电的电路以为该驱动器或这些驱动器供给电力(应用电力引起该压电驱动器的变形)。其中，该驱动器或这些驱动器包括聚合物基材料，在该定位部件安装一加热元件，尤其是在加热该驱动器的侧面边界上(因此引起其变形)。例如，该加热元件可以是具有邻接该定位部件侧面边界的高电阻的电路。当给该电路通电时，在加热该驱动器引起其变形的该电路周围产生热。

[0063] 该驱动器或这些驱动器优选地包括与该侧面边界(如该侧壁表面)接触的薄膜。其中，该驱动器包括压电材料，可在该驱动器和侧面边界(如侧壁)之间设置某些接合材料(如具有数微米厚度)，以将该驱动器和该侧面边界连接。对于包括聚合物基材料的驱动器，可直接将该驱动器以一定温度涂层于该侧面边界(如侧壁)。当将电子元件放在该构造中且对准前，可由设计员基于用于驱动器的加热温度和其与该电子元件间期望的间隙，决定聚合物基材料的选择；CTE是一种恰当材料的示例。

[0064] 可将上文描述的吸力凹槽和驱动器装置安装在支撑部件150上并且可具有如上文其他实施方式中描述的振动装置和/或加热装置。

[0065] 图13是一个定位部件的一些凹部的全貌图。可以看见这些凹部的角37有一小凹口或“排泄口”38，而不是一锐角。当该电子元件通过用于使其对准的推力向该角移动时，这防止该电子元件易碎的角与该凹部的角接触。因此，可避免该电子元件的不期望的损坏和破裂。可将这种设计特性用于前述的任一具体装置。

[0066] 如上文所述，这些用于接收电子元件的构造不必是凹部。图14描述了一用于接收电子元件的构造120，其具有限制该电子元件运动的侧面边界。该构造不是凹部。更确切地，它包括基底115上的一系列柱子或凸起。这些凸起一起形成由虚线表示的有效侧面边界33、34、35、36。该电子元件的运动范围限制在这些侧面边界内。在该构造120内显示了电子元件20。该定位部件可具有多个这样的构造。另外，该定位部件和装置如以上实施例所述的那样一样运作。

[0067] 现将描述对准这些电子元件和生产叠层电子元件的方法。

[0068] 第一，使用晶片传输系统将一晶片300放置在定位部件的工作台或基底230上(如果不将这些元件堆叠在晶片上，这一步是可选的也不必实施)。接着，通过使用该晶片传输系统，将该定位部件110的一层放置于该晶片300上。可通过使用可视化对准方法放置该定位部件，因此，它可以获得与该晶片和与该晶片任何具体特征的预期对准。如果这些电子元件没有堆叠在一晶片上，那么该定位部件110(包括一或多层)在移到下文所述的下一步之前，可以简单获得。

[0069] 第二，在该定位部件的这些构造中堆叠这些电子元件。其中在该同一构造中将多个合适电子元件一个一个地堆叠。如果该定位部件有多层，那么在将该定位部件下一层放置在上面前，将这些电子元件放置于该定位部件第一层的这些构造中，然后将这些电子元件放置于下一层的构造中，等等。通过使用低水平可视对准装置，可以快速将这些电子元件在这些构造中堆叠。然后，生成一个用于将这些电子元件与其所处的这些构造的侧面边界对准的力。如，可通过前述的倾斜该定位部件、施加吸力或使用驱动器获得。然后，将这些定位部件和(如果存在)该晶片300接合形成这些电子元件的该堆叠结构。然后，将该定位部件移除。如果将这些定位部件堆叠在一晶片上，那么切开(切成独立的片)该晶片以将多个堆叠相互分开。

[0070] 尽管已在前文参考附图描述本发明的优选实施例，但是，这只是作为示例且不能用来限制由权利要求所限定的本发明的范围。在不偏离权力要求的范围的情况下，可以做出修改和改变，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。