高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板

摘要

本发明涉及一种高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板，该高导热树脂组合物包括组分如下：环氧树脂、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶、联苯型酚醛树脂、及高导热填料，所述联苯型酚醛树脂为具有以下结构的联苯型酚醛树脂：使用上述高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，该高导热覆金属箔板包括高导热胶膜、及覆合于该高导热胶膜两侧的金属箔，所述高导热胶膜包括载体膜、及涂覆于该载体膜上的高导热脂组合物，载体膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜；该高导热覆金属箔板，包括一树脂复合金属箔、及覆合于该树脂复合金属箔上的一金属箔或另一树脂复合金属箔，所述树脂复合金属箔包括一金属箔、涂覆于该金属箔上的高导热树脂组合物。

权利要求

1.一种高导热树脂组合物，其特征在于，包括组分及其重量百分比如下：环氧树脂

5-40％、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶5-35％、联苯型酚醛树脂2-35％、及高导热填料10-90％，所述联苯型酚醛树脂为具有以下结构的联苯型酚醛树脂：所述环氧树脂为至少一种具有以下结构通式所示的环氧树脂：

其中R1代表氢原子、卤素原子或苯基，n代表0-20的整数，X为-CH2-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-CH(C6H5)-、C(C6H5)2-、CH(CH3)、C(CH3)2或化学式其中R2代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0-20的整数；

(Ⅲ)：

其中R3代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0-20的整数；

其中R4代表氢原子、卤素原子或苯基，n代表0-20的整数；

5

其中R 代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0-20的整数；

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、苯酚-酚醛型环氧树脂、邻甲酚-酚醛型环氧树脂、双酚A-酚醛型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂和环戊二烯或二环二烯与酚类缩聚树脂的环氧树脂、溴化环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、海因环氧树脂、经萜烯改性的环氧树脂、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、或10-(2，9-二羟基萘基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂中的一种或多种；

所述高导热填料选自金属氮化物、金属氧化物、碳化物或金刚石中的一种或一种以上，其中，金属氮化物为氮化铝、氮化硼或氮化硅，金属氧化物为氧化铝、氧化镁或氧化铍，碳化物为碳化硅或碳化硼。

2.如权利要求1所述的高导热树脂组合物，其特征在于，所述高导热填料经过偶联剂进行表面处理，偶联剂为硅烷类偶联剂、或钛酸酯酯类偶联剂。

3.如权利要求1所述的高导热树脂组合物，其特征在于，还包括固化促进剂，该固化促进剂选自三级胺及其盐类、四级胺盐化合物、2，4，6-三(二甲胺基甲胺)苯酚、苄基二甲胺、咪唑类、三戊基酚酸胺、单或多酚化合物、三氟化硼及其有机物的配合物、磷酸或亚磷酸三苯酯中的一种或一种以上。

4.如权利要求1所述的高导热树脂组合物，其特征在于，还包括氰酸酯树脂或双马来酰亚胺类聚酰亚胺树脂，其用量占组合物固体组分总重量百分比的0-40％。

5.一种使用如权利要求1所述的高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，其特征在于，包括高导热胶膜、及覆合于该高导热胶膜两侧的金属箔，所述高导热胶膜包括载体膜、及涂覆于该载体膜上的高导热树脂组合物，载体膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜，厚度为

5-150μm，金属箔为铜、黄铜、铝、镍、或该些金属的合金或复合金属箔，其厚度为5-500μm。

6.一种使用如权利要求1所述的高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，其特征在于，包括一树脂复合金属箔、及覆合于该树脂复合金属箔上的一金属箔或另一树脂复合金属箔，所述树脂复合金属箔包括一金属箔、涂覆于该金属箔上的高导热树脂组合物，其中金属箔为铜、黄铜、铝、镍、或该些金属的合金或复合金属箔，其厚度为5-500μm。

说明书

高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板。

背景技术

[0002] 随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度化，多功能化的方向发展，电路板上元件的组装密度和集成度越来越高，对基板的散热性要求也越来越迫切。传统的电路板构造上，由于插设于其上的电子组件数量和消耗功率较小，电子组件产生的热量可以通过电路板上的铜箔层散热，直接将热量散热至空气中，利用空气的对流对电子组件进行控温，当今电路板，虽不是的电子组件功率高，数量多，伴随而来的问题是所消耗的电功率增大，导致在局部耗电组件上产生大量的热，而电路板不能及时的将这些热量散失出去，从而使整机可靠性下降，在此背景下产生了多种解决方案。

[0003] 其中一种广为所知的电路板散热技术是将单层或多层印刷线路板利用一绝缘散热粘结层与散热金属板(如铝板，铜板)进行压合，利用金属良好的散热效果以散逸电子组件所产生的热。该绝缘散热层除提供金属基板与导电铜箔的粘合外，还必须提供良好的绝缘性能，散热性能。此绝缘层可以采用普通FR-4(玻璃布增强的环氧树脂)薄型料，但由于FR-4的热导率不高，仅为0.25W/M.K，因而散热效果有限。

[0004] 一般来说，高导热材料选用粘合性良好的环氧树脂作为基体，对于环氧树脂材料及其配合使用的固化剂，促进剂，导热填料，需要调整其各组分的含量才能达到良好的效果，否则制成的散热胶片易产生剥落及耐热性不佳，上述问题的产生主要归因于固化剂的选择不当，例如，采用双氰胺(DICY)做固化剂，由于在树脂中添加了大量的无机填料，造成相对单位内交联树脂成分被大幅降低，使做成的散热胶片耐热性不高，板材的耐热性比较差，耐离子迁移性差，同时吸水率比较高，易产生分层爆板。如果采用线性苯酚型酚醛树脂或临甲酚型酚醛树脂等脆性较大的固化剂成分，会导致所制成的散热胶片韧性变差，粘接性能不佳，故不适合用作散热胶片的制作。基于上述原因，专利CN101613517披露了一种新型固化剂，该固化剂的分子式如下所示：

[0005]

[0006] 该专利采用这种固化剂固化环氧树脂作为高导热材料的基体，虽然该固化剂虽然对于提高耐热性和粘合性有所改善，但该固化剂和环氧树脂的相容性不好，在使用过程中容易析出，工艺性能差，尤其是在高填充的填料体系中这种表现更为突出。专利CN101343402则公开了一种高导热半固化片的方法，但所用的树脂体系中因为缺少韧性的成分，因此所制备的无玻纤增强的导热胶膜柔韧性不好，尤其是在填充大量的导热填料后，脆性很大，在使用过程中容易破损碎裂，不具有很好的加工性。而特开平JP 2003-140047所制备的高导热胶膜是以(甲基)丙烯酸类化合物为主体树脂，填充氧化铝等导热填料，该方法制备的胶膜柔韧性虽好，但玻璃化转变温度则太低，为-65℃，不适合高导热覆铜板的应用。且现有制备的高导热胶膜，往往存在耐热性不高，柔韧性不够，与铜箔的粘合性不强，热导率偏低等现象。

发明内容

[0007] 本发明的目的在于提供一种高导热树脂组合物，具有优异的高导热性，良好的耐热性、阻燃性、柔韧性及粘合性，且加工性能，可提供由其制作的高导热胶膜的良好的柔韧性和拉伸强度，满足高导热需求。

[0008] 本发明的另一目的在于，提供一种使用上述高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，具有高导热性，优良的耐浸焊性等性能。

[0009] 为实现上述目的，本发明提供一种高导热树脂组合物，包括具有以下结构的联苯型酚醛树脂：

[0010]

[0011] 该高导热树脂组合物包括组分及其重量百分比(按组分总重量百分比计算)如下：环氧树脂5-40％、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶5-35％、联苯型酚醛树脂2-35％、及高导热填料10-90％。

[0012] 所述环氧树脂为至少一种具有以下结构通式所示的环氧树脂：

[0013]

[0014] 其中R1代表氢原子、卤素原子或苯基，n代表0-20的整数，X为-CH2-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-CH(C6H5)-、C(C6H5)2-、CH(CH3)、C(CH3)2或化学式

[0015]

[0016] 其中R2代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0-20的整数；

[0017]

[0018] 其中R3代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0-20的整数；

[0019]

[0020] 其中R4代表氢原子、卤素原子或苯基，m代表0-20的整数；

[0021]

[0022] 其中R5代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0-20的整数。

[0023] 所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、苯酚-酚醛型环氧、邻甲酚-酚醛性环氧、双酚A-酚醛型环氧、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂和环戊二烯或二环二烯与酚类缩聚树脂的环氧树脂、溴化环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、海因环氧树脂、经萜烯改性之环氧树脂、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、或10-(2，
9-二羟基萘基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂中的一种或多种。

[0024] 所述高导热填料选自金属氮化物、金属氧化物、碳化物或金刚石中的一种或一种以上，其中，金属氮化物为氮化铝、氮化硼或氮化硅，金属氧化物为氧化铝、氧化镁或氧化铍，碳化物为碳化硅或碳化硼。

[0025] 所述高导热填料经过偶联剂进行表面处理，偶联剂为硅烷类偶联剂、或钛酸酯酯类偶联剂。

[0026] 还包括固化促进剂，该固化促进剂选自三乙级胺及其盐类、四级胺盐化合物、2，4，6-三(二甲胺基甲胺)苯酚、苄基二甲胺、咪唑类、三戊基酚酸胺、单或多酚化合物、三氟化硼及其有机物的配合物、磷酸或亚磷酸三苯酯中的一种或一种以上。

[0027] 还包括氰酸酯树脂或双马来酰亚胺类聚酰亚胺树脂，其用量占组合物固体组分总重量百分比的0-40％。

[0028] 同时，还提供一种使用上述高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，包括高导热胶膜、及覆合于该高导热胶膜两侧的金属箔，所述高导热胶膜包括载体膜、及涂覆于该载体膜上的高导热脂组合物，载体膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜，厚度为5-150μm，金属箔为铜、黄铜、铝、镍、或该些金属的合金或复合金属箔，其厚度为5-500μm。

[0029] 还提供一种使用上述高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，包括一树脂复合金属箔、及覆合于该树脂复合金属箔上的一金属箔或另一树脂复合金属箔，所述树脂复合金属箔包括一金属箔、涂覆于该金属箔上的高导热树脂组合物，其中金属箔为铜、黄铜、铝、镍、或该些金属的合金或复合金属箔，其厚度为5-500μm。

[0030] 本发明的有益效果：本发明的高导热树脂组合物高导热树脂组合物，采用了联苯型酚醛树脂为固化剂，使该高导热树脂组合物具有优异的高导热性，良好的耐热性、阻燃性、柔韧性及粘合性，且加工性能，可提供由其制作的高导热胶膜的良好的柔韧性和拉伸强度，满足高导热需求。用该高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，具有高导热性，良好的耐浸焊性等性能。

具体实施方式

[0031] 本发明的高导热树脂组合物包括组分及其重量百分比(按组分总重量百分比计算)如下：环氧树脂5-40％、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶5-35％、联苯型酚醛树脂2-35％、及高导热填料10-90％。

[0032] 所述环氧树脂，是指在1个分子树脂中具有2个或2个以上环氧基团的环氧树脂，环氧树脂可为至少一种具有以下结构通式所示的环氧树脂：

[0033]

[0034] 其中R1代表氢原子、卤素原子或苯基，n代表0-20的整数，X是-CH2-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-CH(C6H5)-、C(C6H5)2-、CH(CH3)、C(CH3)2或化学式

[0035]

[0036] 其中R2代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0到20的整数；

[0037]

[0038] 其中R3代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0到20的整数；

[0039]

[0040] 其中R4代表氢原子、卤素原子或苯基，m代表0-20的整数；

[0041]

[0042] 其中R5代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0到20的整数。

[0043] 所述环氧树脂可为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、苯酚-酚醛型环氧(简称PNE)、邻甲酚-酚醛性环氧(简称PNE)、双酚A-酚醛型环氧(简称BNE)、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂和环戊二烯或二环二烯与酚类缩聚树脂的环氧树脂、溴化环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、海因环氧树脂、经萜烯改性之环氧树脂、9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(简称DOPO)改性环氧树脂、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(简称DOPO-HQ)改性环氧树脂、或10-(2，9-二羟基萘基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO-NQ)改性环氧树脂。以上环氧树脂可以单独使用或几种混合使用。根据本发明，所述环氧树脂也可以和其它树脂中一种或多种混合使用，例如PPO(聚苯醚)、氰酸酯等，但不限于这些。

[0044] 所述至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶，该树脂组分可提供树脂体系良好的韧性，但其加入量需一定的规定。加入过多会急剧降低高导热树脂组合物的耐热性，加入过少又达不到增韧的目的。

[0045] 另外，还可以包括聚酯树脂，丙烯酸树脂，苯氧基树脂，丁腈橡胶，含端羧基的丁腈橡胶，聚烯烃，聚苯乙烯，聚酰胺，卤代乙烯基树脂，聚缩醛，饱和聚酯，聚碳酸酯，聚烯丙基砜，聚烯丙基酮，聚(苯硫醚)或聚苯硫醚砜，聚芳酯，液晶聚酯或氟树脂等能增加韧性的成分。在不影响组合物耐热性的同时，上述组分可与酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶一起使用。

[0046] 本发明中，联苯型酚醛树脂作为固化剂。众所周知，导热材料使用较多的是以双氰氨为代表的胺类固化剂，使用氨类作固化剂时，虽然可以提供良好的柔韧性，但是板材的耐热性比较差，耐离子迁移性差，同时吸水率比较高。而酚醛类固化剂固化后材料一般比较脆，很少作为导热材料的固化剂，但是经发明者的研究发现，使用联苯型酚醛树脂或萘型酚醛树脂却能很好的提供材料的柔韧性，而且粘接性能很好。

[0047] 联苯型酚醛树脂为具有以下结构的联苯型酚醛树脂：

[0048]

[0049] 其中，-CH2属于柔性基团，在固化物中提供分子链的柔韧性和主链的旋转，是一种刚性基团，提供较高的耐热性，-OH为反应型基团，用于环氧树脂的固化。因具有较强的极性，因此，该种固化剂的组合物可以很好地与金属基板或金属箔粘合，有较高的剥离强度。而且，值得一提的是，采用该固化剂的树脂组合物具有更高的热导率。

[0050] 本发明的高导热树脂组合物，利用环氧树脂与上述固化剂所组成的聚合物胶液，兼具高耐热性、高导热性、良好的柔韧性、及与金属基板有良好是粘结性，可作为高导热印刷电路板的的导热绝缘层，从而使得高导热印刷电路板可以将电子元件产生的热量迅速的散逸出去，以提升印刷线路板和电子元器件的可靠性及寿命。

[0051] 所述高导热填料用来提高导热材料所需要的热导率，该高导热填料占组合物组分总重量百分比的10-90％，高导热填料主要为陶瓷填料，选自金属氮化物、金属氧化物、碳化物或金刚石中的一种或一种以上。其中，金属氮化物为氮化铝、氮化硼或氮化硅，金属氧化物为氧化铝、氧化镁或氧化铍，碳化物为碳化硅或碳化硼，它们在分散剂的作用下，以被分散在树脂组合物中的形式存在。另外，为了使高导热填料与基体树脂良好的浸润结合，可以使用偶联剂对填料进行表面处理，偶联剂可以使用硅烷类偶联剂，或钛酸酯酯类偶联剂等等。

[0052] 所述高导热树脂组合物还包括固化促进剂，该固化促进剂选自三乙级胺及其盐类、四级胺盐化合物、2，4，6-三(二甲胺基甲胺)苯酚、苄基二甲胺，咪唑类(如2，4-咪唑，2-甲基咪唑，2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑)、三戊基酚酸胺、单或多酚化合物、三氟化硼及其有机物的配合物、磷酸或亚磷酸三苯酯中的一种或一种以上，但优选为三级胺、咪唑类或其混合物。

[0053] 为了提高本发明的高导热树脂组合物的玻璃化转变温度，还可在上述组分中进一步添加氰酸酯树脂或双马来酰亚胺类聚酰亚胺树脂，其占组合物固体组分总重量百分比的0-40％。

[0054] 另外，该高导热树脂组合物还可加入流平剂，分散剂，着色剂，稀释剂，抗氧化剂，热及光稳定剂，阻燃剂，颜料或染料等助剂来改善性能。其中助剂占组分中固体组分总重量百分比的0-10％。

[0055] 使用本发明的高导热树脂组合物制作的高导热胶膜，其制作方法列举如下，但其制备方法不限于此：将高导热树脂组合物涂覆于载体膜上，载体膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜，厚度为5-150μm；然后在100-250℃下加热10秒-30分钟，形成片材，所形成的高导热胶膜的厚度为5-500μm。该高导热树脂组合物制作的高导热胶膜具有良好的拉伸强度，柔韧性和耐热性。

[0056] 使用本发明的高导热树脂组合物制作的树脂复合金属箔，其制作方法列举如下，然而制作树脂复合金属铜箔的方法不仅限于此：通过手工或机械滚涂装置将所述的高导热树脂组合物胶液涂覆到金属箔上，金属箔为铜、黄铜、铝、镍、或该些金属的合金或复合金属箔，其厚度为5-500μm；然后将此涂覆有高导热树脂组合物的金属箔进行加热干燥，使得高导热树脂组合物处于半固化状态(B-Stage)，此处的加热温度为100-250℃，加热时间为10秒-30分钟，最后形成的树脂复合金属箔的树脂层厚度为5-500μm。

[0057] 此外，本发明的高导热树脂组合物还可用于通过含浸方式制成高导热预浸渍体(半固化片)，该高导热半固化片(prepreg)的方法列举如下，然而制作半固化片的方法不仅限于此：将高导热树脂组合物胶液(此处已使用溶剂调节粘度)浸渍在基料上，形成预浸片，并对浸渍有高导热树脂组合物的预浸片进行加热干燥，使得预浸片中的高导热树脂组合物处于半固化阶段(B-Stage)，即可获得半固化片。其中使用到的基料可为无机或有机材料。无机材料为玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属等的机织织物或无纺布或纸，其中的玻璃纤维布或无纺布可以是E-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布、高硅氧布等。有机材料为聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯等制造的织布或无纺布或纸。然而基料不限于此。作为一种选择性实施方式，对预浸片的加热温度可为80-250℃，时间为1-30分钟。半固化片中的高导热树脂组合物的含量为25-90％。

[0058] 使用本发明的高导热树脂组合物制作的高导热胶膜、树脂复合金属箔或半固化片，可应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热的特性，有助于将印刷电路板上的电子元件运作时所产生的热量快速散逸，以提升电子元件的使用寿命及稳定性。

[0059] 进一步，本发明还提供一种使用上述高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，其包括高导热胶膜、及覆合于该高导热胶膜两侧的金属箔，所述高导热胶膜包括载体膜、及涂覆于该载体膜上的高导热脂组合物，所述载体膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜，厚度为5-150μm，金属箔为铜、黄铜、铝、镍、或该些金属的合金或复合金属箔，其厚度为5-500μm。

[0060] 本发明提供另一种使用上述高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，其包括一树脂复合金属箔、及覆合于该树脂复合金属箔上的一金属箔或另一树脂复合金属箔，所述树脂复合金属箔包括一金属箔、涂覆于该金属箔上的高导热树脂组合物，其中金属箔为铜、黄铜、铝、镍、或该些金属的合金或复合金属箔，其厚度为5-500μm。所述该高导热覆金属箔板包括一树脂复合金属箔及覆合于该树脂复合金属箔上的一金属箔时，该金属箔覆合于该树脂复合金属箔涂高导热树脂组合物的一面上；该高导热覆金属箔板包括两树脂复合金属箔时，该两树脂复合金属箔沿其涂高导热树脂组合物的一面相覆合。

[0061] 兹将本发明实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。在本发明实施例中以高导热树脂组合物与铜箔制作高导热覆铜板为例进行说明。

[0062] 实施例1：

[0063] 在一干净容器中依次加入下述树脂：溴化环氧树脂100g，然后再加入端羧基丁腈橡胶253g，先将上述树脂搅拌约30min，混合均匀后，再加入联苯型酚醛树脂固化剂(固含50％)92.2g，以及固化促进剂2-MI 0.05g，继续搅拌混合1h后得到纯树脂胶液(固含为
40％)，然后用该胶液进行涂布，涂布载体采用35μm厚的铜箔。涂布完成后在110℃烘箱中烘片1.5min进行半固化，形成树脂复合铜箔，然后取两张制得的树脂复合铜箔以其胶面贴合对叠，在190℃，90min，进行高温压合，即得高导热覆铜板。

[0064] 实施例2：

[0065] 在一干净容器中加入40g溶剂MC，然后加入113g氧化铝，继续搅拌约半小时，加入50g实施例1中所配置的胶液，继续搅拌半小时，然后通过高剪切乳化机进行分散，分散时间为0.5小时。分散均匀后进行涂布，涂布载体采用35μm厚的铜箔。涂布完成后在110℃烘箱中烘片1.5min进行半固化，形成树脂复合铜箔，然后取两张制得的树脂复合铜箔以其胶面贴合对叠，在190℃，90min，进行高温压合，即得高导热覆铜板。

[0066] 实施例3：

[0067] 在一干净容器中加入48g溶剂MC，然后加入90g氧化铝，继续搅拌约10min，然后再加入23g氮化硼，继续搅拌10min后，加入50g实施例1中所配置的胶液，继续搅拌半小时，然后通过高剪切乳化机进行分散，分散时间为0.5小时。分散均匀后进行涂布。涂布载体采用35μm厚的铜箔。涂布完成后在110℃烘箱中烘片1.5min进行半固化，形成树脂复合铜箔，然后取两张制得的树脂复合铜箔以其胶面贴合对叠，在190℃，90min，进行高温压合，即得高导热覆铜板。

[0068] 比较例1：

[0069] 在一干净容器中依次加入下述树脂：溴化环氧树脂100g，然后再加入端羧基丁腈橡胶253g，先将上述树脂搅拌约30min，混合均匀后，加入DMF(N，N-二甲基甲酰胺)溶解好的DICY(双氰胺)固化剂，双氰胺用量为3.1g，促进剂0.05g，继续搅拌混合1h后得到纯树脂胶液，然后用该胶液进行涂布。涂布载体采用35μm厚的铜箔。涂布完成后在110℃烘箱中烘片1.5min进行半固化，形成树脂复合铜箔，然后取两张制得的树脂复合铜箔以其胶面贴合对叠，在190℃，90min，进行高温压合，即得高导热覆铜板。

[0070] 比较例2：

[0071] 在一干净容器中加入40g溶剂MEK，然后加入113g氧化铝，继续搅拌约半小时，加入50g比较例1中所配置的胶液，继续搅拌半小时，然后通过高剪切乳化机进行分散，分散时间为0.5小时。分散均匀后进行涂布。涂布载体采用35μm厚的铜箔。涂布完成后在110℃烘箱中烘片1.5min进行半固化，形成树脂复合铜箔，然后取两张制得的树脂复合铜箔以其胶面贴合对叠，在190℃，90min，进行高温压合，即得高导热覆铜板。

[0072] 比较例3：

[0073] 在一干净容器中加入48g溶剂MEK，然后加入90g氧化铝，搅拌约10min，然后再加入23g氮化硼，继续搅拌10min后，加入50g比较例1中所配置的胶液，继续搅拌半小时，然后通过高剪切乳化机进行分散，分散时间为0.5小时。分散均匀后进行涂布。涂布载体采用35μm厚的铜箔。涂布完成后在110℃烘箱中烘片1.5min进行半固化，形成树脂复合铜箔，然后取两张制得的树脂复合铜箔以其胶面贴合对叠，在190℃，90min，进行高温压合，即得高导热覆铜板。

[0074] 表1.各实施例和比较例的配方及制备的高导热覆铜板的性能

[0075]单位 实施例1 实施例2 实施例3 比较例1 比较例2 比较例3
溴化环氧树脂 g 100 11 11 100 11 11
增韧树脂 g 253 28 28 253 28 28
氧化铝 g 0 113 90 0 113 90
氮化硼 g 0 0 23 0 0 23
联苯酚醛树脂 g 92.2 10.2 10.2 0 0 0
g 0 0 0 3.1 0.35 0.35
DICY