滤波器腔体的表面处理方法、腔体滤波器及通信设备

摘要

本发明实施例公开了一种腔体滤波器的滤波器腔体的表面处理方法，该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成型的连接构件，其中，该滤波器腔体的表面处理方法包括第一电镀步骤和第二电镀步骤，在该第一电镀步骤中，遮蔽该连接构件，对该腔体电镀第一材料，使得该腔体满足该腔体滤波器的电性能要求；在该第二电镀步骤中，遮蔽该腔体，对该连接构件电镀第二材料，使得该连接构件满足防腐和耐磨性能要求。此外，本发明实施例还公开了一种腔体滤波器以及使用该腔体滤波器的通信设备。本发明实施例公开了一种滤波器腔体的表面处理方法的新型思路，可提高连接构件的防腐及耐磨性能，同时可降低加工成本。

权利要求

1.一种滤波器腔体的表面处理方法，所述腔体滤波器包括腔体以及与所述腔体一体化成型的连接构件，其特征在于，所述滤波器腔体的表面处理方法包括以下步骤：第一电镀步骤，在所述第一电镀步骤中，遮蔽所述连接构件，对所述腔体电镀第一材料，使得所述腔体满足所述腔体滤波器的电性能要求；

第二电镀步骤，在所述第二电镀步骤中，遮蔽所述腔体，对所述连接构件电镀第二材料，使得所述连接构件满足防腐和耐磨性能要求；

在所述第一电镀步骤之后，所述滤波器腔体的表面处理方法还包括第一后处理步骤，所述第一后处理步骤包括对所述腔体作所述第一材料保护、烘烤处理的子步骤。

在所述第一后处理步骤之后，所述滤波器腔体的表面处理方法还包括第二预处理步骤，所述第二预处理步骤用于去除在所述第一电镀步骤中形成于所述连接构件表面的第一材料；

所述连接构件设于所述腔体侧边，所述连接构件设有与所述腔体连通的内孔，所述腔体侧壁设进一步设有多个专用连接孔，在所述第二电镀步骤中，利用经绝缘处理的板体将所述腔体密闭封盖，利用包胶管件将所述内孔密封，所述包胶管件包括包胶金属锥管，利用包胶物件将所述多个专用连接孔锁紧封闭来遮蔽所述腔体，所述包胶物件包括包胶金属块；

其中，所述第一材料采用铜材料或银材料；所述第二材料采用白铜锡材料或镍材料，所述白铜锡材料包括白铜锡三元合金。

2.根据权利要求1所述的滤波器腔体的表面处理方法，其特征在于，在所述第一电镀步骤之前，所述滤波器腔体的表面处理方法还包括第一预处理步骤，所述第一预处理步骤包括对所述腔体作酸除油、酸洗、中和以及浸锌处理的子步骤。

3.根据权利要求1所述的滤波器腔体的表面处理方法，其特征在于，所述第一电镀步骤中的电镀铜进一步包括进行碱铜打底、酸铜出光和焦铜加厚处理的子步骤。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的滤波器腔体的表面处理方法，其特征在于，在所述第一电镀步骤中，先采用贴膜或非金属材料做成的与所述连接构件相匹配的外套来遮蔽所述连接构件，再对所述腔体电镀所述第一材料。

5.一种腔体滤波器，其特征在于，所述腔体滤波器包括腔体以及与所述腔体一体化成型的连接构件，所述腔体采用权利要求1至4中任意一项所述的表面处理方法电镀有用于满足所述腔体滤波器的电性能要求的第一材料，所述连接构件电镀有用于满足所述连接构件的防腐和耐磨要求的第二材料。

6.根据权利要求5所述的腔体滤波器，其特征在于，所述第一材料采用铜材料或银材料。

7.根据权利要求5所述的腔体滤波器，其特征在于，所述第二材料采用白铜锡材料或镍材料。

8.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括根据权利要求5至7中任意一项所述的腔体滤波器，所述腔体滤波器设于所述通信设备的信号收发电路部分，用于对信号进行选择。

说明书

滤波器腔体的表面处理方法、腔体滤波器及通信设备

【技术领域】

[0001] 本发明涉及通信领域腔体滤波器技术，特别涉及滤波器腔体的表面处理方法、腔体滤波器及通信设备。【背景技术】

[0002] 腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，由于腔体滤波器对腔体导电性能的特殊要求，必须对腔体表面进行电镀处理。

[0003] 电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的工艺，通过电镀从而起到防止腐蚀、提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

[0004] 腔体滤波器主要包括腔体以及设于该腔体侧边的连接构件。在现有技术中，由于为了提高腔体滤波器的性能同时降低成本，一种新的腔体结构是将连接构件与腔体一体化，而对于一体化的腔体，基于其结构的限制，电镀处理通常是对整个一体化腔体表面电镀一种材料，例如现有技术中常对腔体表面整体电镀银材料或铜材料。

[0005] 然而，本发明在对现有技术的研究过程中，本发明发明人发现，上述现有技术中：对滤波器腔体表面整体电镀铜材料，电镀铜材料的连接构件远远达不到防腐和耐磨性能要求。而对腔体滤波器表面整体电镀银材料，虽然提高连接构件的防腐性能，但是其耐磨性仍然不好，同时电镀银材料导致成本大大升高。
【发明内容】

[0006] 为了解决现有技术中腔体滤波器表面整体电镀银材料导致成本较高、整体电镀铜材料导致连接构件无法达到理想的抗腐蚀和耐磨性能要求的问题，本发明实施例公开了一种滤波器腔体的表面处理方法的新型思路。

[0007] 本发明实施例解决上述技术问题所采取的技术方案是提供一种滤波器腔体的表面处理方法，该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成型的连接构件，其中，该滤波器腔体的表面处理方法包括以下步骤：

[0008] 第一电镀步骤，在该第一电镀步骤中，遮蔽该连接构件，对该腔体电镀第一材料，使得该腔体满足该腔体滤波器的电性能要求；

[0009] 第二电镀步骤，在该第二电镀步骤中，遮蔽该腔体，对该连接构件电镀第二材料，使得该连接构件满足防腐和耐磨性能要求；

[0010] 在所述第一电镀步骤之后，所述滤波器腔体的表面处理方法还包括第一后处理步骤，所述第一后处理步骤包括对所述腔体作所述第一材料保护、烘烤处理的子步骤。

[0011] 在所述第一后处理步骤之后，所述滤波器腔体的表面处理方法还包括第二预处理步骤，所述第二预处理步骤用于去除在所述第一电镀步骤中形成于所述连接构件表面的第一材料；

[0012] 所述连接构件设于所述腔体侧边，所述连接构件设有与所述腔体连通的内孔，所述腔体侧壁设进一步设有多个专用连接孔，在所述第二电镀步骤中，利用经绝缘处理的板体将所述腔体密闭封盖，利用包胶管件将所述内孔密封，所述包胶管件包括包胶金属锥管，利用包胶物件将所述多个专用连接孔锁紧封闭来遮蔽所述腔体，所述包胶物件包括包胶金属块；

[0013] 其中，所述第一材料采用铜材料或银材料；所述第二材料采用白铜锡材料或镍材料，所述白铜锡材料包括白铜锡三元合金。

[0014] 本发明实施例还提供一种腔体滤波器，该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成型的连接构件，该腔体采用上述的表面处理方法电镀有用于满足该腔体滤波器的电性能要求的第一材料，该连接构件电镀有用于满足该连接构件的防腐和耐磨要求的第二材料。

[0015] 本发明实施例还提供一种通信设备，该通信设备包括上述的腔体滤波器，该腔体滤波器设于该通信设备的信号收发电路部分，用于对信号进行选择。

[0016] 本发明实施例提供的滤波器腔体的表面处理方法针对腔体滤波器不同部位进行不同需求的表面处理，同时满足了腔体的电性能要求以及连接构件的防腐和耐磨性能要求，并大大降低了成本。【附图说明】

[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

[0018] 图1显示了根据本发明一优选实施例的滤波器腔体的表面处理方法的简化流程图；

[0019] 图2显示了根据本发明一优选实施例的腔体滤波器的局部立体结构示意图，其内部结构未显示；

[0020] 图3显示了图2所示之腔体滤波器的俯视图；

[0021] 图4显示了图2所示之腔体滤波器的左视图；以及

[0022] 图5显示了图2所示之腔体滤波器的右视图。【具体实施方式】

[0023] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0024] 本发明实施例提供一种滤波器腔体的表面处理方法，该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成型的连接构件，其中，该滤波器腔体的表面处理方法包括以下步骤：

[0025] 第一电镀步骤，在该第一电镀步骤中，遮蔽该连接构件，对该腔体电镀第一材料，使得该腔体满足该腔体滤波器的电性能要求；以及

[0026] 第二电镀步骤，在该第二电镀步骤中，遮蔽该腔体，对该连接构件电镀第二材料，使得该连接构件满足防腐和耐磨性能要求。

[0027] 本发明实施例还提供一种腔体滤波器，该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成型的连接构件，该腔体电镀有用于满足该腔体滤波器的电性能要求的第一材料，该连接构件电镀有用于满足该连接构件的防腐和耐磨要求的第二材料。

[0028] 本发明实施例还提供一种通信设备，该通信设备包括上述的腔体滤波器，该腔体滤波器设于该通信设备的信号收发电路部分，用于对信号进行选择。

[0029] 下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

[0030] 实施例一

[0031] 一种滤波器腔体的表面处理方法，该腔体滤波器包括腔体以及与该腔体一体化成型的连接构件，其中，该滤波器腔体的表面处理方法包括以下步骤：

[0032] 第一电镀步骤，在该第一电镀步骤中，遮蔽该连接构件，对该腔体电镀第一材料，使得该腔体满足该腔体滤波器的电性能要求；以及

[0033] 第二电镀步骤，在该第二电镀步骤中，遮蔽该腔体，对该连接构件电镀第二材料，使得该连接构件满足防腐和耐磨性能要求。

[0034] 本实施例提供的滤波器腔体的表面处理方法针对腔体滤波器不同部位进行不同需求的表面处理，同时满足了腔体的电性能要求以及连接构件的防腐和耐磨性能要求，并大大降低了成本。

[0035] 实施例二

[0036] 一种滤波器腔体的表面处理方法。请一并参见图1至图5，其中，图1显示了根据本发明一优选实施例的滤波器腔体的表面处理方法的简化流程图。本发明实施例提供的腔体滤波器主要包括腔体10以及与该腔体10一体化成型的连接构件20，在本实施例中，滤波器腔体的表面处理方法依次包括以下步骤：

[0037] 步骤1：第一预处理步骤，在该步骤中，包括对腔体10作酸除油、酸洗、中和以及浸锌等处理的子步骤。

[0038] 步骤2：第一电镀步骤，在第一电镀步骤中，先遮蔽连接构件20，再对腔体10电镀第一材料，使得腔体10满足该腔体滤波器的电性能要求。在本实施例中，该第一材料采用铜材料，在其他实施例中，该第一材料也可以采用银材料等满足该腔体滤波器的电性能要求的材料。在本实施例中，采用铜材料进行电镀进一步包括进行碱铜打底、酸铜出光和焦铜加厚处理等子步骤。值得一提的是，在本实施例中，采用贴膜或非金属材料做成的与该连接构件20相匹配的外套来遮蔽该连接构件20，现有技术中通常将贴膜或外套做到与需遮蔽部位紧密配合，其工艺繁琐，而本发明实施例的遮蔽实现只需简单贴上贴膜或外套，即在电镀铜材料的处理过程中允许连接构件20上电镀少量铜材料，当然后续对应配备有去铜步骤（参见下文），整体而言，本发明实施例的遮蔽实施方式相较于现有技术中需要紧密配合之工艺更为简单，降低了工艺成本。

[0039] 步骤3：第一后处理步骤，该第一后处理步骤包括对该腔体10作该第一材料保护、烘烤处理的子步骤。当第一材料采用铜材料时，即对第一电镀步骤中所镀的铜材料进行铜保护、烘烤处理。至此，对腔体10电镀第一材料的工序完成。

[0040] 接下来，进入步骤4：第二预处理步骤，先遮蔽腔体10，该第二预处理步骤用于去除在该第一电镀步骤中形成于该连接构件20表面的第一材料。当第一材料采用铜材料时，即对该连接构件20进行酸洗以去除第一电镀步骤中形成于该连接构件20表面的薄铜。

[0041] 步骤5：第二电镀步骤，在该第二电镀步骤中，保持遮蔽该腔体10，对该连接构件20电镀第二材料，使得该连接构件20满足防腐和耐磨性能要求。在本发明的优选实施例中，该第二材料采用白铜锡材料或镍材料，其中白铜锡材料优选为白铜锡三元合金。

[0042] 请一并参见图2至图5，其分别显示了根据本发明优选实施例的腔体滤波器的不同视图，由于不涉及本发明内容，图中滤波器腔体内部结构并没有显示出来。

[0043] 本发明优选实施例提供的腔体滤波器包括腔体10以及与该腔体10一体化成型的连接构件20，该连接构件20设于该腔体10侧边，该连接构件20设有与该腔体10连通的内孔（未标识），该腔体10侧壁进一步设有多个专用连接孔30，当然，连接构件20和多个专用连接孔30的位置并不限于附图所示之位置。在本实施例中，利用经绝缘处理的板体将该腔体10密闭封盖，利用包胶管体将该内孔密封，利用包胶物件将该多个专用连接孔30锁紧封闭来遮蔽该腔体10。具体而言，对于腔体10的遮蔽，可将装配使用的密封圈置于腔体10边沿的密封槽内，制作一块与腔体10匹配的盖板，盖板所有部位经过绝缘处理，在腔体10上安装盖板后即实现腔体10与外界隔绝，而上述包胶管体则可以采用包胶金属圆锥管等来实现，上述包胶物件则可以采用包胶金属块等来实现，只要能实现相应的密封功能即可。

[0044] 综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明实施例公开的滤波器腔体的表面处理方法针对腔体滤波器不同部位进行不同需求的表面处理方法，可同时满足了腔体10的电性能要求以及连接构件20的防腐和耐磨性能要求。

[0045] 实施例三

[0046] 一种腔体滤波器。请一并参见图2至图5，其分别显示了根据本发明优选实施例的腔体滤波器的不同视图，根据本发明优选实施例提供的腔体滤波器包括腔体10以及与该腔体10一体化成型的连接构件20，该连接构件20设于该腔体10侧边，该连接构件20设有与该腔体10连通的内孔，该腔体10侧壁设进一步设有多个专用连接孔30，当然，连接构件20和多个专用连接孔30的位置并不限于附图所示之位置。当然，本发明实施例提供的腔体滤波器还包各种其他常规部件或结构，此处，本实施例仅对与本实施例发明点相关部分进行描述，具体部件或结构，可以参考现有的常规实现方式适当的增减，不构成对本发明的限制。

[0047] 在本实施例中，该腔体10电镀有用于满足该腔体滤波器的电性能要求的第一材料（未标识），该连接构件20电镀有用于满足该连接构件20的防腐和耐磨要求的第二材料（未标识）。在本发明的优选实施例中，第一材料采用铜材料，第二材料采用白铜锡材料或镍材料。在其他实施例中，第一材料也可以采用银材料。本实施例提供的腔体滤波器的不同部位电镀有不同性能的表面材料，同时满足了腔体的电性能要求以及连接构件的防腐和耐磨性能要求，并大大降低了成本。

[0048] 实施例四

[0049] 一种通信设备。本发明实施例提供的通信设备包括上述的腔体滤波器，该腔体滤波器设于该通信设备的信号收发电路部分，用于对信号进行选择。

[0050] 综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明实施例公开了一种滤波器腔体的表面处理方法的新型思路，本发明实施例提供的滤波器腔体的表面处理方法针对腔体滤波器不同部位进行不同需求的表面处理，同时满足了腔体的电性能要求以及连接构件的防腐和耐磨性能要求，并大大降低了成本。采用上述之滤波器腔体的表面处理方法可以在很大程度上优化通信设备及其腔体滤波器的性能指标。

[0051] 需要指出的是，在本发明实施例一实施例中提到的“第一”、“第二”等用语仅是根据需要采用的文字符号，在实务中并不限于此，并且该文字符号可以互换使用。

[0052] 在上述实施例中，仅对本发明进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种修改。