用于处理瓶子或类似容器的设备转让专利

申请号 : CN200980111620.X

文献号 : CN101980800B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : J-K·闵采尔A·拉特克

申请人 : KHS有限责任公司

摘要 :

一种使用形成于设备的内部空间中的至少一个处理区域中的至少一种处理液体处理瓶子或类似容器的设备且具有至少一个计量设备用于将臭氧到机器的内部空间和/或至少一个处理区域中的计量导入。

权利要求 :

1.一种用形成于设备(1,20)的内部空间中的至少一个处理区域(6.1-6.3,7.1-

7.3,8.1-8.3;21,23,24,25)中的至少一种处理液体处理容器(2)的设备,其特征在于,至少一个计量设备(14,17;27,29)用于臭氧进入设备(1,20)的内部空间和/或进入至少一个处理区域(6.1-6.3,7.1-7.3,8.1-8.3;21,23,24,25)中的计量导入;

所述设备是用于对容器(2)中填充的产品进行巴氏灭菌或用于热处理的巴氏灭菌系统(1),所述设备具有多个处理区域(6.1-6.3,7.1-7.3,8.1-8.3),容器(2)在其中通过使用处理或喷射液体喷射而被加热和再次冷却,且处理或喷射液体是由水形成的并且对于处理区域(6.1-6.3,7.1-7.3,8.1-8.3)被不同地加热,并且利用计量设备(14,17)以计量的方式向处理或喷射液体添加臭氧,所述臭氧的计量添加被添加到所述至少一个处理区域的加热部分的处理区域和冷却部分的处理区域。

2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,计量设备(14,17;27,29)实现用于包含高浓度臭氧的液体浓缩物向处理液体的计量添加。

3.如权利要求1或2所述的设备,其特征在于,计量设备(14,17;27,29)实现用于包含高浓度臭氧的液体浓缩物向液体处理介质的计量添加,该液体处理介质用于设备(1,20)中位于至少一个处理区域(6.1-6.3,7.1-7.3,8.1-8.3;21,23,24,25)外部和/或没有被至少一个处理区域(6.1-6.3,7.1-7.3,8.1-8.3;21,23,24,25)覆盖的这种区域的臭氧处理。

4.如权利要求3所述的设备,其特征在于,液体浓缩物的基础是至少一个处理区域(6.1-6.3,7.1-7.3,8.1-8.3;21,23,24,25)的处理液体。

5.如权利要求1或2所述的设备,其特征在于,计量设备具有至少一个计量阀(14,

27),它由控制设备(17,29)控制为检测臭氧浓度的至少一个测量传感器(17,30)的函数。

6.如权利要求1或2所述的设备,其特征在于,所述设备具有多个处理区域(6.1-

6.3,7.1-7.3,8.1-8.3;21,23,24,25),容器(2)逐个移动通过这些处理区域,并且处理区域中的臭氧浓度经由计量设备(14,17;27,29)以单独的方式可控或可调节。

7.如权利要求1或2所述的设备,其特征在于,其实施为具有多个处理区域(23,24)的清洁机(20),容器(2)在系统内经由输送系统(22)移动通过处理区域(23,24),其中实现计量设备(27,29)用于臭氧向至少一个处理站(23,24)的处理液体的计量混合。

8.如权利要求7所述的设备,其特征在于,在容器拾取器(21)和/或容器卸料口(25)处设置了装置(28)用于以计量的方式输送臭氧或包含臭氧的处理介质和/或设置了至少一个测量传感器(30)用于检测臭氧浓度。

9.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述容器是瓶子。

说明书 :

用于处理瓶子或类似容器的设备

技术领域

[0001] 本发明涉及如权利要求1的前序部分所述的设备并且在这种情形下特别是但是并非专有地涉及巴氏灭菌器或巴氏灭菌机和用于清洁瓶子或类似容器的设备。

背景技术

[0002] 除其它外,巴氏灭菌器或巴氏灭菌系统对于热处理即对于填充到容器例如瓶子中的巴氏灭菌产品是已知的。在该类型的已知系统的情形中,在系统内的传送带上输送通过巴氏灭菌系统的容器的热处理是通过使用热处理介质例如水在多个处理区域中喷射容器执行的,其方式为以适当的方式选择处理区域中喷射流体的温度,最初地始于环境温度,容器被逐渐地加热直至巴氏灭菌温度,然后容器逐渐地冷却回到环境温度。由于优势温度和稳定湿度,这类巴氏灭菌系统对污垢积聚和所有种类的细菌污染极端敏感。因此,必须连续地避免由微生物特别是还通过藻类、真菌、细菌和/或病毒对处理区域的细菌污染。
[0003] 为此,在已知巴氏灭菌系统的情形中,通常使用高剂量的生物杀灭剂,接受消费者或者以及产品自身被例如粘附至巴氏灭菌容器的残留生物杀灭剂污染乃至损坏的风险。另外,所使用的生物杀灭剂表示了并非不值得考虑的成本因素。

发明内容

[0004] 本发明的目的是提供一种设备,其中不使用生物杀灭剂而保证所需的没有微生物或无菌性。该目的是由对应于权利要求1的设备实现的。
[0005] 在依照本发明的设备的情形中,它使用至少一种处理液体处理瓶子或类似设备并且其中,通过优势温度和恒定湿度,存在污垢积聚和细菌污染的风险,所需的无菌性和免于微生物是通过使用臭氧(O3)而不使用生物杀灭剂保证的,臭氧是至少在其中存在污垢或细菌污染的风险的依照本发明的设备附近输送的,优选地使用液体处理介质,这样臭氧就通过其基本上环境友好的氧化从处理介质中除气而以杀死微生物的方式作用。
[0006] 用于臭氧处理的处理介质优选地是在处理容器的设备中使用的处理液体。然而,另一种液体介质也可以用作用于臭氧处理的处理介质。
[0007] 依照本发明的设备例如是巴氏灭菌系统,其中至少对于关于恒定湿度和优势温度的各种污垢积聚和污染特别敏感的那些处理区域使用臭氧进行处理。在这种情形下,臭氧与用于处理容器的处理或喷射液体混合,其浓度足够高以保证避免在设备内部和/或外部细菌污染所需的清洁和消毒性能并且同时足够低,这样就可以可靠地避免不希望的影响,例如对由金属制成的设备元件或机器元件的腐蚀和通过在工作场所超过最大容许臭氧浓度而对人员或操作人员的健康的威胁。
[0008] 如果依照本发明的设备具有容器在它们的处理期间移动通过的多个处理区域,则以单独的方式对各个处理区域调节和/或控制臭氧浓度是有利的。
[0009] 通过对示例性实施例的下列说明和图将做出本发明的其它开发、优点和应用可能性。在这种情形下,所有描述和/或图形表示的特征无论是单独地或以任意组合在原则上均是本发明的目标,而无论它们在权利要求中的概括或它们的相关性。权利要求的内容也形成说明书的一部分。

附图说明

[0010] 下面将通过仅仅示例性实施例的附图详细地描述本发明,其中:
[0011] 图1显示了巴氏灭菌系统形式的用于处理瓶子的机器的简化图示;
[0012] 图2显示了清洁机形式的用于处理瓶子的机器的简化图示。

具体实施方式

[0013] 图1中的参考数字1被给予用于热处理即用于对填充到瓶子2中的液体产品进行巴氏灭菌的巴氏灭菌系统。在填充和闭合过程之后,垂直站立的瓶子2经由外部传送带3供给实现为隧道巴氏灭菌器的巴氏灭菌系统1的容器入口1.1,然后在设备内的传送带4上移动,仍然垂直站立,通过所述系统的各个处理区域到其出口1.2(箭头A),巴氏灭菌的瓶子2然后由此经由外部传送带5供给另一种处理场合,例如供给至标签系统。
[0014] 巴氏灭菌系统1包括多个处理部分—加热部分6、超热和巴氏灭菌部分7和冷却部分8,它们以该次序沿传输方向A彼此连接。每个处理部分又被分成沿输送方向A彼此连接的多个处理区域—加热部分6被分成处理区域6.1、6.2和6.3,超热部分7被分成处理区域7.1、7.2和7.3并且处理部分8被分成处理区域8.1、8.2和8.3-所述处理区域又沿输送方向A以参考数字的升序连接在一起。
[0015] 各个处理区域6.1-6.3、7.1-7.3和8.1-8.3设计成在结构上相同,这样传递到瓶子2上并因此传递到包含在所述瓶子中的产品或液体产品的热由喷射传递热的液体介质影响,即使用处理或喷射液体,例如水,其中水在每种情形中在传送带4上方由喷射配置9输送并且收集在传送带4下面的集水池10中。每个喷射配置9具有与之相关联的供应管路9.1用于供给喷射液体或喷射水。
[0016] 利用不同的处理区域6、7和8并且特别是还将所述部分的子部分用于多个处理区域中,可以以逐渐的方式将瓶子2从环境温度加热到低于100℃的超热或巴氏灭菌温度,然后以逐渐的方式将它们冷却回到环境温度。
[0017] 尤其在处理部分6.1-6.3和8.1-8.3中,由于高湿度和优势温度存在细菌污染的实际风险,而在处理部分7.1-7.3中,由于足够高的温度,这种细菌污染的风险较低。为了避免细菌污染并且消除已经潜在地出现的细菌污染,需要使用臭氧(O3)向各自的处理区域6.1-6.3和8.1-8.3提供影响。
[0018] 在这种情形下,还准备在这种浓度或数量或计量下提供臭氧(O3),即在处理区域内部和/或外部,臭氧浓度设定为足以避免细菌污染,但是又足够低以保证不希望的影响例如金属机器零件或操作元件或内置零件的腐蚀,并且还可靠地避免了由于在工作场所超过不能允许地高的臭氧浓度而对雇员和巴氏灭菌系统的操作人员的危险。
[0019] 图1中的参考数字11被给予臭氧系统,处理液体例如水从巴氏灭菌系统1供给该臭氧系统,并且其中处理液体被供给臭氧这样在臭氧系统11的出口处或在该位置的管路13处,具有高臭氧浓度的处理液体可用作液体“浓缩物”即具有比实际臭氧处理提供的浓度高几倍的臭氧浓度。
[0020] 每个管路9.1均经由独立的电控的计量阀14连接至管路13,经由该计量阀14,浓缩物能够以计量的方式带离管路13并且传送到相关管路9.1中或所述管路中输送的处理液体内。在每种情形中在通向供应管路9.1的连接管路14或16中为该目的而设置了计量阀14。
[0021] 连接了多个测量点或测量传感器18的控制单元17(计算机和分析单元)用于各个计量阀14的单独致动。所述测量点或测量传感器18检测各个处理区域6.1-6.3或8.1至8.3中每一个中的实际臭氧浓度并且将对应于所述浓度的测量信号作为实际值供给控制单元17,其中所述测量信号然后对于每个处理区域6.2-6.3或8.1-8.3并行地处理或是还连续地或是与预定的所需值比较,这样通过以相应的方式针对每个处理区域致动计量阀14,单个控制就是可能的以实现最佳臭氧浓度。
[0022] 特别是当由各自的喷射装置9输送的喷雾或处理液体接触表面时,以计量的方式包含在所述液体中的臭氧除气并且提供所需的清洁度/纯度或在处理区域6.1-6.3或8.1-8.3的所有表面上和它们的排出道以及巴氏灭菌系统的整个管路系统中微生物、细菌和病毒的所需消除。另外,并未除气的臭氧经过处理液体进入附加的处理区域,例如进入处理区域7.1-7.3中,然后它在其中特别是还由于那里的高温除气,并且其效果以相同的方式发展。
[0023] 利用计量阀14,特别是在其中对于清洁和/或消毒具有特别高的要求的这种处理区域6.1-6.3或8.1-8.3中,例如在形成容器入口1.1或容器出口1.2的处理区域6.1或8.3中并且在具有低温的处理区域中,可能会将臭氧浓度设定得高于其中对于清洁和/或消毒并且其中较小臭氧浓度就是足够的其它区域。单个臭氧计量的可能性意味着不仅对于容器入口1.1和容器出口1.2和对于每个处理区域的最佳臭氧浓度是可能的,而且还有降低的臭氧消耗和要求,而这伴有相当大的成本节约。
[0024] 在上文已经假定在每种情形中臭氧的计量添加是在喷射配置9的供应管路9.1处实现的。如在巴氏灭菌系统的情形下,为了实现尽可能最佳的能量平衡,处理或喷射液体从冷却部分8的处理区域供给回到处理区域6.1-6.3并且从所述处理区域再次回到冷却部分8的处理区域,并且另外,喷雾和处理液体在处理区域7.1、7.2和7.3自身与剩余的处理区域之间交换,在原则上还可能将臭氧或包含高浓度臭氧的液体供给巴氏灭菌系统1中的其它地点,例如供给集水池10或巴氏灭菌系统1的其它收集容器中或供给不同于管路9.1等等。
[0025] 上文已经假定臭氧的计量添加是使用已经添加了臭氧的液体即处理液体(例如水)实现的。然而,原则上,还可以将气体形式的臭氧导入处理区域中,例如利用混合喷嘴导入通向处理液体的管路中或导入包含处理液体的容器等等。
[0026] 上文还假定臭氧的计量添加仅仅在处理区域6.1-6.3和8.1-8.3处实现。很明显地,还可以使用臭氧影响超热部分7的处理区域7.1-7.3,优选地通过使用测量传感器18再次以定量的方式并且优选地以控制的方式。
[0027] 图2显示了用于清洁容器的清洁机20,例如用于清洁瓶子2,瓶子2利用外部传送带(未显示)供给机器的瓶子或容器拾取器21并且利用机器内的输送系统22移动通过多个处理区域,其中处理区域部分地实现为浸渍槽23并且部分地还实现为用于喷射瓶子2内部和外部的喷射区域24。清洁的瓶子2在容器卸料口25处从清洁机20除去。
[0028] 清洁机20的区别特征在于所述清洁机具有与之相关联的臭氧系统26用于将臭氧控制并且精确计量地输送至清洁机20的特定区域,例如输送至浸渍槽23的至少一个,除其它外还用于提高包含洗液例如氢氧化钠的所述浸渍槽的清洁效果,而且还同样地输送至其它区域或处理区域用于提高清洁效果和/或用于消毒和臭氧向容器拾取器21和容器卸料口25的控制和精确地计量的输送和避免在这些位置处的细菌污染。
[0029] 臭氧系统26使臭氧在其出口处可用,优选地以气体形式,臭氧然后经由计量阀27以计量的方式混合到各个处理站的处理液体,例如混合到实现为洗涤槽的浸渍槽23的洗液中和/或混合到至少一个喷射站24的处理液体中和/或混合到液体处理介质中,该液体处理介质并不是用于处理瓶子2的处理液体并且它用于清洁机的这种区域的臭氧处理,这些区域位于实际处理区域的外部和/或并未由处理区域的处理液体覆盖。这是下列情形,例如,用容器拾取器21和容器卸料口25,其中设有臭氧的处理介质的输送是经由喷射配置28实现的,这样以所述介质湿润的各个表面的臭氧处理就由从处理介质中将臭氧除气实现。
[0030] 上文已经经由示例性实施例描述了本发明。很明显,很多修改和变换是可能的而不会以任何方式脱离形成本发明的发明构思。
[0031] 因此,可能例如同样地形成臭氧系统26,这样臭氧系统就在其出口处提供了具有臭氧的高浓度的液体浓缩物,所述浓缩物然后经由相关联的计量阀27以计量的方式混合到实际的处理液体或处理介质中。所述浓缩物的基础例如是处理区域的处理液体,该处理液体例如是浸渍槽23之一的处理液体,或是喷射区域24之一的处理液体。
[0032] 参考标记列表
[0033] 1 巴氏灭菌系统
[0034] 2 瓶子
[0035] 3 外部传送带
[0036] 4 内部传送带
[0037] 5 外部传送带
[0038] 6 加热部分
[0039] 6.1-6.3 加热部分6的处理区域
[0040] 7 氏灭菌部分
[0041] 7.1-7.3 巴氏灭菌部分7的处理区域
[0042] 8 冷却部分
[0043] 8.1-8.3 冷却部分8的处理区域
[0044] 9 喷射配置
[0045] 9.1 供应管路
[0046] 10 集水池
[0047] 11 臭氧系统
[0048] 12、13 管路
[0049] 14 计量阀
[0050] 15、16 连接管路
[0051] 17 控制设备(计算机/分析单元)
[0052] 18 测量传感器
[0053] 20 清洁机
[0054] 21 容器拾取器
[0055] 22 机器内的输送系统
[0056] 23 浸渍槽
[0057] 24 喷射区域
[0058] 25 容器卸料口
[0059] 26 臭氧系统
[0060] 27 计量阀
[0061] 28 喷射配置
[0062] 29 控制设备(计算机/分析单元)
[0063] 30 测量传感器