全自动膏药软化点测定装置

摘要

本发明公开了一种全自动膏药软化点测定装置。其结构组成为：光纤光源发射器、升降柱、光纤调节器以及控制电路板固定于仪器下底板，两个光纤及加热盘固定于光纤调节器上端，烧杯置于加热盘上。机头底板固定有升降柱、温度传感器装以及移动环架，移动环架中下端设置两个试样环，最下端设有定位板。钢球定位器内放置膏药试样、钢球并置于试样环中。两棵钢针穿过机头底板，钢针上端接有电磁铁，钢针最下端与两个钢球的侧面接触。本发明通过光纤技术准确记录钢球下落至定位板的时间，提高了检测结果的准确性和检测效率。从加热水浴开始至钢球放置、钢球掉落均实现了自动检测和控制，完全消除了人工操作对实验结果的影响。

权利要求

1.全自动膏药软化点测定装置，具有光纤光源收发器、升降柱、光纤调节器、控制电路板、加热盘、光纤、烧杯、温度传感器、风扇、控制面板、密封胶圈、电磁铁、钢针、钢球、试样环以及钢球定位器，其特征是：光纤光源收发器(1)、升降柱(2)、光纤调节器(3)以及控制电路板(4)固定安装于仪器下底板(5)，两个光纤调节器(3)上端分别固定第一光纤(7-1)和第二光纤(7-2)，第一光纤(7-1)与光纤光源收发器(1)的发射端连接；第二光纤(7-2)与光纤光源收发器(1)的接收端连接，加热盘(6)的两端亦固定在两个光纤调节器(3)上，烧杯(8)置于加热盘(6)上面，升降柱(2)上端与机头底板(9)固定，温度传感器(10)装在机头底板(9)中心，移动环架(11)上端与机头底板(9)固定；移动环架中下端设置两个钢球定位器(14)，钢球定位器是一个内圆周带有小凸台的空心圆环，钢球定位器(14)小凸台形成的圆孔的直径与钢球(16)直径相同，两个试样环(12)镶卧于钢球定位器内部下方，移动环架的最下端设有定位板(13)，试样环内放置膏药试样(15)，钢球(16)置于钢球定位器边缘，两棵钢针(17)穿过机头底板(9)，钢针(17)上端接有电磁铁(18)；钢针最下端与两个钢球(16)的侧面接触，两个钢球由各自的钢针阻挡，处于钢球定位器的边缘，当附着膏药的钢球完全掉落在定位板上时，对应光纤发出的光路被阻隔。

2.按照权利要求1所述的全自动膏药软化点测定装置，其特征是在所述升降柱(2)的前端装有风扇(19)。

3.按照权利要求1所述的全自动膏药软化点测定装置，其特征是所述仪器下底板(5)与机箱罩(20)构成箱体，在机箱罩(20)的倾斜面上装有控制面板(21)。

4.按照权利要求1所述的全自动膏药软化点测定装置，其特征是所述机头底板(9)下端与所述烧杯(8)接壤的位置装有密封胶圈(22)。

说明书

全自动膏药软化点测定装置

技术领域

[0001] 本发明属于药物检测仪器，具体涉及一种采用自动操控技术对膏药软化点进行测定的装置。技术背景

[0002] 膏药软化点是反应膏药软硬程度的重要指标。近年来随着我国药典不断完善，对膏药软化点的测定作为衡量膏药质量的指标之一，因此国内各大药厂、检测单位对于膏药软化点的测定方法也提出了更高的要求。膏药软化点的测定原理是，将膏药(试样)置于试样环中，在规定的时间将钢球置于定位器中，将钢球定位器在放置于试样环中。钢球则位于膏药试样表面中心，(带有膏药的)试样环由托架置于水浴中。随着水浴温度的提高，膏药软化，钢球下沉，拖带膏药试样的钢球接触到下底板时，瞬间记录下此时的温度即是膏药的软化点温度。目前用于膏药软化点的测定过程主要采用手动方式，由此带来两个难题：即钢球的放置和温度点的准确读取。对于第一点：手工将钢球放置到定位器中，由于外界钢球温度与水浴温度具有一定的温差，所以钢球放置过程会对水浴温度造成影响；加之空间的限制，钢球放置方法需要实验人员具有一定的操作经验和熟练程度。对于第二点：准确读取膏药的软化点温度至关重要，它是膏药软化点测定的主要指标。如何在钢球下落到底板时准确测取相应水浴的温度值是本发明的关键技术，本发明的提出对于膏药软化点测定的准确性可得到显著性的提高。

发明内容

[0003] 本发明的目的是提供一种对采用自动操控技术对膏药软化点进行测定的装置。

[0004] 以下参照附图对本发明的原理结构予以说明。全自动膏药软化点测定装置具有：光纤光源收发器、升降柱、加热盘、光纤调节器、电路板、光纤、烧杯、风扇、控制面板、密封胶圈、电磁铁、温度传感器、钢针、钢球、试样环以及钢球定位器等。因为不同种类的膏药具有不同的“硬度”，这种硬度会随着温度的升高而降低。膏药软化点的测定就是要准确测量专用钢球从药膏中完全下落至底板所对应的温度值。为此本装置结构设计为：将光纤光源收发器、升降柱、光纤调节器以及控制电路板依次固定安装在仪器下底板上，光纤调节器是一个柱状平台。光纤与加热盘上下交错叠加(光纤在上，加热盘在下)固定安装在两个光纤调节器上端(如图1)，在加热盘上放置烧杯作为水浴。升降柱上端与机头底板固定，下端与仪器下底板固定。温度传感器原来测量烧杯内水浴的温度，所以装在机头底板的中心。移动环架置于烧杯的水浴中，移动环架上端与机头底板固定；中下端设置两个镶有试样环的钢球定位器，移动环架最下端设有定位板。钢球定位器是一个内圆周带有小凸台的空心圆环，钢球外侧的部分体积就放在钢球定位器边缘的小凸台上，同时用钢针挡住，防止滚落入钢球定位器的圆孔中。试样环被置于(钢球定位器)空心圆环凸台的下面，或者说镶卧于钢球定位器下面。试样环就是为放置膏药试样，因为水浴温度尚未到使药膏融化，所以膏药试样可以作为固体置于试样环内。两棵钢针穿过机头底板，钢针的上端接有电磁铁；钢针最下端与两个钢球的侧面接触。当磁铁通电时吸起钢针，这时钢球便可落入钢球定位器圆孔中心，即钢球置于试样环内膏药试样的上表面。当烧杯内水浴温度升高到一定值时，钢球掉落至定位板的瞬间，光纤的光路会被阻挡。此时光路将触发控制电路开关，实时记录水浴的温度值，也即药膏的软化点温度。仪器下底板与机箱罩构成箱体，为了散热在升降柱的前端装有风扇。控制面板装在机箱罩的倾斜面上。两个光纤通过光导纤维与所述光纤光源发射器连接。为防止烧杯内的水飞溅，在机头底板下端与烧杯接壤的位置装有密封胶圈。

[0005] 本发明的特点是，依据药典规定的条件自动投放钢球，通过光纤技术准确记录钢球下落至定位板的时间，并且对两套钢球下落的时间取平均值，提高了检测结果的准确性和检测效率。从加热水浴开始至钢球放置、钢球掉落均实现了自动检测和控制，完全消除了人工操作对实验结果的影响。

附图说明

[0006] 图1为本发明结构原理图。

[0007] 图2为图1的侧视图。

[0008] 图3为钢球定位器及钢球掉落示意图。

具体实施方式

[0009] 以下通过具体实施例对本发明做进一步的说明。全自动膏药软化点测定装置，具体结构是：光纤光源收发器1、升降柱2、光纤调节器3以及控制电路板4固定安装于仪器下底板5。两个光纤调节器3上端分别固定第一光纤7-1和第二光纤7-2，加热盘6的两端亦固定在两个光纤调节器3上。第一光纤7-1与光纤光源收发器1的发射端连接；第二光纤7-2与光纤光源收发器1的接收端连接。加热盘6亦固定于光纤调节器3上端。烧杯8置于加热盘6上(如图1)。升降柱2上端与机头底板9固定，温度传感器10装在机头底板9中心，移动环架11上端与机头底板9固定；移动环架中下端设置两个钢球定位器14，两个试样环12镶卧于钢球定位器内部下方，即钢球定位器14置于试样环12之上，移动环架的最下端设有定位板13。钢球定位器内放置膏药试样15，钢球16置于钢球定位器边缘。钢球定位器是一个内圆周带有小凸台的空心圆环，空心圆环的直径与钢球16相同。两棵钢针
17穿过机头底板9，钢针17上端接有电磁铁18；钢针最下端与两个钢球16的侧面接触(如图2)。两个光纤7通过光导纤维与光纤光源发射器1连接。升降柱2的前端装有风扇19。
仪器下底板5与机箱罩20构成箱体，在机箱罩20的倾斜面上装有控制面板21。机头底板
9下端与烧杯8接壤的位置装有密封胶圈22。

[0010] 将各部件按附图所示进行装配。作为水浴的烧杯放置在加热盘上。实验前先通过控制面板输入指令，控制电路板将升降柱上升到最高位，将移动环架安装到机头底板上。在试样环架上依次放置带有膏药的试样环、钢球定位器以及钢球。此时两个钢球由各自的钢针阻挡，处于钢球定位器的边缘。在控制面板上输入指令，通过主控电路板控制将升降柱下降到最低位，使密封胶圈与烧杯上檐贴合在一起，起到密封作用。

[0011] 实验开始运行后，由主控电路板控制加热盘对水浴进行加热，烧杯内的水升温，升温过程中机箱罩内的风扇会将仪器内部的热量排出。温度传感器实时检测水浴中的温度，当水浴温度升到37±1℃时，加热盘停止加热，水浴进入平衡状态(按国家药典规定，仪器在平衡状态20分钟后，才可将钢球放置在膏药上)。此时主控电路板控制电磁铁吸合，使两棵阻挡钢球的钢针提起，两个钢球便会落入试样环中的膏药上，下落的高度为H(图3)。然后加热盘继续对水浴加热，水浴温度持续升高。随着水温的升高，膏药开始逐渐软化，在钢球重力压迫下膏药向下塌陷的同时，钢球也在下沉，并逐渐接近移动环架下面的定位板。当其中一个附着膏药的钢球完全掉落在定位板上时，对应光纤发出的光路被阻隔，通过主控电路板即时读取此时温度传感器测出的水浴温度值，并自动记录。与此同时，另一个钢球也掉落至移动环架下面的定位板，仪器再次记录下此时水浴的温度值。对两次测取的温度取平均，就是膏药软化点的温度值。