软硬线路板及其工艺

摘要

本发明是有关于一种软硬线路板及其工艺，一种软硬线路板，包括一硬式线路板、一第一软式线路板、一第一外层复合层以及多个第一导电连接结构。硬式线路板具有一上表面、一相对上表面的下表面以及一沟槽。第一外层复合层具有一连通沟槽的第一开口，并包括一第一外层线路层与一第一绝缘层。第一绝缘层配置在第一外层线路层与上表面之间。第一软式线路板配置在第一绝缘层，并遮盖沟槽。第一软式线路板局部覆盖第一绝缘层。这些第一导电连接结构配置在第一绝缘层中，并电性连接在硬式线路板与第一软式线路板之间。本发明的软硬线路板能减少可挠性基板的需求量，大幅降低制造成本，本发明还具有节省组装空间、减少软板长度及软板压合次数的优点。

权利要求

1.一种软硬线路板，其特征在于其包括：

一硬式线路板，具有一上表面、一相对该上表面的下表面以及一从该上表面延伸至该下表面的沟槽，其中该硬式线路板包括一上线路层以及一介电层，该上线路层配置于介电层的表面；

一第一外层复合层，具有一连通该沟槽的第一开口，并包括一第一外层线路层与一第一绝缘层，其中该第一绝缘层配置于该第一外层线路层与该上表面之间；

一第一软式线路板，配置于该第一绝缘层，其中该第一软式线路板的两端局部覆盖该第一绝缘层，且该第一软式线路板位于该硬式线路板与该第一外层复合层之间，其中该第一软式线路板包括一第一可挠性基板和一第一上线路层，该第一上线路层配置于该第一可挠性基板的表面；以及多个第一导电连接结构，配置于该第一绝缘层中，并电性连接该硬式线路板的一上线路层与该第一软式线路板的一第一上线路层。

2.根据权利要求1所述的软硬线路板，其特征在于其中所述的第一软式线路板包括：一第一可挠性基板；

一第一上线路层；

一第一下线路层，该第一上线路层与该第一下线路层分别配置于该第一可挠性基板的相对二表面；以及多个第一导电柱，配置于该第一可挠性基板中，并电性连接该第一上线路层与该第一下线路层，其中该些第一导电柱透过该第一上线路层电性连接该些第一导电连接结构。

3.根据权利要求2所述的软硬线路板，其特征在于其中所述的第一软式线路板更包括一配置于该第一可挠性基板的第一覆盖层，而该第一覆盖层覆盖该第一下线路层。

4.根据权利要求1所述的软硬线路板，其特征在于其更包括：一第二外层复合层，具有一连通该沟槽的第二开口，并包括一第二外层线路层与一第二绝缘层，其中该第二绝缘层配置于该第二外层线路层与该下表面之间；

一第二软式线路板，配置于该第二绝缘层，其中该第二软式线路板局部覆盖该第二绝缘层；以及多个第二导电连接结构，配置于该第二绝缘层中，并电性连接该硬式线路板与该第二软式线路板。

5.根据权利要求4所述的软硬线路板，其特征在于其中所述的第二软式线路板包括：一第二可挠性基板；

一第二上线路层；

一第二下线路层，该第二上线路层与该第二下线路层分别配置于该第二可挠性基板的相对二表面；以及多个第二导电柱，配置于该第二可挠性基板中，并电性连接该第二上线路层与该第二下线路层，其中该些第二导电柱透过该第二下线路层电性连接该些第二导电连接结构。

6.一种软硬线路板的工艺，其特征在于其包括以下步骤：提供一硬式线路板，其中该硬式线路板具有一上表面、一相对该上表面的下表面以及一从该上表面延伸至该下表面的沟槽；

形成一第一绝缘层于该上表面；

将一第一软式线路基板压合于该第一绝缘层，其中该第一软式线路基板局部覆盖该第一绝缘层；

形成一第一导电层于该第一绝缘层上，其中该第一导电层暴露该第一软式线路基板；

形成多个第一导电连接结构于该第一绝缘层中，其中该些第一导电连接结构电性连接该硬式线路板与该第一软式线路基板；以及图案化该第一导电层，以形成一第一线路层。

7.根据权利要求6所述的软硬线路板的工艺，其特征在于其中所述的第一软式线路基板包括：一第一可挠性基板；

一第一上导体层；以及

一第一下线路层，该第一上导体层与该第一下线路层分别配置于该第一可挠性基板的相对二表面。

8.根据权利要求7所述的软硬线路板的工艺，其特征在于其中所述在形成该第一导电层之后，更包括以下步骤：形成多个第一导电柱于该第一可挠性基板中，其中该些第一导电柱电性连接该第一上导体层与该第一下线路层，且该些第一导电柱透过该第一上导体层电性连接该些第一导电连接结构。

9.根据权利要求6所述的软硬线路板的工艺，其特征在于其中更包括以下步骤：形成一第二绝缘层于该下表面上；

将一第二软式线路基板压合于该第二绝缘层，其中该第二软式线路基板局部覆盖该第二绝缘层；

形成一第二导电层于该第二绝缘层上，其中该第二导电层暴露该第二软式线路基板；

形成多个第二导电连接结构于该第二绝缘层中，其中该些第二导电连接结构电性连接该硬式线路板与该第二软式线路基板；以及图案化该第二导电层，以形成一第二线路层。

10.根据权利要求9所述的软硬线路板的工艺，其特征在于其中所述的第二软式线路基板包括：一第二可挠性基板；

一第二上线路层；以及

一第二下导体层，该第二上线路层与该第二下导体层分别配置于该第二可挠性基板的相对二表面。

说明书

软硬线路板及其工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及一种线路板及其工艺，特别是涉及一种软硬线路板(flex-rigid circuit board)及其工艺。

背景技术

[0002] 现今的线路板技术已发展出许多种类的软硬线路板，而这些软硬线路板大多已经公开，例如日本公开专利文献2006-140213所揭示的软硬复合布线板具有：硬部的核心基板、邻接配置在核心基板的水平方向的可挠性基板、层积于核心基板及可挠性基板之上的柔软性黏着剂层、形成于位于硬部的柔软性黏着剂层上的布线图案、及连接形成于各层的布线图案间的盲孔及/或通孔。该结构中，在可挠性基板上层积有柔软性黏着剂层。因此，弯折可挠性基板时应力大，所以施加于可挠性基板的导体与硬性基板的导体的连接部的力大，容易引起断线等。又例如中国台湾专利文献I304318揭露在水平方向上排列配置具备导体图案的可挠性基板及具有刚性的非可挠性基材，以使可挠性基板的至少一部份露出的方式，藉由绝缘层覆盖可挠性基板及非可挠性基材，其缺点为软板需经多次压合，容易氧化及分层。请参阅图1，其为现有习知常见的软硬线路板的剖面示意图。现有习知的软硬线路板100包括一软式线路基板110、二层硬式树脂层(rigidresin layer)120以及二层铜线路层(coppe rcircuit layer)130。这些硬式树脂层120分别黏合于软式线路基板110的相对二侧，并局部暴露软式线路基板110，而这些铜线路层130则分别配置于这些硬式树脂层120上。

[0003] 承上述，软式线路基板110包括一软质基板112，而软质基板112具有可挠曲性，进而让软硬线路板100能够弯曲。软质基板112全面性地延伸至这些硬式树脂层120之间，以至于这些硬式树脂层120的表面122皆完全接触软质基板112。因此，从图1来看，软质基板112是被夹持在软硬线路板100的中间。

[0004] 然而，由于软质基板112全面性地延伸至这些硬式树脂层120之间，所以软质基板112只有一小部份可以弯曲，其他部份则因为被硬式树脂层120所黏合而无法弯曲，以至于软硬线路板100在制造上需要相当大面积的软质基板112，造成软质基板112的需求量太高，进而大幅增加软硬线路板100的制造成本。

[0005] 因此，如何降低软质基板112的需求量，以降低软硬线路板100的制造成本及避免多次压合造成软板易氧化及分层，是目前急需要解决的问题。

[0006] 由此可见，上述现有习知的线路板及其工艺在制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的软硬线路板及其工艺，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

[0007] 有鉴于上述现有的线路板及其工艺存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的软硬线路板及其工艺，能够改进一般现有的线路板及其工艺，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

[0008] 本发明的主要目的在于，克服现有的线路板存在的缺陷，而提供一种新的软硬线路板，所要解决的技术问题是使其减少可挠性基板的需求量，进而降低软硬线路板的制造成本，同时改善多次压合造成软板易氧化及分层的问题，非常适于实用。

[0009] 本发明的另一目的在于，克服现有的线路板及其工艺存在的缺陷，而提供一种新的软硬线路板的工艺，所要解决的技术问题是使其降低软硬线路板的制造成本，从而更加适于实用。

[0010] 本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种软硬线路板，其包括：一硬式线路板，具有一上表面、一相对该上表面的下表面以及一从该上表面延伸至该下表面的沟槽；一第一外层复合层，具有一连通该沟槽的第一开口，并包括一第一外层线路层与一第一绝缘层，其中该第一绝缘层配置于该第一外层线路层与该上表面之间；一第一软式线路板，配置于该第一绝缘层，其中该第一软式线路板局部覆盖该第一绝缘层；以及多个第一导电连接结构，配置于该第一绝缘层中，并电性连接该硬式线路板与该第一软式线路板。

[0011] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

[0012] 前述的软硬线路板，其中所述的第一软式线路板包括：一第一可挠性基板；一第一上线路层；一第一下线路层，该第一上线路层与该第一下线路层分别配置于该第一可挠性基板的相对二表面；以及多个第一导电柱，配置于该第一可挠性基板中，并电性连接该第一上线路层与该第一下线路层，其中该些第一导电柱透过该第一上线路层电性连接该些第一导电连接结构。

[0013] 前述的软硬线路板，其中所述的第一软式线路板更包括一配置于该第一可挠性基板的第一覆盖层，而该第一覆盖层覆盖该第一下线路层。

[0014] 前述的软硬线路板，其中更包括：一第二外层复合层，具有一连通该沟槽的第二开口，并包括一第二外层线路层与一第二绝缘层，其中该第二绝缘层配置于该第二外层线路层与该下表面之间；一第二软式线路板，配置于该第二绝缘层，其中该第二软式线路板局部覆盖该第二绝缘层；以及多个第二导电连接结构，配置于该第二绝缘层中，并电性连接该硬式线路板与该第二软式线路板。

[0015] 前述的软硬线路板，其中所述的的第二软式线路板包括：一第二可挠性基板；一第二上线路层；一第二下线路层，该第二上线路层与该第二下线路层分别配置于该第二可挠性基板的相对二表面；以及多个第二导电柱，配置于该第二可挠性基板中，并电性连接该第二上线路层与该第二下线路层，其中该些第二导电柱透过该第二下线路层电性连接该些第二导电连接结构。

[0016] 本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种软硬线路板的工艺，其包括以下步骤：提供一硬式线路板，其中该硬式线路板具有一上表面、一相对该上表面的下表面以及一从该上表面延伸至该下表面的沟槽；形成一第一绝缘层于该上表面；将一第一软式线路基板压合于该第一绝缘层，其中该第一软式线路基板局部覆盖该第一绝缘层；形成一第一导电层于该第一绝缘层上，其中该第一导电层暴露该第一软式线路基板；形成多个第一导电连接结构于该第一绝缘层中，其中该些第一导电连接结构电性连接该硬式线路板与该第一软式线路基板；以及图案化该第一导电层，以形成一第一线路层。

[0017] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

[0018] 前述的软硬线路板的工艺，其中所述的第一软式线路基板包括：一第一可挠性基板；一第一上导体层；以及一第一下线路层，该第一上导体层与该第一下线路层分别配置于该第一可挠性基板的相对二表面。

[0019] 前述的软硬线路板的工艺，其中在形成该第一导电层之后，更包括以下步骤：形成多个第一导电柱于该第一可挠性基板中，其中该些第一导电柱电性连接该第一上导体层与该第一下线路层，且该些第一导电柱透过该第一上导体层电性连接该些第一导电连接结构。

[0020] 前述的软硬线路板的工艺，其中更包括以下步骤：形成一第二绝缘层于该下表面上；将一第二软式线路基板压合于该第二绝缘层，其中该第二软式线路基板局部覆盖该第二绝缘层；形成一第二导电层于该第二绝缘层上，其中该第二导电层暴露该第二软式线路基板；形成多个第二导电连接结构于该第二绝缘层中，其中该些第二导电连接结构电性连接该硬式线路板与该第二软式线路基板；以及图案化该第二导电层，以形成一第二线路层。

[0021] 前述的软硬线路板的工艺，其中所述的第二软式线路基板包括：一第二可挠性基板；一第二上线路层；以及一第二下导体层，该第二上线路层与该第二下导体层分别配置于该第二可挠性基板的相对二表面。

[0022] 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种软硬线路板，包括一硬式线路板(rigidcircuit board)、一第一外层复合层、一第一软式线路板以及多个第一导电连接结构。硬式线路板具有一上表面、一相对上表面的下表面以及一从上表面延伸至下表面的沟槽。第一外层复合层具有一连通沟槽的第一开口，并包括一第一外层线路层与一第一绝缘层，其中第一绝缘层配置于第一外层线路层与上表面之间。第一软式线路板配置于第一绝缘层，并遮盖沟槽，其中第一软式线路板局部覆盖第一绝缘层。多个第一导电连接结构配置于第一绝缘层中，并电性连接于硬式线路板与第一软式线路板之间。

[0023] 本发明另提供一种软硬线路板的工艺，包括以下步骤，提供一硬式线路板，其中硬式线路板具有一上表面、一相对上表面的下表面以及一从上表面延伸至下表面的沟槽。接着，形成一第一绝缘层于上表面上。之后，将一第一软式线路基板压合于第一绝缘层，其中第一软式线路基板局部覆盖第一绝缘层，并遮盖沟槽。接着，形成一第一导电层于第一绝缘层上，其中第一导电层暴露第一软式线路基板。接着，形成多个第一导电连接结构于第一绝缘层中，其中这些第一导电连接结构电性连接于硬式线路板与第一软式线路基板之间。最后，图案化第一导电层，以形成一第一线路层。

[0024] 借由上述技术方案，本发明软硬线路板及其工艺至少具有下列优点及有益效果：本发明的软硬线路板在制造上只需要小面积的软式线路板，所以本发明能减少可挠性基板的需求量，进而大幅降低软硬线路板的制造成本，本发明还具有节省组装空间、减少软板长度以及软板压合次数减少的优点。

[0025] 综上所述，本发明是有关于一种软硬线路板及其工艺，一种软硬线路板，包括一硬式线路板、一第一软式线路板、一第一外层复合层以及多个第一导电连接结构。硬式线路板具有一上表面、一相对上表面的下表面以及一沟槽。第一外层复合层具有一连通沟槽的第一开口，并包括一第一外层线路层与一第一绝缘层。第一绝缘层配置在第一外层线路层与上表面之间。第一软式线路板配置在第一绝缘层，并遮盖沟槽。第一软式线路板局部覆盖第一绝缘层。这些第一导电连接结构配置在第一绝缘层中，并电性连接在硬式线路板与第一软式线路板之间。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

[0026] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

[0027] 图1是现有习知的软硬线路板的剖面示意图。

[0028] 图2A至图2F是本发明第一实施例的软硬线路板的工艺的剖面示意图。

[0029] 图3A至图3C是本发明第二实施例的软硬线路板的工艺的剖面示意图。

[0030] 100、200、300：软硬线路板

[0031] 110：软式线路基板 112：质基板

[0032] 120：硬式树脂层 122：表面

[0033] 130：铜线路层 210：硬式线路板

[0034] 10a：上表面 10b：下表面

[0035] 12a：上线路层 12b：下线路层

[0036] 214：介电层

[0037] 20a：第一外层复合层 20b：第二外层复合层[0038] 22a：第一外层线路层 22b：第二外层线路层[0039] 23a：第一导电层 23b：第二导电层

[0040] 24a：第一绝缘层 24b：第二绝缘层

[0041] 30a：第一软式线路板 30b：第二软式线路板[0042] 31a：第一软式线路基板 31b：第二软式线路基板[0043] 32a：第一可挠性基板 32b：第二可挠性基板[0044] 34a：第一上线路层 34b：第二下线路层[0045] 35a：第一上导体层 35b：第二下导体层[0046] 36a：第一下线路层 36b：第二上线路层[0047] 38a：第一导电柱 38b：第二导电柱

[0048] 39a：第一覆盖层 39b：第二覆盖层

[0049] 40a：第一导电连接结构 40b：第二导电连接结构[0050] 250：防焊层 B1、B2：盲孔

[0051] H1：第一开口 H2：第二开口

[0052] O1-O4、O4’：通孔 T：沟槽

具体实施方式

[0053] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的软硬线路板及其工艺其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

[0054] 有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以相同的编号表示。

[0055] 请参阅图2A至图2F所示，图2A至图2F是本发明第一实施例的软硬线路板的工艺的剖面示意图，其中图2F绘示本实施例的软硬线路板的结构。请先参阅图2F，软硬线路板200包括一硬式线路板210、一第一外层复合层20a、一第二外层复合层20b、一第一软式线路板30a、多个第一导电连接结构40a以及多个第二导电连接结构40b。第一软式线路板30a位于软硬线路板200的最外层。

[0056] 硬式线路板210具有一上表面10a、一相对上表面10a的下表面10b以及一从上表面10a延伸至下表面10b的沟槽T。图2F所示的硬式线路板210为一种双面线路板(double-side circuit board)，但在其他未绘示的实施例中，硬式线路板210亦可以是单面线路板(single-side circuit board)或多层线路板(multilayer circuit board)。

[0057] 第一外层复合层20a与第二外层复合层20b二者的结构与材质均相同。详细而言，第一外层复合层20a包括一第一外层线路层22a与一第一绝缘层24a，并具有一第一开口H1，而第二外层复合层20b包括一第二外层线路层22b与一第二绝缘层24b，并具有一第二开口H2，其从第二外层线路层22b延伸至第二绝缘层24b。第一开口H1与第二开口H2均连通沟槽T，且第一开口H1与第二开口H2皆对应沟槽T。

[0058] 第一绝缘层24a配置于硬式线路板210的上表面10a上，而第一外层线路层22a配置于第一绝缘层24a上。因此，第一绝缘层24a配置于第一外层线路层22a与上表面10a之间。第二绝缘层24b配置于硬式线路板210的下表面10b上，而第二外层线路层22b配置于第二绝缘层24b上，所以第二绝缘层24b配置于第二外层线路层22b与下表面10b之间。

[0059] 第一软式线路板30a配置于第一绝缘层24a，并位于第一开口H1处，其中第一软式线路板30a局部覆盖第一绝缘层24a，而未全面性覆盖第一绝缘层24a。第一软式线路板30a包括一第一可挠性基板32a、一第一上线路层34a、一第一下线路层36a与多个第一导电柱38a。

[0060] 承上述，第一上线路层34a与第一下线路层36a分别配置于第一可挠性基板32a的相对二表面。第一上线路层34a与第一下线路层36a例如是铜线路层，而第一可挠性基板32a例如是聚酰亚胺(Polyimide，PI)膜片或其他具有可挠曲性的材料。此外，第一可挠性基板32a压合后可突出于第一绝缘层24a或与其共平面。

[0061] 这些第一导电柱38a电性连接第一上线路层34a与第一下线路层36a，并配置于第一可挠性基板32a中。此外，第一导电柱38a可透过第一上线路层34a电性连接第一导电连接结构40a。

[0062] 具体而言，第一导电连接结构40a例如是导电盲孔结构(conductiveblind via structure)，而第一导电连接结构40a连接第一上线路层34a与硬式线路板210的线路。

[0063] 这些第二导电连接结构40b配置于第二绝缘层24b中，并电性连接硬式线路板210与第二外层线路层22b，其中第二导电连接结构40b与第一导电连接结构40a二者的结构相同，即第二导电连接结构40b为导电盲孔结构。

[0064] 另外，第一软式线路板30a更包括一配置于第一可挠性基板32a的第一覆盖层39a，其中第一覆盖层39a覆盖第一下线路层36a，并且更局部覆盖第一可挠性基板32a。此外，第一覆盖层39a部份延伸入第一绝缘层24a，且第一覆盖层39a可朝内配置(如图2F所示)或朝外配置以保护第一可挠性基板32a表面的线路层。

[0065] 有关软硬线路板200的工艺，请先参阅图2A，首先，提供硬式线路板210，其中硬式线路板210可以是由铜箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)所制成，而硬式线路板210的制造方法为本发明所属技术领域中具有通常之事者所知晓，故在此不进一步介绍硬式线路板210的制造方法。

[0066] 承上述，硬式线路板210包括一上线路层12a、一下线路层12b以及一位于上线路层12a与下线路层12b之间的介电层214，其中上线路层12a与下线路层12b均可为铜线路层，而介电层214可以是树脂层，其例如是核心层(core layer)。

[0067] 请参阅图2B与图2C，接着，形成第一绝缘层24a于上表面10a上，以及形成第二绝缘层24b于下表面10b上，其中第一绝缘层24a与第二绝缘层24b分别覆盖硬式线路板210的上线路层12a与下线路层12b。详细而言，第一绝缘层24a与第二绝缘层24b皆可为胶片，而形成第一绝缘层24a与第二绝缘层24b的步骤分别是压合胶片于上表面10a和下表面10b。

[0068] 另外，第一绝缘层24a与第二绝缘层24b分别具有通孔O1、O2，其中通孔O1、O2皆对应于沟槽T，因此通孔O1、O2均与沟槽T相通。此外，通孔O1、O2可以是利用冲孔或外型切割(routing)等机械加工法来形成。

[0069] 接着，将一第一软式线路基板31a压合于第一绝缘层24a，其中第一软式线路基板31a局部覆盖第一绝缘层24a，并遮盖沟槽T与通孔O1。具体而言，由于第一绝缘层24a可为胶片，因此第一绝缘层24a具有黏性，而能够黏着第一软式线路基板31a。如此，第一软式线路基板31a得以压合于第一绝缘层24a。

[0070] 第一软式线路基板31a包括第一可挠性基板32a、一第一上导体层35a、第一下线路层36a以及第一覆盖层39a。第一上导体层35a与第一下线路层36a分别配置于第一可挠性基板32a的相对二表面，而第一覆盖层39a覆盖第一下线路层36a。第一软式线路基板31a可以是对软板基材进行微影与蚀刻而形成，其形成方法与现有习知软式线路板的工艺相同，故在此不作详细说明。

[0071] 之后，形成一第一导电层23a于第一绝缘层24a上，以及形成一第二导电层23b于第二绝缘层24b上，其中第一导电层23a暴露第一软式线路基板31a。详细而言，第一导电层23a具有一通孔O3，而通孔O3会完全暴露出第一软式线路基板31a，以使整个第一软式线路基板31a裸露出来。

[0072] 承上述，第二导电层23b具有一通孔O4，而通孔O4会对应通孔O1、O2与沟槽T，因此通孔O1、O2与O4以及沟槽T皆彼此相通。此外，通孔O3、O4的形成方法与通孔O1、O2相同，即通孔O3、O4可利用冲孔或外型切割等机械加工法来形成。

[0073] 形成第一导电层23a与第二导电层23b的步骤可以是压合一铜箔于第一绝缘层24a，压合另一铜箔于第二绝缘层24b。详细而言，由于第一绝缘层24a与第二绝缘层24b均为胶片，以至于第一绝缘层24a与第二绝缘层24b皆具有黏性，进而能黏着上述二片铜箔。
如此，第一导电层23a与第二导电层23b皆可透过压合铜箔的方法来形成。

[0074] 请参阅图2D，在形成第一导电层23a与第二导电层23b之后，形成多个第一导电连接结构40a于第一绝缘层24a中，以及形成多个第二导电连接结构40b于第二绝缘层24b中，其中第一导电连接结构40a电性连接硬式线路板210与第一软式线路基板31a，而第二导电连接结构40b电性连接硬式线路板210与第二导电层23b。

[0075] 在本实施例中，形成第一导电连接结构40a与第二导电连接结构40b的方法可以是进行钻孔工艺，以在第一绝缘层24a中形成多个盲孔B1，在第二绝缘层24b中形成多个盲孔B2。之后，对这些盲孔B1、B2进行电镀工艺。如此，第一导电连接结构40a与第二导电连接结构40b得以分别形成在这些盲孔B1、B2中。

[0076] 在形成第一导电连接结构40a与第二导电连接结构40b的过程中，亦可以同时形成多个第一导电柱38a于第一可挠性基板32a中。详细而言，这些第一导电柱38a电性连接第一上导体层35a与第一下线路层36a，并透过第一上导体层35a电性连接第一导电连接结构40a。此外，第一导电柱38a的形成方法与第一导电连接结构40a及第二导电连接结构40b二者的形成方法相同。

[0077] 请参阅图2D与图2E，接着，图案化第一导电层23a、第二导电层23b以及第一上导体层35a，以分别形成第一外层线路层22a、第二外层线路层22b以及第一上线路层34a，其中图案化的方法可采用微影与蚀刻工艺。如此，第一软式线路板30a、第一外层复合层20a以及第二外层复合层20b得以形成。至此，一种软硬线路板200基本上已制造完成。

[0078] 请参阅图2F，接着，在本实施例中，亦可以分别形成二层防焊层250于第一绝缘层24a与第二绝缘层24b表面，其中这些防焊层250分别覆盖第一外层线路层22a与第二外层线路层22b，以保护第一外层线路层22a与第二外层线路层22b。

[0079] 请参阅图3A至图3C所示，图3A至图3C是本发明第二实施例的软硬线路板的工艺的剖面示意图，其中图3C绘示本实施例的软硬线路板的结构。请先参阅图3C，本实施例的软硬线路板300与第一实施例的软硬线路板200相似，惟差异之处在于：软硬线路板300包括多个软式线路板。

[0080] 详细而言，软硬线路板300不仅包括软硬线路板200的元件，更包括一第二软式线路板30b。第二软式线路板30b配置于第二绝缘层24b，并遮盖沟槽T，其中第二软式线路板30b局部覆盖第二绝缘层24b。

[0081] 第二软式线路板30b与第一软式线路板30a二者结构相同。详细而言，第二软式线路板30b包括一第二可挠性基板32b、一第二下线路层34b、一第二上线路层36b、多个第二导电柱38b以及一第二覆盖层39b，其中第二上线路层36b与第二下线路层34b分别配置于第二可挠性基板32b的相对二表面。

[0082] 第二可挠性基板32b、第二上线路层36b以及第二下线路层34b三者的材质分别与第一可挠性基板32a、第一下线路层36a以及第一上线路层34a相同。第二可挠性基板32b可突出于第二绝缘层24b，或与第二绝缘层24b共平面，而第二覆盖层39b局部覆盖第二可挠性基板32b，并覆盖第二上线路层36b。此外，第二覆盖层39b部份延伸入第二绝缘层24b。

[0083] 第二导电柱38b配置于第二可挠性基板32b中，例如这些第二导电柱38b埋设于第二可挠性基板32b内。第二导电柱38b电性连接第二上线路层36b与第二下线路层34b，并透过第二下线路层34b电性连接第二导电连接结构40b。

[0084] 另外，配置于第二绝缘层24b中的第二导电连接结构40b会电性连接硬式线路板210与第二软式线路板30b。如此，硬式线路板210与第二软式线路板30b得以彼此电性导通。

[0085] 有关软硬线路板300的工艺，其与第一实施例的软硬线路板200工艺相同，故在此不赘述软硬线路板200、300二者工艺中的相同步骤，仅就其差异配合图3A至图3C进行说明。

[0086] 请参阅图3A与图3B，在提供硬式线路板210之后，形成第一绝缘层24a于硬式线路板210的上表面10a上，以及形成第二绝缘层24b于硬式线路板210的下表面10b上，其中本实施例的形成第一绝缘层24a与第二绝缘层24b的方法与第一实施例相同。

[0087] 接着，将一第一软式线路基板31a压合于第一绝缘层24a，以及将一第二软式线路基板31b压合于第二绝缘层24b。第一软式线路基板31a局部覆盖第一绝缘层24a，并遮盖沟槽T。第二软式线路基板31b局部覆盖第二绝缘层24b，且也遮盖沟槽T，并对应第一软式线路基板31a。

[0088] 第二软式线路基板31b包括一第二可挠性基板32b、一第二下导体层35b、第二上线路层36b与第二覆盖层39b。第二上线路层36b与第二下导体层35b分别配置于第二可挠性基板32b的相对二表面，而第二覆盖层39b覆盖第二上线路层36b。另外，形成第二软式线路基板31b的方法与形成第一软式线路基板31a的方法相同。

[0089] 之后，形成一第一导电层23a于第一绝缘层24a上，以及形成一第二导电层23b于第二绝缘层24b上，其中第一导电层23a暴露第一软式线路基板31a，而第二导电层23b暴露第二软式线路基板31b。

[0090] 详细而言，第二导电层23b具有一通孔O4’，而通孔O4’会完全暴露出第二软式线路基板31b，以使整个第二软式线路基板31b裸露出来，其中通孔O4’可以是利用冲孔或外型切割等机械加工法来形成。另外，第一导电层23a与第二导电层23b皆可透过压合铜箔的方法来形成。

[0091] 请参阅图3B与图3C，在形成第一导电层23a与第二导电层23b之后，利用微影与蚀刻工艺图案化形成多个第一导电连接结构40a于第一绝缘层24a中，以及形成多个第二导电连接结构40b于第二绝缘层24b中，其中第一导电连接结构40a电性连接硬式线路板210与第一软式线路基板230a，而第二导电连接结构40b电性连接硬式线路板210与第二软式线路基板30b。

[0092] 另外，在形成第一导电连接结构40a与第二导电连接结构40b的过程中，也可以同时形成多个第一导电柱38a于第一可挠性基板32a中，及形成多个第二导电柱38b于第二可挠性基板32b中。

[0093] 这些第一导电柱38a电性连接第一上线路层34a与第一下线路层36a，而这些第二导电柱38b电性连接第二上线路层36b与第二下线路层34b。另外，这些第二导电柱38b的形成方法与第一导电柱38a相同。至此，一种软硬线路板300基本上已制造完成。

[0094] 请参阅图3C，接着，可以分别形成二层防焊层250于第一绝缘层24a与第二绝缘层24b表面，其中这些防焊层250分别覆盖第一外层线路层22a与第二外层线路层22b，以保护第一外层线路层22a与第二外层线路层22b。

[0095] 综上所述，由于软式线路板(如第一软式线路板或第二软式线路板)局部覆盖绝缘层(如第一绝缘层或第二绝缘层)，因此相较于现有习知技术，本发明的软硬线路板只需要小面积的软式线路板，故本发明能减少可挠性基板的需求量，进而大幅降低软硬线路板的制造成本。

[0096] 此外，本发明的软式线路板制作于软硬线路板最外层，可以减少压合次数，避免软板氧化及分层。并可减少软板长度节省组装空间，所以本发明更具有改善多次压合造成软板易氧化及分层的问题的优点。

[0097] 其次，在本发明的软硬线路板的工艺中，由于软式线路基板(如第一软式线路基板或第二软式线路基板)已包括覆盖层(如第一覆盖层或第二覆盖层)，因此在制造过程中，可挠性基板(如第一可挠性基板或第二可挠性基板)能受到覆盖层的支撑，以减少软式线路板发生断裂的情形，进而提高产品良率(yield)。

[0098] 虽然本发明以最佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，所作更动与润饰的等效替换，仍为本发明的专利保护范围内。

[0099] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。