微型马达转子换向器与压敏片焊锡工艺

摘要

本发明公开了一种换向器线脚和压敏片焊接过程，其特征在于：电烙铁焊接头沿工作线程第一次前进，前进到需要焊接的目标焊点位，与压敏片边缘保持约0.3mm的间距，电烙铁焊接头下压电烙铁焊接头将漆包线与换向器线脚焊牢固，完成对换向器线脚的焊接步骤；电烙铁焊接头第二次前移，前进至压敏片镀银层边缘或接近镀银层，电烙铁焊接头接触压敏片镀银层迅速退回，改进后的工艺是将电烙铁焊接装置前进距离，分成两阶段进行，完成以前分两个步骤完成的焊接过程，变得简单迅速，既满足焊接线脚和压敏片的工艺要求，同时工序结构化简，节省人力物力，节省成本。

权利要求

1.一种微型马达转子换向器与压敏片焊锡工艺，首先将装有压敏片的转子装入转子装夹转动部件中，电烙铁焊接机构带动电烙铁焊接头沿工作线程第一次前进，前进到需要焊接的目标焊点位，同时送锡丝机构将锡丝送至需要焊接的目标焊点位，然后焊锡，其特征在于：在焊锡换向器和压敏片时，用一个电烙铁焊接头，在一个工序里面分两次移动分别完成两处焊锡。

2.根据权利要求1所述微型马达转子换向器与压敏片焊锡工艺，其特征在于，所述一个工序的两个阶段是指：

(1)电烙铁焊接头第一次前进至换向器线脚，与压敏片边缘保持0.3-0.5mm的间距，电烙铁焊接头在送锡丝到位后下压，电烙铁焊接头将漆包线与换向器线脚焊牢固，完成对换向器线脚的焊接步骤；

(2)电烙铁焊接头继第一次前进的基础上继续前移，前进至压敏片镀银层边缘或者接近边缘，电烙铁焊接头接触压敏片镀银层0.1-2s之内就退回，即完成压敏片焊接动作。

3.根据权利要求1所述微型马达转子换向器与压敏片焊锡工艺，其特征在于，所述两处焊锡：第一阶段，先让电烙铁焊接头接触压敏片镀银层01.-2s之内往后退；第二阶段，电烙铁焊接头后退0.3-0.5mm距离，焊接换向器线脚。

说明书

微型马达转子换向器与压敏片焊锡工艺

【技术领域】

[0001] 本发明涉及微电机焊接工艺领域，尤其涉及一种需要焊接转子换向器的线脚和压敏的焊接工艺。【背景技术】

[0002] 现在投入使用的产品包括自动送锡丝机构、转子压料机构、电烙铁焊接机构、转子定位转动机构，在焊接的过程中，因为焊接换向器线脚温度比焊接压敏片的温度要高，所以两个步骤要分开完成，先要将转子换向器线脚焊接好，然后装上压敏片，再进行一次压敏片的焊锡，不能用一台机器来完成两个焊接步骤，需要一台机器来焊锡换向器线脚，两台机器来焊锡压敏片，两次焊锡增加了这道工序的时间和工作量，同时对锡的消耗量大。

[0003] 目前的工艺步骤中，首先将转子安装到固定转子的转子装夹转动部件中，电烙铁前进的同时由自动送锡丝机构给目标焊点位送锡丝，然后电烙铁就可以将换向器的线脚焊接好，焊接好换向器的线脚之后，电烙铁自动退回，把压敏片正确地放在换向器上，电烙铁前进，自动送锡丝机构给目标焊点位送锡丝，然后将已焊接过的换向器线脚与压敏片焊接，以此为一个单元焊接步骤，为了完成全部的焊接，还需要转动转子，再重复这个过程2次。【发明内容】

[0004] 本发明为解决上述问题而提供了一种耗工时更短、耗锡丝更少的焊接工艺。

[0005] 本发明解决上述问题的技术方案是：所述微型马达转子换向器与压敏片焊锡工艺，首先将装有压敏片的转子装入转子装夹转动部件中，电烙铁焊接机构带动电烙铁焊接头沿工作线程第一次前进，前进到需要焊接的目标焊点位，同时送锡丝机构将锡丝送至需要焊接的目标焊点位，然后焊锡，其特征在于：在焊锡换向器和压敏片时，用一个电烙铁焊接头，在一个工序里面分两次移动分别完成两处焊锡。

[0006] 所述一个工序的两个阶段是指：

[0007] (1)电烙铁焊接头第一次前进至换向器线脚，与压敏片边缘保持约0.3-0.5mm的间距，电烙铁焊接头在送锡丝到位后下压，电烙铁焊接头将漆包线与换向器线脚焊牢固，完成对换向器线脚的焊接步骤；

[0008] (2)电烙铁焊接头继第一次前进的基础上继续前移，前进至压敏片镀银层边缘或者接近边缘，电烙铁焊接头接触压敏片镀银层0.1-2s之内就退回，即完成压敏片焊接动作。

[0009] 所述两个阶段：第一阶段，先让电烙铁焊接头接触压敏片镀银层01.-2s之内往后退；第二阶段，从压敏片后退0.3-0.5mm距离，焊接换向器线脚。

[0010] 在焊接换向器线脚然后焊接压敏片的工艺中，因为换向器线脚要求焊接温度高，而压敏片的焊接温度低这一矛盾，所以两个焊接过程不可合并，所以本工艺的针对这个问题提出了一个利用时间差的技术方案来克服这一矛盾，实现一个过程完成两道工艺，同时在工艺过程中对电烙铁焊接头要求的温度趋于一致，电烙铁焊接头第一次前进焊换向器线脚的设定时间较长一些，而在第一次前进位置的基础上再次前进焊压敏片的时间较短一些，一接触到即撤回，这样一来在焊接压敏片的时候的，电烙焊接头的温度虽然一致，但由于接触的时间长短一致，所接触物的温度也就不一致，以达到工艺要求。

[0011] 在焊换向器线脚和压敏片时，电烙铁焊接头前进工作，这一工艺路线段分成两个工作阶段去执行焊换向器线脚的压敏片。压敏片又名DV片，此焊锡工艺特别适合微电机侧焊工艺。

[0012] 本发明的有益效果是：改进后的工艺是将电烙铁焊接装置前进距离，分成两阶段进行，以一个工序步骤完成以前需要分调用两台机器，分两个步骤完成的焊接过程，变得简单迅速，既满足焊接线脚和压敏片的工艺要求，同时工序结构化简，节省人力物力，节省成本。【附图说明】

[0013] 图1是本发明加工部件结构图；

[0014] 图2是本发明所加工的产品俯视图。

[0015] 图中：1、电烙铁焊机构；2、电烙铁焊接头；3、转子；4、转子装夹转动部件；5、换向器；6、压敏片；7、换向器线脚。【具体实施方式】

[0016] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0017] 对于焊接工艺的改进其特征在于，将原有的电烙铁焊接机构1，根据所需要的工作工序需求，改进成可以分两次完成两个不同距离前进位的移动，因为换向器线脚7和压敏片6的位置不同，而且对焊接的温度要求不同，换向器的标准焊接温度要比压敏片6标准温度要高200-300℃，在以往的焊锡过程中，只能由不同的焊锡机器来负责焊接，分成两次完成，首先，将装有压敏片的转子装入转子装夹转动部件中，电烙铁焊接机构1带动电烙铁焊接头2沿工作线程第一次前进，前进到需要焊接的目标焊点位，同时送锡丝机构将锡丝送至需要焊接的目标焊点位；现在工艺的改进之处在于，分为两个阶段的操作过程包括：

[0018] 1)电烙铁焊接头第一次前进至换向器线脚，与压敏片边缘保持0.3-0.5mm的间距，电烙铁焊接头在送锡丝到位后下压，电烙铁焊接头2将漆包线与换向器线脚焊牢固，完成对换向器线脚7的焊接步骤；

[0019] 2)电烙铁焊接头2继第一次前进的基础上继续前移，前进至压敏片6镀银层边缘或者接近边缘，电烙铁焊接头2接触压敏片6镀银层0.1-2s之内就退回，即完成压敏片焊接动作。

[0020] 所述的分为两个阶段完成的焊接过程，也可以是先让电烙铁焊接头接触压敏片镀银层01.-2s之内往后退；第二阶段，从压敏片后退0.3-0.5mm距离，焊接换向器线脚。

[0021] 以上的步骤仅是完成了一个线脚的焊接，一个单元步骤，而通过重复多次的操作，完成一个零件的整体焊接。本焊锡工艺利用时间差实现焊换向器线脚温度要求高，而焊压敏片温度要求低的矛盾，同时电烙铁焊接头的温度趋于一致，电烙铁焊接头第一次前进焊换向器线脚的设定较长一些，而在第一次前进位置的基础上再次前进焊压敏片的时间较短一些，这样一来电烙铁焊接头的温度虽然一致，但由于接触的时间长短一致，所接触物的温度也就一致，以达到工艺要求。

[0022] 在焊换向器线脚和压敏片时，电烙铁焊接头前进工作，这一工艺路线段分成两个工作阶段去执行焊换向器线脚的压敏片。

[0023] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。