键盘及应用该键盘的笔记型计算机

摘要

一种键盘及应用该键盘的笔记型计算机。笔记型计算机包括一机壳及一键盘。键盘设置于机壳上。键盘包括一塑料框架及一金属背板。塑料框架包括多个塑料卡勾及多个热熔柱。金属背板具有多个热熔孔。金属背板包括多个金属卡勾。其中热熔后的各个热熔柱卡合于对应的各个热熔孔，以使塑料框架与金属背板相互卡合。此些热熔柱与此些热熔孔邻近于此些塑料卡勾及此些金属卡勾。

权利要求

1.一种键盘，其特征在于，包括：一塑料框架，包括：

多个塑料卡勾；及

多个热熔柱；以及

一金属背板，具有多个热熔孔，该金属背板包括：多个金属卡勾；

其中热熔后的各该热熔柱卡合于对应的各该热熔孔，以使该塑料框架与该金属背板相互卡合，该些热熔柱与该些热熔孔邻近于该些塑料卡勾及该些金属卡勾；

其中，该些塑料卡勾具有最小距离X，该键盘具有长度L及宽度W，该些热熔柱的数量小于 该键盘区分为多个由该最小距离X所形成的正三角形，该些热熔柱设置于正三角形的顶点。

2.一种笔记型计算机，其特征在于，包括：一机壳；以及

一键盘，设置于该机壳上，该键盘包括；

一塑料框架，包括：

多个塑料卡勾；及

多个热熔柱；以及

一金属背板，具有多个热熔孔，该金属背板包括：多个金属卡勾；

其中热熔后的各该热熔柱卡合于对应的各该热熔孔，以使该塑料框架与该金属背板相互卡合，该些热熔柱与该些热熔孔邻近于该些塑料卡勾及该些金属卡勾；其中，该些塑料卡勾具有最小距离X，该键盘具有长度L及宽度W，该些热熔柱的数量小于 该键盘区分为多个由该最小距离X所形成的正三角形，该些热熔柱设置于正三角形的顶点。

说明书

键盘及应用该键盘的笔记型计算机

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种键盘及应用该键盘的笔记型计算机，且特别是有关于一种采用热熔方式组装的键盘及应用该键盘的笔记型计算机。

背景技术

[0002] 笔记型计算机具有“轻、薄、短、小”的优势，使得笔记型计算机逐渐取代台式计算机，而成为市场上的主流。为了达到轻薄的要求，笔记型计算机的许多的组件均必须采用薄型化设计。

[0003] 以键盘为例，键盘包括多层薄层结构。此些薄层结构一层一层的堆栈组装起来，以使键盘维持轻薄。

[0004] 现有的一种组装方式是采用螺丝与螺母的设计来锁合此些薄层结构。然而，此种方式必须使用大量的螺丝与螺母，相当耗费材料。并且螺丝与螺母仍有一定厚度，无法缩小键盘的厚度。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于，提供一种键盘及应用该键盘的笔记型计算机，其利用热熔柱与热熔孔的设计，使得键盘及笔记型计算机可以维持轻薄，且不会耗费过多的材料。

[0006] 为了实现上述目的，本发明提供一种键盘。键盘包括一塑料框架及一金属背板。塑料框架包括多个塑料卡勾及多个热熔柱。金属背板具有多个热熔孔。金属背板包括多个金属卡勾。其中热熔后的各个热熔柱卡合于对应的各个热熔孔，以使塑料框架与金属背板相互卡合。此些热熔柱与此些热熔孔邻近于此些塑料卡勾及此些金属卡勾。

[0007] 为了实现上述目的，本发明还提供一种笔记型计算机。笔记型计算机包括一机壳及一键盘。键盘设置于机壳上。键盘包括一塑料框架及一金属背板。塑料框架包括多个塑料卡勾及多个热熔柱。金属背板具有多个热熔孔。金属背板包括多个金属卡勾。其中热熔后的各个热熔柱卡合于对应的各个热熔孔，以使塑料框架与金属背板相互卡合。此些热熔柱与此些热熔孔邻近于此些塑料卡勾及此些金属卡勾。

[0008] 本发明的功效在于，采用本发明提出的热熔柱与热熔孔的设置方案，不仅简化数量，而且所定义的热熔柱与热熔孔可以共享于各种不同机型的笔记型计算机。因此，不同机型的笔记型计算机可以采用相同的热熔工具来加热热熔柱。塑料框架也可采用相同的模具来射出成型。大幅减少工具与模具的开发成本。

[0009] 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

[0010] 图1为本发明较佳实施例的笔记型计算机的示意图；

[0011] 图2为机壳及键盘的分解示意图；

[0012] 图3为图2的金属框架的虚线区域3的背视图；

[0013] 图4为塑料框架及金属背板的侧视图；以及

[0014] 图5为热熔柱及热熔孔的设置位置图。

[0015] 其中，附图标记

[0016] 100：笔记型计算机

[0017] 110：机壳

[0018] 120：键盘

[0019] 121：塑料框架

[0020] 121A：塑料卡勾

[0021] 121B：热熔柱

[0022] 122：金属背板

[0023] 122A：金属卡勾

[0024] 122B：热熔孔

[0025] 123：按键电路板

[0026] 3：虚线区域

[0027] L：键盘的长度

[0028] W：键盘的宽度

[0029] X：塑料卡勾的最小距离

具体实施方式

[0030] 以下是提出一实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并不会限缩本发明欲保护的范围。此外，实施例中的图式是省略不必要的组件，以清楚显示本发明的技术特点。

[0031] 请参照图1，其绘示本发明较佳实施例的笔记型计算机100的示意图，笔记型计算机100包括一机壳110及一键盘120。机壳110用以容置主电路板、内存、中央处理器、电池等组件。键盘120设置于机壳110上。

[0032] 请参照图2及图3，图2绘示机壳110及键盘120的分解示意图，图3绘示图2的金属框架122的虚线区域3的背视图。键盘120包括一按键电路板123、一塑料框架121及一金属背板122。塑料框架121包括多个塑料卡勾121A，金属背板122包括多个金属卡勾122A(绘示于图3)。塑料卡勾121A及金属卡勾122A是与机壳110卡合，以使键盘120固定于机壳110上。

[0033] 请参照图4，其绘示塑料框架121及金属背板122的侧视图。塑料框架121还包括多个热熔柱121B，金属背板122具有复多个热熔孔122B。各个热熔柱121B对应于各个热熔孔122B。热熔后的各个热熔柱121B卡合于对应的各个热熔孔122B，以使塑料框架121与金属背板122相互卡合。

[0034] 请参照图5，其绘示热熔柱121B及热熔孔122B的设置位置图。如图4所示，每一热熔柱121B对应于一热熔孔122B，因此热熔柱121B的数量等于热熔孔122B的数量。热熔柱121B与热熔孔122B的设置位置与数量将会影响到塑料框架121与金属背板122的结合强度以及使用上的浮动状况。

[0035] 如图5所示，根据多次实验的结果可以发现：热熔柱121B与热熔孔122B的设置位置越接近塑料卡勾121A时，塑料框架121与金属背板122的结合强度越好且键盘120在使用时的浮动状况越少。因此，本实施例的热熔柱121B与热熔孔122B的设置位置接近于塑料卡勾121A的设置位置。

[0036] 另外，根据其它多次实验的结果可以发现：热熔柱121B与热熔孔122B的设置位置越接近金属卡勾122A时，塑料框架121与金属背板122的结合强度也会越好且键盘120在使用时的浮动状况也会越少。因此，本实施例的热熔柱121B与热熔孔122B的设置位置也接近于金属卡勾122A的设置位置。

[0037] 所以本实施例的热熔柱121B与热熔孔122B的设置位置邻近于塑料卡勾121A及金属卡勾122A。也就是说，热熔柱121B与热熔孔122B的数量相关于塑料卡勾121A的数量与金属卡勾122A的数量。

[0038] 在较佳的情况下，每一塑料卡勾121A及每一金属卡勾122B均对应于至少一组热熔柱121B及热熔孔122B。因此，热熔柱121B及热熔孔122B的数量则必须大于塑料卡勾121A的数量及金属卡勾122A的数量之合，即满足下列式(1)：

[0039] K+J≤Y......................................................(1)[0040] 其中，K为金属卡勾122A的数量，J为塑料卡勾121A的数量，为，Y为热熔柱121B的数量及热熔孔122B的数量。

[0041] 此外，根据其它多次实验结果可以发现：热熔柱121B与热熔孔122B的距离小于塑料卡勾121A的最小距离X时，即可对结合强度达到一定程度的增进效果，以及浮动状况也达到一定程度的减低效果。因此，若将键盘120区分为多个由最小距离X所形成的正三角形，并将热熔柱121B与热熔孔122B设置于此些正三角形的顶点，即可达到一定程度的效果。如图5所示，键盘120具有一长度L及一宽度W。前述正三角形的面积为 键盘的面积为LW，则键盘120上最多可设置 个正三角形。

[0042] 一个正三角形具有三个顶点；两个相连的正三角形具有四个顶点；三个相连的正三角形具有五个顶点。依此类推， 个正三角形具有 个顶点。

[0043] 所以热熔柱121B与热熔孔122B的数量小于 时，即可设置于此些正三角形的顶点，即可对结合强度达到一定程度的增进效果，以及浮动状况达到一定程度的减低效果。即下式(2)：

[0044] ...................................................(2)

[0045] 上式(1)及(2)即可合并为下式(3)：

[0046] ..........................................(3)

[0047] 也就是说，热熔柱121B与热熔孔122B的数量在满足上式(3)的情况下，既可对结合强度达到一定程度的增进效果，以及浮动状况达到一定程度的减低效果，又可将数量精简到一定程度。

[0048] 在一实施例中，热熔柱121B与热熔孔122B根据上述设置方式来作简化后，其数量由130个大幅简化为36个。但热熔柱121B与热熔孔122B仍可对结合强度达到一定程度的增进效果，也可对浮动状况达到一定程度的减低效果。

[0049] 此外，热熔柱121B与热熔孔122B的数量简化后，所定义的热熔柱121B与热熔孔122B可以共享于各种不同机型的笔记型计算机。因此，不同机型的笔记型计算机可以采用相同的热熔工具来加热热熔柱121B。塑料框架121也可采用相同的模具来射出成型。大幅减少工具与模具的开发成本。

[0050] 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。