布线电路基板及其制造方法

摘要

提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

权利要求

1.一种布线电路基板，其具备：

金属支承层；

绝缘层，其形成在上述金属支承层上；

导体层，其形成在上述绝缘层上，具备布线；以及覆盖绝缘层，其以覆盖上述布线的方式形成在上述绝缘层上，该布线电路基板的特征在于，

在上述金属支承层中形成有用于进行定位的基准孔，其中上述基准孔具有宽度从上述金属支承层的下表面向上表面逐渐变窄而倾斜的、截面大致呈梯形的形状，在上述金属支承层上以包围上述基准孔的方式形成有台阶部，上述台阶部的内周面与上述基准孔的内周面之间具有间隔，上述台阶部具有从径方向内侧向外侧台阶状地上升的多个台阶的台阶形状，上述台阶部具备：台阶基底层，其形成在上述金属支承层上；以及台阶覆盖层，其形成在上述台阶基底层上。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，上述台阶部形成为与上述绝缘层和/或上述导体层位于同一层。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，上述台阶部与上述基准孔之间的距离为100μm以下。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，上述台阶部的厚度为5μm以上。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，上述绝缘层由聚酰亚胺形成。

6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，上述导体层由铜形成。

7.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，上述布线电路基板用作带电路悬挂基板。

8.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备以下工序：形成金属支承层、绝缘层以及导体层的工序，其中，上述绝缘层形成在上述金属支承层上，上述导体层形成在上述绝缘层上；

在上述金属支承层上以包围上述金属支承层中的用于形成基准孔的去除区域的方式形成台阶部的工序，其中，上述基准孔用于进行定位；以及基准孔形成工序，对上述去除区域进行蚀刻，来形成上述基准孔，其中，上述基准孔形成工序具备以下工序：以在上述金属支承层的厚度方向一侧层叠于包括上述台阶部的上述金属支承层的厚度方向的整个表面地覆盖上述台阶部并且在上述金属支承层的厚度方向另一侧露出上述去除区域的方式形成防蚀涂层的工序；

通过蚀刻来去除从上述防蚀涂层露出的上述去除区域从而以上述台阶部的内周面与上述基准孔的内周面之间具有间隔的方式形成上述基准孔的工序，其中上述基准孔的最小直径在上述蚀刻过程中不会扩大；以及去除上述防蚀涂层的工序。

说明书

布线电路基板及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法，详细地说，涉及一种适合用于被搭载于硬盘驱动器的带电路悬挂基板的布线电路基板及其制造方法。

背景技术

[0002] 在金属支承层上依次层叠基底绝缘层、具有端子部的导体层以及覆盖绝缘层之后对金属支承层进行外形加工而得到带电路悬挂基板。

[0003] 关于这种带电路悬挂基板，通常，以形成于金属支承层的基准孔为基准，对磁头进行定位并安装该磁头之后，将带电路悬挂基板搭载到硬盘驱动器。

[0004] 另一方面，近年来，磁头的端子、带电路悬挂基板的端子部被细间距化，因此需要提高它们的连接可靠性。因而，需要精度良好地形成基准孔而提高磁头的定位精度。

[0005] 因此，提出了以下方法(例如，参照日本特开2005-217250号公报)：例如在由不锈钢形成的悬挂基板的表面上附着锆、钯等与不锈钢相比不容易被蚀刻的材料，之后，对悬挂基板进行蚀刻，从而形成基准孔。在日本特开2005-217250号公报的蚀刻工序中，利用附着于悬挂基板的上述材料，对悬挂基板的内端面(基准孔的内周面)均匀地进行开口，由此，提高基准孔的加工精度。

发明内容

[0006] 发明要解决的问题

[0007] 然而，如图16的(a)所示，在包括日本特开2005-217250号公报的以往的蚀刻工序中，首先，在金属支承层51的表面和背面上层叠防蚀涂层52，接着，在金属支承层51的背面上，以露出基准孔53(参照图16的(b))的形成预定区域54的方式，对防蚀涂层52进行开口。之后，如图16的(b)所示，通过与蚀刻液的接触，去除从防蚀涂层52露出的形成预定区域54，由此形成基准孔53。

[0008] 此外，该基准孔53的蚀刻从金属支承层51的背面向表面进行，因此基准孔53形成为宽度从金属支承层17的背面向表面逐渐变窄的倾斜状。因此，由基准孔53的最小直径d、即上端部的内周面决定基准孔53的定位精度。

[0009] 然而，在上述蚀刻中，有时蚀刻液浸入表面侧的防蚀涂层52与金属支承层51的边界，形成预定区域54周围的防蚀涂层52从金属支承层51剥离。于是，如图16的(b’)所示，在防蚀涂层52与金属支承层51之间产生间隙，蚀刻进一步进行而去除基准孔53的上端部周围的金属支承层51。由此，基准孔53的最小直径d’被扩大，并且，在基准孔53的最小直径d’中容易产生偏差，因此基准孔53的定位精度变得不充分。因此，存在磁头的定位精度降低而连接可靠性降低的问题。

[0010] 本发明的目的在于提供一种以良好的精度且均匀地形成基准孔的布线电路基板及其制造方法。

[0011] 用于解决问题的方案

[0012] 本发明的布线电路基板具备：金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上，该布线电路基板的特征在于，在上述金属支承层中形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

[0013] 另外，在本发明的布线电路基板中，优选的是上述台阶部形成为与上述绝缘层和/或上述导体层位于同一层。

[0014] 另外，在本发明的布线电路基板中，优选的是上述台阶部与上述基准孔之间的距离为100μm以下。

[0015] 另外，在本发明的布线电路基板中，优选的是上述台阶部的厚度为5μm以上。

[0016] 另外，在本发明的布线电路基板中，优选的是上述绝缘层由聚酰亚胺形成。

[0017] 另外，在本发明的布线电路基板中，优选的是上述导体层由铜形成。

[0018] 另外，本发明的布线电路基板优选用作带电路悬挂基板。

[0019] 另外，本发明的布线电路基板的制造方法的特征在于，具备以下工序：形成金属支承层、绝缘层以及导体层的工序，其中，上述绝缘层形成在上述金属支承层上，上述导体层形成在上述绝缘层上；以包围上述金属支承层中的用于形成基准孔的去除区域的方式形成台阶部的工序，其中，上述基准孔用于进行定位；以及基准孔形成工序，对上述去除区域进行蚀刻，来形成上述基准孔，其中，上述基准孔形成工序具备以下工序：以在上述金属支承层的厚度方向一侧覆盖上述台阶部并且在上述金属支承层的厚度方向另一侧露出上述去除区域的方式形成防蚀涂层的工序；通过蚀刻来去除从上述防蚀涂层露出的上述去除区域的工序；以及去除上述防蚀涂层的工序。

[0020] 发明的效果

[0021] 根据本发明的布线电路基板，以包围基准孔的方式形成台阶部。

[0022] 因此，在本发明的布线电路基板的制造方法中，形成上述台阶部，之后，在基准孔形成工序中，在金属支承层的厚度方向一侧，以覆盖台阶部的方式形成防蚀涂层，由此能够确保基准孔周围的防蚀涂层与金属支承层及台阶部之间的接触面积更大，能够提高它们的密合性。

[0023] 并且，通过台阶部能够确保防蚀涂层的钩状的卡定，因此能够更进一步提高台阶部与防蚀涂层的密合性。

[0024] 因此，在金属支承层的厚度方向另一侧以露出去除区域的方式形成防蚀涂层，之后，通过蚀刻去除去除区域，也能够防止蚀刻液浸入到去除区域周围的防蚀涂层与金属支承层的边界，防止防蚀涂层从金属支承层剥离。

[0025] 因此，防止由蚀刻液的浸入引起基准孔的最小直径扩大，能够以良好的精度且均匀地形成基准孔。

[0026] 其结果，通过提高定位精度，能够提高连接可靠性。

附图说明

[0027] 图1示出作为本发明的布线电路基板的一个实施方式的具备带电路悬挂基板的带电路悬挂基板集合体板的俯视图。

[0028] 图2示出图1所示的带电路悬挂基板集合体板的主要部分放大俯视图。

[0029] 图3示出带电路悬挂基板的沿着图2中的A-A线的截面图。

[0030] 图4示出图2所示的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部的俯视图。

[0031] 图5是用于说明图1所示的带电路悬挂基板集合体板的制造方法的、与图3对应的制造工序图，(a)示出准备金属支承基板的工序，(b)示出形成基底绝缘层以及台阶基底层的工序，(c)示出形成导体层以及台阶导体层的工序，(d)示出形成覆盖绝缘层以及台阶覆盖层的工序。

[0032] 图6是接着图5说明图1示出的带电路悬挂基板集合体板的制造方法的、与图3对应的制造工序图，(e)示出在金属支承基板上形成第一防蚀涂层的工序，(f)示出在金属支承基板下形成第二防蚀涂层的工序，(g)示出通过蚀刻去除第一去除区域而形成第一基准孔的工序，(h)示出去除第一防蚀涂层以及第二防蚀涂层的工序。

[0033] 图7示出作为本发明的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部(由台阶基底层以及台阶导体层这两层台阶形成的方式)的放大截面图。

[0034] 图8示出作为本发明的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部(由台阶基底层以及不埋设台阶导体层的台阶覆盖层这两层台阶形成的方式)的放大截面图。

[0035] 图9示出作为本发明的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部(由台阶导体层以及台阶覆盖层这两层台阶形成的方式)的放大截面图。

[0036] 图10示出作为本发明的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部(由台阶基底层或者台阶覆盖层这一层台阶形成的方式)的放大截面图。

[0037] 图11示出作为本发明的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部(由台阶基底层、台阶导体层以及台阶覆盖层这三层台阶形成的方式)的放大截面图。

[0038] 图12示出作为本发明的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部(由径方向内侧向外侧上升的台阶金属部分形成的方式)的放大截面图。

[0039] 图13示出作为本发明的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部(由径方向内侧向外侧下降的台阶金属部分形成的方式)的放大截面图。

[0040] 图14是表示实施例1的第一基准孔的最小直径的测量值的表。

[0041] 图15是表示比较例1的第一基准孔的最小直径的测量值的表。

[0042] 图16是用于说明以往的带电路悬挂基板的基准孔的形成方法的截面图(制造工序图)，(a)示出在金属支承层的表面和背面层叠防蚀涂层的工序，(b)示出通过蚀刻去除形成预定区域而形成基准孔的工序，(b’)示出去除基准孔的上端部周围的金属支承层的状态。

具体实施方式

[0043] 图1示出作为本发明的布线电路基板的一个实施方式的具备带电路悬挂基板的带电路悬挂基板集合体板的俯视图，图2示出图1所示的带电路悬挂基板集合体板的主要部分放大俯视图，图3示出带电路悬挂基板的沿着图2中的A-A线的截面图，图4示出图2所示的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部的俯视图，图5以及图6是用于说明图1所示的带电路悬挂基板集合体板的制造方法的、与图3对应的制造工序图。

[0044] 此外，在图1以及图2中，省略了后述的基底绝缘层5以及覆盖绝缘层7。

[0045] 在图1中，作为布线电路基板的带电路悬挂基板集合体板1具备多个带电路悬挂基板2和支承框3，该支承框3以能够分离各带电路悬挂基板2的方式支承各带电路悬挂基板2。

[0046] 带电路悬挂基板2在长度方向(前后方向)上延伸，在支承框3内，带电路悬挂基板2在长度方向以及宽度方向(与长度方向正交的方向)上相互隔着间隔以排列状态被配置，通过能够切断的接合部38(后述，参照图2)分别被支承框3所支承。

[0047] 如图2所示，在该带电路悬挂基板2上形成有导体层6，该导体层6用于将磁头(未图示)与读写基板(未图示)进行电连接。

[0048] 如后述那样，导体层6形成为一体地具备头侧端子28、外部侧端子29以及布线27的图案，其中，头侧端子28用于与磁头的端子相连接，外部侧端子29用于与读写基板的端子相连接，布线27用于连接头侧端子28与外部侧端子29。

[0049] 如图3所示，带电路悬挂基板2具备：金属支承基板4；作为绝缘层的基底绝缘层5，其形成在金属支承基板4上；导体层6，其形成在基底绝缘层5上；以及覆盖绝缘层7，其以覆盖导体层6的方式形成在基底绝缘层5上。

[0050] 如图1以及图2所示，金属支承基板4与支承框3一起由金属支承层17形成，形成为俯视观察时大致呈矩形平板形状。另外，作为形成包括金属支承基板4的金属支承层17的金属，例如使用不锈钢、42合金等，优选使用不锈钢。另外，金属支承层17的厚度例如为10～100μm，优选为18～30μm。

[0051] 另外，在金属支承基板4上形成通过切割(开口)金属支承层17而形成的狭缝39以及后面详细说明的作为基准孔的第一基准孔12，并且在第一基准孔12周围设置有后面详细说明的作为台阶部的第一台阶部8。狭缝39在长度方向上被开口为夹着头侧端子28的、俯视观察时大致呈日语“コ”字状的形状。

[0052] 如图3所示，基底绝缘层5在金属支承基板4的上表面形成为与形成有导体层6的部分相对应的图案。另外，作为形成基底绝缘层5的绝缘体，例如使用聚酰亚胺、丙烯酸、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚氯乙烯等合成树脂。其中，为了以精度良好的图案来形成基底绝缘层5，优选使用感光性合成树脂，更优选使用感光性聚酰亚胺。另外，基底绝缘层5的厚度例如为3～30μm，优选为5～15μm。

[0053] 如图2所示，导体层6一体地具备相互隔着间隔并列配置的多条布线27和从布线27的前端部以及后端部分别连续的头侧端子28以及外部侧端子29。此外，布线27在前侧的狭缝39的后方被配置在宽度方向两端部，详细地说，在后侧的狭缝39的后方，形成为在宽度方向两端之间(中央部)确保设置有后述的第一台阶部8的区域。

[0054] 作为形成导体层6的导体，例如使用铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等金属箔，根据导电性、加工性的观点，优选使用铜箔。另外，导体层6的厚度例如为3～20μm，优选为7～15μm。另外，各布线27的宽度例如为5～500μm，优选为10～200μm，各布线27之间的间隔例如为5～500μm，优选为10～200μm。

[0055] 如图3所示，覆盖绝缘层7在基底绝缘层5上形成为覆盖布线27且露出头侧端子28以及外部侧端子29的图案。作为形成覆盖绝缘层7的绝缘体，使用与上述基底绝缘层5相同的绝缘体，优选使用感光性聚酰亚胺。另外，覆盖绝缘层7的厚度例如为3～20μm，优选为4～15μm。

[0056] 如图1以及图2所示，在后述的带电路悬挂基板集合体板1的制造方法(参照图5以及图6)中，对金属支承层17局部地进行外形加工(切割)来与接合部38、金属支承基板4一起形成支承框3以与带电路悬挂基板2的外形形状相对应。

[0057] 另外，在支承框3上，在包围带电路悬挂基板2的支承框3的内周缘部与带电路悬挂基板2的外周缘部之间以包围带电路悬挂基板2的方式形成有俯视观察时大致呈框状的间隙槽19。

[0058] 另外，横切上述间隙槽19来形成接合部38。

[0059] 以从支承框3的内周缘部通过间隙槽19至带电路悬挂基板2的外周缘部的方式形成接合部38。

[0060] 另外，在支承框3的周端部形成有作为基准孔的第二基准孔13，在第二基准孔13周围设置有作为台阶部的第二台阶部9。

[0061] 这样，带电路悬挂基板集合体板1形成为，在宽度方向以及长度方向上相互隔着间隔以排列状态配置多个带电路悬挂基板2，带电路悬挂基板2通过接合部38被支承框3所支承。

[0062] 并且，上述第一基准孔12以及第二基准孔13被使用于磁头(未图示)的定位、带电路悬挂基板2相对于载荷臂(未图示)的定位。

[0063] 详细地说，在将磁头安装到带电路悬挂基板2时、在将带电路悬挂基板2点焊到载荷臂时等，将销(未图示)插入到第一基准孔12以及第二基准孔13来进行定位。

[0064] 在图3以及图4中，第一基准孔12以贯通金属支承基板4的厚度方向的方式形成为俯视观察时大致呈圆形状。另外，第一基准孔12形成为宽度从金属支承基板4的下表面向上表面逐渐变窄而倾斜的、截面大致呈梯形的形状。

[0065] 因此，第一基准孔12的最小直径D与第一基准孔12的上端部的内径d1相同，被设定为与用于定位的销(未图示)的外径(最大直径)对应，例如被设定为200～1200μm，优选被设定为400～1000μm。此外，第一基准孔12的下端部的内径d2例如被设定为220～1220μm，优选被设定为420～1020μm。

[0066] 第一台阶部8在金属支承基板4上形成为包围第一基准孔12，更具体地说，形成为同心状地包围第一基准孔12的、俯视观察时为大致呈圆环形状。第一台阶部8具备：台阶基底层31，其形成在金属支承基板4上；台阶导体层32，其形成在台阶基底层31上；以及台阶覆盖层33，其以覆盖台阶导体层32的方式形成在台阶基底层31上。

[0067] 台阶基底层31形成为与第一台阶部8的外形形状对应，在金属支承基板4的上表面形成为俯视观察时大致呈圆环形状。

[0068] 另外，台阶基底层31形成为与上述基底绝缘层5位于同一层。台阶基底层31的内径d3例如为230～1230μm，优选为430～1030μm。另外，台阶基底层31的内周面与第一基准孔12的内周面(上端缘)之间的间隔L1例如为100μm以下，优选为60μm以下，通常间隔L 1例如为5μm以上，优选为10μm以上。

[0069] 另外，上述间隔L 1实质上与距离L相同，该距离L为第一台阶部8与第一基准孔12之间的距离。在第一台阶部8与第一基准孔12之间的距离L超过上述范围的情况下，有时无法充分确保基准孔形成工序中的第一防蚀涂层14与金属支承层17及台阶部8之间的接触面积，从而无法提高它们的密合性。

[0070] 另外，台阶基底层31的宽度(径方向长度、即内周面与外周面之间的长度)例如为50～1000μm，优选为80～500μm。

[0071] 台阶导体层32被配置在台阶基底层31上表面的径方向两端之间，形成为俯视观察时大致呈圆环形状。

[0072] 另外，台阶导体层32形成为与上述导体层6位于同一层。

[0073] 另外，台阶导体层32的内周面与台阶基底层31的内周面之间的间隔L2例如为5～100μm，优选为20～80μm。另外，台阶导体层32的宽度(径方向长度、即内周面与外周面之间的长度)例如为10～900μm，优选为30～400μm。

[0074] 台阶覆盖层33覆盖台阶导体层32的上表面以及两侧面(内侧面以及外侧面)和未被台阶导体层32覆盖的台阶基底层31的上表面。详细地说，台阶覆盖层33为，以露出台阶基底层31的内侧端部的方式形成内周面，并且外周面被配置在俯视观察时与台阶基底层31的外周面同一位置。

[0075] 另外，台阶覆盖层33形成为在厚度方向上埋设台阶导体层32且俯视观察时大致呈圆环形状。另外，台阶覆盖层33形成为与上述覆盖绝缘层7位于同一层。

[0076] 台阶覆盖层33的内周面与台阶基底层31的内周面之间的间隔L3例如为100μm以下，优选为10～50μm。另外，台阶覆盖层33的宽度(径方向长度、即内周面与外周面之间的长度)例如为50～1000μm，优选为80～500μm。

[0077] 在第一台阶部8中，从台阶覆盖层33的内周面向径方向内侧突出的台阶基底层31的内侧端部的上表面以及内周面形成第一台阶部分10，并且台阶覆盖层33的内侧端部的上表面以及内周面形成第二台阶部分11。也就是说，第一台阶部8由第一台阶部分10以及第二台阶部分11构成，形成为第一台阶部分10以及第二台阶部分11从径方向内侧向外侧台阶状地上升的、两层台阶的台阶形状。

[0078] 第一台阶部8的厚度T1例如为5μm以上，优选为10μm以上，通常，第一台阶部8的厚度T1为100μm以下，优选为30μm以下。

[0079] 在第一台阶部8的厚度T1不在上述范围内的情况下，有时无法充分确保基准孔形成工序中的第一防蚀涂层14(后述)与金属支承层17及第一台阶部8之间的接触面积，从而无法提高它们的密合性。

[0080] 如图1所示，在支承框3的上端部以及下端部设置有多个第二基准孔13，各第二基准孔13在宽度方向上隔着间隔而形成。与上述第一基准孔12同样地形成第二基准孔13。

[0081] 与第二基准孔13对应地设置第二台阶部9，如图2所示，以包围各第二基准孔13的方式分别形成各第二台阶部9。与上述第一台阶部8同样地形成第二台阶部9。

[0082] 接着，参照图5以及图6来说明本发明的带电路悬挂基板集合体板1的制造方法。

[0083] 在该方法中，首先，如图5的(a)所示，准备金属支承层17。如图1所示，金属支承层17形成为俯视观察时大致呈矩形平板形状。

[0084] 接着，在该方法中，如图5的(b)所示，在金属支承层17上形成基底绝缘层5。与此同时，在金属支承层17上形成台阶基底层31。

[0085] 在同时形成基底绝缘层5以及台阶基底层31时，例如，在金属支承层17的整个上表面涂覆合成树脂的溶液(清漆)之后，使其干燥，接着，根据需要进行加热以及使其固化。之后，通过蚀刻等形成为上述图案。另外，在使用感光性合成树脂的情况下，在涂覆感光性合成树脂的溶液(清漆)以及使其干燥之后，进行曝光以及显影，之后，根据需要，进行加热以及使其固化，由此能够以上述图案来同时形成基底绝缘层5以及台阶基底层31。并且，在同时形成基底绝缘层5以及台阶基底层31时，还能够利用合成树脂来预先形成具有上述图案的薄膜，在金属支承层17上表面隔着公知的粘接剂层而粘贴该薄膜。

[0086] 此外，以包围第一去除区域21以及第二去除区域(未图示)的方式形成台阶基底层31，该第一去除区域21为与金属支承层17中的第一基准孔12的开口位置相对应的去除区域，该第二去除区域(未图示)为与金属支承层17中的第二基准孔13的开口位置相对应的去除区域。

[0087] 接着，在该方法中，如图5的(c)所示，在基底绝缘层5上形成导体层6，并且在台阶基底层31上形成台阶导体层32。

[0088] 在同时形成导体层6以及台阶导体层32时，使用半加成法(Semi additive method)、减去法(Subtractive method)等公知的图案形成法。优选使用半加成法。

[0089] 接着，在该方法中，如图5的(d)所示，在基底绝缘层5上以覆盖导体层6的方式形成覆盖绝缘层7。与此同时，在台阶基底层31上以覆盖台阶导体层32的方式形成台阶覆盖层33。

[0090] 在同时形成覆盖绝缘层7以及台阶覆盖层33时，例如，在包括基底绝缘层5及导体层6、台阶基底层31及台阶导体层32的金属支承层17的整个上表面涂覆上述合成树脂的溶液之后，使其干燥，接着，根据需要进行加热以及使其固化。之后，通过蚀刻等形成为上述图案。另外，在使用感光性合成树脂的情况下，在包括基底绝缘层5及导体层6、台阶基底层31及台阶导体层32的金属支承层17的整个上表面涂覆感光性合成树脂的溶液(清漆)以及使其干燥之后，进行曝光以及显影，之后，根据需要，进行加热以及使其固化，由此能够以上述图案来同时形成覆盖绝缘层7以及台阶覆盖层33。并且，在同时形成覆盖绝缘层7以及台阶覆盖层33时，还能够利用合成树脂来预先形成具有上述图案的薄膜，在导体层6和基底绝缘层5上、以及台阶导体层32和台阶覆盖层31上隔着公知的粘接剂层而粘贴该薄膜。

[0091] 此外，以露出头侧端子28以及外部侧端子29的方式形成覆盖绝缘层7。

[0092] 由此，以分别包围第一去除区域21以及第二去除区域(未图示)的方式来同时形成由台阶基底层31、台阶导体层32以及台阶覆盖层33构成的第一台阶部8以及第二台阶部9(参照图2)。

[0093] 接着，在该方法中，如图2以及图6的(e)～图6的(h)所示，同时形成带电路悬挂基板2以及支承框3。与此同时，同时形成第一基准孔12以及第二基准孔13(基准孔形成工序)。

[0094] 在同时形成带电路悬挂基板2及支承框3、第一基准孔12及第二基准孔13时，对与狭缝39及间隙槽19相对应的金属支承层17、与第一基准孔12及第二基准孔13相对应的金属支承层17(即，第一去除区域21以及未图示的第二去除区域)进行蚀刻。

[0095] 即，首先，如图6的(e)所示，在金属支承层17上以覆盖第一台阶部8以及第二台阶部9(参照图2)的方式形成作为防蚀涂层的第一防蚀涂层14。

[0096] 例如，在包括基底绝缘层5、导体层6及覆盖绝缘层7、第一台阶部8及第二台阶部9(参照图2)的金属支承层17的整个上表面层叠干膜抗蚀剂之后，进行曝光以及显影，由此作为覆盖它们的图案而形成第一防蚀涂层14。

[0097] 第一防蚀涂层14的厚度例如为5～40μm，优选为10～25μm。

[0098] 另外，如图6的(f)所示，在金属支承层17的下方以形成第一开口部16以及第二开口部18的方式形成作为防蚀涂层的第二防蚀涂层15。

[0099] 第一开口部16在第二防蚀涂层15中形成为与第一去除区域21及未图示的第二去除区域对应并且使第一去除区域21及未图示的第二去除区域露出。另外，第一开口部16形成为与第一台阶部8同心状的、仰视观察时大致呈圆形的形状，具体地说，第一开口部16在第二防蚀涂层15的厚度方向上形成为同一直径。

[0100] 第一开口部16的内径d4比第一基准孔12的上端部的内径d1稍小，例如为170～1170μm，优选为370～970μm。

[0101] 另外，第一开口部16的内周面与台阶基底层31的内周面之间的间隔L4例如为20～120μm，优选为25～50μm。

[0102] 另外，第二开口部18在第二防蚀涂层15中分别形成为与形成狭缝39及间隙槽19(参照图2)的预定的金属支承层17相对应并且使它们露出。

[0103] 另外，例如在金属支承层17的整个下表面层叠干膜抗蚀剂之后，进行曝光以及显影，由此作为形成有上述第一开口部16和第二开口部18的图案而形成第二防蚀涂层15。

[0104] 第二防蚀涂层15的厚度例如为5～40μm，优选为10～25μm。

[0105] 接着，在该方法中，如图6的(g)所示，通过蚀刻去除从第二防蚀涂层15的第二开口部18露出的金属支承层17。与此同时，通过蚀刻去除从第二防蚀涂层15的第一开口部16露出的第一去除区域21以及第二去除区域(未图示)。

[0106] 在上述金属支承层17(包括第一去除区域21以及第二去除区域)的蚀刻中，例如使用氯化铁溶液、过氧化氢/硫酸混合液、过硫酸铵水溶液、过硫酸钠水溶液等酸性药液等公知的蚀刻液。另外，在蚀刻液的处理中，使用浸渍法、喷涂法等公知的方法(湿蚀刻法)。

[0107] 由此，形成狭缝39(参照图2)，形成悬架(gimbal)22，并且形成间隙槽19，由金属支承层17形成具备金属支承基板4的带电路悬挂基板2、将带电路悬挂基板2以排列状态支承的支承框3、对带电路悬挂基板2与支承框3之间进行连结的接合部38。与此同时，在带电路悬挂基板2内的金属支承层17上形成第一基准孔12，并且在支承框3上同时形成第二基准孔13。

[0108] 之后，在该方法中，如图6的(h)所示，去除第一防蚀涂层14以及第二防蚀涂层15。例如，通过剥离、蚀刻等来去除第一防蚀涂层14以及第二防蚀涂层15。

[0109] 然后，在该方法中，形成上述第一台阶部8以及第二台阶部9，之后，在基准孔形成工序中，在金属支承层17上以覆盖第一台阶部8以及第二台阶部9的方式形成第一防蚀涂层14，由此能够确保第一基准孔12和第二基准孔13的周围的第一防蚀涂层14与金属支承层17、第一台阶部8及第二台阶部9之间的接触面积更大，从而能够提高它们的密合性。

[0110] 并且，通过第一台阶部10和第二台阶部11，能够确保第一防蚀涂层14的钩状的卡定，因此能够更进一步提高它们的密合性。

[0111] 因此，在由金属支承层17形成的金属支承基板4的下表面，以使第一去除区域21露出的方式形成第二防蚀涂层15，之后，即使通过蚀刻去除第一去除区域21，也能够防止蚀刻液浸入到第一去除区域21周围的第一防蚀涂层14与金属支承基板4的边界，防止第一防蚀涂层14从金属支承基板4、第一台阶部8剥离。

[0112] 另外，在支承框3的下表面，以使第二去除区域露出的方式形成第二防蚀涂层15，之后，即使通过蚀刻去除第二去除区域，也能够防止蚀刻液浸入到第二去除区域周围的第一防蚀涂层14与支承框3的边界，防止第一防蚀涂层14从支承框3、第二台阶部9剥离。

[0113] 因此，防止由蚀刻液的浸入引起第一基准孔12和第二基准孔13的最小直径D扩大，能够以良好的精度且均匀地形成第一基准孔12和第二基准孔13。

[0114] 其结果，通过提高磁头的定位精度、带电路悬挂基板2相对于载荷臂的定位精度，能够提高与带电路悬挂基板2的连接可靠性。

[0115] 在上述说明中，依次形成第一防蚀涂层14以及第二防蚀涂层15，虽然未图示，但是还能够例如同时形成第一防蚀涂层14以及第二防蚀涂层15。

[0116] 图7～图13示出作为本发明的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部的放大截面图，图7示出第一台阶部由台阶基底层和台阶导体层这两层台阶形成的方式，图8示出第一台阶部由台阶基底层和不埋设台阶导体层的台阶覆盖层这两层台阶形成的方式，图9示出第一台阶部由台阶导体层和台阶覆盖层这两层台阶形成的方式，图10示出第一台阶部由台阶基底层和台阶覆盖层中的一层台阶形成的方式，图11示出第一台阶部由台阶基底层、台阶导体层以及台阶覆盖层这三层台阶形成的方式，图12示出第一台阶部由从径方向的内侧向外侧上升的台阶金属部分形成的方式，图13示出第一台阶部由从径方向的内侧向外侧下降的台阶金属部分形成的方式。

[0117] 此外，在以下的各附图中，对与上述各部对应的部件附加同一参照标记，省略其详细说明。

[0118] 在上述图3的说明中，在第一台阶部8中，由台阶基底层31形成第一台阶部分10，由台阶覆盖层33形成第二台阶部分11，但是第一台阶部分10以及第二台阶部分11并不限于上述各层的组合。例如，如图7所示，能够由台阶基底层31形成第一台阶部分10，由台阶导体层32形成第二台阶部分11，另外，如图8所示，能够由台阶基底层31形成第一台阶部分10，由不埋设台阶导体层32的台阶覆盖层33形成第二台阶部分11，并且，如图9所示，还能够由台阶导体层32形成第一台阶部分10，由台阶覆盖层33形成第二台阶部分11。

[0119] 在图7中，第一台阶部8不具备台阶覆盖层33，而具备台阶基底层31以及台阶导体层32。

[0120] 在第一台阶部8中，从台阶导体层32的内周面向径方向内侧突出的台阶基底层31的内侧端部的上表面以及内周面形成第一台阶部分10，并且台阶导体层32的内侧端部的上表面以及内周面形成第二台阶部分11。

[0121] 在图8中，第一台阶部8不具备台阶导体层32，而具备台阶基底层31以及台阶覆盖层33。

[0122] 在第一台阶部8中，从台阶覆盖层33的内周面向径方向内侧突出的台阶基底层31的内侧端部的上表面以及内周面形成第一台阶部分10，并且台阶覆盖层33的内侧端部的上表面以及内周面形成第二台阶部分11。

[0123] 在图9中，第一台阶部8不具备台阶基底层31，而具备台阶导体层32以及台阶覆盖层33。

[0124] 在第一台阶部8中，从台阶覆盖层33的内周面向径方向内侧突出的台阶导体层32的内侧端部的上表面以及内周面形成第一台阶部分10，并且台阶覆盖层33的内侧端部的上表面以及内周面形成第二台阶部分11。

[0125] 另外，在上述说明中，将第一台阶部8的台阶数设为两层(台阶)，但是台阶数并不限于此，例如如图10所示，能够设为一层(台阶)，另外，如图11所示，还能够设为三层(台阶)。并且，还能够设为未图示的四层(台阶)以上的多个台阶。

[0126] 在图10中，第一台阶部8仅具备台阶基底层31或者台阶覆盖层33，台阶基底层31或者台阶覆盖层33的内侧端部的上表面以及内周面形成第一台阶部分10。

[0127] 另外，虽然未图示，但是还能够仅由台阶导体层32形成第一台阶部8，台阶导体层32的内侧端部的上表面以及内周面形成第一台阶部分10。

[0128] 在图11中，在第一台阶部8中，台阶基底层31的内侧端部以及外侧端部未被台阶导体层32覆盖，台阶导体层32的内侧端部以及外侧端部未被台阶覆盖层33覆盖。

[0129] 在第一台阶部8中，从台阶导体层32的内周面向径方向内侧突出的台阶基底层31的内侧端部的上表面以及内周面形成第一台阶部分10，从台阶覆盖层33的内周面向径方向内侧突出的台阶导体层32的内侧端部的上表面以及内周面形成第二台阶部分11，并且台阶覆盖层33的内侧端部的上表面以及内周面形成第三台阶部分30。

[0130] 第一台阶部8由第一台阶部分10、第二台阶部分11以及第三台阶部分30构成，形成为第一台阶部分10、第二台阶部分11以及第三台阶部分30从径方向的内侧向外侧台阶状地上升的、三层台阶的台阶形状。

[0131] 另外，在上述说明中，第一台阶部8由台阶基底层31、台阶导体层32以及台阶覆盖层33中的任一层形成，但是如图12以及图13所示，还能够例如不是由上述各层形成，而是由金属支承层17的台阶金属部分26形成。

[0132] 在图12中，关于台阶金属部分26，在基准孔形成工序之前的金属支承层17中的第一去除区域21及其周边的上侧部分被去除，另一方面台阶金属部分26形成为在金属支承层17中的第一去除区域21及其周边以外残存的残存部42。

[0133] 并且，台阶金属部分26的内侧端部的上表面以及内周面形成第一台阶部分10。即，第一台阶部8由第一台阶部分10构成，形成为从径方向的内侧向外侧台阶状地上升的、一层台阶的台阶形状。

[0134] 另外，在图13中，关于台阶金属部分26，在基准孔形成工序之前的金属支承层17中的第一去除区域21及其周边以外的上侧部分均匀地被去除，另一方面台阶金属部分26形成为在金属支承层17中的第一去除区域21附近残存的残存部42。

[0135] 并且，台阶金属部分26的外侧端部的上表面以及外周面形成第一台阶部分10。即，第一台阶部8由第一台阶部分10构成，形成为从径方向的内侧向外侧台阶状地下降的、一层台阶的台阶形状。

[0136] 此外，在上述说明中，使用两个基准孔、即第一基准孔12和第二基准孔13这两者，对磁头进行定位或者将带电路悬挂基板2定位到载荷臂，但是例如还能够仅使用第一基准孔12和第二基准孔13中的任一个来进行定位。

[0137] 另外，在上述说明中，将第一台阶部8(以及第二台阶部9)形成在金属支承层17(以及金属支承基板4)的上侧，虽然未图示，但是例如还能够形成在金属支承层17(以及金属支承基板4)的下侧。在这种情况下，将第一防蚀涂层14以及第二防蚀涂层15上下反转地形成，将第一开口部16形成在金属支承层17的上侧。

[0138] 优选的是将第一台阶部8(以及第二台阶部9)形成于金属支承层17(以及金属支承基板4)的上侧。由此，对于金属支承层17将台阶基底层31、台阶导体层32以及台阶覆盖层33设置在与基底绝缘层5、导体层6以及覆盖绝缘层7相同的一侧，即，设置在上侧，而且，能够作为同一层而分别形成。因此，能够使制造工序简化，并且能够以更进一步良好的精度形成第一台阶部8以及第二台阶部9，以更进一步良好的精度且更进一步均匀地形成第一基准孔12以及第二基准孔13。

[0139] 另外，在上述说明中，第一台阶部8以及第二台阶部9形成为俯视观察时大致呈圆环状，但是不特别限定其俯视观察时的形状。例如，能够形成为俯视观察时大致呈三角框状、俯视观察时大致呈矩形框状等适当的形状。

[0140] 另外，在上述说明中，将本发明的布线电路基板例示为具备带电路悬挂基板2的带电路悬挂基板集合体板1，但是还能够例如用作具备挠性布线电路基板的挠性布线电路基板集合体板，其中，上述挠性布线电路基板具备金属支承层17作为加强层。

[0141] 实施例

[0142] 以下示出实施例以及比较例，更具体地说明本发明，但是本发明不受到这些实施例以及比较例的任何限定。

[0143] 实施例1

[0144] 首先，准备了俯视观察时呈矩形平板形状的由不锈钢构成的金属支承层(参照图5的(a))。金属支承层的厚度为20μm。

[0145] 接着，在金属支承基板的整个上表面涂敷感光性聚酰胺酸树脂的清漆之后，进行加热，使其干燥，通过光掩模进行曝光，利用碱显影液进行了显影。之后，进行加热，使其固化，由此以上述图案来形成由聚酰亚胺构成的基底绝缘层以及台阶基底层(参照图5的(b))。

[0146] 基底绝缘层以及台阶基底层的厚度为10μm。另外，台阶基底层的宽度为300μm，内径(d3)为840μm。

[0147] 接着，在金属支承基板、基底绝缘层以及台阶基底层上通过溅射法来依次形成铬薄膜和铜薄膜，由此形成了金属薄膜。之后，在金属薄膜的表面上以导体层以及台阶导体层的反转图案，由干膜抗蚀剂形成了抗镀层。然后，通过电解铜镀，同时形成导体层以及台阶导体层之后，剥离抗镀层，通过蚀刻形成了从导体图案以及台阶导体层露出的金属薄膜(参照图5的(c))。

[0148] 导体层以及台阶导体层的厚度为12μm。另外，台阶导体层的宽度为215μm，台阶导体层的内周面与台阶基底层的内周面之间的间隔(L2)为30μm。

[0149] 接着，在包括基底绝缘层、台阶基底层、导体层以及台阶导体层的金属支承层的整个上表面涂敷感光性聚酰胺酸树脂的清漆之后，进行加热，使其干燥，通过光掩模进行曝光，利用碱显影液进行了显影。之后，进行加热，使其固化，由此以上述图案来形成由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层以及台阶覆盖层(参照图5的(d))。

[0150] 覆盖绝缘层以及台阶覆盖层的厚度为5μm。另外，台阶覆盖层的宽度为290μm，台阶覆盖层的内周面与台阶基底层的内周面之间的间隔(L3)为5μm。

[0151] 由此，同时形成了由台阶基底层、台阶导体层以及台阶覆盖层构成的、厚度为27μm的第一台阶部以及第二台阶部。此外，第一台阶部以及第二台阶部呈两层台阶的台阶形状，都由相同尺寸形成。

[0152] 接着，通过蚀刻形成狭缝以及间隙槽，并且通过蚀刻形成了第一基准孔以及第二基准孔(参照图6的(e)～图6的(h))。

[0153] 即，首先，将干膜抗蚀剂层叠在包括基底绝缘层、导体层及覆盖绝缘层、第一台阶部及第二台阶部的金属支承层的整个上表面之后，进行曝光以及显影，由此以覆盖它们的图案来形成第一防蚀涂层(参照图6的(e))。此外，第一防蚀涂层的厚度为40μm。

[0154] 接着，将干膜抗蚀剂层叠到金属支承层的整个下表面之后，通过光掩模来进行曝光以及显影，由此以形成有上述第一开口部和第二开口部的图案来形成第二防蚀涂层(参照图6的(f))。

[0155] 第一开口部的内径(d4)为770μm，第一开口部的内周面与台阶基底层的内周面之间的间隔(L4)为20μm。第二防蚀涂层的厚度为25μm。

[0156] 之后，通过蚀刻去除从第二防蚀涂层的第二开口部露出的金属支承层，并且通过蚀刻去除从第二防蚀涂层的第一开口部露出的第一去除区域以及第二去除区域(参照图6的(g))。

[0157] 在蚀刻中，实施了将氯化铁溶液用作蚀刻液的浸渍法。

[0158] 由此，形成狭缝，形成悬架，并且形成间隙槽，由金属支承层形成了具备金属支承基板的带电路悬挂基板、支承框以及接合部。与此同时，将第一基准孔形成在带电路悬挂基板内的金属支承层上，并且将第二基准孔形成在支承框上。

[0159] 第一基准孔以及第二基准孔形成为宽度向上侧逐渐变窄而倾斜的、截面为梯形的形状，最小直径(D)、即上端部的内径(d1)大约为800μm。此外，第一基准孔以及第二基准孔中的下端部的内径(d2)为820μm。

[0160] 另外，台阶基底层的内周面与第一基准孔的内周面(上端缘)之间的间隔(L1)为50μm。

[0161] 之后，通过剥离来去除第一防蚀涂层以及第二防蚀涂层(参照图6的(h))。

[0162] 由此，得到了带电路悬挂基板集合体板(参照图1以及图2)。

[0163] 比较例1

[0164] 在实施例1中，除了没有设置第一台阶部以及第二台阶部(台阶基底层、台阶导体层以及台阶覆盖层)以外，与实施例1同样地，得到了带电路悬挂基板集合体板。

[0165] (评价)

[0166] 利用测长仪测量了实施例1的带电路悬挂基板集合体板的多个第一基准孔的最小直径(D)。图14示出其结果。此外，实施例1的最小直径(D)的测量值的标准偏差(σ)为0.0012。

[0167] 另外，与上述同样地，对比较例1的带电路悬挂基板集合体板也测量了第一基准孔的最小直径(D)。图15示出其结果。此外，比较例1的最小直径(D)的测量值的标准偏差(σ)为0.0049。

[0168] 此外，作为本发明的例示性实施方式而提供了上述说明，但是这仅是简单的例示，不会限定地进行解释。本领域技术人员所清楚的本发明的变形例被包括在权利要求书的范围内。