安装结构体、光电装置和触摸屏

摘要

本发明提供一种安装结构体和具备该安装结构体的光电装置以及触摸屏，即使在绝缘层的开口部内利用各向异性导电材料来电连接第一电极和第二电极的情况下，也能够在开口部的内部把导电粒子充分压溃。在第一部件(1)和第二部件(2)的安装结构体(200)中，在开口部(12a)内部把第一电极(11)和第二电极(22)由各向异性导电材料(40)电连接。绝缘层(12)中位于开口部(12a)周围的部分的至少一部分与第二电极(22)进行平面地重叠。在此，导电粒子(4)的粒径在变形前的尺寸是开口部(12a)深度尺寸的两倍以上。因此，在第二电极(22)与绝缘层(12)抵接前，导电粒子(4)成为50％以上变形。

权利要求

1.一种安装结构体，具有：具备第一电极的第一部件、具备与所述第一电极相对的第二电极的第二部件、和在所述第一电极与所述第二电极之间变形且具备把所述第一电极与所述第二电极电连接的导电粒子的各向异性导电材料，其特征在于，所述第一电极位于形成在所述第一部件的绝缘层的开口部的底部，

该绝缘层的所述开口部周围至少一部分与所述第二电极俯视看是重叠的，所述导电粒子的粒径是所述开口部深度尺寸的两倍以上。

2.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，所述第二部件是在厚度15μm以下的基体材料膜上形成有所述第二电极的柔性基板。

3.如权利要求1所述的安装结构体，其特征在于，所述第二部件是在弹性模量0.8Gpa以下的基体材料膜形成有所述第二电极的柔性基板。

4.一种安装结构体，具有：具备第一电极的第一部件、具备与所述第一电极相对的第二电极的第二部件、和在所述第一电极与所述第二电极之间变形且具备把所述第一电极与所述第二电极电连接的导电粒子的各向异性导电材料，其特征在于，所述第一电极位于形成在所述第一部件的绝缘层的开口部底部，

该绝缘层的所述开口部周围至少一部分与所述第二电极俯视看是重叠的，所述第一部件是在厚度15μm以下的基体材料膜上形成有所述第二电极的柔性基板。

5.一种安装结构体，具有：具备第一电极的第一部件、具备与所述第一电极相对的第二电极的第二部件、和在所述第一电极与所述第二电极之间变形且具备把所述第一电极与所述第二电极电连接的导电粒子的各向异性导电材料，其特征在于，所述第一电极位于形成在所述第一部件的绝缘层的开口部的底部，

该绝缘层的所述开口部周围至少一部分与所述第二电极俯视看是重叠的，所述第一部件是在弹性模量0.8Gpa以下的基体材料膜上形成有所述第二电极的柔性基板。

6.一种光电装置，具备权利要求1到5任一项所述的安装结构体，其特征在于，所述第一部件是形成有像素电极的光电装置用基板。

7.一种触摸屏，具备权利要求1到5任一项所述的安装结构体，其特征在于，所述第一部件是形成有位置检测用电极的触摸屏用基板。

说明书

安装结构体、光电装置和触摸屏

技术领域

[0001] 本发明涉及使用各向异性导电材料的安装结构体和具备该安装结构体的光电装置以及触摸屏。

背景技术

[0002] 手机、汽车导航仪、个人电脑、售票机、银行的终端等电子机器在光电装置的表面配置被叫做触摸屏的输入装置，并且使用一边参照在光电装置的图像显示区域所显示的图像、一边进行信息输入的带输入功能的光电装置。该带输入功能的光电装置中，在光电装置用基板和触摸屏用基板安装有半导体IC和柔性基板，对于该安装而多使用各向异性导电材料。

[0003] 在此，在各向异性导电材料的情况下，有时为了降低电极之间的电阻值而需要在电极之间把导电粒子可靠地压溃而进行变形。于是，有提案：使电极表面的凹凸在导电粒子粒径的2/3以下(参照专利文献1)。

[0004] 且有提案：在把位于形成在基板的绝缘层的开口部底部的第一电极与柔性基板的第二电极利用各向异性导电材料电连接时，使开口部的大小比第二电极大，且使开口部的深度、导电粒子的粒径和第二电极的厚度具有规定的尺寸关系(参照专利文献2)。

[0005] 专利文献1：日本特开2003-255849号公报

[0006] 专利文献2：日本特开2008-233471号公报

[0007] 这种安装结构体中，在基板侧的第一电极位于绝缘层的开口部底部的情况下，相对半导体IC侧和柔性基板侧的第二电极而绝缘层的开口部周围有一部分也是进行平面地重叠时，在开口部内导电粒子不能充分被压溃，产生电极之间的电阻大的不好情况。但即使使用专利文献1、2的任意技术也都有不能消除该不好情况的问题点。即在专利文献1记载的技术中是把在第一电极的周围不存在有绝缘层作为前提，在专利文献2记载的技术中是把第二电极整体与开口部重叠作为前提，因此，不能成为对于上述不好情况的解决方法。

发明内容

[0008] 鉴于以上的问题点，本发明的课题在于提供一种安装结构体和具备该安装结构体的光电装置以及触摸屏，即使在绝缘层的开口部内利用各向异性导电材料来电连接第一电极和第二电极的情况下，也能够在开口部内部把导电粒子充分压溃。

[0009] 为了解决上述课题，本申请发明者进行了各种研究的结果是着眼于如下所述的内容来完成本发明：即使在把第一部件的第一电极和第二部件的第二电极利用各向异性导电材料进行电连接情况下，使第一电极位于形成在第一部件的绝缘层的开口部底部，且即使在绝缘层开口部周围的至少一部分与第二电极进行平面地重叠的情况下，只要在开口部的内部也使导电粒子被一定以上地压溃便可。即，本发明以在开口部的内部把导电粒子压溃到1/2以下为目的而采用以下结构。

[0010] 首先，本发明的安装结构体具有：具备第一电极的第一部件、具备与所述第一电极相对的第二电极的第二部件、和在所述第一电极与所述第二电极之间变形且具备把所述第一电极与所述第二电极电连接的导电粒子的各向异性导电材料，其中，所述第一电极位于形成在所述第一部件的绝缘层的开口部底部，该绝缘层的所述开口部周围至少一部分与所述第二电极进行平面地重叠，所述导电粒子的粒径是所述开口部深度尺寸的两倍以上。

[0011] 本发明在绝缘层中由于位于开口部周围的部分的至少一部分与第二电极进行平面地重叠，所以在把第二部件向第一部件压接时，第二电极与绝缘层抵接，在开口部内导电粒子过分的变形被阻止。即使在这种情况下，也由于导电粒子的粒径在变形前的尺寸是开口部深度尺寸的两倍以上，所以在第二电极与绝缘层抵接前，在开口部内部，导电粒子在第一电极与第二电极之间被压溃而进行50％以上的变形。因此，即使在第二电极与绝缘层抵接的情况下，也能够使导电粒子充分变形，能够减少电极之间的电阻值。

[0012] 本发明能够适用所述第二部件是柔性基板或半导体IC的情况。

[0013] 本发明中，所述第二部件优选是在厚度15μm以下的基体材料膜上形成有所述第二电极的柔性基板。这种结构的第二部件(柔性基板)其基体材料膜的厚度是15μm以下的薄，容易弯曲。因此，在把第二部件向第一部件压接时，即使在第二电极与绝缘层之间存在有导电粒子，也由于第二部件(柔性基板)弯曲而使第二电极进入到开口部内部。因此，在开口部内部，导电粒子在第一电极与第二电极之间被压溃而充分变形，能够减少电极之间的电阻值。

[0014] 本发明中，所述第二部件优选是在弹性模量0.8Gpa以下的基体材料膜上形成有所述第二电极的柔性基板。这种结构的第二部件(柔性基板)其基体材料膜的弹性模量是0.8Gpa以下的小，容易弯曲。因此，在把第二部件向第一部件压接时，即使在第二电极与绝缘层之间存在有导电粒子，也由于第二部件(柔性基板)弯曲而使第二电极进入到开口部内部。因此，在开口部内部，导电粒子在第一电极与第二电极之间被压溃而充分变形，能够减少电极之间的电阻值。

[0015] 接着，本发明其他形态的安装结构体具有：具备第一电极的第一部件、具备与所述第一电极相对的第二电极的第二部件、和在所述第一电极与所述第二电极之间变形且具备把所述第一电极与所述第二电极电连接的导电粒子的各向异性导电材料，其中，所述第一电极位于形成在所述第一部件的绝缘层的开口部底部，该绝缘层的所述开口部周围至少一部分与所述第二电极进行平面地重叠，所述第二部件是在厚度15μm以下的基体材料膜上形成有所述第二电极的柔性基板。

[0016] 本发明中，第二部件(柔性基板)其基体材料膜的厚度是15μm以下的薄，容易弯曲。因此，在把第二部件向第一部件压接时，即使在第二电极与绝缘层之间存在有导电粒子，也由于第二部件(柔性基板)弯曲而使第二电极进入到开口部内部。因此，在开口部内部，导电粒子在第一电极与第二电极之间被压溃而充分变形，能够减少电极之间的电阻值。

[0017] 接着，本发明又其他形态的安装结构体具有：具备第一电极的第一部件、具备与所述第一电极相对的第二电极的第二部件、和在所述第一电极与所述第二电极之间变形且具备把所述第一电极与所述第二电极电连接的导电粒子的各向异性导电材料，其中，所述第一电极位于形成在所述第一部件的绝缘层的开口部底部，该绝缘层的所述开口部周围至少一部分与所述第二电极进行平面地重叠，所述第二部件是在弹性模量0.8Gpa以下的基体材料膜上形成有所述第二电极的柔性基板。

[0018] 本发明中，第二部件(柔性基板)其基体材料膜的弹性模量是0.8Gpa以下的小，容易弯曲。因此，在把第二部件向第一部件压接时，即使在第二电极与绝缘层之间存在有导电粒子，也由于第二部件(柔性基板)弯曲而使第二电极进入到开口部内部。因此，在开口部内部，导电粒子在第一电极与第二电极之间被压溃而充分变形，能够减少电极之间的电阻值。

[0019] 适用本发明的安装结构体例如在光电装置中被采用。这时，所述第一部件是形成有像素电极的光电装置用基板。且适用本发明的安装结构体也能够被触摸屏采用。这时，所述第一部件是形成有位置检测用电极的触摸屏用基板。该光电装置和触摸屏有时把它们组合而作为带输入装置的光电装置在手机、汽车导航仪、个人电脑、售票机、银行的终端等电子机器中使用。

附图说明

[0020] 图1(A)、图1(B)是采用适用于本发明安装结构体的带输入装置的光电装置的说明图；

[0021] 图2(A)、图2(B)是本发明实施例1安装结构体的说明图；

[0022] 图3是表示被适用于本发明的安装结构体所使用的各向异性导电材料所包含的导电粒子的变形率与电极之间的电阻值关系的曲线；

[0023] 图4(A)、图4(B)是本发明实施例2安装结构体的说明图；

[0024] 图5(A)、图5(B)是表示本发明实施例2安装结构体特点的说明图。

[0025] 符号说明

[0026] 1第一部件 2第二部件 4导电粒子 5图像生成装置

[0027] 8静电电容型输入装置 8a输入屏 11第一电极 12绝缘层

[0028] 12a开口部 21基体材料膜 22第二电极

[0029] 35、73柔性基板(第二部件) 40各向异性导电材料 41树脂

[0030] 50元件基板(第一部件) 75驱动用IC

[0031] 81触摸屏用基板(第一部件) 100带输入装置的光电装置

[0032] 200安装结构体

具体实施方式

[0033] 参照附图说明本发明的实施例。在以下说明所参照的图中，为了使各层和各部件成为在附图上能够识别程度的大小，对于各层和各部件的每一个使缩放比例不同。以下，在说明各实施例共通的基本结构后，进行各实施例的详细说明。

[0034] [带输入装置的光电装置的整体结构]

[0035] 图1是采用适用于本发明安装结构体的带输入装置的光电装置的说明图，图1(A)、图1(B)模式表示带输入装置的光电装置的整体结构和剖面结构。

[0036] 图1(A)中，带输入装置的光电装置100大致具有：由液晶装置等构成的图像生成装置5和在该图像生成装置5中与射出显示光侧的面重叠配置的静电电容型输入装置8。静电电容型输入装置8具备输入屏8a(触摸屏)，图像生成装置5具备作为电光学屏5a(显示屏)的液晶屏。本例中，输入屏8a和电光学屏5a都具备矩形的平面形状，在俯视看静电电容型输入装置8和带输入装置的光电装置100时的中央区域是输入区域80a。在图像生成装置5和带输入装置的光电装置100中，俯视看与输入区域80a重叠的区域则是图像形成区域。

[0037] 图1(A)、图1(B)中，图像生成装置5是透射型和半透射反射型的有源矩阵型液晶显示装置，在相对电光学屏5a而配置有输入屏8a侧的相反侧(显示射出光侧的相反侧)配置有背光源装置(未图示)。相对电光学屏5a而在显示光的射出侧重叠配置有第一偏振片61，在其相反侧重叠配置有第二偏振片62。因此，把静电电容型输入装置8利用丙烯酸树脂类等透光性粘接剂(未图示)粘接在第一偏振片61。

[0038] 电光学屏5a具备：配置在显示光射出侧的透光性元件基板50和与该元件基板50相对配置的透光性对置基板60。对置基板60和元件基板50利用矩形框状的密封材料71而被相互贴合，在对置基板60与元件基板50之间被密封材料71包围的区域内保持有液晶层55。在元件基板50的与对置基板60相对的面利用ITO(Indium Tin Oxide)膜等透光性导电膜而形成有多个像素电极58，在对置基板60中与元件基板50相对的面利用ITO膜等透光性导电膜而形成有共通电极68。在图像生成装置5是IPS(InPlane Switching)方式和FFS(Fringe Field Switching)方式的情况下，共通电极68被设置在元件基板50侧。且也有时把元件基板50配置在显示光射出侧。在元件基板50中，在从对置基板60的边缘伸出的伸出区域59上驱动用IC75被COG安装，且柔性基板73与伸出区域59连接。与元件基板50上的开关元件同时地在元件基板50还形成有驱动电路。

[0039] 在静电电容型输入装置8中，输入屏8a具备由玻璃板和塑料板等构成的透光性触摸屏用基板81，本例中，作为触摸屏用基板81而使用玻璃基板。在触摸屏用基板81的第一面81a，从触摸屏用基板81看，从下层侧向上层侧形成有第一导电膜84a、层间绝缘膜814和第二导电膜84b。本例中，利用第一导电膜84a和第二导电膜84b中的至少一个来形成输入位置检测用电极85，而利用另一个来形成把输入位置检测用电极85的中断部分电连接的中继电极86。

[0040] 在触摸屏用基板81的端部把柔性基板35与第一面81a连接。把透光性和绝缘性的罩90利用粘接剂90e等而粘贴在触摸屏用基板81的第一面81a侧，该罩90在与触摸屏用基板81的第一面20a外侧区域重叠的区域印刷有绝缘性的遮光层90a。被该遮光层90a包围的区域是输入区域80a。遮光层90a与电光学屏5a的外侧区域重叠，把从图像生成装置5的光源和导光板的端部泄漏的光遮断。

[0041] 在触摸屏用基板81的第二面81b大致整个面形成有防止从电光学屏5a放射的电磁波干扰向输入屏8a侵入的透光性导电层99。柔性基板35的分支部分35a与该导电层99连接，经由柔性基板35而向导电层99施加屏蔽电位。

[0042] [实施例1]

[0043] [安装结构体的整体结构]

[0044] 图2是本发明实施例1安装结构体的说明图，图2(A)、图2(B)表示安装前后的情况。

[0045] 在参照图1说明的带输入功能的光电装置100中，存在有：触摸屏用基板81的与柔性基板35的安装部分、元件基板50与柔性基板73的安装部分、元件基板50与驱动用IC75的安装部分，本例能够适用于上述所有三个部位。因此，在以下说明的安装结构体中，“第一部件1”和“第二部件2”分别与图1所示的带输入功能的光电装置100的各部件成为以下的关系，

[0046] 触摸屏用基板81的与柔性基板35的安装结构体

[0047] 第一部件1＝触摸屏用基板81

[0048] 第二部件2＝柔性基板35

[0049] 元件基板50与柔性基板73的安装结构体

[0050] 第一部件1＝元件基板50

[0051] 第二部件2＝柔性基板73

[0052] 元件基板50与驱动用IC75的安装结构体

[0053] 第一部件1＝元件基板50

[0054] 第二部件2＝驱动用IC75

[0055] 图2所示的安装结构体200具有：把具备第一电极11的第一部件1和具备与第一电极11相对的第二电极22的第二部件2通过各向异性导电材料40进行安装的结构。各向异性导电材料40由热可塑性或热固化性的树脂41和分散在树脂41中的导电粒子4构成。导电粒子4是在树脂粒子表面覆盖金属层而成。

[0056] 如图2(A)所示，为了构成该安装结构体200，在把第一部件1放置在载物台210上的状态下，使第一电极11与第二电极22相对地来配置第二部件2，然后如图2(B)所示，利用压接头230把第二部件2向第一部件1压接。这时，在第二部件2与压接头230之间配置氟树脂制等的片220。其结果是导电粒子4在第一电极11与第二电极22之间被压溃。在此，若树脂41是热固化性的，则利用来自压接头230的加热而使树脂41固化。对此，若树脂41是热可塑性的，则利用来自压接头230的加热而使树脂41熔化后，使压接头230从第二部件2离开而使树脂41冷却、固化。

[0057] (导电粒子4的变形率与电极之间的电阻值的关系)

[0058] 图3是表示被适用本发明的安装结构体所使用的各向异性导电材料所包含的导电粒子的变形率与电极之间的电阻值关系的曲线。

[0059] 如图2(A)、图2(B)所示，当把第二部件2向第一部件1安装，则导电粒子4在第一电极11与第二电极22之间变形并把第一电极11与第二电极22电连接。这时，各向异性导电材料40所包含的导电粒子4的变形率与电极之间的电阻值的关系则如图3所示的曲线。在此，变形率是与下式相当的值，

[0060] 变形率＝((变形后短径方向的尺寸Db)/(变形前的粒径Da))×100％[0061] 也能够表示为

[0062] 变形率＝((变形后的高度尺寸)/(变形前的高度尺寸))×100％

[0063] 如从图3了解的那样，导电粒子4的变形率越大，则电极之间的电阻值就越低。特别是在变形率是50％的情况下，电阻值成为10Ω以下，之后，即使导电粒子4的变形率变大，电极之间的电阻值也在10Ω附近推移。

[0064] 于是，本例如以下说明的那样与第一部件1和第二部件2的结构无关地把导电粒子4的变形率设定在50％以上。

[0065] (安装结构体200的详细结构)

[0066] 本例的安装结构体200中，第二部件2是在由聚酰亚胺等构成基体材料膜21形成有第二电极22的柔性基板。该第二部件2中基体材料膜21的厚度例如是25μm，基体材料膜21的弹性模量是4.0Gpa。第二电极22由厚度10μm的铜层构成。

[0067] 第一电极11和绝缘层12按照该顺序被层合在第一部件1，绝缘层12在与第一电极11重叠的区域形成有开口部12a。因此，第一电极11是位于在开口部12a的底部。绝缘层12是参照图1说明过的形成在触摸屏用基板81和元件基板50的层间绝缘膜、平坦化膜或保护膜。该绝缘层12被由树脂层等形成，膜厚度是2～2.5μm的厚。第一电极11由金属层和ITO等透光性导电膜构成。

[0068] 在此，绝缘层12的开口部12a比第二电极22稍微小，绝缘层12中位于开口部12a周围的部分的至少一部分与第二电极22进行平面地重叠。因此，如图2(B)所示，在利用压接头230把第二部件2向第一部件1压接时，第二电极22与绝缘层12抵接，导电粒子4在开口部12a内过分的变形被阻止。

[0069] 即使在该结构的情况下，为了使导电粒子4的变形率也在50％以上，本实施例对于导电粒子4的粒径Da，把变形前的尺寸设定为是开口部12a深度尺寸H的两倍以上。具体说就是在本例中，由于开口部12a的深度尺寸H例如是2μm，所以对于导电粒子4的粒径Da就设定成变形前的尺寸是4μm。且本例中，开口部12a的深度尺寸H与从第一电极11的上面到开口部12a的开口边缘的高度尺寸相当。

[0070] 因此，本例中在利用压接头230把第二部件2向第一部件1压接时，即使在第二电极22与绝缘层12抵接的情况下，在此之前，在开口部12a的内部中，也把导电粒子4在第一电极11与第二电极22之间压溃到2μm，能够使导电粒子4的变形率在50％以上。

[0071] (本例的主要效果)

[0072] 如以上说明的那样，由于本例的绝缘层12中位于开口部12a周围的部分的至少一部分与第二电极22进行平面地重叠，所以在把第二部件2向第一部件1压接时，第二电极22与绝缘层12抵接，导电粒子4在开口部12a内过分的变形被阻止。即使在该情况下，由于对于导电粒子4的粒径Da，是把变形前的尺寸设定为是开口部12a深度尺寸H的两倍以上，所以在第二电极22与绝缘层12抵接前，导电粒子4就有50％以上的变形。因此，根据本例，即使在第二电极22与绝缘层12抵接的情况下，也能够使导电粒子4充分变形，优选减少电极之间的电阻值。

[0073] [实施例2]

[0074] [安装结构体的整体结构]

[0075] 图4是本发明实施例2安装结构体的说明图，图4(A)、图4(B)表示安装前后的情况。且由于本例的基本结构与实施例1共通，所以对于共通的部分付与相同的符号来说明。

[0076] 在参照图1说明的带输入功能的光电装置100中，存在有：触摸屏用基板81的与柔性基板35的安装部分、元件基板50与柔性基板73的安装部分、元件基板50与驱动用IC75的安装部分，本例对于上述三个部位中的触摸屏用基板81的与柔性基板35的安装部分、元件基板50与柔性基板73的安装部分都能够适用。因此，在以下说明的安装结构体中，“第一部件1”和“第二部件2”分别与图1所示的带输入功能的光电装置100的各部件成为以下的关系，

[0077] 触摸屏用基板81的与柔性基板35的安装结构体

[0078] 第一部件1＝触摸屏用基板81

[0079] 第二部件2＝柔性基板35

[0080] 元件基板50与柔性基板73的安装结构体

[0081] 第一部件1＝元件基板50

[0082] 第二部件2＝柔性基板73

[0083] 图4所示的安装结构体200具有：把具备第一电极11的第一部件1和具备与第一电极11相对的第二电极22的第二部件2通过各向异性导电材料40进行安装的结构。各向异性导电材料40由热可塑性或热固化性的树脂41和分散在树脂41中的导电粒子4构成。导电粒子4是在树脂粒子表面覆盖金属层而成。

[0084] 如图4(A)所示，为了构成该安装结构体200，在把第一部件1放置在载物台210上的状态下，使第一电极11与第二电极22相对地来配置第二部件2，然后如图4(B)所示，利用压接头230把第二部件2向第一部件1压接。这时，在第二部件2与压接头230之间配置氟树脂制等的片220。其结果是导电粒子4在第一电极11与第二电极22之间被压溃。在此，若树脂41是热固化性的，则利用来自压接头230的加热而使树脂41固化。相对地，若树脂41是热可塑性的，则利用来自压接头230的加热而使树脂41熔化后，使压接头230从第二部件2离开而使树脂41冷却、固化。

[0085] 其结果是导电粒子4在第一电极11与第二电极22之间变形并把第一电极11与第二电极22电连接。这时，各向异性导电材料40所包含的导电粒子4的变形率与电极之间的电阻值的关系则如参照图3说明的那样，导电粒子4的变形率越大，则电极之间的电阻值就越低。特别是在变形率是50％的情况下，电阻值成为10Ω以下，之后，即使导电粒子4的变形率变大，电极之间的电阻值也在10Ω附近推移。

[0086] (安装结构体200的详细结构)

[0087] 图5是表示本发明实施例2安装结构体特点的说明图，图5(A)、图5(B)表示安装中途和安装后的情况。

[0088] 本例的安装结构体200中，第二部件2是在由聚酰亚胺等构成基体材料膜21形成有第二电极22的柔性基板。该第二部件2中基体材料膜21的弹性模量是4.0Gpa，基体材料膜21的厚度是15μm或其以下。因此，第二部件2(柔性基板)与通常的柔性基板(基体材料膜21的厚度25μm)相比是40％左右，容易弯曲。且第二电极22由厚度10μm的铜层构成。

[0089] 第一电极11和绝缘层12按照该顺序被层合在第一部件1，在绝缘层12中，在与第一电极11重叠的区域形成有开口部12a。因此，第一电极11是位于在开口部12a的底部。绝缘层12是参照图1说明过的形成在触摸屏用基板81和元件基板50的层间绝缘膜、平坦化膜或保护膜。该绝缘层12被由树脂层等形成，膜厚度是2～2.5μm的厚。第一电极11由金属层和ITO等透光性导电膜构成。

[0090] 在此，绝缘层12的开口部12a比第二电极22稍微小，在绝缘层12中，在位于开口部12a周围的部分的至少一部分与第二电极22进行平面地重叠。因此，如图4(B)所示，在利用压接头230把第二部件2向第一部件1压接时，第二电极22与绝缘层12抵接，导电粒子4在开口部12a内过分的变形被阻止。

[0091] 于是，导电粒子4的粒径Da，把变形前的尺寸设定为是开口部12a深度尺寸H的两倍以上。具体说就是在本例中，由于开口部12a的深度尺寸H例如是2μm，所以对于导电粒子4的粒径Da就设定成变形前的尺寸是4μm。因此，本例中在利用压接头230把第二部件2向第一部件1压接时，即使是在第二电极22与绝缘层12抵接的情况下，在此之前也在开口部12a的内部把导电粒子4在第一电极11与第二电极22之间压溃到2μm，能够使导电粒子4的变形率在50％以上。

[0092] 如图5(A)所示，在把第二部件2向第一部件1压接时，若在第二电极22与绝缘层12之间夹有导电粒子4，则在第一电极11与第二电极22之间就不会把导电粒子4压溃，但在本例中，第二部件2(柔性基板)使基体材料膜21的厚度是15μm以下的薄而容易弯曲，因此，如图5(B)所示，即使在第二电极22与绝缘层12之间夹有导电粒子4的情况下，第二部件2(柔性基板)弯曲而第二电极22进入到开口部12a的内部。因此，在开口部12a的内部导电粒子4也在第一电极11与第二电极22之间被压溃而进行变形，并且使变形率达到50％。

[0093] (本例的主要效果)

[0094] 如以上说明的那样，由于本例的绝缘层12中位于开口部12a周围的部分的至少一部分与第二电极22进行平面地重叠，所以在把第二部件2向第一部件1压接时，第二电极22与绝缘层12抵接，导电粒子4在开口部12a内过分的变形被阻止。即使在该情况下，由于对于导电粒子4的粒径Da，是把变形前的尺寸设定为是开口部12a深度尺寸H的两倍以上，所以在第二电极22与绝缘层12抵接前，导电粒子4就有50％以上的变形。因此，根据本实施例，即使在第二电极22与绝缘层12抵接的情况下，也能够使导电粒子4充分变形，优选减少电极之间的电阻值。

[0095] 另外，如图5(A)所示，在把第二部件2向第一部件1压接时，即使在第二电极22与绝缘层12之间存在粒子4的情况下，由于第二部件2(柔性基板)使基体材料膜21的厚度是15μm以下的薄而容易弯曲，所以如图5(B)所示，第二部件2(柔性基板)弯曲而第二电极22进入到开口部12a的内部。因此，在开口部12a的内部导电粒子4也在第一电极11与第二电极22之间被压溃而进行变形，并且使变形率达到50％，能够缩小电极之间的电阻值。

[0096] [实施例3]

[0097] 本例的基本结构与实施例2共通。因此，与实施例2相同，参照图4和图5进行说明。本例的安装结构体200也与实施例2相同，在参照图1说明的带输入功能的光电装置100中，对于触摸屏用基板81的与柔性基板35的安装部分、元件基板50与柔性基板73的安装部分都能够适用。因此，在以下说明的安装结构体中，“第一部件1”和“第二部件2”分别与图1所示的带输入功能的光电装置100的各部件成为以下的关系，

[0098] 触摸屏用基板81的与柔性基板35的安装结构体

[0099] 第一部件1＝触摸屏用基板81

[0100] 第二部件2＝柔性基板35

[0101] 元件基板50与柔性基板73的安装结构体

[0102] 第一部件1＝元件基板50

[0103] 第二部件2＝柔性基板73

[0104] 图4所示的安装结构体200与实施例2同样地具有：把具备第一电极11的第一部件1和具备与第一电极11相对的第二电极22的第二部件2通过各向异性导电材料40进行安装的结构。该安装结构体200中，导电粒子4在第一电极11与第二电极22之间变形并把第一电极11与第二电极22电连接。这时，各向异性导电材料40所包含的导电粒子4的变形率与电极之间的电阻值的关系则如参照图3说明的那样，导电粒子4的变形率越大，则电极之间的电阻值就越低。特别是在变形率是50％的情况下，电阻值成为10Ω以下。

[0105] 本例的安装结构体200中，第二部件2是在由聚酰亚胺等构成基体材料膜21形成有第二电极22的柔性基板。该第二部件2中基体材料膜21的厚度是25μm，基体材料膜21的弹性模量是0.8Gpa或其以下。因此，第二部件2(柔性基板)与通常的柔性基板(基体材料膜21的弹性模量是4.0Gpa)相比是40％左右，容易弯曲。且第二电极22由厚度10μm的铜层构成。

[0106] 第一电极11和绝缘层12按照该顺序被积层在第一部件1，在绝缘层12中，在与第一电极11重叠的区域形成有开口部12a。因此，第一电极11是位于在开口部12a的底部。在此，绝缘层12的开口部12a比第二电极22稍微小，在绝缘层12中，位于开口部12a周围的部分的至少一部分与第二电极22进行平面地重叠。因此，如图4(B)所示，在利用压接头
230把第二部件2向第一部件1压接时，第二电极22与绝缘层12抵接，导电粒子4在开口部12a内过分的变形被阻止。

[0107] 在此，导电粒子4的粒径Da，把变形前的尺寸设定为是开口部12a深度尺寸H的两倍以上。具体说就是在本例中，由于开口部12a的深度尺寸H例如是2μm，所以对于导电粒子4的粒径Da就设定成变形前的尺寸是4μm。因此，本例中在利用压接头230把第二部件2向第一部件1压接时，即使在第二电极22与绝缘层12抵接的情况下，也在此之前在开口部12a的内部把导电粒子4在第一电极11与第二电极22之间压溃到2μm，能够使导电粒子4的变形率在50％以上。

[0108] 如图5(A)所示，在把第二部件2向第一部件1压接时，若在第二电极22与绝缘层12之间存在导电粒子4，则在第一电极11与第二电极22之间就不会把导电粒子4压溃，但在本例中，第二部件2(柔性基板)使基体材料膜21的弹性模量是0.8Gpa以下的小而容易弯曲，因此，如图5(B)所示，即使在第二电极22与绝缘层12之间存有导电粒子4的情况下，第二部件2(柔性基板)弯曲而第二电极22进入到开口部12a的内部。因此，在开口部
12a的内部导电粒子4也在第一电极11与第二电极22之间被压溃而进行变形，变形率达到
50％。

[0109] (本例的主要效果)

[0110] 如以上说明的那样，由于本例的绝缘层12中位于开口部12a周围的部分的至少一部分与第二电极22进行平面地重叠，所以在把第二部件2向第一部件1压接时，第二电极22与绝缘层12抵接，导电粒子4在开口部12a内过分的变形被阻止。即使该情况下，由于对于导电粒子4的粒径Da，是把变形前的尺寸设定为是开口部12a深度尺寸H的两倍以上，所以在第二电极22与绝缘层12抵接前，导电粒子4也有50％以上的变形。因此，根据本例，即使在第二电极22与绝缘层12抵接的情况下，也能够使导电粒子4充分变形，所以能够减少电极之间的电阻值。

[0111] 如图5(A)所示，在把第二部件2向第一部件1压接时，即使在第二电极22与绝缘层12之间夹有导电粒子4的情况下，由于第二部件2(柔性基板)使基体材料膜21的弹性模量是0.8Gpa以下的小而容易弯曲，所以如图5(B)所示，第二部件2(柔性基板)弯曲而第二电极22进入到开口部12a的内部。因此，在开口部12a的内部，导电粒子4也在第一电极11与第二电极22之间被压溃而进行变形，并且变形率达到50％，能够缩小电极之间的电阻值。

[0112] [其他实施例]

[0113] 在上述实施例中，由于绝缘层12的开口部12a比第二电极22稍微小，所以在绝缘层12中，位于开口部12a周围的部分的至少一部分与第二电极22进行平面地重叠，但使绝缘层12的开口部12a比第二电极22大，而利用位置偏移等理由，使绝缘层12中，位于开口部12a周围的部分的至少一部分与第二电极22进行平面地重叠的情况也可以适用本发明。

[0114] 上述实施例中，仅在绝缘层12的开口部12a底部形成第一电极11，但从绝缘层12的开口部12a底部进而直到绝缘层12表面形成第一电极11的情况、在绝缘层12的开口部12a底部与第一电极11重叠地形成辅助电极，且该辅助电极被形成得直到绝缘层12表面的情况也可以适用本发明。

[0115] 上述实施例中，作为图像生成装置5而使用了液晶装置，但作为图像生成装置5也可以使用有机电致发光装置。