电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法

摘要

本发明公开了一种电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法，涉及印制电路板制作领域，为有效解决线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等现象所带来的电路板的报废问题而发明。本发明实施例公开的电路修补贴片结构，包括与电路板上的至少一个损坏部位的原电路图形相对应的一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述至少一个损坏部位的对应的原电路图形的形状和尺寸相同或相似，所述电路修补贴片能够替代所述对应的原电路图形与所述电路板的其他电路图形相连接。本发明可用于电路板的制作中。

权利要求

1.一种电路修补贴片结构，其特征在于，所述电路修补贴片结构包括：单一形状且单一尺寸的多个电路修补贴片，或者单一形状且至少两种尺寸的多个电路修补贴片，或者至少两种形状且每种形状具有单一尺寸的多个电路修补贴片，或者至少两种形状且每种形状具有至少一种尺寸的多个电路修补贴片；

所述电路修补贴片与电路板上的至少一个损坏部位的原电路图形相对应，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述至少一个损坏部位的对应的原电路图形的形状和尺寸相同或相似，所述电路修补贴片能够替代所述对应的原电路图形与所述电路板的其他电路图形相连接。

2.根据权利要求1所述的电路修补贴片结构，其特征在于，所述电路修补贴片的形状与以下中的至少一种的形状相对应：线路、焊盘和集成电路引脚。

3.一种如权利要求1至2任一项所述的电路修补贴片结构的制备方法，其特征在于，包括：在载体基板上设置与所述电路修补贴片结构相对应的金属镀层；

将所述金属镀层从所述载体基板分离，形成所述电路修补贴片结构。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述在载体基板上设置与所述电路修补贴片结构对应的金属镀层包括：在所述载体基板表面贴干膜；

通过曝光显影的方法将所述电路修补贴片结构的图样转移至载体基板表面；

对所述载体基板进行电镀，在所述载体基板表面形成与所述电路修补贴片结构对应的金属镀层。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述在载体基板上设置与所述电路修补贴片结构对应的金属镀层包括：对所述载体基板进行电镀，在所述载体基板表面形成镀层；

在所述镀层表面贴干膜，通过曝光显影的方法将所述电路修补贴片结构的图样转移至镀层表面；

在所述镀层表面沉积镍金层；

去除所述镀层表面剩余的干膜；

对所述载体基板进行刻蚀，在所述载体基板表面形成与所述电路修补贴片结构对应的金属镀层。

6.根据权利要求3至5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述载体基板为钢板。

7.一种电路板，其特征在于，所述电路板上的至少一个损坏部位被替代以如权利要求

1至2中任一项所述的电路修补贴片结构，使得所述电路修补贴片结构能够替代所述原电路图形而实现所述原电路图形的功能。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路修补贴片结构采用焊接或导电胶粘结的方式设置在所述损坏部位的原电路图形对应的位置上。

9.一种电路板的修补方法，其特征在于，包括：以如权利要求1至2中任一项所述的电路修补贴片结构修补电路板上的损坏部位，使得所述电路修补贴片结构能够替代所述原电路图形而实现所述原电路图形的功能。

10.根据权利要求9所述的修补方法，其特征在于，采用焊接或导电胶粘结的方式将所述电路修补贴片结构设置在所述电路板的损坏部位处。

11.根据权利要求9所述的修补方法，其特征在于，所述修补方法还包括：在以电路修补贴片结构修补电路板上的损坏部位之前，清理所述损坏部位；和/或在以电路修补贴片结构修补电路板上的损坏部位之后，测试通过所述电路修补贴片结构修补后的电路板的电性能。

说明书

电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法。

背景技术

[0002] 随着电子行业的飞速发展，对电路板的要求也越来越高，电路板已经开始走向细密线路、小孔、多层之高密度封装型态，精细程度逐渐增强。由于装配工艺及电路板制作工艺等的限制，在电路板的装配过程中，电路板容易出现单根或多根线路断裂、焊盘脱落、IC(Integrated Circuit，集成电路)脱落等现象，导致电路板损坏，不能正常使用。

[0003] 现有技术中，当出现上述现象时，对于线路相对简单的电路板，可采用金属引线方式对电路板进行修补；而对于线路相对复杂的精密电路板来讲，由于尺寸等限制，不适合采用金属引线方式进行修补，出现线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等现象将可能导致整块电路板报废，而由于每块单板的造价越来越高，这样就造成了高价损失，间接提高了电路板的制作成本。因此，如何避免由于线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等现象所致的电路板报废是一个需要解决的问题。

发明内容

[0004] 本发明的主要目的在于，提供一种电路修补贴片结构及其制作方法、电路板及修补方法，能够有效解决线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等现象所带来的电路板的报废问题。

[0005] 为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

[0006] 一种电路修补贴片结构，包括与电路板上的至少一个损坏部位的原电路图形相对应的一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述至少一个损坏部位的对应的原电路图形的形状和尺寸相同或相似，所述电路修补贴片能够替代所述对应的原电路图形与所述电路板的其他电路图形相连接。

[0007] 一种本发明实施例提供的电路修补贴片结构的制备方法，包括：

[0008] 在载体基板上设置与所述电路修补贴片结构相对应的金属镀层；

[0009] 将所述金属镀层从所述载体基板分离，形成所述电路修补贴片结构。

[0010] 一种电路板，所述电路板上的至少一个损坏部位被替代以本发明实施例提供的电路修补贴片结构，使得所述电路修补贴片结构能够替代所述原电路图形而实现所述原电路图形的功能。

[0011] 一种电路板的修补方法，包括：

[0012] 以本发明实施例提供的电路修补贴片结构修补电路板上的损坏部位使得所述电路修补贴片结构能够替代所述原电路图形而实现所述原电路图形的功能。

[0013] 采用上述技术方案后，本发明实施例提供的电路修补贴片结构、电路修补贴片结构的制作方法、电路板、电路板的修补方法，当电路板出现线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等损坏现象时，利用与电路板上的损坏部位相对应的电路修补贴片的修补，例如采用电路板线路、焊盘及IC等形状的电路修补贴片进行修补，解决线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等问题，避免了电路板的报废，进而降低了电路板的制作成本。而且，由于电路修补贴片与电路板上损坏部位的电路图形相对应，两者形状和尺寸相同或者基本相同，保证了整个电路板板面的整齐性和美观度。

附图说明

[0014] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0015] 图1为本发明实施例一的正面结构示意图；

[0016] 图2为本发明实施例二的正面结构示意图；

[0017] 图3为本发明实施例提供的电路修补贴片结构的制作方法的流程图；

[0018] 图4为本发明实施例三的工艺流程图；

[0019] 图5为本发明实施例四的工艺流程图。

具体实施方式

[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0021] 本发明的实施例提供了一种电路修补贴片结构，包括与电路板上的至少一部分电路图形相对应的一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述电路板上对应的电路图形的形状和尺寸相同或相似，所述电路修补贴片能够替代所述对应的电路图形与所述电路板的其他电路图形相连接。

[0022] 本发明实施例提供的电路修补贴片结构，可包括一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片用于电路板上对应的损坏部位的修补。当电路板上的某个部位发生损坏时，将与损坏部位对应的电路修补贴片采用导电胶或者焊锡层粘接等方式设置在电路板的损坏部位上，所采用的电路修补贴片的形状和尺寸与电路板上损坏部位的原电路图形相同或相似，电路修补贴片将替代原电路图形与电路板上的其他电路图形相连接，从而实现原电路图形的功能，这样，通过电路修补贴片的修补，避免了电路板的报废，进而降低了电路板的制作成本。而且由于进行修补的电路修补贴片的形状和尺寸与电路板损坏部位的电路图形相同或相似，既能够满足电性连接关系，避免与其他元件或线路的短路连接，又不会带来额外的电磁影响，保证了整个电路板的性能；而且，通过电路修补贴片进行修补的方式不会残留修补的痕迹，提高了整个电路板板面的整齐性和美观度。

[0023] 需要指出的是，电路修补贴片的尺寸和形状与电路板上损坏部位的原电路图形电路并不一定完全相同，相似亦可。两者形状和尺寸相似是指，电路修补贴片的形状与原电路图形基本相同，尺寸基本匹配，同样能够替代原电路图形而实现原电路图形的功能，本发明实施例中，当电路修补贴片和原电路图形的形状相似度在90％以上，尺寸偏差在10％以内的，均认为两者是相似的。

[0024] 其中，电路修补贴片的形状可以与线路、焊盘和集成电路引脚等电路图形中的至少一种形状相对应，其中焊盘还可包括条形焊盘、方形焊盘、圆形焊盘以及椭圆形焊盘等，也就是说，电路图形修补贴片的形状可以为与电路板上的电路图形相对应的任意形状，可根据实际要求设置。而且，不同形状的电路修补贴片的尺寸不限，可有多种尺寸，同样可根据实际情况设置。

[0025] 本发明实施例提供的电路修补贴片结构可只包括单一尺寸单一形状的一个电路修补贴片，也可包括多个电路修补贴片。当本发明实施例提供的电路修补贴片结构包括多个电路修补贴片时，可只包括单一形状且单一尺寸的多个电路修补贴片，也可包括单一形状且多种尺寸的多个电路修补贴片，还可包括多种形状且每种形状具有单一尺寸或者多种形状且每种形状具有至少一种尺寸的多个电路修补贴片，即本发明实施例提供的电路修补贴片结构，电路修补贴片的形状和尺寸以及数目不限，可根据情况和实际要求任意设置。

[0026] 为了使本领域的技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面通过具体的实施例对本发明实施例提供的电路修补贴片结构进行详细说明。

[0027] 实施例一

[0028] 本实施例提供的电路修补贴片结构为一种电路修补贴片组，包括多个电路修补贴片，如图1所示，本实施例为长方形金属框体，内框中设置有多个电路修补贴片10，这些电路修补贴片形状和尺寸完全一致，均为椭圆形焊盘状，即本实施包括单一形状且单一尺寸的多个电路修补贴片10。也就是说，本实施例所针对修补的电路图形单一，当电路板上出现相同或相似形状和尺寸的焊盘脱落现象时，可采用本实施例中的电路修补贴片10进行修补。

[0029] 当然，本实施例的这种电路修补贴片结构，电路修补贴片10的尺寸和形状不限，可为任意的形状和尺寸。

[0030] 本实施例提供的这种电路修补贴片结构，能够提供多个电路修补贴片，即能够为电路板装配等过程批量提供电路修补贴片，适应于工业生产的需要。使用时，从本实施例中将选择的电路修补贴片取下，对电路板进行修补。另外，本实施例还可拆分为多个单独的电路修补贴片10进行使用。

[0031] 实施例二

[0032] 本实施例提供的电路修补贴片结构同样为一种电路修补贴片组，包括多个电路修补贴片，如图2所示，与实施例一相同，本实施例为长方形金属框体，内框中设置有多个电路修补贴片10，与实施例一不同的是，本实施例中包括多种形状的电路修补贴片10，包括有椭圆形焊盘状贴片101、线路状贴片102、方形焊盘状贴片103和圆形焊盘104等，且每种形状的电路修补贴片10均包括至少一种尺寸。即本实施例所针对修补的电路图形多样，当电路板上出现断裂或脱落现象时，可采用本实施例中对应的、相同或相似形状和尺寸的电路修补贴片10对损坏部位的电路图形进行修补。

[0033] 当然，本实施例的这种电路修补贴片结构，电路修补贴片10的尺寸和形状不限，可为不同形状和尺寸的电路修补贴片的任意组合。相对与实施例一来讲，本实施例的电路修补贴片种类较多，应用范围更广。

[0034] 本实施例提供的这种电路修补贴片结构，能够提供多个电路修补贴片，即能够为电路板装配等过程批量提供电路修补贴片，适应于工业生产的需要。使用时，从本实施例中将选择的电路修补贴片取下，对电路板进行修补。另外，本实施例还可拆分为多个单独的电路修补贴片10进行使用。

[0035] 相应的，本发明实施例还提供了一种上述电路修补贴片结构的制作方法，如图3所示的流程图，包括下列步骤：

[0036] S11，在载体基板上设置与电路修补贴片结构对应的金属镀层；

[0037] 其中，所述电路修补贴片结构包括与电路板上的至少一部分电路图形相对应的一个或多个电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与所述电路板上对应的电路图形的形状和尺寸相同或相似，能够替代所述对应的电路图形与所述电路板的其他电路图形相连接；

[0038] S12，将所述金属镀层从所述载体基板分离，形成电路修补贴片结构。

[0039] 本发明实施例提供的制作方法，所制备的电路修补贴片结构可包括任意形状和尺寸的电路修补贴片，电路板可通过与损坏部位的原电路图形相同或相似形状和尺寸的电路修补贴片对损坏部位进行修补，避免了电路板的报废，降低了电路板的制作成本。

[0040] 进一步的，在S11步骤之前，本发明实施例提供的制备方法还包括：根据实际需要，设计电路修补贴片结构，所述设计包括设计电路修补贴片结构包括电路修补贴片的形状、尺寸和数目，以及外观图样等。电路修补贴片结构可包括与电路板上的至少一部分电路图形相对应的一个或多个电路修补贴片，电路修补贴片可以为任意形状和尺寸，可根据实际需要进行设计。进而，通过S11和S12步骤制备所设计的电路修补贴片结构。

[0041] 其中，由于在S12步骤中，需要将所述载体基板和与电路修补贴片结构相对应的金属镀层分离，因此，载体基板材料通常采用物理性质上与所述金属镀层材料彼此之间附着力较小的材料，便于载体基板和金属镀层的成功分离。通常情况下，金属镀层材料为铜，此时优选采用与铜材料附着力较小的钢板作为载体基板。载体基板可以反复使用，降低了生产成本。当然，还可以选择其他材料的载体基板，这里不做限定。

[0042] 为了使本领域的技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面通过具体的实施例对本发明实施例提供的电路修补贴片结构的制作方法进行详细说明。

[0043] 实施例三

[0044] 本实施例可称为加成法，如图4所示，包括：

[0045] S21，采用钢板作为载体基板，对钢板进行化学清洗；

[0046] 本步骤主要为了去除钢板表面杂质和污物，且使钢板表面光滑平整。

[0047] 当然，本步骤中还可以采用其他材料的载体基板。

[0048] S22，在钢板表面贴干膜；

[0049] S23，通过曝光显影的方法将所制备的电路修补贴片结构的图样转移至钢板表面；

[0050] 本步骤后，钢板表面与所述电路修补贴片结构对应的部分的将露出，其他部分覆盖有干膜。可根据实际要求，设置电路修补贴片结构的图样，电路修补贴片结构的图样中可包括满足实际要求的任意形状和尺寸的电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与电路板上对应的电路图形的形状和尺寸相同或相似。

[0051] S24，对钢板进行电镀；

[0052] 本步骤后，钢板表面未被干膜覆盖的部分将被电镀，镀层材料通常为铜，也可为其他镀层材料，即钢板表面与所制备的电路修补贴片结构对应的部分将形成线路图形镀层，其他部分由于干膜的阻挡作用，将不能形成镀层。

[0053] 这样，经过S22至S24步骤，就在钢板上设置了与所制备的电路修补贴片结构对应的金属镀层。

[0054] 进一步地，本实施例还可包括：

[0055] S25，向钢板表面沉积镍金层；

[0056] 本步骤所沉积的镍金层对线路图形铜镀层起到抗氧化保护作用，还在后续的贴片使用中起到易焊接作用。本步骤后，钢板上与电路修补贴片结构对应的金属镀层表面覆盖了一层镍金层，由于钢板表面的除金属镀层外的其他部分还贴有干膜，其他部分的镍金层会随着后续去除干膜的步骤同时去除。

[0057] S26，去除钢板表面剩余的干膜；

[0058] 本步骤中，将钢板浸入氢氧化钠(NaOH)溶液中退除钢板表面剩余的干膜，即钢板表面上、与电路修补贴片结构对应的金属镀层以外部分的干膜。

[0059] S27，通过拉撕的方式将金属镀层从钢板上分离，所分离出的金属镀层即为所要得到的电路修补贴片结构。

[0060] 实施例四

[0061] 本实施例可称为减成法，如图5所示，包括：

[0062] S31，采用钢板作为载体基板，对钢板进行化学清洗；

[0063] 本步骤主要为了去除钢板表面杂质和污物，且使钢板表面光滑平整。

[0064] 当然，本步骤中还可以采用其他材料的载体基板。

[0065] S32，对钢板进行电镀，在钢板表面形成镀层，通常为铜镀层；

[0066] S33，在镀层表面贴干膜；

[0067] S34，通过曝光显影的方法将所制备的电路修补贴片结构的图样转移至镀层表面；

[0068] 本步骤后，钢板表面与所述电路修补贴片结构对应的部分将露出，其他部分覆盖有干膜。可根据实际要求，设置电路修补贴片结构的图样，电路修补贴片结构的图样中可包括满足实际要求的任意形状和尺寸的电路修补贴片，所述电路修补贴片的形状和尺寸与电路板上对应的电路图形的形状和尺寸相同或相似。

[0069] S35，在镀层表面沉积镍金层；

[0070] 本步骤所沉积的镍金层起到以下两点作用：

[0071] 其一、在蚀刻中起到抗腐蚀作用，从而保护电路修补贴片结构对应的线路图形镀层不被蚀刻掉；

[0072] 其二、沉镍金层在后续的贴片使用中起到易焊接作用；

[0073] 本步骤后，钢板上与电路修补贴片结构对应的金属镀层表面覆盖了一层镍金层，而金属镀层的其他部分还覆盖有干膜，这些部分的镍金层会随着后续去除干膜的步骤同时去除。

[0074] S36，去除镀层表面剩余的干膜；

[0075] 完成沉镍金后，为了得到与电路修补贴片结构对应的完整的线路图形镀层，需进行蚀刻加工。因此需要首先以NaOH溶液退除线路以外的干膜，再进行蚀刻，才能得到完整的线路图形镀层。本步骤后，铜镀层表面覆盖有与电路修补贴片结构对应的镍金层。

[0076] S37，对钢板进行刻蚀；

[0077] 本步骤通常采用碱性刻蚀的方式，将钢板浸入到氯化氨碱性蚀刻液中进行刻蚀，由于镀层上与电路修补贴片结构对应的部分覆盖有镍金层，镍金层会保护该部分镀层不被腐蚀，而未被镍金层覆盖的其他部分镀层将被腐蚀掉。这样，经过S32至S37步骤，就在钢板上设置了与所制备的电路修补贴片结构对应的金属镀层。

[0078] S38，通过手工剥离的方式将金属镀层从钢板上分离，所分离出的金属镀层即为所要得到的电路修补贴片结构。

[0079] 本发明实施例提供的制备方法，载体基板可反复使用，成本低廉，而且这个制备流程的制作周期短，可用来制备包括任意数目以及任意图形和尺寸的电路修补贴片的电路修补贴片结构。

[0080] 相应的，本发明的实施例又提供了一种电路板，所述电路板上的至少一个损坏部位被替代以本发明实施例提供的电路修补贴片结构，使得所述电路修补贴片结构能够替代所述原电路图形而实现所述原电路图形的功能。

[0081] 本发明实施例提供的电路板，采用电路修补贴片结构替代了损坏部位的原电路图形从而实现所述原电路图形的功能，这样就避免了电路板的报废，降低了电路板的制作成本。

[0082] 其中，损坏部位是指电路板上电路图形出现断裂或脱落等损坏现象的部位，例如线路断裂、焊盘脱落、IC脱落的损坏部位。所采用的电路修补贴片结构包括与损坏部位的原电路图形对应的电路修补贴片，该电路修补贴片与损坏部位的原电路图形的形状和尺寸相同或相似。

[0083] 需要指出的是，本发明实施例提供的电路板优选采用与损坏部位的原电路图形的形状和尺寸相同的电路修补贴片，这样，电路修补贴片与原电路图形的重合度好，不会残留修补的痕迹，保证了整个电路板板面的整齐性和美观度。当然，电路修补贴片结构的形状和尺寸并不限于与损坏部位的原电路图形完全相同，相似亦可。两者形状和尺寸相似是指，电路修补贴片的形状与原电路图形基本相同，尺寸基本匹配，同样能够替代原电路图形而实现原电路图形的功能。本发明实施例中，当电路修补贴片和原电路图形的形状相似度在90％以上，尺寸偏差在10％以内的，均认为两者是相似的。

[0084] 其中，电路修补贴片可采用焊接或者导电胶粘接的方式设置在电路板损坏部位的原电路图形对应的位置上，使电路修补贴片固定在损坏部位的原电路图形对应的位置上，而且替代损坏部位的原电路图形实现与电路板其他电路图形的功能性电连接。

[0085] 另外，本发明实施例提供的电路板，电路修补贴片的形状和尺寸不限，即电路板上的电路图形出现任何形状和尺寸的电路图形的缺失或损坏，都可采用相对应的电路修补贴片进行修补

[0086] 相应的，本发明的实施例还提供了一种电路板的修补方法，包括：

[0087] 以本发明实施例提供的电路修补贴片结构修补电路板上的损坏部位使得所述电路修补贴片结构能够替代所述原电路图形而实现所述原电路图形的功能。

[0088] 其中，损坏部位是指电路板上电路图形出现断裂或脱落等损坏现象的部位，例如线路断裂、焊盘脱落、IC脱落的损坏部位。

[0089] 本发明实施例提供的修补方法，采用电路修补贴片结构替代了损坏部位的原电路图形从而实现所述原电路图形的功能的方式对损坏部位进行修补，这样就避免了电路板的报废，降低了电路板的制作成本。

[0090] 其中，损坏部位是指电路板上电路图形出现断裂或脱落等损坏现象的部位，例如线路断裂、焊盘脱落、IC脱落的损坏部位。所采用的电路修补贴片结构包括与损坏部位的原电路图形对应的电路修补贴片，该电路修补贴片与损坏部位的原电路图形的形状和尺寸相同或相似。

[0091] 当电路板上的某些部位出现线路断裂、焊盘脱落、IC脱落等损坏现象时，本发明实施例提供的修补方法，采用与损坏部位的原电路图形相同或相似形状和尺寸的电路修补贴片替代发生损坏的原电路图形，替代原电路图形实现原电路图形的功能。这样，就避免了电路板的报废，降低了电路板的制作成本。而且由于用于修补的电路修补贴片的形状和尺寸与原电路图形相同或相似，例如修补线路断裂时，电路板上断裂线路是多宽，修补时就采用多宽的线路状电路修补贴片，焊盘脱落部位设置的电路修补贴片为相应大小的焊盘状电路修补贴片等，因此，电路修补贴片与原电路图形的重合度非常好，不会残留修补的痕迹，保证了整个电路板板面的整齐性和美观度，而且，通过电路修补贴片进行修补的方式即能够满足线路间的电性连接关系，避免与其他元件或线路的短路连接，又不会带来额外的电磁影响，保证了整个电路板的性能。

[0092] 需要指出的是，本发明实施例提供的修补方法，优选采用与损坏部位的原电路图形的形状和尺寸相同的电路修补贴片替代所述原电路图形，这样，电路修补贴片与原电路图形的重合度好，不会残留修补的痕迹，保证了整个电路板板面的整齐性和美观度。当然，电路修补贴片结构的形状和尺寸并不限于与损坏部位的原电路图形完全相同，相似亦可。本发明实施例中，当电路修补贴片和原电路图形的形状相似度在90％以上，尺寸偏差在
10％以内的，均认为两者是相似的。

[0093] 其中，可采用焊接或者导电胶粘接的方式将电路修补贴片设置在电路板上损坏部位处，使电路修补贴片固定在损坏部位的原电路图形对应的位置上，而且替代损坏部位的原电路图形实现与电路板其他电路图形的功能性电连接。

[0094] 另外，本发明实施例提供的修补方法，在以电路修补贴片修补电路板上的损坏部位之前，需要先清理所述损坏部位，易于后续的修补连接。当电路板上出现电路图形断裂或脱落时，损坏部位处将存在至少两个开路端口，可首先对电路板损坏部位处电路图形的开路端口进行打磨处理，将开路端口磨平磨薄，易于后续的修补连接。然后，在开路端口顶端和端口间对应于原电路图形的修补区域涂上焊锡膏，将与损坏部位的原电路图形相应形状和尺寸的电路修补贴片对准原电路图形的位置，焊接在电路板上。而且，为了保证整个电路板板面的整齐性和美观度，并且不带来额外的电磁影响，设置电路修补贴片时，要尽量保证电路修补贴片与原电路图形的对准覆盖替换，可人工对准或采用自动对准定位装置将电路修补贴片设置在电路板上对应的位置上，使电路修补贴片与原电路图形的对准精度在90％以上。

[0095] 在以电路修补贴片修补电路板上的损坏部位之后，本发明实施例提供的修补方法，还包括：测试通过电路修补贴片修补后的电路板的电性能。

[0096] 在电路板的损坏部位设置电路修补贴片后，可采用电学测试装置等对电路修补贴片与相连接的电路图形电性能进行测试，保证修补的可靠性。

[0097] 需要指出的是，本发明实施例的修补方法采用的电路修补贴片的形状不限，即电路板上的电路图形出现任何形状的缺失或损坏时，都可采用相对应的电路修补贴片进行修补。

[0098] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。