电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法

摘要

一种电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，首先设计一测试系统，包括显示单元、采样系统、可调节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系统；所述采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触点相接触的短路开关等效电阻、已知的参考电阻、供电电源、采样电源；所述等效电阻电连接供电电源；所述参考电阻接地；所述采样电源连接到等效电阻与参考电阻之间。然后将测试系统中可调节厚度的电路组件装入被测产品的机壳中，调节“可调节厚度的电路组件”使得厚度在一定的范围之间变化，测量每个变化值时侯的短路开关的接触电阻，完成对每个短路开关测试的功能。

权利要求

1.电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：设计一测试系统，该测试系统包括显示单元、采样系统、可调节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系统；所述采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触点相接触的短路开关等效电阻R1、已知的参考电阻Rf、供电电源Vcc、采样电源V0；所述等效电阻R1电连接供电电源Vcc；所述参考电阻Rf接地；所述采样电源V0连接到等效电阻R1与参考电阻Rf之间；

步骤二：将可调节厚度的电路组件装入被测电子设备的机壳中，调节可调节厚度的电路组件，通过公式Vcc*Rf/(R1+Rf)＝V0，可以计算出：R1＝(Vcc-V0)*Rf/V0；上述电路组件厚度的调整是通过采样电源V0的变化反应出来，通过对R1数值的大小，就可以反应出短路开关连接的可靠性。

2.如权利要求1所述的电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，其特征在于：所述可调节厚度的电路组件包括结构外壳、以及置于结构外壳内的硅胶触点、PCB板、塑料框；所述PCB板上具有短路开关，该短路开关置于硅胶触点下端、所述塑料框置于PCB板之间。

说明书

电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法

【技术领域】

[0001] 本发明涉及一种电子设备的测试方法，具体是指一种电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法。【背景技术】

[0002] POS机、密码键盘、ATM机及其它金融领域的电子设备，键盘作为输入个人密码的部分，需要受到严格的保护。键盘保护基本上是在键盘的PCB板上设有复数个短路开关，硅胶触点通过整机外壳压紧在短路开关上，使检测电路导通。这样，若攻击者试图整片揭开整机外壳进行攻击键盘时，硅胶触点便与短路开关松开，引起检测电路断路，从而触发相关机制以擦除主机的敏感数据信息，这样，敏感数据信息便得到了有效的保护。

[0003] 在设计中，利用硅胶触点的弹性，给硅胶触点一定预压量，并对PCB板上的短路开关进行压接，硅胶触点要保证在最大误差范围内，都能可靠连接。而实际制造中相关制造件的误差是存在的，如果针对误差进行单个测量来保证每个制造件，从而保证整个组件的可靠性，对于产品的批量生产，将会是费时费力，无法实施。基于这样的难点，目前大部分的厂家不进行测试。【发明内容】

[0004] 本发明型所要解决的技术问题在于提供一种低成本、并且节约人力物力的电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法。

[0005] 本发明采用以下技术方案解决上述技术问题：

[0006] 电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，包括如下步骤：

[0007] 步骤一：设计一测试系统，该测试系统包括显示单元、采样系统、可调节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系统；所述采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触点相接触的短路开关等效电阻R1、已知的参考电阻Rf、供电电源Vcc、采样电源V0；所述等效电阻R1电连接供电电源Vcc；所述参考电阻Rf接地；所述采样电源V0连接到等效电阻R1与参考电阻Rf之间；

[0008] 步骤二：将可调节厚度的电路组件可以装入被测产品的机壳中，调节可调节厚度的电路阻件，通过公式Vcc*Rf/(R1+Rf)＝V0，可以计算出：R1＝(Vcc-V0)*Rf/V0；上述电路组件厚度的调整是通过采样电源V0的变化反应出来，通过对R1数值的大小，就可以反应出短路开关连接的可靠性。

[0009] 所述可调节厚度的电路组件包括结构外壳、以及置于结构外壳内的硅胶触点、PCB板、塑料框；所述PCB板上具有短路开关，该短路开关置于硅胶触点下端、所述塑料框置于PCB板之间。

[0010] 本发明电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法的优点在于：按照本发明设计的测试系统，其中可调节厚度的电路组件可以装入被测产品的机壳中，调节“可调节厚度的电路组件”使得厚度在一定的范围之间变化，测量每个变化值时侯的短路开关的接触电阻，完成对每个短路开关测试的功能。本实用新型节约人力物力、成本低。【附图说明】

[0011] 下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

[0012] 图1是本发明中测试系统结构示意图。

[0013] 图2是本发明测试系统中可调节厚度的电路组件结构示意图。

[0014] 图3是本发明测试系统中采样处理单元的电路示意图。【具体实施方式】

[0015] 请参阅图1，电子设备中硅胶触点可靠性的测试系统，包括显示单元、采样系统、可调节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系统。

[0016] 根据制造件的实际测量值以及各个制造件可能的误差控制能力(例如几个制造件装配的误差在ΔH1～ΔH2之间)，硅胶触点要能够在ΔH1～ΔH2变化的时候，均能可靠的压住短路开关。请参阅图2，可调节厚度的电路组件包括结构外壳1、以及置于结构外壳1内的硅胶触点2、短路开关3、PCB板4、塑料框5；所述PCB板4上具有短路开关3、短路开关3置于硅胶触点2下端、塑料框5置于PCB板4之间。PCB板4之间还设有连接器6、元器件7和IC卡座8等。通过调整电路组件的厚度，使得厚度可以在ΔH1～ΔH2之间进行变化，来模拟产品各个制造件的累计误差。

[0017] 请参阅图3、采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触点相接触的短路开关等效电阻R1、已知的参考电阻Rf、供电电源Vcc、采样电源V0；所述等效电阻R1连接供电电源Vcc；所述参考电阻Rf接地；所述采样电源V0连接到等效电阻R1与参考电阻Rf之间；通过公式Vcc*Rf/(R1+Rf)＝V0，可以计算出：R1＝(Vcc-V0)*Rf/V0；上述电路组件厚度的调整是通过采样电源V0的变化反应出来，通过对R1数值的大小，就可以反应出短路开关连接的可靠性。

[0018] 按照本发明设计的测试系统，其中可调节厚度的电路组件可以装入被测产品的机壳中，调节“可调节厚度的电路组件”使得厚度在一定的范围之间变化，测量每个变化值时侯的短路开关的接触电阻，完成对每个短路开关测试的功能。本发明节约人力物力、成本低。