本发明提供一种具有间隙区段的软性电路排线，所述软性电路排线包括有第一及第二软性电路基板，是以一延伸方向延伸且在第一软性电路基板的第一表面形成有第一导电层、绝缘覆层，在第二软性电路基板的第一表面形成有第二导电层、绝缘覆层，一结合材料层形成在第一与第二软性电路基板的第二表面间的预定区段，以将第一及第二软性电路基板迭合，使第一及第二软性电路基板之间保持一预定间隙高度，并在未形成结合材料层的区段定义为一间隙区段，在间隙区段的范围内形成有丛集区段，而第一及第二连接区段位在第一及第二软性电路基板的两端，可分别为插接端或配置有连接器。
1.一种具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路排线包括：一第一软性电路基板，以一延伸方向延伸，具有第一表面及第二表面；
一第一导电层，形成在所述第一软性电路基板的第一表面；
一第二软性电路基板，具有第一表面及第二表面，所述第二软性电路基板是对齐迭置于所述第一软性电路基板，且所述第二软性电路基板的第二表面是面向于所述第一软性电路基板的第二表面；
一第二导电层，形成在所述第二软性电路基板的第一表面；
一结合材料层，形成在所述第二软性电路基板的第二表面与所述第一软性电路基板的第二表面间的预定区段，用以将所述第一软性电路基板与所述第二软性电路基板迭合定位，且使所述第一软性电路基板的第二表面与所述第二软性电路基板的第二表面之间保持一预定间隙高度，并在未形成所述结合材料层的区段定义为一间隙区段；
一丛集区段，形成在所述间隙区段范围内的第一软性电路基板与第二软性电路基板，所述丛集区段是由多条沿着所述第一软性电路基板与所述第二软性电路基板的延伸方向所切割形成的丛集线所组成。
2.如权利要求1所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第一导电层的表面更形成有一绝缘覆层。
3.如权利要求1所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第二导电层的表面更形成有一绝缘覆层。
4.如权利要求1所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述结合材料层为一粘着层，用以将所述第一软性电路基板与所述第二软性电路基板迭合粘置。
5.如权利要求1所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第一导电层的表面更形成有：一绝缘覆层，形成在所述第一导电层的表面；
6.如权利要求1所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第二导电层的表面更形成有：一绝缘覆层，形成在所述第二导电层的表面；
7.如权利要求1所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路排线更包括有一第一连接区段及一第二连接区段，所述第一连接区段位在所述丛集区段的一端，所述第二连接区段位在所述丛集区段相反于所述第一连接区段的另一端。
8.如权利要求7所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第一连接区段配置有一连接器。
9.如权利要求7所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第二连接区段配置有一连接器。
10.如权利要求7所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，在所述第一连接区段及所述第二连接区段之间形成有一镂空区域。
11.如权利要求1所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，至少一卷束结构卷束于所述丛集区段的选定位置，以将所述丛集区段的各个丛集线卷束成一束状结构。
12.如权利要求2所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路排线更包括有至少一软性电路基板，具有第一表面及第二表面，所述软性电路基板的第二表面是通过一结合材料层迭合定位于所述绝缘覆层上，且使所述软性电路基板的第二表面与所述绝缘覆层之间保持一预定间隙高度，并在未形成所述结合材料层的区段定义为一间隙区段。
13.如权利要求12所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路基板的第一表面更形成有一导电层，所述导电层的表面亦形成有一绝缘覆层。
14.如权利要求3所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路排线更包括有至少一软性电路基板，具有第一表面及第二表面，所述软性电路基板的第二表面是通过一结合材料层迭合定位于所述绝缘覆层上，且使所述软性电路基板的第二表面与所述绝缘覆层之间保持一预定间隙高度，并在未形成所述结合材料层的区段定义为一间隙区段。
15.如权利要求14所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路基板的第一表面更形成有一导电层，所述导电层的表面亦形成有一绝缘覆层。
16.一种具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路排线包括：一第一软性电路基板，以一延伸方向延伸，具有第一表面及第二表面；
一第一导电层，形成在所述第一软性电路基板的第一表面；
一第二软性电路基板，具有第一表面及第二表面，所述第二软性电路基板是对齐迭置于所述第一软性电路基板，且所述第二软性电路基板的第二表面是面向于所述第一软性电路基板的第二表面；
一第二导电层，形成在所述第二软性电路基板的第一表面；
一第五导电层，形成在所述第二软性电路基板的第二表面；
一结合材料层，形成在所述绝缘覆层与所述第一软性电路基板的第二表面间的预定区段，用以将所述第一软性电路基板与所述第二软性电路基板迭合定位，并在未形成所述结合材料层的区段定义为一间隙区段；
一丛集区段，形成在所述间隙区段范围内的第一软性电路基板与第二软性电路基板，所述丛集区段是由多条沿着所述第一软性电路基板与所述第二软性电路基板的延伸方向所切割形成的丛集线所组成。
17.如权利要求16所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第五导电层形成在所述第二软性电路基板的第二表面的预定区段。
18.如权利要求16所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第一导电层及所述第二导电层的表面更形成有一绝缘覆层。
19.如权利要求16所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述结合材料层为一粘着层。
20.如权利要求16所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路排线更包括有一第一连接区段及一第二连接区段，所述第一连接区段位在所述丛集区段的一端，所述第二连接区段位在所述丛集区段相反于所述第一连接区段的另一端。
21.如权利要求16所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第一连接区段及所述第二连接区段分别配置有一连接器。
22.一种具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路排线包括：一第一软性电路基板，以一延伸方向延伸，具有第一表面及第二表面；
一第一导电层，形成在所述第一软性电路基板的第一表面；
一第二软性电路基板，具有第一表面及第二表面，所述第二软性电路基板是对齐迭置于所述第一软性电路基板，且所述第二软性电路基板的第二表面是面向于所述第一软性电路基板的第一表面；
一第二导电层，形成在所述第二软性电路基板的第二表面；
一结合材料层，形成在所述第二软性电路基板上的绝缘覆层与所述第一软性电路基板上的绝缘覆层间的预定区段，用以将所述第一软性电路基板与所述第二软性电路基板迭合定位，并在未形成所述结合材料层的区段是定义为一间隙区段；
一丛集区段，形成在所述间隙区段范围内的第一软性电路基板与第二软性电路基板，所述丛集区段是由多条沿着所述第一软性电路基板与所述第二软性电路基板的延伸方向所切割形成的丛集线所组成。
23.如权利要求22所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第一软性电路基板的第二表面及所述第二软性电路基板的第一表面更形成有一绝缘覆层。
24.如权利要求22所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述结合材料层为一粘着层。
25.如权利要求22所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述软性电路排线更包括有一第一连接区段及一第二连接区段，所述第一连接区段位在所述丛集区段的一端，所述第二连接区段位在所述丛集区段相反于所述第一连接区段的另一端。
26.如权利要求22所述的具有间隙区段的软性电路排线，其特征在于，所述第一连接区段及所述第二连接区段分别配置有一连接器。
具有间隙区段的软性电路排线
技术领域
[0001] 本发明是关于一种软性电路排线的设计，特别是关于一种具有间隙区段的软性电路排线。
背景技术
[0002] 近十年来，软性电路排线广泛应用在各类系统产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如：手机、数码摄影机、电脑周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路排线的应用，其中除了平面显示器、消费性产品领域成长性较高外，其以软性电路排线为传输中介的技术是在电子产业中占有不可磨灭的地位。
[0003] 软性电路排线在电子产品中主要作为折迭、旋转等部位信号连接的组件，目前在电子产品的转折处(Hinge Part)应用最多，常见的有折迭式(Clamshell)、滑盖式(Slip)、掀盖式(Flip)到立体旋转式机体，为软性电路排线在电子产品应用中产值最大。
[0004] 在目前所使用的软性电路板排线产品中，因应不同传输线数目的需求，可采用单面板、双面板、多层板等不同软性电路板排的结构，已知软性电路排线结构一般是将数条外覆有绝缘层的导线并列形成一扁平型排线的结构，而作为许多种电器设备、电子设备、电脑设备及通讯设备的信号传送之用。
发明内容
[0005] 本发明所欲解决的技术问题：
[0006] 采用扁平型排线作为信号的传输线在实际应用时，虽然在通过狭长形穿置空间时，并不会太大的问题，但在目前许多电子设备或通讯设备中，经常会使用到具有不同结构的转轴结构。例如目前广受使用的笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、手机、触控面板或许多消费性电子的结构设计中，其盖板或屏幕即经常是以转轴结构结合在电子装置主体上。为了要使电信号由电子装置主体传送至该盖板或屏幕，目前的作法是采用小型化的排线产品或以极细导线丛集捆束来作为信号的传输线。在这些应用领域中，若采用传统扁平型排线就会面临许多问题，例如：影响转轴转动操作的平顺、扁平型排线可挠度不足、扁平型排线挠曲耐用度不足等。
[0007] 缘此，本发明的目的即是提供一种具有间隙区段的软性电路排线，用以改善已知扁平型排线在实际应用时所遭遇到的缺点。
[0008] 本发明解决问题的技术手段：
[0009] 本发明为解决已知技术的问题所采用的技术手段为一种具有间隙区段的软性电路排线，包括有第一及第二软性电路基板，是以一延伸方向延伸而具有一预定长度，在第一软性电路基板的第一表面顺序地形成有第一导电层、绝缘覆层，在第二软性电路基板的第一表面亦顺序地形成有第二导电层、绝缘覆层。一结合材料层形成在第一软性电路基板的第二表面与第二软性电路基板的第二表面间的预定区段，用以将第一及第二软性电路基板迭合定位，以使第一及第二软性电路基板之间保持一预定间隙高度，并在未形成结合材料层的区段定义为一间隙区段。
[0010] 丛集区段形成在间隙区段的范围内的第一软性电路基板与第二软性电路基板，其是由多条沿着第一软性电路基板与第二软性电路基板的延伸方向所切割形成的丛集线所组成。
[0011] 一第一连接区段位在丛集区段的一端，而一第二连接区段位在相反于第一连接区段的另一端。第一连接区段及第二连接区段分别配置有一连接槽座，以供一连接器连接，于其他实施例中，第一连接区段及/或第二连接区段可分别配置插接端以插接至其他电路槽座。
[0012] 于一较佳实施例中，第一软性电路基板的第一导电层的绝缘覆层的表面更形成有电磁屏蔽层，且在第二软性电路基板的第二导电层的绝缘覆层的表面亦形成有电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层用以作为电信号的电磁屏蔽作用。
[0013] 本发明相对于现有技术而取得的有益效果：
[0014] 经由本发明所采用的技术手段，可以经由在第一软性电路基板的第二表面与第二软性电路基板的第二表面间所形成的间隙区段的结构设计，而使得软性电路排线具有较大的可挠度，改善传统扁平型排线应用在具有不同结构的转轴结构或极为狭小的空间结构时，传统扁平型排线会影响到转轴转动操作平顺的缺点，同时也大大改善扁平型排线可挠度不足、扁平型排线挠曲耐用度不足等弊病。
附图说明
[0015] 图1是显示本发明第一实施例的立体图；
[0016] 图2是显示本发明第一实施例的局部扩大视图；
[0017] 图3是显示本发明第一实施例的图1中3-3断面的断面图；
[0018] 图4是显示本发明第二实施例的断面图；
[0019] 图5是显示本发明第三实施例的断面图；
[0020] 图6是显示本发明第四实施例的立体图；
[0021] 图7是显示本发明第五实施例的立体图；
[0022] 图8是显示本发明第六实施例的立体图；
[0023] 图9是显示本发明第七实施例的立体图；
[0024] 图10是显示本发明第八实施例的立体图；
[0025] 图11是显示本发明第九实施例的断面图；
[0026] 图12是显示本发明第十实施例的断面图；
[0027] 图13是显示本发明第十一实施例的断面图；
[0028] 图14是显示本发明第十二实施例的断面图。
[0029] 附图标号
[0030] 100、100a、100b、100c、100d、100e、100f、软性电路排线
[0031] 100g、100h、100i、100j、100k
[0032] 11、11a、11b、11c 第一软性电路基板[0033] 12、12a、12b 第一表面[0034] 13、13a、13b 第二表面[0035] 14、14a、14b 第一导电层[0036] 141信号线
[0037] 15、15a、15b 绝缘覆层[0038] 16电磁屏蔽层
[0039] 17a 第一表面[0040] 17b 第二表面[0041] 18第一导电层
[0042] 19绝缘覆层
[0043] 21、21a、21b、21c 第二软性电路基板[0044] 22、22a、22b、22c 第一表面[0045] 23、23a、23b、23c 第二表面[0046] 24、24a、24b 第二导电层[0047] 241信号线
[0048] 25、25a、25b、25c 绝缘覆层[0049] 26电磁屏蔽层
[0050] 3、3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j、3k 结合材料层[0051] 4、4a、4b、4c、4d、4e、4f、4g、4h、4i、4j 丛集区段[0052] 41、41b、41c、41d、41e、41f 丛集线
[0053] 42、42a、42b、42f、42g、42h、42i、42j 间隙区段[0054] 5、5a、5b、5c、5d、5e 第一连接区段[0055] 6、6a、6b、6c、6d、6e、6f 第二连接区段
[0056] 7、7a、7b、7c、7d、7e、7f、7h 连接槽座
[0057] 7g 插接端
[0058] 81第三软性电路基板
[0059] 81a 第四软性电路基板
[0060] 82、82a 第一表面
[0061] 83、83a 第二表面
[0062] 84第三导电层
[0063] 84a 第四导电层
[0064] 85、85a 绝缘覆层
[0065] 86、86a 第五导电层
[0066] 86b 第二导电层
[0067] 87、87a、87b 绝缘覆层
[0068] 9、9a 卷束结构
[0069] A 镂空区域
[0070] I 延伸方向
具体实施方式
[0071] 本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
[0072] 同时参阅图1至图3所示，图1是显示本发明第一实施例的立体图，图2是显示本发明第一实施例的局部扩大视图，图3是显示本发明第一实施例的图1中3-3断面的断面图。本发明的具有间隙区段的软性电路排线100为单面板及单面板的结构组合，包括有一第一软性电路基板11及一第二软性电路基板21，其是同样地以一延伸方向I延伸一预定长度。第一软性电路基板11具有第一表面12及第二表面13，且第二软性电路基板21具有第一表面22及第二表面23，第二软性电路基板21是对齐迭置于第一软性电路基板11，且第二软性电路基板21的第二表面23是面向于第一软性电路基板11的第二表面13。
[0073] 在第一软性电路基板11的第一表面12上，顺序地形成有一第一导电层14、一绝缘覆层15，而在第二软性电路基板21的第一表面22上，亦顺序地形成有一第二导电层24、一绝缘覆层25。
[0074] 如图3所示，一结合材料层3、3a分别形成在第二软性电路基板21的第二表面23与第一软性电路基板11的第二表面13间的预定区段，用以将第一软性电路基板11与第二软性电路基板21迭合定位，且第一软性电路基板11的第二表面13与第二软性电路基板21的第二表面23之间保持一预定间隙高度，并在未形成结合材料层3、3a的区段是定义为一间隙区段42。
[0075] 其中丛集区段4形成在该间隙区段42范围内的第一软性电路基板11与第二软性电路基板21，意即第一连接区段5位在丛集区段4的一端，而第二连接区段6位于丛集区段4相反于第一连接区段5的另一端，该丛集区段4是由多条沿着第一软性电路基板11与第二软性电路基板21的延伸方向I所切割形成的丛集线41所组成，而全部或部份丛集线41可设有信号线141、241。
[0076] 如图所示，第一连接区段5及第二连接区段6是分别配置有一连接槽座7、7a，以供一连接器连接，于其他实施例中，第一连接区段5及第二连接区段6可分别配置插接端以插接至其他电路槽座，是依不同的需求，而作不同的变化应用。再者，第一导电层14及/或第二导电层24中设有信号线141、241，以作为第一连接区段5与第二连接区段6之间的电信号传送路径。
[0077] 在本实施例中，结合材料层3、3a为一粘着层，在第一连接区段5的范围内及第二连接区段6的范围内，第二软性电路基板21的第二表面23是分别通过结合材料层3、3a迭合粘置于第一软性电路基板11的第二表面13，故间隙区段4形成于第一软性电路基板11的第二表面13及第二软性电路基板21的第二表面23之间，在本发明中，间隙区段4为一气隙区段(Air GapSegment)，故使得位于第一连接区段5及第二连接区段6之间的第一软性电路基板11、第二软性电路基板21因间隙区段4而具有较大的可挠度。
[0078] 参阅图4所示，其是显示本发明第二实施例的立体图。此一实施例的具有间隙区段的软性电路排线100a的组成元件大致上与第一实施例相同，故相同的元件乃标示以相同的元件编号，以资对应。其差异在于第一软性电路基板11的第一导电层14的绝缘覆层15的表面更形成有一电磁屏蔽层16，且在第二软性电路基板21的第二导电层24的绝缘覆层25的表面亦形成有一电磁屏蔽层26，该电磁屏蔽层16、26是用以作为电信号的电磁屏蔽作用。
[0079] 参阅图5所示，其是显示本发明第三实施例的立体图。此一实施例的具有间隙区段的软性电路排线100b为单面板及单面板再加上一个单面板的结构组合。在本实例中，更包括有至少一软性电路基板，并定义为一第三软性电路基板81，第三软性电路基板81具有第一表面82及第二表面83，该第三软性电路基板81的第一表面82更形成有一第三导电层84，第三导电层84的表面亦形成有一绝缘覆层85。
[0080] 第三软性电路基板81的第二表面83是同样通过结合材料层3b、3c迭合粘置于第一软性电路基板11的第一导电层14的绝缘覆层15的表面上，且使该第三软性电路基板81的第二表面83与绝缘覆层15之间保持一预定间隙高度，并在未形成结合材料层3b、3c的区段定义为一间隙区段42a，进而形成如图所示的态样。
[0081] 为了符合实际应用，可包括有多个软性电路基板，每一个软性电路基板同样地具有导电层及绝缘覆层，亦分别通过结合材料层迭合粘置于另一个软性电路基板而形成有间隙区段，在此，仅一最佳实施例代表之。
[0082] 参阅图6所示，其是显示本发明第四实施例的立体图。此一实施例的具有间隙区段的软性电路排线100c的组成元件大致上与第一实施例相同，故相同的元件乃标示以相同的元件编号，以资对应。其差异在于本实施例中的软性电路基板的连接区段可为一对多的结构设计，例如在图1所示的实施例中，是一个第二连接区段6对应一个第一连接区段5的结构设计，而在图6所示的实施例中，为两个第二连接区段6、6a对应一个第一连接区段5的结构设计，该第二连接区段6、6a分别配置有连接槽座7a、7b，以供连接器连接，实际应用时，可依不同的需求，作不同的变化应用。
[0083] 同时参阅图7及图8所示，图7是显示本发明第五实施例的立体图，图8是显示本发明第六实施例的立体图。此二实施例的具有间隙区段的软性电路排线100d、100e的组成元件大致上与第一实施例相同，故相同的元件乃标示以相同的元件编号，以资对应。第五实施例的第一连接区段5及第二连接区段6之间形成有丛集区段4c，该丛集区段4c是由多条沿着第一软性电路基板11与第二软性电路基板21的延伸方向I所切割形成的丛集线41c所组成，且至少一卷束结构9卷束于丛集区段4c的选定位置，以将该丛集区段4c的各个丛集线41c予以卷束成一束状结构。
[0084] 而第六实施例为一对多的结构设计，在图8所示的实施例中，为两个第二连接区段6、6b分别经由丛集区段4c、4d连接一个第一连接区段5的结构设计，该第二连接区段6、6b分别配置有连接槽座7c、7d，该丛集区段4c、4d是由多条丛集线41c、41d所组成，并可分别通过卷束结构9、9a将丛集区段4c、4d的各个丛集线41c、41d予以卷束成一束状结构。
[0085] 参阅图9所示，其是显示本发明第七实施例的立体图。此一实施例的具有间隙区段的软性电路排线100f的组成元件大致上与第一实施例相同，故相同的元件乃标示以相同的元件编号，以资对应。其差异在于第一连接区段5a及第二连接区段6c之间更可形成有一镂空区域A，第一连接区段5a及第二连接区段6c亦分别配置有一连接槽座7e、7f，在实际应用时，该镂空区域A可穿过电路上凸出的电子元件或电子产品中的转轴结构，避免电路排线其本身因无法闪躲而造成压迫或是磨擦电子元件或转轴结构，进而加速其电路上的电子元件或电路排线本身发生毁损或是故障的缺点。
[0086] 此外，第一连接区段5a及第二连接区段6c之间，意即在镂空区域A旁的电路基板形成有丛集区段4e，藉以符合实际业界的应用。
[0087] 参阅图10所示，其是显示本发明第八实施例的立体图。此一实施例的具有间隙区段的软性电路排线100g的组成元件大致上与第一实施例相同，故相同的元件乃标示以相同的元件编号，以资对应。其差异在于第一连接区段5b在选定位置上设有插接端7g，第二连接区段6则设有一连接槽座7h，插接端7g用以供插接至其它电路槽座，其可为具有多个插接脚位的已知金手指(Gordon Finger)的插接结构或是浮雕(Sculpture)插接结构，而连接槽座7h则用以供一连接器连接。
[0088] 参阅图11所示，其是显示本发明第九实施例的断面图。此一实施例的具有间隙区段的软性电路排线100h为单面板及单面板再分别加上一个单面板的结构组合。其中与图5的第三实施例的差异在于更包括有一软性电路基板，是定义为一第四软性电路基板81a，该第四软性电路基板81a具有第一表面82a及第二表面83a，该第四软性电路基板81a的第一表面82a更形成有一第四导电层84a，第四导电层84a的表面亦形成有一绝缘覆层85a。
[0089] 第四软性电路基板81a的第二表面83a是通过结合材料层3d、3e迭合粘置于第二软性电路基板21的第二导电层24的绝缘覆层25的表面上，且使该第四软性电路基板81a的第二表面83a与绝缘覆层25之间保持一预定间隙高度，并在未形成结合材料层3d、3e的区段定义为一间隙区段42g，进而形成如图所示的态样。
[0090] 同时参阅图12及图13所示，图12是显示本发明第十实施例的断面图，图13是显示本发明第十一实施例的断面图。此二实施例的具有间隙区段的软性电路排线100i、100j是分别为单面板加上双面板的结构组合。
[0091] 图12的第十实施例的双面板包括有第二软性电路基板21a、形成在第二软性电路基板21a的第一表面22a的第二导电层24a及形成在第二软性电路基板21a的第二表面23a的第五导电层86，其中第五导电层86可经由刻蚀后成形在第二软性电路基板21a的第二表面23a的预定区段，并在第五导电层86上形成有绝缘覆层87。
[0092] 单面板的第一软性电路基板11a的第二表面13a分别经由结合材料层3f、3g迭合定位在该绝缘覆层87上，以将第一软性电路基板11a与第二软性电路基板21a迭合定位，并在未形成结合材料层3f、3g的区段是定义为一间隙区段42h，以及在第一软性电路基板11a的第一表面12a、第一导电层14a、第二软性电路基板21a的第一表面22a、第二导电层
24a上分别覆盖有绝缘覆层15a、25a，进而形成如图所示的态样。
[0093] 同样地，图13的第十一实施例的双面板包括有第二软性电路基板21b、形成在第二软性电路基板21b的第一表面22b的第二导电层24b及形成在第二软性电路基板21b的第二表面23b的第五导电层86a，并在第五导电层86a上形成有绝缘覆层87a。
[0094] 单面板的第一软性电路基板11b的第二表面13b分别经由结合材料层3h、3i迭合定位在该绝缘覆层87a上，以将第一软性电路基板11b与第二软性电路基板21b迭合定位，并在未形成结合材料层3h、3i的区段是定义为一间隙区段42i，以及在第一软性电路基板11b的第一表面12b、第一导电层14b、第二软性电路基板21b的部份第一表面22b、第二导电层24b上分别覆盖有绝缘覆层15b、25b，进而形成如图所示的态样。
[0095] 参阅图14所示，其是显示本发明第十二实施例的断面图。此一实施例的具有间隙区段的软性电路排线100k为双面板及双面板的结构组合。在本实施例中，一双面板包括有一第一软性电路基板11c，具有第一表面17a及第二表面17b。第一导电层18形成在第一软性电路基板11c的第一表面17a，一绝缘覆层19形成在第一导电层18上。
[0096] 另一双面板包括有一第二软性电路基板21c，具有第一表面22c及第二表面23c，一第二导电层86b形成在第二软性电路基板21c的第二表面23c，一绝缘覆层87b形成在第二导电层86b上。
[0097] 其中，双面板的第一软性电路基板11c的第一表面17a上的绝缘覆层19经由结合材料层3j、3k分别迭合定位在另一双面板的第二软性电路基板21c的第二表面23c上的绝缘覆层87b，以将第一软性电路基板11c与第二软性电路基板21c迭合定位，并在未形成结合材料层3j、3k的区段是定义为一间隙区段42j。并在第一软性电路基板11c的第二表面17b及第二软性电路基板21c的第一表面22c上分别覆盖有绝缘覆层15c、25c，进而形成如图所示的态样。
[0098] 在其他实施例中，第二软性电路基板21c上的第二导电层86b及/或第一软性电路基板11c上的第一导电层18可经由刻蚀后成形在该第二软性电路基板21c及第一软性电路基板11c的预定区段(图未示之)，以符合业界实际应用。
[0099] 由以上的实施例可知，本发明所提供的具有间隙区段的软性电路排线确具产业上的利用价值，故本发明业已符合于专利的要件。以上的叙述仅为本发明的较佳实施例说明，凡本领域的技术人员当可依据上述的说明而作其它种种的改良，这些改变仍属于本发明的发明精神及所界定的权利要求中。
