电子装置的组装方法

摘要

本发明提供一种电子装置的组装方法，包括以下步骤：准备一具有开孔的第一壳体与一具有穿孔的第二壳体，将第二壳体超声波熔接固定于第一壳体；准备一导引线，导引线包含线体及一连接于该线体的一端的软质套管，软质套管具有一通孔；将线体由该穿孔穿入第一壳体的内部，再由该开孔穿出；准备一电线，将电线的一端插置于软质套管的通孔；拉动该线体，使电线由该开孔穿入该第一壳体的内部，再由该穿孔穿出，之后，将电线由该软质套管拆下；准备一金属端子，将金属端子焊接在该电线的一端。本发明可去除超声波熔接过程的变量，确保电线与金属端子的焊接处不会受到超声波熔接的影响而断裂，以大幅提升电子装置整体的生产良品率及质量。

权利要求

1.一种电子装置的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：准备一具有一开孔的第一壳体与一具有一穿孔的第二壳体，将该第二壳体以超声波熔接方式固定于该第一壳体，使该第一壳体的开孔与该第二壳体的穿孔分别与该第一壳体的内部相连通；

准备一导引线，该导引线包含一线体及一软质套管，该软质套管的一端连接于该线体的一端，该软质套管的另一端具有一通孔；

将该线体连接有该软质套管的一端由该第二壳体的穿孔穿入该第一壳体的内部，再由该第一壳体的开孔穿出；

准备一电线，将该电线的一端插置于该软质套管的通孔；

拉动该导引线的线体，使该电线受该软质套管的带动而由该第一壳体的开孔穿入其内部，再由该第二壳体的穿孔穿出，之后，将该电线的一端由该软质套管拆下；

准备一金属端子，将该金属端子焊接在该电线的一端；以及往远离该第一壳体的方向拉动该电线，使该电线的一端由该第二壳体的穿孔穿入该第一壳体的内部，且将该金属端子固定于该穿孔。

2.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该第一壳体具有一与该第一壳体的内部相连通的另一开孔，该第二壳体以超声波熔接方式固定于该另一开孔处。

3.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该软质套管为以弹性材料制成的中空圆管体。

4.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该软质套管由一热缩套管制成。

5.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该电线的另一端连接有一连接器。

6.如权利要求1所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该电线包含一芯线及一包覆于该芯线外的绝缘体，该电线的一端露出部分的芯线，以焊接于该金属端子。

说明书

电子装置的组装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子装置的组装方法，尤其涉及一种可确保电线与金属端子之间能够稳固地连接的电子装置的组装方法。

背景技术

[0002] 常见的电子装置由于其在组装与制造上便利性的考虑，在设计上通常会分拆为可相互组装的多个构件，以两件式的设计为例，该电子装置包含有一第一壳体与一第二壳体。在组装该电子装置时，通常会在该第二壳体上预先组装好其它构件(例如：已焊接有金属端子与连接器的电线)，以形成一半成品，之后，再通过其它加工方式(如超声波熔接)将该第二壳体与第一壳体固定结合为一体。

[0003] 由于电线已先行焊接好金属端子，因此在对该第二壳体进行超声波熔接的过程时，该电线与金属端子会连带受到超声波高速振动的影响，使得电线与金属端子的焊接处经常会发生断裂的状况，从而导致电源(或信号)无法稳定地传输。

发明内容

[0004] 本发明的第一目的，在于提供一种电子装置的组装方法，可确保电线与金属端子的焊接处不会受到超声波熔接的影响而断裂。

[0005] 本发明的第二目的，在于提供一种电子装置的组装方法，可解决电线从该第一壳体的内部经过该第二壳体的穿孔而穿出该第一壳体外部的困难。

[0006] 为实现上述目的，本发明提供一种电子装置的组装方法，包括以下步骤：准备一具有一开孔的第一壳体与一具有一穿孔的第二壳体，将该第二壳体以超声波熔接方式固定于该第一壳体，使该第一壳体的开孔与该第二壳体的穿孔分别与该第一壳体的内部相连通；准备一导引线，该导引线包含一线体及一软质套管，该软质套管的一端连接于该线体的一端，该软质套管的另一端具有一通孔；将该线体连接有该软质套管的一端由该第二壳体的穿孔穿入该第一壳体的内部，再由该第一壳体的开孔穿出；准备一电线，将该电线的一端插置于该软质套管的通孔；拉动该导引线的线体，使该电线受该软质套管的带动而由该第一壳体的开孔穿入其内部，再由该第二壳体的穿孔穿出，之后，将该电线的一端由该软质套管拆下；以及准备一金属端子，将该金属端子焊接在该电线的一端。

[0007] 较佳的，该第一壳体具有一与该第一壳体的内部相连通的另一开孔，该第二壳体以超声波熔接方式固定于该另一开孔处。

[0008] 较佳的，在所述将该金属端子焊接在该电线的一端的步骤后，还包括：往远离该第一壳体的方向拉动该电线，使该电线的一端由该第二壳体的穿孔穿入该第一壳体的内部，且将该金属端子固定于该穿孔。

[0009] 较佳的，该软质套管为以弹性材料制成的中空圆管体。

[0010] 较佳的，该软质套管由一热缩套管制成。

[0011] 较佳的，该电线的另一端连接有一连接器。

[0012] 较佳的，该电线包含一芯线及一包覆于该芯线外的绝缘体，该电线的一端露出部分的芯线，以焊接于该金属端子。

[0013] 本发明具有以下有益效果：本发明可去除超声波熔接过程的变量，确保电线与金属端子的焊接处不会受到超声波熔接的影响而断裂，以大幅提升电子装置整体的生产良品率及质量。

[0014] 为了更进一步了解本发明为实现上述目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，以深入且具体的了解本发明的目的、特征与特点，然而所附附图与具体实施例仅用于参考与说明，并非对本发明加以限制。

附图说明

[0015] 图1为本发明电子装置的第一壳体、第二壳体及夹持座的立体分解图。

[0016] 图2为本发明电子装置的组装方法的示意图(一)。

[0017] 图3为本发明电子装置的组装方法的示意图(二)。

[0018] 图4为本发明电子装置的组装方法的示意图(三)。

[0019] 图5为本发明电子装置的组装方法的示意图(四)。

[0020] 图6为本发明电子装置的组装方法的示意图(五)。

[0021] 图7为本发明电子装置的组装方法的示意图(六)。

[0022] 图8为本发明电子装置的组装方法的示意图(七)。

[0023] 主要组件符号说明

[0024] 10第一壳体

[0025] 11第一开孔

[0026] 12第二开孔

[0027] 20第二壳体

[0028] 21本体

[0029] 22凸缘

[0030] 23穿孔

[0031] 30导引线

[0032] 31线体

[0033] 32软质套管

[0034] 321第一端

[0035] 322第二端

[0036] 323通孔

[0037] 40电线

[0038] 41芯线

[0039] 42绝缘体

[0040] 50连接器

[0041] 51导电端子

[0042] 60金属端子

[0043] 70夹持座

[0044] 71贯孔

具体实施方式

[0045] 请参阅图1至图3所示，本发明提供一种电子装置的组装方法，包括步骤如下：

[0046] (一)准备一第一壳体10与一第二壳体20，其中该第一壳体10为一中空壳体结构，其顶面与侧面各具有与第一壳体10的内部相连通的一第一开孔11与一第二开孔12。该第二壳体20在本实施例中为一蘑菇(mushroom)状的中空盖体，但不限定。该第二壳体
20具有一本体21及一凸缘22，该本体21呈圆柱状且具有至少一穿孔23。该凸缘22环设于该本体21中段的周缘位置且具有比该本体21大的外径。

[0047] 利用超声波熔接方式将该第二壳体20的本体21固定于该第一壳体10的第一开孔11处，且该凸缘22相隔一段距离地位于该第一壳体10顶面的上方。

[0048] (二)准备一导引线30，该导引线30包含一线体31及一软质套管32，其中该线体31的外径小于该穿孔23与该第二开孔12的内径且具有足够的长度，以穿过该穿孔23与第二开孔12。本实施例中，该软质套管32为以弹性材料制成且具有适当长度的中空圆管体，具有一第一端321、一第二端322、及一贯穿该第一端321与第二端322的通孔323。

[0049] 将该线体31的一端插设固定于该软质套管32的第一端321，以构成该导引线30，使得该软质套管32可随着该线体31同步移动。

[0050] 请参阅图3所示，将该线体31连接有该软质套管32的一端由该第二壳体20的穿孔23穿入该第一壳体10的内部，再由该第一壳体10的第二开孔12穿出。

[0051] (三)准备至少一电线40，在该线体31连接有该软质套管32的一端由该第一壳体10的第二开孔12穿出之后，将该电线40的一端插置于该软质套管32的第二端322的通孔323中(请配合参阅图4所示)，使该电线40可随着该导引线30同步移动。

[0052] 所述电线40包含一芯线41及一包覆于该芯线41外的绝缘体42，所述电线40的两端分别以剥线的方式除去其部分的绝缘体42而裸露出部分的芯线41，在该电线40插置于该软质套管32的通孔323时，将芯线41与部分的绝缘体42一起插入该通孔323中。

[0053] 此外，所述电线40未连接该软质套管32的另一端可预先连接有一连接器50，且该端的芯线41电性连接于该连接器50的导电端子51。该连接器50用于对接于该第一壳体10内部预设的电路板上的对接连接器(图中未示)，该连接器50的导电端子51用于与该对接连接器的导电端子接触，从而进行信号的传输。

[0054] (四)拉动该导引线30的线体31未连接有软质套管32的另一端往远离该第一壳体10的方向移动，使得该电线40受该软质套管32的带动而由该第一壳体10的第二开孔12穿入其内部，再由该第二壳体20的穿孔23穿出(请配合参阅图5所示)，之后，将该电线40的一端由该软质套管32的第二端322拆下，以露出该端的芯线41(请配合参阅图6所示)。其中，与该电线40分离后的导引线30还可继续地重复使用。

[0055] (五)准备一金属端子60，将该金属端子60与该电线40一端所露出的芯线41焊接在一起(请配合参阅图7所示)，所述金属端子60在本实施例中作为充电用的端子，但不限定。也可为传输信号用的端子(图中未示)。

[0056] (六)之后，再拉动所述电线40与连接器50相连接的一端往远离该第一壳体10的方向移动，使得所述电线40连接有所述金属端子60的该端由该第二壳体20的穿孔23穿入该第一壳体10内部，且将所述金属端子60固定插置(迫入干涉)于该穿孔23中，而仅露出金属端子60的顶面(请配合参阅图8所示)。从而，使得该电子装置可连结于与其对应的充电座(图中未示)，通过金属端子60的顶面与该充电座预设的端子接触，而达成对该电子装置进行充电的功效。

[0057] 另外，上述电线40的数量根据上述金属端子60的数量而定，可为一个或多个，附图中是以两条电线40与两个金属端子60为例，且该两条电线40未连接该软质套管32的另一端分别连接于同一连接器50的二个导电端子51，但不限定。

[0058] 此外，该软质套管32也可以使用一般的热缩套管自行加工制成，方法为先将线体31的一端插入该热缩套管一端适当距离处，再针对该热缩套管插有该线体31的部分加热使其收缩，令该热缩套管固定于该线体31的一端。之后，将一与电线40外径相同的物品(例如电子线或其它线体)插入该热缩套管的另一端，同样利用加热方式使该部位收缩，使该热缩套管的另一端固定于该物品。最后，再将该物品拔出该热缩套管的另一端，以形成该通孔323的构造，即完成导引线30的制作。

[0059] 另外，请再参阅图1所示，该电子装置可进一步包括一夹持座70，该夹持座70中央处具有一圆形的贯孔71供该第二壳体20的本体21穿过，该夹持座70可转动地设置于该第二壳体20的凸缘22与该第一壳体10的顶面之间，该夹持座70可设有夹持构造(图中未示)以便于使用者将该电子装置配戴于自己的身上。

[0060] 本发明电子装置的组装方法具有如下述的特点及功能：

[0061] 1、本发明先将第二壳体20超声波熔接于第一壳体10上，并利用导引线30较方便地将未连接有金属端子60的电线40穿设于第一壳体10与第二壳体20之间，并在电线40由该第二壳体20的穿孔23穿出后，才将金属端子60焊接于电线40，以避免超声波熔接的过程对电线40与金属端子60造成影响，从而确保电线40与金属端子60的焊接处不会受到超声波熔接的影响而断裂。

[0062] 2、本发明先将导引线30穿设于第一壳体10与第二壳体20，再利用导引线30的软质套管32来连动该电线40，因此可以解决电线40从该第一壳体10的内部经过该第二壳体20的穿孔23而穿出到该第一壳体10外部的困难。

[0063] 3、本发明的电线40在未连接该软质套管32的另一端可预先连接有连接器50，以对接于该第一壳体10内部预设的电路板上的对接连接器，从而简化该电子装置的组装步骤，以节省制造的工时。

[0064] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，非用于限制本发明的专利保护范围，凡运用本发明说明书和附图内容所做的等效变化，皆包含于本发明的范围内。