插座及插座组件

摘要

本发明涉及一种插座及插座组件。该插座包括一第一定位元件和一第二定位元件，该第一定位元件和第二定位元件相互配合用于固定芯片，该第一定位元件包括接触部、弹性连接部和一嵌合部；该第二定位元件包括接触部、弹性连接部和一扣合部，该嵌合部和扣合部在弹性连接部的弹性作用下彼此配合进行扣合固定将芯片固定于其内，该第一、第二定位元件的接触部与芯片引脚电性连接。

权利要求

1.一种插座，其特征在于：该插座包括一第一定位元件和一第二定位元件，该第一定位元件和第二定位元件相互配合用于固定芯片，该第一定位元件包括接触部、弹性连接部和一嵌合部；该第二定位元件包括接触部、弹性连接部和一扣合部，该嵌合部和扣合部在弹性连接部的弹性作用下彼此配合进行扣合固定将芯片固定于其内，该第一、第二定位元件的接触部与芯片引脚电性连接，其中该弹性连接部包括一安装部、连接臂及弹性臂；该安装部打件固定至电路板，且该连接臂与安装部固定连接。

2.如权利要求1所述的插座，其特征在于：该安装部是多个分离设置的底板，该底板的下表面通过打件固定在电路板上。

3.如权利要求2所述的插座，其特征在于：该弹性臂包括一第一平板、一连接杆和一第二平板，该嵌合部或扣合部与该该第二平板相连，该第一、第二平板和该底板平行设置，该连接杆相对该底板倾斜向上延伸，该第一平板的一端通过该连接臂与该底板相连，连接杆之两端分别与该第一平板的另一端和第二平板相连。

4.如权利要求3所述的插座，其特征在于：该底板和第一平板的相对表面设置凸包，芯片的引脚与该凸包电连接。

5.如权利要求2所述的插座，其特征在于：两端的底板边缘向上弯折形成一阻挡部，用以抵接芯片的两相对侧边，固定芯片。

6.如权利要求1所述的插座，其特征在于：该嵌合部和扣合部是塑料材料制成的。

7.如权利要求1所述的插座，其特征在于：该嵌合部包括一凹面，该扣合部包括一凸面，该凹面与凸面可相互匹配扣合。

8.一种插座组件，其包括一插座及一电路板，其特征在于：该插座是权利要求1至7中任意一项权利要求所述的插座， 该插座的第一定位元件和第二定位元件打件固定在电路板上。

说明书

插座及插座组件

技术领域

[0001] 本发明涉及一种插座及插座组件，尤其涉及一种将芯片固定于电路板上的插座及插座组件。

背景技术

[0002] 目前，大部分的芯片是通过SMT技术将其打件固定在电路板上的。但是若是芯片来料不良，需要重工更换芯片时，则需通过烙铁将锡膏熔开，方可将芯片从电路板上拔下来。然而运用烙铁不易操作，且较为浪费作业时间。另外，若是芯片中烧录资料异常，需要重工重新烧录时，由于在线烧录耗费时间较长，也会造成作业时间的浪费。

发明内容

[0003] 为了解决现有技术中芯片通过SMT技术固定在电路板上引起的重工较为浪费作业时间的问题，有必要提供一种将芯片可分离地固定在电路板上的插座。

[0004] 为了解决现有技术中芯片通过SMT技术固定在电路板上引起的重工较为浪费作业时间的问题，有必要提供一种将芯片可分离地固定在电路板上的插座组件。

[0005] 一种插座，其包括包括一第一定位元件和一第二定位元件，该第一定位元件和第二定位元件相互配合用于固定芯片，该第一定位元件包括接触部、弹性连接部和一嵌合部；该第二定位元件包括接触部、弹性连接部和一扣合部，该嵌合部和扣合部在弹性连接部的弹性作用下彼此配合进行扣合固定将芯片固定于其内，该第一、第二定位元件的接触部与芯片引脚电性连接。

[0006] 一种插座组件，其包括一插座及一电路板。该插座包括一第一定位元件和一第二定位元件，该第一定位元件和第二定位元件打件固定在电路板上。该第一定位元件和第二定位元件相互配合用于固定芯片，该第一定位元件包括接触部、弹性连接部和一嵌合部；该第二定位元件包括接触部、弹性连接部和一扣合部，该嵌合部和扣合部在弹性连接部的弹性作用下彼此配合进行扣合固定将芯片固定于其内，该第一、第二定位元件的接触部与芯片引脚电性连接。

[0007] 相较于现有技术，该芯片是在插座的嵌合部和扣合部在弹性连接部的弹性作用下彼此配合进行扣合固定将芯片固定于其内，若发现芯片来料不良，需要重工更换时，仅仅需要用手挤压插座的弹性连接部，使得相互匹配之嵌合部和扣合部彼此分开，再将芯片放入插座内，合拢插座即可，此过程仅仅需要几秒钟的时间，且无需借助任何工具即可完成，其作业时间短，操作简单。若发现芯片中烧录资料异常，由于本案的插座更换芯片的时间短且操作简单，则仅需更换烧录资料完整的芯片即可，然后于其他时间重新烧录资料异常的芯片以便下次利用，如此既不会耽误作业时间，重新烧录好的芯片也可作为下次更换的原料，不会造成浪费。

附图说明

[0008] 图1是本发明具体实施方式的插座组件的示意图。

[0009] 图2是图1中插座的立体结构示意图。

[0010] 图3是图2中插座的部分剖面图。

[0011] 图4是芯片组装至打件固定在电路板上的插座内的示意图。

[0012] 图5是图4所示的芯片、插座及电路板结构自另一方向上观看的示意图。

[0013] 主要元件符号说明

[0014] 插座组件：10

[0015] 电路板：11

[0016] 插座：12

[0017] 第一定位元件：15

[0018] 第二定位元件：16

[0019] 嵌合部：152

[0020] 扣合部：162

[0021] 底板：150、160

[0022] 弹性连接部：151、161

[0023] 第一平板：153、163

[0024] 连接杆：155、165

[0025] 第二平板：156、166

[0026] 弹性臂：154、164

[0027] 连接臂：157、167

[0028] 凸包：158、168

[0029] 阻挡部：159、169

具体实施方式

[0030] 请参阅图1，是本发明的插座组件具体实施方式的示意图。该插座组件10包括一电路板11及一插座12。该插座12可以通过SMT技术打件固定在电路板11上的。

[0031] 请一并参阅图2和图3，该插座12包括第一定位元件15和第二定位元件16，该第一、第二定位元件15、16相互配合将芯片(请参阅图4)固定在电路板上。

[0032] 该第一定位元件15包括安装部、接触部、弹性连接部151、阻挡部159和嵌合部152。安装部用于将第一定位元件15安装在电路板11上。本实施例中，安装部包括多个分离设置的底板150，该底板150的下表面通过SMT技术打件固定在电路板11上。

[0033] 该弹性连接部151包括连接臂157及弹性臂154。连接臂157与安装部固定连接。本实施例中，该连接臂157是自底板150的一端垂直延伸形成。该弹性臂154包括一第一平板153、一连接杆155及一第二平板156。该第一平板153和第二平板156与该底板150平行，该第一平板153之一端连接该连接臂157的端部。该连接杆155是一相对该底板150倾斜向上延伸的矩形平板，该第一平板153之另一端与该连接杆155的一端相连，该第二平板156之两端分别与该嵌合部152和该连接杆155的另一端相连。该弹性臂154是金属连接片。该接触部用于与芯片的各引脚电性连接。该接触部可以是设置在底板150的上表面的两个凸包158和设置在第一平板上153的一个凸包158。该凸包158用于与芯片的引脚电性连接。该嵌合部152包括一凹面(未标示)。该位于两端的底板150边缘向上弯折形成一阻挡部159。

[0034] 该第二定位元件16包括安装部、接触部、弹性连接部161、阻挡部169和扣合部152。安装部用于将第二定位元件16安装在电路板11上。本实施例中，安装部包括多个分离设置的底板160，该底板160的下表面通过SMT技术打件固定在电路板11上。

[0035] 该弹性连接部161包括连接臂167及弹性臂164。连接臂167与安装部固定连接。本实施例中，该连接臂167是自底板160的一端垂直延伸形成。弹性臂164包括一第一平板163、一连接杆165及一第二平板166。该第一平板163和第二平板166与该底板160平行，该第一平板163之一端连接该连接臂167的端部。该连接杆165是一相对该底板160倾斜向上延伸的矩形平板，该第一平板163之另一端与该连接杆165的一端相连，该第二平板166之两端分别与该扣合部162和该连接杆165的另一端相连。该弹性臂164是金属连接片。该接触部用于与芯片的各引脚电性连接。该接触部可以是设置在底板160的上表面的两个凸包168和设置在第一平板上163的一个凸包168。该凸包168用于与芯片的引脚电性连接。该扣合部152包括一凸面(未标示)。该位于两端的底板160边缘向上弯折形成一阻挡部169。

[0036] 请一并参阅图4和图5，图4是芯片组装至打件固定在电路板上的插座内的示意图，图5是图4所示的芯片、插座及电路板结构自另一方向上观看的示意图。将芯片组装至插座时，用手挤压嵌合部152和扣合部162的弹性连接部151、161，使得相互匹配的嵌合部152的凹面和扣合部162的凸面分开，分别与嵌合部152和扣合部162相连的弹性连接部
151、161彼此弹开，两者之间距离增大，从而打开插座12，此时将芯片放入，芯片放置在第一、第二定位元件15、16的底板150、160上，芯片的引脚与插座12的底板150、160及第一平板上153、163上的凸包158、168电性连接，从而保证芯片正常工作，收拢第一、第二定位元件15、16，使得扣合部162的凸面进入嵌合部152的凹面内，在弹性连接部151、161的弹性作用下，该嵌合部152的凹面与扣合部162的凸面紧密结合，且嵌合部152和扣合部162压住芯片的顶面，连接杆155、165抵住芯片的二相对侧边，该两端底板150、160的阻挡部
159、169抵住芯片的另外二相对侧边，从而将芯片固定在插座12内。

[0037] 相较于现有技术，该插座12是打件固定在电路板11上的，芯片是通过插座12的嵌合部152和扣合部162在弹性连接部151、161的弹性作用力下将芯片固定在其内的，芯片无需打件至电路板12上，若发现芯片来料不良，需要重工更换时，仅仅需要用手挤压插座12的弹性连接部151、161，使得相互匹配的嵌合部152的凹面和扣合部162的凸面彼此分开，再将芯片放入插座12内，合拢插座12即可，此过程仅仅需要几秒钟的时间，且无需借助任何工具即可完成，其作业时间短，操作简单。若发现芯片中烧录资料异常，由于本案的插座12更换芯片的时间短且操作简单，则仅需更换烧录资料完整的芯片即可，然后于其他时间重新烧录资料异常的芯片以便下次利用，如此既不会耽误作业时间，重新烧录好的芯片也可作为下次更换的原料，不会造成浪费。

[0038] 然而，该插座12并不限于上述实施方式所述，例如，该底板的个数可根据需要变更，至少有一个即可，该底板150、160和第一平板上158、168上的凸包的个数也可根据需要变更；该插座12的嵌合部152、扣合部162的形状、材料也可根据需要变更，只要二者之间彼此匹配，可相互扣合固定即可，该嵌合部和扣合部在弹性连接部的弹性作用下彼此配合进行扣合固定将芯片固定于其内；该插座12的弹性连接部151、161的形状也可根据需要变更，只要其一端打件固定在电路板上，一端与扣合部或嵌合部相连即可，并不限于上述实施方式所述。