一种铝基板表面结构处理方法

摘要

本发明公开了一种铝基板表面结构处理技术，使用本发明铝基板表面结构处理方法得到的铝基板，铝面表面均匀的蜂窝状粗糙面，可以增加各方向与半固化片的结合力，能有效地促进铝基板与PP片的紧密结合，同时相比机械处理的铝板，提高了耐高压性能。

权利要求

1.一种铝基板表面结构处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S100、前处理：用NaOH溶液浸泡铝基板；

S200、脉冲电镀：用硫酸、磷酸、草酸按比例配置反应液，然后将前处理过的铝基板放入反应液中进行脉冲电镀； S300、后处理：将脉冲电镀后的铝基板过超声清洗机，然后浸入磷酸溶液或草酸溶液进行扩孔，减薄，其温度为室温；最后用清水洗净，烘干；

在步骤S200中，所述反应液中硫酸的浓度为1.2%，磷酸的浓度为1.0%，草酸的浓度为

0.3%；

步骤S100中前处理的过程中是用药水浓度为10％的NaOH溶液，处理时间为10分钟，温度控制在40-45℃；

2

步骤S200所述的脉冲电镀过程，温度控制在13~24℃之间，电流密度为1-1.5A/dm，脉冲电镀的时间为10-20分钟；

步骤S300中是在150℃进行烘干10~15min；

步骤S300中，所述磷酸溶液是5WT%的磷酸溶液，所述草酸溶液是浓度为1%的草酸溶液；

经过所述铝基板表面结构处理方法得到的铝基板，铝面表面均匀的蜂窝状粗糙面；所述铝基板，用于设置在印刷线路板的单边或夹层中辅助散热；所述铝基板上至少有一面为粗糙表面，用于增加与绝缘胶板之间结合力；所述粗糙表面的断层呈波浪状。

说明书

一种铝基板表面结构处理方法

技术领域

[0001] 本发明涉及印刷电路板所用金属板技术领域，尤其涉及一种铝基板表面结构处理方法。

背景技术

[0002] 随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展；例如，为满足各种电子类产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板，已从单面铝基板向双面铝基板甚至多面铝基板发展，即在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命；由此铝基板与绝缘胶结合后的可靠性能就成为业界重点突破的问题，而铝基板与绝缘胶有良好结合的关键在于铝基板表面处理结构和效果的改进；现有的铝基板表面结构一般都是经刷胶水粘合、尼龙磨刷、陶瓷磨刷、或平面拉丝等传统的物理方法处理出的表面结构。

[0003] 虽然物理方法成本低廉、工艺简单，但是物理方法处理出的铝基板表面有毛刺，降低了印刷线路板成品的耐高压性能。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种铝基板表面结构处理方法，旨在解决现有技术中所存在的问题。

[0005] 本发明的技术方案如下：

[0006] 一种铝基板表面结构处理方法，其中，包括以下步骤：

[0007] S100、前处理：用NaOH溶液浸泡铝基板；

[0008] S200、脉冲电镀：用硫酸、磷酸、草酸按比例配置反应液，然后将前处理过的铝基板放入反应液中进行脉冲电镀；

[0009] S300、后处理：将脉冲电镀后的铝基板过超声清洗机，然后浸入磷酸溶液或草酸溶液进行扩孔，减薄，其温度为室温；最后用清水洗净，烘干。

[0010] 所述的铝基板表面结构处理方法，其中，在步骤S200中，所述反应液中硫酸的浓度为1.2%，磷酸的浓度为1.0%，草酸的浓度为0.3%。

[0011] 所述的铝基板表面结构处理方法，其中，步骤S100中前处理的过程中是用药水浓度为10％的NAOH溶液，处理时间为10分钟，温度控制在40-45℃。

[0012] 所述的铝基板表面结构处理方法，其中，步骤S200所述的脉冲电镀过程，温度控2
制在13~24℃之间，电流密度为1-1.5A/dm，脉冲电镀的时间为10-20分钟。

[0013] 所述的铝基板表面结构处理方法，其中，步骤S300中是在150℃进行烘干10~15min。

[0014] 所述的铝基板表面结构处理方法，其中，步骤S300中，所述磷酸溶液是5WT%的磷酸溶液，所述草酸溶液是浓度为1%的草酸溶液。

[0015] 本发明的有益效果是：使用本发明铝基板表面结构处理方法得到的铝基板，铝面表面均匀的蜂窝状粗糙面，可以增加各方向与半固化片的结合力，能有效地促进铝基板与PP片的紧密结合，同时相比机械处理的铝板，提高了耐高压性能。

附图说明

[0016] 图1为使用本发明铝基板表面结构处理技术后的铝基板表面示意图。

[0017] 图2为使用本发明铝基板表面结构处理技术后的铝基板表面断层示意图。

具体实施方式

[0018] 下面结合附图并通过实施例对本发明作进一步详述：

[0019] 本发明所提供的铝基板表面结构处理方法，是一种纳米处理方式，主要是通过脉冲电镀在铝面形成粗糙均匀的蜂窝状。

[0020] 本发明铝基板表面结构处理方法具体包括以下步骤：

[0021] S100、前处理：用药水浓度为10％的NaOH溶液浸泡铝基板，时间为10分钟，温度控制在40-45℃；

[0022] S200、脉冲电镀：用硫酸、磷酸、草酸按比例配置反应液，然后将前处理过的铝基板2
放入反应液中进行脉冲电镀，温度控制在13-24℃之间，电流密度为1-1.5A/dm ； [0023] S300、后处理：将脉冲电镀后的铝基板过超声清洗机，然后浸入5WT%磷酸或浓度为1%的草酸溶液进行扩孔，减薄，其温度为室温；最后用清水洗净，在150℃进行烘干
10~15min。

[0024] 在步骤S200中，所述反应液中，硫酸的浓度为1.2%，磷酸的浓度为1.0%，草酸的浓度为0.3%。脉冲电镀处理的时间为10-20分钟。

[0025] 经过本发明所提供的表面结构处理方法处理的铝基板，可用于设置在印刷线路板的单边或夹层中辅助散热；所述铝基板上至少有一面为粗糙表面，用于增加与绝缘胶板之间结合力；其具体实施方式之一，如图1所示，所述粗糙表面是采用纳米处理技术处理形成的凹坑。对于设置在印刷线路板单边的铝基板，一面可为带凹坑的粗糙表面，另一面可为带保护膜的光滑表面；对于设置在印刷线路板夹层中的铝基板，两面均可为带凹坑的粗糙表面。如图2所示，所述粗糙表面的断层呈波浪状。该波浪状的断层可以是横断面，也可以是纵断面，甚至可以是任意方向上的断面，以保证与半固化片结合的各向同性，可有效促进与聚乙烯等绝缘片的紧密结合，进一步提高印刷线路板成品的耐高压性能。

[0026] 显然，与传统的物理方法相比，由于采用本发明所提供的纳米处理技术对铝基板进行处理，不会在铝基板的表面上形成毛刺，提高了印刷线路板成品的耐高压性能。

[0027] 应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。