线路板及其制程

摘要

一种线路板包括一线路基板、一介质层及一图案化线路结构。介质层覆盖线路基板的一第一表面与至少一第一线路。介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔、一第一凹刻图案及一第二凹刻图案。图案化线路结构包括至少一第二线路及多个第三线路。第二线路配置在第一凹刻图案内。第三线路配置在第二凹刻图案内与盲孔中。每一第三线路具有一第一导电层、一第二导电层及一阻障层。第一导电层位于阻障层与第二凹刻图案之间以及位于阻障层与盲孔之间。第二导电层覆盖阻障层。至少第三线路之一电性连接至线路基板的第一线路。

权利要求

1.一种线路板，包括：

一线路基板，具有一第一表面与至少一第一线路；

一介质层，配置在该线路基板上且覆盖该第一表面与该第一线路，该介质层具有一第二表面、至少一从该第二表面延伸至该第一线路的盲孔、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案；以及一图案化线路结构，包括：

至少一第二线路，配置在该第一凹刻图案内；以及

多个第三线路，配置在该第二凹刻图案内与该盲孔中，各该第三线路具有一第一导电层、一第二导电层以及一阻障层，该第一导电层位于该阻障层与该第二凹刻图案之间以及位于该阻障层与该盲孔之间，该第二导电层覆盖该阻障层，其中该第一导电层的材质与该第二线路的材质相同，且该第二线路的线宽小于各该第三线路的线宽，至少该些第三线路之一电性连接至该线路基板的该第一线路。

2.根据权利要求1所述的线路板，其中该第一线路内埋在该线路基板中，且该第一线路的一表面与该第一表面切齐。

3.根据权利要求1所述的线路板，其中该第一线路配置在该线路基板的该第一表面上。

4.根据权利要求1所述的线路板，其中该介质层的材质包括一高分子聚合物。

5.根据权利要求1所述的线路板，其中该阻障层的材质不同于该第二线路、该第一导电层以及该第二导电层。

6.根据权利要求1所述的线路板，其中该第一导电层为一化学铜层，而该第二线路为一化学铜层。

7.根据权利要求1或5所述的线路板，其中该阻障层的材质包括镍、锡、铬、铝、锌或金。

8.根据权利要求1或6所述的线路板，其中该第二导电层为一电镀铜层。

9.一种线路板的制作工艺，包括：

提供一线路基板，该线路基板具有一第一表面与至少一第一线路；

形成一介质层在该线路基板上，该第一介质层具有一第二表面，且该第一介质层覆盖该第一表面与该第一线路；

对该介质层照射一激光束，以形成至少一从该介质层的该第二表面延伸至该第一线路层的盲孔、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案；

形成一第一导电层在该第一凹刻图案、该第二凹刻图案以及该盲孔内；

形成一阻障层在该第二凹刻图案与该盲孔内，且该阻障层覆盖该第一导电层；

形成一第二导电层在该第二凹刻图案与该盲孔内，且该第二导电层覆盖该阻障层；以及移除部分该第二导电层、部分该阻障层以及部分该第一导电层，至暴露出该介质层的该第二表面，以形成一图案化线路结构，其中该图案化线路结构位于该第一凹刻图案、该第二凹刻图案以及该盲孔内，且该图案化线路结构电性连接至该线路基板的该第一线路。

10.根据权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中该图案化线路结构包括至少一第二线路以及多个第三线路，该第二线路位于该第一凹刻图案内，该些第三线路位于该第二凹刻图案内与该盲孔中，该第二线路的线宽小于各该第三线路的线宽，且至少该些第三线路之一电性连接至该线路基板的该第一线路。

11.根据权利要求9或10所述的线路板的制作工艺，其中该第一线路内埋在该线路基板中，且该第一线路的一表面与该第一表面切齐。

12.根据权利要求9或10所述的线路板的制作工艺，其中该第一线路配置在该线路基板的该第一表面上。

13.根据权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中形成该第一导电层的方法包括进行一无电电镀制程。

14.根据权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中形成该阻障层的方法包括溅镀法或化学沉积法。

15.根据权利要求9、10或13所述的线路板的制作工艺，其中该形成该第二导电层的方法包括进行一电镀制程。

16.根据权利要求9或10所述的线路板的制作工艺，其中在形成该阻障层在该第一导电层上之前，该第一导电层已填满该第一凹刻图案，而形成该图案化线路结构的该第二线路。

17.根据权利要求9或10所述的线路板的制作工艺，其中该移除部分该第二导电层、部分该阻障层以及部分该第一导电层的步骤，包括：进行一第一次蚀刻制程，以移除部分该第二导电层至暴露出该阻障层；

进行一第二次蚀刻制程，以移除部分该阻障层，至暴露出该第一导电层；以及进行一第三次蚀刻制程，以移除部分该第一导电层和部分该第二导电层，至暴露出该介质层的该第二表面。

18.根据权利要求17所述的线路板的制作工艺，其中在进行该第二次蚀刻制程之前，还包括对该阻障层进行一研磨制程。

说明书

线路板及其制程

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种线路板(circuit board)及其制程，且特别是有关于一种在同一线路层中具有多种不同的导电层所形成的线路的线路板及其制程。

背景技术

[0002] 现今的线路板技术已从一般常见的非内埋式线路板发展为内埋式线路板(embedded circuit board)。详细地说，一般常见的非内埋式线路板的特征在于其线路是突出在介质层的表面上，而内埋式线路板的特征在于其线路是内埋在介质层中。线路板的线路结构通常都是分别通过光刻制程或激光烧蚀方式所形成。

[0003] 以传统利用激光烧蚀方式所形成的内埋式线路板的增层线路结构的制程为例，其包括以下步骤。首先，提供一介质层在一具有一线路层的线路基板上。接着，在介质层的表面照射一激光束，以形成一凹刻图案以及一连接至线路层的盲孔。之后，进行电镀制程以形成填满盲孔以及凹刻图案的导电层。至此，内埋式线路板的增层线路结构已大致完成。

[0004] 然而，进行电镀制程时，由于盲孔的深度与凹刻图案的深度不同，因此容易因电镀条件控制不佳，而使得所形成的导电层有厚度分布不均匀的现象。如此一来，当后续进行移除位于凹刻图案与盲孔以外的导电层时，将不易控制所移除的导电层的厚度，以致于容易在移除的过程中不当薄化内埋式的导电层或者是不当残留多余的导电材料在介质层上。此外，后续再在此介质层上进行增层线路层制作时，电镀制程易有品质不良与良品率不高等问题产生，如此一来，易降低增层线路结构的制程良品率，进而降低线路板的可靠度。

发明内容

[0005] 本发明提供一种线路板及其制程，在同一线路层中具有单一导电层所形成的第二线路(意即微细线路)以及多个不同的导电层所组成的第三线路(意即一般线路)。

[0006] 本发明提出一种线路板，其包括一线路基板、一介质层以及一图案化线路结构。线路基板具有一第一表面与至少一第一线路。介质层配置在线路基板上且覆盖第一表面与第一线路。介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。图案化线路结构包括至少一第二线路以及多个第三线路。第二线路配置在第一凹刻图案内。第三线路配置在第二凹刻图案内与盲孔中。每一第三线路具有一第一导电层、一第二导电层以及一阻障层。第一导电层位于阻障层与第二凹刻图案之间以及位于阻障层与盲孔之间。第二导电层覆盖阻障层。第一导电层的材质实质上与第二线路的材质相同，且第二线路的线宽小于每一第三线路的线宽。至少第三线路之一电性连接至线路基板的第一线路。

[0007] 在本发明的一实施例中，上述的第一线路内埋在线路基板中，且第一线路的一表面与第一表面实质上切齐。

[0008] 在本发明的一实施例中，上述的第一线路配置在线路基板的第一表面上。

[0009] 在本发明的一实施例中，上述的介质层的材质包括一高分子聚合物。

[0010] 在本发明的一实施例中，上述的高分子聚合物的材质是选自于由环氧树脂、改性环氧树脂、聚脂(Polyester)、丙烯酸酯、氟聚合物(Fluoro-polymer)、聚亚苯基氧化物(Polyphenylene Oxide)、聚酰亚胺(Polyimide)、酚醛树脂(Phenolicresin)、聚砜(Polysulfone)、硅聚合物(Silicone polymer)、BT树脂(Bismaleimide Triazine Modified Epoxy(BT Resin))、ABF树脂、PP树脂、氰酸聚酯(Cyanate Ester)、聚乙烯(Polyethylene)、聚碳酸酯树脂(polycarbonate，PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer，AB S copolymer)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)树脂、液晶高分子(liquid crystal polymers，LCP)、聚酰胺6(polyamide 6，PA 6)、尼龙(Nylon)、共聚聚甲醛(polyoxymethylene，POM)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)及环状烯烃共聚高分子(cyclic olefin copolymer，COC)所组成的群组。

[0011] 在本发明的一实施例中，上述的阻障层的材质不同于第二线路、第一导电层以及第二导电层。

[0012] 在本发明的一实施例中，上述的第二线路为一化学铜层。

[0013] 在本发明的一实施例中，上述的第一导电层为一化学铜层。

[0014] 在本发明的一实施例中，上述的阻障层的材质包括镍、锡、铬、铝、锌或金。

[0015] 在本发明的一实施例中，上述的第二导电层为一电镀铜层。

[0016] 在本发明的一实施例中，上述的第二凹刻图案与盲孔相连接。

[0017] 本发明提出一种线路板的制程。首先，提供一线路基板。线路基板具有一第一表面与至少一第一线路。接着，形成一介质层在线路基板上。第一介质层具有一第二表面，且第一介质层覆盖第一表面与第一线路。对介质层照射一激光束，以形成至少一从介质层的第二表面延伸至第一线路层的盲孔、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。形成一第一导电层于第一凹刻图案、第二凹刻图案以及盲孔内。形成一阻障层于第二凹刻图案与盲孔内，且阻障层覆盖第一导电层。然后，形成一第二导电层于第二凹刻图案与盲孔内，且第二导电层覆盖阻障层。最后，移除部分第二导电层、部分阻障层以及部分第一导电层，至暴露出介质层的第二表面，以形成一图案化线路结构。图案化线路结构位于第一凹刻图案、第二凹刻图案以及盲孔内，且图案化线路结构电性连接至线路基板的第一线路。

[0018] 在本发明的一实施例中，上述的第一线路内埋在线路基板中，且第一线路的一表面与第一表面实质上切齐。

[0019] 在本发明的一实施例中，上述的第一线路配置在线路基板的第一表面上。

[0020] 在本发明的一实施例中，上述的介质层的材质包括一高分子聚合物。

[0021] 在本发明的一实施例中，上述的高分子聚合物的材质是选自于由环氧树脂、改性环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅聚合物、BT树脂、ABF树脂、PP树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚及环状烯烃共聚高分子所组成的群组。

[0022] 在本发明的一实施例中，上述的激光束为红外线激光光源或紫外线激光光源。

[0023] 在本发明的一实施例中，上述的形成第一导电层的方法包括进行一无电解镀制程。

[0024] 在本发明的一实施例中，上述的第一导电层为一化学铜层。

[0025] 在本发明的一实施例中，上述的形成阻障层的方法包括溅镀法或化学沉积法。

[0026] 在本发明的一实施例中，上述的阻障层的材质包括镍、锡、铬、锌、铝或金。

[0027] 在本发明的一实施例中，上述的形成第二导电层的方法包括进行一电镀制程。

[0028] 在本发明的一实施例中，上述的第二导电层为一电镀铜层。

[0029] 在本发明的一实施例中，上述的图案化线路结构包括至少一第二线路以及多个第三线路。第二线路位于第一凹刻图案内。第三线路位于第二凹刻图案内与盲孔中。第二线路的线宽小于每一第三线路的线宽。至少第三线路之一电性连接至线路基板的第一线路。

[0030] 在本发明的一实施例中，上述的在形成阻障层在第一导电层上之前，第一导电层已填满第一凹刻图案，而形成图案化线路结构的第二线路。

[0031] 在本发明的一实施例中，上述的移除部分第二导电层、部分阻障层以及部分第一导电层的步骤，包括：首先，进行一第一次蚀刻制程，以移除部分第二导电层至暴露出阻障层。接着，进行一第二次蚀刻制程，以移除部分阻障层，至暴露出第一导电层。最后，进行一第三次蚀刻制程，以移除部分第一导电层和部分第二导电层，至暴露出介质层的第二表面。

[0032] 在本发明的一实施例中，上述的在进行第二次蚀刻制程之前，还包括对阻障层进行一研磨制程。

[0033] 在本发明的一实施例中，上述的第二凹刻图案与盲孔相连接。

[0034] 基于上述，本发明先于第一凹刻图案、第二凹刻图案以及盲孔内形成第一导电层。然后，在依序形成阻障层以及第二导电层在第二凹刻图案以及盲孔中，以形成具有三种不同导电层的线路。此外，在蚀刻制程时，阻障层可作为移除部分第二导电层的蚀刻终止层，第一导电层可作为移除部分阻障层的蚀刻终止层。如此一来，本发明的线路板的制程可具有较佳的制程良品率与可靠度。

[0035] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

[0036] 图1A为本发明的一个实施例的一种线路板的剖面示意图。

[0037] 图1B为本发明另的一个实施例的一种线路板的剖面示意图。

[0038] 图2A至图2G为本发明的一个实施例的一种线路板的制程的剖面示意图。

[0039] 主要元件符号说明

[0040] 100、100a：线路板

[0041] 110：线路基板

[0042] 112：第一表面

[0043] 114a、114b、114a’、114b’：第一线路

[0044] 120：介质层

[0045] 122：第二表面

[0046] 124a、124b：盲孔

[0047] 126：第一凹刻图案

[0048] 128：第二凹刻图案

[0049] 130：图案化线路结构

[0050] 132：第二线路

[0051] 134：第三线路

[0052] 134a：第一导电层

[0053] 134b：阻障层

[0054] 134c：第二导电层

[0055] L：激光束

具体实施方式

[0056] 图1A为本发明的一个实施例的一种线路板的剖面示意图。请参考图1A，在本实施例中，线路板100包括一线路基板110、一介质层120以及一图案化线路结构130。值得一提的是，线路板100的结构可以仅具有单一线路层，或是具有多层线路层。也就是说，线路板100可以是单层线路板(singlelayer circuit board)、双层线路板(double layer circuit board)或多层线路板(multi-layer circuit board)。在本实施例中，图1A仅以线路板100为一增层线路板进行说明。

[0057] 详细地说，线路基板110具有一第一表面112与至少一第一线路(图1A中仅示意地示出二个第一线路114a、114b)，其中第一线路114a、114b配置在线路基板110的第一表面112上。也就是说，第一线路114a、114b可算是一种一般线路(非内埋式线路)。在此必须说明的是，在图1A所示的实施例中，第一线路114a、114b虽然是配置在线路基板110的第一表面112上。但是，在其他的实施例中，请参考图1B，第一线路114a’、114b’亦可内埋在线路基板110中，且第一线路114a’、114b’的一表面与第一表面112实质上切齐。意即，第一线路114a’、114b’基本上可算是一种内埋式线路。换句话说，图1A所示的线路基板110的结构仅为举例说明，并非限定本发明。

[0058] 介质层120配置在线路基板110上，且覆盖第一表面112与第一线路114a、114b。介质层120具有一第二表面122、至少一从第二表面122延伸至第一线路114a、
114b的盲孔(图1A中仅示意地示出二盲孔124a、124b)、一第一凹刻图案126以及一第二凹刻图案128。第二凹刻图案128与盲孔124a相连接。在本实施例中，介质层120的材质例如是一高分子聚合物，其中高分子聚合物例如是环氧树脂、改性环氧树脂、聚脂(Polyester)、丙烯酸酯、氟聚合物(Fluoro-polymer)、聚亚苯基氧化物(Polyphenylene Oxide)、聚酰亚胺(Polyimide)、酚醛树脂(Phenolicresin)、聚砜(Polysulfone)、硅聚合物(Silicone polymer)、BT树脂(Bismaleimide Triazine Modified Epoxy(BTResin))、ABF树脂、PP树脂、氰酸聚酯(Cyanate Ester)、聚乙烯(Polyethylene)、聚碳酸酯树脂(polycarbonate，PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer，ABS copolymer)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)树脂、液晶高分子(liquid crystalpolymers，LCP)、聚酰胺6(polyamide 6，PA 6)、尼龙(Nylon)、共聚聚甲醛(polyoxymethylene，POM)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)及环状烯烃共聚高分子(cyclic olefin copolymer，COC)或这些高分子聚合物的任意组合。

[0059] 图案化线路结构130包括至少一第二线路132(图1A中仅示意地示出两个)以及多个第三线路134(图1A中仅示意地示出四个)，其中第二线路132的线宽小于第三线路134的线宽。第二线路132配置在第一凹刻图案126内，其中第二线路132例如是一化学铜层。第三线路134配置在第二凹刻图案128内与盲孔124a、124b中，其中位于盲孔124a中的第三线路134可电性连接至线路基板110的第一线路114a，而位于盲孔124b中的第三线路134可电性连接至线路基板110的第一线路114b。

[0060] 进一步而言，每一第三线路134具有一第一导电层134a、一阻障层134b以及一第二导电层134c，其中第一导电层134a例如是一化学铜层，而第二导电层134c例如是一电镀铜层。也就是说，第一导电层134a的材质实质上与第二线路132的材质相同。在本实施例中，阻障层134b的材质不同于第二线路132、第一导电层134a以及第二导电层134c。其中，阻障层134b的材质例如是镍、锡、铬、锌、铝或金，意即阻障层134b为一金属层。此外，第一导电层134a位于阻障层134b与第二凹刻图案128之间以及位于阻障层134b与盲孔124a、124b之间，而第二导电层134c覆盖阻障层134b。换句话说，本实施例的第三线路134是由三种不同导电材质所组成的线路。

[0061] 本实施例的第二线路132配置在介质层120的第一凹刻图案126内，且第二线路132与介质层120的第一表面122实质上切齐。换句话说，第二线路132基本上可算是一种内埋式线路。第三线路134配置在介质层120的第二凹刻图案128内以及盲孔124a、124b中，且第三线路134与介质层120的第二表面122实质上切齐。换句话说，第三线路134基本上可算是一种内埋式线路。在此必须说明的是，在其他未示出的实施例中，第二线路132与第三线路134亦可因制程误差的影响而与介质层120的第二表面122实质上不切齐，此仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。

[0062] 特别是，在本实施例中，第二线路132的线宽分别小于第三线路134的线宽。也就是说，第三线路134相对于第二线路132而言，可视为一般线路。第二线路132相对于第三线路134而言，可视为微细线路。举例而言，在本实施例中，第二线路132的线宽例如小于15微米(μm)，而第三线路134的线宽大于第二线路132的线宽。换句话说，第三线路134的线宽为15微米(μm)以上。

[0063] 简单地说，由于本实施例在图案化线路结构130中具有单一导电层(意即第一导电层134a)的第二线路132以及具有复合导电层(意即第一导电层134a、阻障层134b以及第二导电层134c)的第三线路134。第二线路132的线宽小于第三线路134的线宽。如此一来，本实施例的线路板100可于同一线路层中同时具有单一导电层的第二线路132(意即微细线路)以及三种不同导电层的第三线路134(意即一般线路)。

[0064] 以上仅介绍本发明的线路板100的结构，并未介绍本发明的线路板100的制程。对此，以下将以图1A中的线路板100的结构作为举例说明，并配合图2A至图2G对本发明的线路板100的制程进行详细的说明。

[0065] 图2A至图2G为本发明的一个实施例的一种线路板的制程的剖面示意图。请先参考图2A，依照本实施例的线路板100的制程，首先，提供一线路基板110。线路基板110具有一第一表面112以及至少一第一线路(图1A中仅示意地示出二个第一线路114a、114b)，其中第一线路114a、114b配置在线路基板110的第一表面112上。换句话说，第一线路114a、114b基本上可算是一种一般线路(即非内埋式线路)。在此必须说明的是，在其他未示出的实施例中，第一线路114a、114b亦可内埋在线路基板110中，且第一线路114a、114b的一表面与第一表面112实质上切齐。意即，第一线路114a、114b基本上可算是一种内埋式线路层。因此，图2A所示的线路基板110结构仅为举例说明，并非限定本发明。

[0066] 接着，请再参考图2A，形成一介质层120在线路基板110上，其中介质层120具有一第二表面122，且介质层120覆盖第一表面112与第一线路114a、114b。在本实施例中，介质层120的材质例如是一高分子聚合物，其中高分子聚合物例如是环氧树脂、改性环氧树脂、聚脂、丙烯酸酯、氟聚合物、聚亚苯基氧化物、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚砜、硅聚合物、BT树脂、ABF树脂、PP树脂、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯树脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龙、共聚聚甲醛、聚苯硫醚及环状烯烃共聚高分子或这些高分子聚合物的任意组合。

[0067] 接着，请再参考图2A，对介质层120照射一激光束L，以形成至少一从介质层120的第二表面122延伸至第一线路114a、114b的盲孔(图2A仅示意地示出两个盲孔124a、124b)、一第一凹刻图案126以及一第二凹刻图案128。其中，第二凹刻图案128与盲孔124a相连接。在本实施例中，激光束L例如为红外线激光光源或紫外线激光光源。

[0068] 接着，请参考图2B，形成一第一导电层134a在第一凹刻图案126、第二凹刻图案128以及盲孔124a、124b内。详细地说，第一导电层134a填满第一凹刻图案126且形成在第二凹刻图案128与盲孔124a、124b的内壁。此外，形成第一导电层134a的方法例如是进行一无电解镀制程，而第一导电层134a例如为一化学铜层。

[0069] 接着，请参考图2C，形成一阻障层134b在第二凹刻图案128与盲孔124a、124b内，且阻障层134b覆盖第一导电层134a。详细地说，本实施例的阻障层134b共形地(conformally)配置在第一导电层134a上，其中形成阻障层134b的方法例如是溅镀法或化学沉积法。此外，阻障层134b的材质例如是镍、锡、铬、锌、铝或金，意即阻障层134b为一金属层。

[0070] 接着，请参考图2D，形成一第二导电层134c在第二凹刻图案128与盲孔124a、124b内，且第二导电层134c覆盖阻障层134b。详细地说，第二导电层134c覆盖阻障层
134b，且填满第二凹刻图案128与盲孔124a、124b。此外，形成第二导电层134c的方法例如是进行一电镀制程，且第二导电层134c例如为一电镀铜层。

[0071] 接着，移除部分第二导电层134c、部分阻障层134b以及部分第一导电层134a，至暴露出介质层120的第二表面122，以形成一图案化线路结构130。详细地说，在本实施例中，移除部分第二导电层134c、部分阻障层134b以及部分第一导电层134a的步骤如下。首先，请先参考图2E，进行一第一次蚀刻制程，以移除部分第二导电层134c至暴露出阻障层134b。此时，阻障层134b可作为移除第一凹刻图案126、第二凹刻图案128以及盲孔124a、
124b之外的第二导电层134c的蚀刻终止层。如此一来，可精确地控制蚀刻制程，以避免过度蚀刻或蚀刻不足的现象产生，可使得本实施例的线路板100的制程可具有较佳的制程良品率与可靠度。另外，亦可在第一次蚀刻制程后，对阻障层134b进行一研磨制程，以使阻障层134b的表面更为平坦，有助于后续蚀刻制程。

[0072] 然后，请参考图2F，进行一第二次蚀刻制程，以移除暴露在第二凹刻图案128以及盲孔124a、124b以外的部分阻障层134b，至暴露出部分第一导电层134a。此时，第一导电层134a可作为阻障层134b的蚀刻终止层，以避免过度蚀刻或蚀刻不足的现象产生，以更精确地控制线路板100的蚀刻制程。

[0073] 最后，请参考图2G，进行一第三次蚀刻制程，以移除部分第一导电层134a和部分第二导电层134c，至暴露出介质层120的第二表面122，而形成图案化线路结构130。

[0074] 详细地说，图案化线路结构130位于第一凹刻图案126内、第二凹刻图案128内以及盲孔124a、124b中，且电性连接至线路基板110的第一线路114a、114b。图案化线路结构130包括至少一第二线路132(图2G中仅示意地示出二个)以及多个第三线路134(图2G中仅示意地示出四个)。第二线路132位于第一凹刻图案126内，且第二线路132是由第一导电层134a填满第一凹刻图案126所形成。第二线路132与介质层120的第一表面
122实质上切齐，换句话说，第二线路132基板上可算是一种内埋式线路。第三线路134位于第二凹刻图案128内与盲孔124a、124b中，其中第三线路134是由第一导电层134a、阻障层134b以及第二导电层134c所形成。特别是，位于盲孔124a中的第三线路134可电性连接至线路基板110的第一线路114a，而位于盲孔124b中的第三线路134可电性连接至线路基板110的第一线路114b。第一导电层134a位于阻障层134b与第二凹刻图案128之间以及位于阻障层134b与盲孔124之间，且填满第一凹刻图案126。换句话说，第三线路134的第一导电层134a与第二线路132为同一膜层。第三线路134与介质层120的第二表面
122实质上切齐，换句话说，第三线路134基本上可算是一种内埋式线路。

[0075] 特别是，在本实施例中，第二线路132的线宽分别小于第三线路134的线宽。也就是说，第三线路134相对于第二线路132而言，可视为一般线路，而第二线路132相对于第三线路134而言，可视为微细线路。举例而言，在本实施例中，第二线路132的线宽例如小于15微米(μm)，而第三线路134的线宽大于第二线路132的线宽。换句话说，第三线路134的线宽为15微米(μm)以上。至此，已完成线路板100的制作。

[0076] 值得一提的是，本发明并不限定第二线路132的型态，虽然此处所提及的第二线路132具体化为具有单一导电层的线路结构。然而，在其他未示出的实施例中，第二线路132亦可如同第三线路134一般具有三种不同导电层的线路结构。换句话说，图2G所示出的第二线路132的形态仅为举例说明，并非限定本发明。此外，在此必须说明的是，在其他未示出的实施例中，第二线路132与第三线路134亦可因制程误差的影响而与介质层120的第二表面122实质上不切齐，此仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。

[0077] 简单地说，本实施例先在第一凹刻图案126、第二凹刻图案128以及盲孔124a、124b内依序形成第一导电层134a、阻障层134b以及第二导电层134c。然后，在蚀刻制程时，阻障层134b可作为移除部分第二导电层134c的蚀刻终止层，第一导电层134a可作为移除部分阻障层134b的蚀刻终止层。如此一来，本实施例的线路板100的制程可有效控制蚀刻制程，可避免过度蚀刻或蚀刻不足的现象产生。换句话说，本实施例的线路板100的制程可具有较佳的制程良品率与可靠度。

[0078] 综上所述，本发明先在第一凹刻图案、第二凹刻图案以及盲孔内形成第一导电层。然后，在依序形成阻障层以及第二导电层于第二凹刻图案以及盲孔中，以形成具有三种不同导电层的线路。此外，在蚀刻制程时，阻障层可作为移除部分第二导电层的蚀刻终止层，第一导电层可作为移除部分阻障层的蚀刻终止层。如此一来，本发明的线路板的制程可具有较佳的制程良品率与可靠度。

[0079] 虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。