线路基板及其制作方法

摘要

一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。首先，形成一介质层在一基板的至少一表面上。形成一绝缘层在介质层上。接着，移除部分绝缘层以及介质层，以形成至少一盲孔在介质层以及绝缘层中。形成一化学镀层在盲孔的内壁上以及未移除的绝缘层上，其中绝缘层与化学镀层之间的接合能力大于介质层与化学镀层之间的接合能力。之后，电镀一图案化导电层，以覆盖化学镀层。

权利要求

1.一种线路基板的制作方法，包括：

形成一介质层在一基板的至少一表面上，该介质层为热固性树脂；

形成一绝缘层在该介质层上，该绝缘层为热塑性树脂；

移除部分该绝缘层以及该介质层，以形成至少一盲孔在该介质层以及该绝缘层中；

形成一化学镀层在该盲孔的内壁上以及未移除的该绝缘层上，其中该绝缘层与该化学镀层之间的接合能力大于该介质层与该化学镀层之间的接合能力；以及电镀一图案化导电层，以覆盖该化学镀层。

2.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该绝缘层的方法包括涂布或喷印。

3.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该绝缘层在该介质层上之后，还包括对该绝缘层进行一表面粗化处理。

4.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该至少一盲孔时，还包括显露出位于该盲孔下方的一电性连接垫，该电性连接垫位于该基板的该表面上。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的线路基板的制作方法，其中形成该至少一盲孔的方法包括激光成孔。

6.根据权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中电镀该图案化导电层之前，还包括形成一图案化光阻层在该化学镀层上。

7.根据权利要求1或6所述的线路基板的制作方法，其中电镀该图案化导电层之后，还包括移除该图案化光阻层以及未被该图案化导电层覆盖的该化学镀层。

8.一种线路基板，包括：

一基板；

一介质层，配置在该基板的至少一表面上，该介质层为热固性树脂；

一绝缘层，配置在该介质层上，该绝缘层为热塑性树脂；

一化学镀层，覆盖部分该绝缘层以及至少一盲孔的内壁上，其中该盲孔形成在该介质层以及该绝缘层中，该绝缘层与该化学镀层之间的接合能力大于该介质层与该化学镀层之间的接合能力；

一图案化导电层，配置在该化学镀层上及该盲孔中；以及一电性连接垫，配置在该基板的该表面，而该图案化导电层经由该盲孔与该电性连接垫电性连接。

9.根据权利要求8所述的线路基板，其中该化学镀层的材质选自铜、镍、银、铬及锡所组成的群组中其中一种金属。

说明书

线路基板及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种线路基板及其制作方法，且特别是有关于一种提高制程能力的高密度线路基板及其制作方法。

背景技术

[0002] 目前细线路、高密度的线路基板的制作方法，是使用半加成方法形成所需的线路层，而半加成方法依绝缘材料特性不同主要区分为ABF(Ajinomotobuild-up film)膜及非ABF膜的半加成法。

[0003] ABF膜表面经粗化后可直接制作导电层，后续再实施半加成的光刻、电镀、去膜以及蚀刻等步骤，以形成微细线路的线路层。但受限于绝缘材料必须为ABF膜，因此成本高。

[0004] 利用非ABF膜的制作方法是在其表面先压合一薄铜层，后续再实施半加成的光刻、电镀、去膜以及蚀刻等步骤，以形成微细线路的线路层。但受限于薄铜层不易附着在非ABF膜上，造成利用非ABF膜的制程能力较使用ABF膜的制程能力低。因此目前的半加成方法，除了特殊材料的ABF膜可在无底铜的情况下进行电镀之外，其他的作法仍以底铜加上电镀铜为主。

发明内容

[0005] 本发明提供一种线路基板及其制作方法，以提高制程能力。

[0006] 本发明提供一种线路基板及其制作方法，不需使用特殊材料的ABF膜，以降低成本。

[0007] 本发明提供一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。首先，形成一介质层在一基板的至少一表面上。形成一绝缘层在介质层上。接着，移除部分绝缘层以及介质层，以形成至少一盲孔在介质层以及绝缘层中。形成一化学镀层在盲孔的内壁上以及未移除的绝缘层上，其中绝缘层与化学镀层之间的接合能力大于介质层与化学镀层之间的接合能力。之后，电镀一图案化导电层，以覆盖化学镀层。

[0008] 本发明提供一种线路基板，包括一基板、一介质层、一绝缘层、一化学镀层、一图案化导电层以及一电性连接垫。介质层配置在基板的至少一表面上。绝缘层配置在介质层上。化学镀层覆盖部分绝缘层以及至少一盲孔的内壁上，其中盲孔形成在介质层以及绝缘层中，绝缘层与化学镀层之间的接合能力大于介质层与化学镀层之间的接合能力。图案化导电层配置在化学镀层上及盲孔中。电性连接垫配置在基板的表面，而图案化导电层经由盲孔与电性连接垫电性连接。

[0009] 在本发明的一实施例中，上述介质层为热固性树脂。

[0010] 在本发明的一实施例中，上述介质层的材质包括环氧树脂或玻纤环氧树脂。

[0011] 在本发明的一实施例中，上述绝缘层为热塑性树脂。

[0012] 在本发明的一实施例中，上述绝缘层的材质包括聚碳酸酯、聚酯或聚酰亚胺树脂。

[0013] 在本发明的一实施例中，上述形成绝缘层在介质层上之后，还包括对绝缘层进行一表面粗化处理。

[0014] 在本发明的一实施例中，上述形成绝缘层的方法包括涂布或喷印。

[0015] 在本发明的一实施例中，上述形成至少一盲孔的方法包括激光成孔。

[0016] 在本发明的一实施例中，上述形成至少一盲孔时，还包括显露出位于盲孔下方的一电性连接垫，电性连接垫位于基板的表面上。

[0017] 在本发明的一实施例中，上述电镀图案化导电层之前，还包括形成一图案化光阻层在化学镀层上。

[0018] 在本发明的一实施例中，上述电镀图案化导电层之后，还包括移除图案化光阻层以及未被图案化导电层覆盖的化学镀层。

[0019] 在本发明的一实施例中，上述化学镀层的材质选自铜、镍、银、铬及锡所组成的群组中其中一种金属。

[0020] 在本发明的一实施例中，上述图案化导电层的材质包括铜。

[0021] 基于上述，本发明的线路基板及其制作方法中，先形成一绝缘层在介质层上，且绝缘层与化学镀层之间的接合能力大于介质层与化学镀层之间的接合能力，之后再形成化学镀层于绝缘层上，以提高制程能力。

[0022] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

[0023] 图1A～图1F为本发明一实施例的线路基板的制作方法的流程图。

[0024] 图2为本发明一实施例的线路基板的示意图。

[0025] 主要元件符号说明

[0026] 10：线路基板

[0027] 100：基板

[0028] 100a、100b：表面

[0029] 102：电性连接垫

[0030] 104：图案化线路

[0031] 110：介质层

[0032] 120：绝缘层

[0033] 130：化学镀层

[0034] 140：图案化导电层

[0035] 150：图案化光阻层

[0036] 152：开口

[0037] 130a：化学镀层

[0038] C：盲孔

具体实施方式

[0039] 图1A～图1F为本发明一实施例的线路基板的制作方法的流程图。图2为本发明一实施例的线路基板的示意图。

[0040] 线路基板的制作方法包括下列步骤。请先参考图1A，形成一介质层110在一基板100的二表面100a、100b上。基板100例如是由多层图案化线路层(未示出)以及多层图案化介质层(未示出)相互堆叠而成的电路板，或是由其他绝缘材料所构成的载板，基板
100的表面100a、100b上例如具有图案化线路104或电性连接垫102，其材质可为铜。介质层110可为热固性树脂，其可经由涂布半固化态的胶片在基板110的一表面上，并加热到硬化温度，以使具有流体的形变特性的半固化态的胶片凝固为不可流动的固化态的胶片。介质层110的材质例如是起始状态为液态的环氧树脂或玻纤环氧树脂或其他起始状态为液态的不可逆高分子材质。

[0041] 接着，请参考图1B及图1C，形成一绝缘层120在介质层110上，并移除部分绝缘层120以及介质层110，以形成至少一盲孔C在介质层110以及绝缘层120中。绝缘层120为热塑性树脂，其可经由涂布或喷印的方式形成。因此，绝缘层120被加热时即软化成液态树脂，冷却时硬化为固化态的树脂。此外，形成绝缘层120在介质层110上之前，还可对介质层110进行一表面粗化处理，以使固化态的介质层110与绝缘层120之间的结合力增强，避免产生层间的剥离。

[0042] 上述形成至少一盲孔C的方法例如是激光成孔，而激光成孔之后可进行除胶渣的步骤，以清洁盲孔C内残留的胶材。在本实施例中，激光穿透介质层110以及绝缘层120之后，可显露出位于盲孔C下方的一电性连接垫102。此外，绝缘层120的材质可选用聚碳酸酯、聚酯或聚酰亚胺树脂，或是其他初始状态为固态，但受热可熔化并可在冷却之后仍可回复至初始状态的热塑性高分子材质。另外，形成绝缘层120于介质层110上之后，更可对绝缘层120进行一表面粗化处理，以利后续进行半加成法。

[0043] 接着，请参考图1D及图1E，形成一化学镀层130在盲孔C的内壁上以及未移除的绝缘层120上，并且电镀一图案化导电层140，以覆盖化学镀层130。值得注意的是，绝缘层120为热塑性树脂，而介质层110为热固性树脂，若直接形成化学镀层130在介质层110上，受限于化学镀层130附着于热固性树脂的能力较低，因此制程能力无法提高。因此，本发明有鉴于绝缘层120与化学镀层130之间的接合能力大于介质层110与化学镀层130之间的接合能力，先形成一绝缘层120在介质层110上，之后再形成化学镀层130在绝缘层120上，以提高制程能力。在本实施例中，化学镀层130的材质可选自铜、镍、银、铬及锡所组成的群组中其中一种金属，本发明对此不加以限制。

[0044] 此外，在电镀图案化导电层140之前，可先形成一图案化光阻层150在化学镀层130上，之后再电镀一导电材料在未被图案化光阻层150覆盖的化学镀层130上(也就是图案化光阻层150的开口152中)，以形成所需的图案化导电层140。在本实施例中，图案化导电层140可填满在盲孔C中，并与盲孔C下方的电性连接垫102电性连接。图案化导电层的材质例如为铜。

[0045] 接着，请参考图1F，电镀图案化导电层140之后，更可移除图案化光阻层150以及未被图案化导电层140覆盖的化学镀层130，以形成具有一线路图案的线路层。移除化学镀层130的方法包括蚀刻，而化学镀层130被蚀刻之后成为具有相同线路图案的化学镀层130a。虽然上述的实施例中，示出在基板100的二表面上形成二介质层110、二绝缘层120以及二化学镀层130，并进行双面电镀，以同时形成所需的二图案化导电层140，但上述制程可单面或双面进行，本发明对此不加以限制。

[0046] 如图2所示，线路基板10具有一基板100、二介质层110、二绝缘层120、二化学镀层130a以及一图案化导电层140。此二介质层110分别配置在基板100的相对二表面100a、100b上。此二绝缘层120分别配置在二介质层110。二化学镀层130a分别覆盖部分二绝缘层120以及至少一盲孔C的内壁上，其中盲孔C可形成在一介质层110以及相对应的绝缘层120中，且绝缘层120与化学镀层130a之间的接合能力大于介质层110与化学镀层130a之间的接合能力。此二图案化导电层140分别配置在化学镀层130a上及盲孔C中，以形成一具有线路图案的线路层。此外，基板100的一表面100a上例如具有一电性连接垫
102，而图案化导电层140可经由盲孔C与电性连接垫102电性连接。虽然在上述的实施例中，线路基板10具有二介质层110、二绝缘层120以及二化学镀层130a以及二图案化导电层140，但上述结构可为单面或双面，本发明对此不加以限制。

[0047] 综上所述，本发明的线路基板及其制作方法中，先形成一绝缘层在介质层上，且绝缘层与化学镀层之间的接合能力大于介质层与化学镀层之间的接合能力，之后再形成化学镀层于绝缘层上，以提高制程能力。因此，本发明不需受限于绝缘材料必须为ABF膜，同样可在粗化后进行化学电镀或浸镀以形成化学镀层，后续再实施半加成的光刻、电镀、去膜以及蚀刻等步骤，因此成本较低。

[0048] 虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。