钛基镍扣种板转让专利

申请号 : CN201110023368.6

文献号 : CN102140658B

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 仇文东

申请人 : 仇文东

摘要 :

提供一种钛基镍扣种板,具有钛基板,所述钛基板上均布通孔,通孔上固定有导电柱,且导电柱等长延伸至钛基板的两侧,导电柱的两端固定有生长柱;所述钛基板的表面涂覆绝缘层。本发明通过改变生长柱在钛基板上的固定连接方式,以及橡胶绝缘层的附着方式,提高钛基板与生长柱连接的可靠性,延长种板的使用寿命。

权利要求 :

1.一种钛基镍扣种板,具有钛基板(1),其特征在于:所述钛基板(1)上均布通孔(5),通孔(5)上固定有导电柱(6),且导电柱(6)等长延伸至钛基板(1)的两侧,导电柱(6)的两端固定有生长柱(2);所述钛基板(1)的表面涂覆绝缘层(3);所述导电柱(6)通过过盈配合固定在通孔(5)上;所述生长柱(2)呈环状结构,套装并焊接固定在导电柱(6)的端头上;所述钛基板(1)的表面及生长柱(2)的侧壁采用硫化床工艺涂覆有硅橡胶绝缘层(3)。

2.根据权利要求1所述的钛基镍扣种板,其特征在于:所述绝缘层(3)的厚度为

1.5-2.5mm。

说明书 :

钛基镍扣种板

技术领域

[0001] 本发明属于电解镍生产技术领域,具体涉及一种钛基镍扣种板。

背景技术

[0002] 钛基镍扣种板是电解法生产镍扣的关键阴极板,广泛应用于冶金电解行业的湿法生产。目前使用的钛基镍扣种板其生长柱直接固定在钛基板上,且其橡胶绝缘层通过粘结剂附着在钛基板上,易出现脱落、气泡、分层等现象,导致橡胶绝缘层与钛基板及生长柱结合不紧密,使用过程中电解液易侵入钛基板与生长柱的固定连接间隙产生腐蚀,导致钛基板与生长柱的固定连接失效,造成生长柱脱落,种板报废。

发明内容

[0003] 本发明解决的技术问题:提供一种钛基镍扣种板,通过改变生长柱在钛基板上的固定连接方式,以及橡胶绝缘层的附着方式,提高钛基板与生长柱连接的可靠性,延长种板的使用寿命。
[0004] 本发明采用的技术方案:一种钛基镍扣种板,具有钛基板,所述钛基板上均布通孔,通孔上固定有导电柱,且导电柱等长延伸至钛基板的两侧,导电柱的两端固定有生长柱;所述钛基板的表面涂覆绝缘层。
[0005] 所述导电柱通过过盈配合固定在通孔上。
[0006] 所述生长柱呈环状结构,套装并焊接固定在导电柱的端头上。
[0007] 所述钛基板的表面及生长柱的侧壁采用硫化床工艺涂覆有硅橡胶绝缘层。
[0008] 所述绝缘层的厚度为1.5-2.5mm。
[0009] 本发明与现有技术相比的优点:
[0010] 1、本发明改变了生长柱在钛基板上的固定连接方式,完全克服了生长柱腐蚀后易脱落的缺陷;
[0011] 2、本发明改变橡胶绝缘层的附着方式,使橡胶绝缘层与钛基板及生长柱结合更紧密,使用过程中电解液难以侵入钛基板与生长柱的固定连接间隙,进一步提高钛基板与生长柱连接的可靠性,延长种板的使用寿命。
[0012] 3、本发明采用硫化床工艺涂覆绝缘层,不但降低了绝缘层厚度,又提高了工效,降低了生产成本。

附图说明

[0013] 图1为本发明结构示意图;
[0014] 图2为本发明结构侧视图。

具体实施方式

[0015] 下面结合附图1描述本发明的一种实施例。
[0016] 一种钛基镍扣种板,具有钛基板1,钛基板1最上端设有耳板4,所述钛基板1上均布通孔5,导电柱6通过过盈配合固定在通孔5上,且导电柱6等长延伸至钛基板1的两侧。生长柱2呈环状结构,套装并焊接固定在导电柱6的端头上。所述钛基板1的表面及生长柱2的侧壁采用硫化床工艺涂覆有硅橡胶绝缘层3,绝缘层3的厚度为1.5-2.5mm。
[0017] 绝缘层3使钛基板1与外部隔绝,同时生长柱2及导电柱6的外端面露出并且导电性能良好。使用时,将本发明放入电解液内,镍分子在电流的作用下吸附到生长柱2及导电柱6外露的外端面上,当吸附到一定厚度后,就生产出所要求的“镍扣”,将“镍扣”剥落后即可得到镍扣成品。
[0018] 以上所述仅是本发明的较佳实施方式,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。