主动放膜的贴膜装置

摘要

本发明公开了一种主动放膜的贴膜装置，其特征在于，包括用于支撑胶膜卷的支撑轴以及驱动支撑轴转动的驱动装置。本发明中的主动放膜的贴膜装置，改变了传统的由夹膜装置拉动胶膜带动胶膜卷转动从而放出胶膜的做法，改为由驱动装置驱动胶膜卷转动，主动放出胶膜。在夹膜装置拉动胶膜使其覆盖在晶圆上时，夹膜装置对胶膜的拉力可以很小，不会使胶膜被拉伸变形，提高了贴膜品质。

权利要求

1.主动放膜的贴膜装置，其特征在于，包括用于支撑胶膜卷的支撑轴以及驱动支撑轴转动的驱动装置；还包括可吸附住胶膜的真空吸附装置，所述真空吸附装置包括吸嘴，所述吸嘴与抽真空装置联通；所述吸嘴可沿水平方向移动地安装；还包括两个间隔设置的机架板，机架板可沿水平方向移动地安装；第一横杆两端分别连接在一个机架板上；吸嘴安装在第一横杆上；还包括滚轮，所述滚轮可转动地安装于滚轮轴上，滚轮轴两端分别连接在一个机架板上；滚轮轴可沿水平方向移动地安装，滚轮轴的移动行程使其能够对覆盖在晶圆上的胶膜施加压力。

2.根据权利要求1所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述驱动装置为电机，电机通过传动装置与支撑轴传动连接。

3.根据权利要求1所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，还包括测量胶膜卷放出的胶膜长度的测量装置；所述测量装置与电机控制系统电连接；测量装置将测量的胶膜长度信号发送至电机控制系统，电机控制系统可控制电机的运转和停止。

4.根据权利要求1所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，还包括用于放置晶圆的台盘，所述台盘设置在吸嘴下方，吸嘴的水平方向移动的行程大小使其能够将胶膜覆盖在台盘上放置的晶圆上。

5.根据权利要求4所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述的台盘设置在基座上。

6.根据权利要求1所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述滚轮轴可沿竖直方向移动地安装。

7.根据权利要求1所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，还包括有用于切割胶膜的切割刀。

8.根据权利要求7所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述切割刀可沿胶膜宽度方向移动地安装。

9.根据权利要求8所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述切割刀可沿水平方向与吸嘴同步移动地安装，吸嘴设置于切割刀与滚轮之间。

10.根据权利要求9所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述吸嘴与滚轮可同步移动地安装或吸嘴、滚轮与切割刀可同步移动地安装。

11.根据权利要求1所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述的两个机架板平行设置。

12.根据权利要求1或11所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述的第一横杆可沿竖直方向移动地安装于机架板上。

13.根据权利要求12所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述的机架板上设置有第一气缸，第一气缸设置有输出杆；所述输出杆与第一横杆相配合驱动第一横杆沿竖直方向移动。

14.根据权利要求1或11所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述的机架板上设置有第二气缸，第二气缸设置有输出杆，滚轮轴至少一端与第二气缸的输出杆相配合，第二气缸的输出杆驱动滚轮轴沿竖直方向移动。

15.根据权利要求1或11所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述机架板上还安装有夹膜装置，所述夹膜装置设置有可允许胶膜穿过的狭缝，夹膜装置设置在滚轮上方。

16.根据权利要求15所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述的夹膜装置的狭缝大小可调。

17.根据权利要求15所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述的夹膜装置沿胶膜宽度方向全部夹住胶膜。

18.根据权利要求15所述的主动放膜的贴膜装置，其特征在于，所述的夹膜装置包括固定杆和支撑杆，固定杆与支撑杆之间的间隙为狭缝；所述支撑杆为圆柱形，固定杆设置有内凹槽与支撑杆相配合；所述机架板上设置有第三气缸，第三气缸设置有输出杆，支撑杆的端部与第三气缸的输出杆相配合，由第三气缸的输出杆驱动支撑杆靠近或远离固定杆，以调节狭缝的大小。

19.根据权利要求1或11所述的贴膜装置，其特征在于，所述机架板与丝杆螺纹配合，所述丝杆与电机主轴连接，由电机主轴驱动丝杆转动。

说明书

主动放膜的贴膜装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种主动放膜的贴膜装置。

背景技术

[0002] 晶圆生产完成后需要进行封装测试。晶圆生产与封装测试往往在不同的工厂内进行，因此，需要在不同的地点之间运输转移。出于移动时对晶圆安全的考虑，晶圆厂制造的晶圆厚度通常在700um以上，以防止运送过程中破裂。随着晶圆尺寸的增大，其厚度在逐渐增大。

[0003] 但在很多使用场合，芯片的发展趋势是越来越薄。因此，在进行封装测试前，需要对晶圆进行减薄处理。通常将晶圆电路面，即完成芯片功能的那一面称为正面，另外一面即为背面。晶圆背面主要由硅材料组成，起支撑晶圆作用。晶圆减薄就是将晶圆背面的硅材料去除，目前，晶圆的厚度已经可以从出厂时的700um以上降到减薄后的50um以下。

[0004] 晶圆减薄的方法是将晶圆正面朝下放在晶圆承载装置上，采用金刚石砂轮在晶圆背面打磨。为了保护晶圆正面，在减薄之前需要在晶圆正面贴覆一层胶膜。这层胶膜与晶圆接触的一面具有一定的粘性，贴覆后与晶圆粘在一起。由于这层胶膜是专为保护晶圆减薄用的，也可以称为减薄膜。

[0005] 随着晶圆厚度的降低，晶圆自身的刚性随之逐渐降低。在晶圆厚度降低到200um以下时，晶圆自身的刚性已经不足以承担自身的重量，如果悬空安放，晶圆将出现弯曲。晶圆的弯曲对于后续工序的进行是不利的。因此，特别对于薄晶圆，要求贴覆的减薄膜对晶圆施加的影响尽可能小，这就要求胶膜贴附在晶圆上后其自身的张力要尽可能小。如果贴膜在晶圆上的胶膜张力过大，其会使晶圆弯曲，严重时甚至可能折断晶圆。

[0006] 如图1所示为一种贴膜装置，包括基座101，基座101中部设置有用于支撑晶圆的台盘(图中未示出)，晶圆102放在基座101的台盘上。胶膜103卷成空心圆柱体状，简称胶膜卷。胶膜卷套装在一个可转动的滚筒1031上。滚筒1031放置在基座101的一侧。在滚筒1031与基座101中间装有一夹子104。夹子104工作原理与日常生活用的夹子相似。在胶膜103的上方安装有滚轮105，滚轮105与夹子104可同步水平方向移动。滚轮105与夹子104可沿着导轨移动，水平方向的移动行程使夹子104能够夹持胶膜103使其覆盖基座101。

[0007] 在开始贴膜时，夹子104闭合夹住胶膜103的边缘，沿着导轨移动，将胶膜103副盖在晶圆102上，滚轮105下降将胶膜103压在晶圆102和台盘1011上。滚轮105沿着导轨前后往复移动，按压胶膜103，使胶膜103紧密粘贴在晶圆102上，完成一次贴膜。夹子104打开，解除对胶膜103的夹持力。夹子104退回至图1所示的贴膜前的位置，夹子104重新闭合夹住胶膜103，准备下一次贴膜。切割刀106沿胶膜103宽度方向移动，将胶膜103切断。一次贴膜过程完毕。

[0008] 台盘102必须固定在基座101上，基座101的长度和宽度都大于台盘102的直径。受制于夹子104的结构，采用图1中的装置贴膜的不足主要在于胶膜103浪费量较大，胶膜
103没有得到完全的利用。如图2所示为图1中的夹子结构示意图及使用原理分析图；夹子104结构与钳子类似，由2块夹棍(1041，1042)组成。两个夹子104沿胶膜宽度方向分别夹住胶膜两边缘。夹子104打开时，夹棍向下打开，因此夹子104在基座101正上方时打开会受到基座101的阻挡，无法顺利打开。如要使夹子104打开后能够顺利回复至图1所示的基座101右侧，一种情况是如图2所示，胶膜103的宽度必须大于基座101的宽度。这样，在夹子104回复至开始贴膜前的位置时，胶膜103始终位于夹子104的两个夹棍(1041，
1042)之间。这样贴膜时，被拉出的胶膜103沿长度方向正好覆盖在晶圆边缘即可，胶膜沿长度方向无浪费，但沿宽度方向浪费较大。第二种情况是，如果胶膜103的宽度小于基座
101的宽度，则即使夹子104打开，由于胶膜103已经贴覆在晶圆102上，在夹子104回复至开始贴膜前的位置过程中，要么会受到贴附在晶圆102上的胶膜阻挡；要么就会使胶膜103宽度方向的两侧边缘从夹子104脱离，即使夹子104回复至开始贴膜前的位置，也无法顺利夹住胶膜103，会影响下一次贴膜。即使不存在这些不利影响，胶膜在宽度方向的浪费少了，但长度方向，胶膜必须越过晶圆。所以，存在胶膜沿长度方向浪费的情况。使用图1中的贴膜装置，无论使用哪种方法，都不可避免浪费胶膜。

[0009] 基于以上分析可见，实际需要贴覆的胶膜在长度和宽度方向只要与晶圆直径相同即可。而以上的贴膜装置和方法，由于夹子104的结构特点，覆盖在晶圆102上的胶膜的长度和宽度必须与基座相匹配，而不是与晶圆直径匹配。这样就势必造成在胶膜长度方向和宽度方向大于晶圆直径的胶膜无法使用，只能在后续处理程序中切除，浪费量很大，增加了生产成本。

[0010] 现有技术的另一个缺点是，难以克服贴膜过程中的胶膜受到拉力作用而产生的变形所带来的问题。胶膜在被贴覆到晶圆之前以卷状安装在一个支撑轴上。贴膜时，需要将胶膜从胶膜卷上拉出。在胶膜被拉出的过程中，对胶膜的拉力需要使胶膜卷转动才能不断将胶膜拉出。该拉力需要克服胶膜层与层之间的粘力和拉动胶膜卷转动的阻力。因此对胶膜的拉力往往会使胶膜在长度方向上出现拉伸变形而产生应力，该应力会使胶膜恢复未被拉伸前的状态。同时由于胶膜是柔性材料，在长度方向被拉长的同时必然也会导致在宽度方向上出现褶皱。

[0011] 由于胶膜是弹性材料，在胶膜被贴覆到晶圆上并切断后，胶膜受到的拉力消失，胶膜必然按照之前变形的反方向恢复自身原始形态。由于此时胶膜已经与晶圆黏附在一起，而晶圆无法在径向直接拉伸或缩小，胶膜的被拉伸所产生的应力将会导致晶圆出现弯曲。

发明内容

[0012] 本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种减小贴膜过程中的胶膜被拉伸变形的主动放膜的贴膜装置。

[0013] 为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

[0014] 主动放膜的贴膜装置，其特征在于，包括支撑轴以及驱动支撑轴转动的驱动装置。

[0015] 优选地是，所述驱动装置为电机，电机通过传动装置与支撑轴传动连接。

[0016] 优选地是，还包括测量胶膜卷放出的胶膜长度的测量装置；所述测量装置与电机控制系统电连接；测量装置可将测量的胶膜长度信号发送至电机控制系统，电机控制系统可控制电机的运转和停止。

[0017] 优选地是，包括可吸附住胶膜的真空吸附装置，所述真空吸附装置包括吸嘴，所述吸嘴与抽真空装置联通；所述吸嘴可沿水平方向移动地安装；

[0018] 优选地是，还包括用于放置晶圆的台盘，所述台盘设置在吸嘴下方，吸嘴的水平方向移动的行程大小使其能够将胶膜覆盖在台盘上放置的晶圆上。

[0019] 优选地是，所述的台盘设置在基座上。

[0020] 优选地是，所述滚轮可转动地安装于滚轮轴上，滚轮轴可沿水平方向移动地安装，滚轮轴的移动行程使其能够对覆盖在晶圆上的胶膜施加压力。

[0021] 优选地是，所述滚轮轴可沿竖直方向移动地安装。

[0022] 优选地是，还包括有用于切割胶膜的切割刀。

[0023] 优选地是，所述切割刀可沿胶膜宽度方向移动地安装。

[0024] 优选地是，所述切割刀可沿水平方向与吸嘴同步移动地安装，吸嘴设置于切割刀与滚轮之间。

[0025] 优选地是，所述吸嘴与滚轮可同步移动地安装或吸嘴、滚轮与切割刀可同步移动地安装。

[0026] 优选地是，还包括两个间隔设置的机架板，机架板可沿水平方向移动地安装；第一横杆两端分别连接在一个机架板上；第一横杆上安装有吸嘴，吸嘴与抽真空装置联通；滚轮可转动地安装于滚轮轴上，滚轮轴两端分别连接在一个机架板上。

[0027] 优选地是，所述的两个机架板平行设置。

[0028] 优选地是，所述的第一横杆可沿竖直方向移动地安装于机架板上。

[0029] 优选地是，所述的机架板上设置有第一气缸，第一气缸设置有输出杆；所述输出杆与第一横杆相配合驱动第一横杆沿竖直方向移动。

[0030] 优选地是，所述的机架板上设置有第二气缸，第二气缸设置有输出杆，滚轮轴至少一端与第二气缸的输出杆相配合，第二气缸的输出杆驱动滚轮轴沿竖直方向移动。

[0031] 优选地是，所述机架板上还安装有夹膜装置，所述夹膜装置设置有可允许胶膜穿过的狭缝，夹膜装置设置在滚轮上方。

[0032] 优选地是，所述的夹膜装置的狭缝大小可调。

[0033] 优选地是，所述的夹膜装置沿胶膜宽度方向可全部夹住胶膜。

[0034] 优选地是，所述的夹膜装置包括固定杆和支撑杆，固定杆与支撑杆之间的间隙为狭缝；所述支撑杆为圆柱形，固定杆设置有内凹槽与支撑杆相配合；所述机架板上设置有第三气缸，第三气缸设置有输出杆，支撑杆的端部与第三气缸的输出杆相配合，由第三气缸的输出杆驱动支撑杆靠近或远离固定杆，以调节狭缝的大小。

[0035] 优选地是，所述机架板与丝杆螺纹配合，所述丝杆与电机主轴连接，由电机主轴驱动丝杆转动。

[0036] 本发明中的主动放膜的贴膜装置，改变了背景技术描述的由夹膜装置拉动胶膜带动胶膜卷转动从而放出胶膜的做法，改为由驱动装置驱动胶膜卷转动，主动放出胶膜。在拉动胶膜使其覆盖在晶圆上时，对胶膜的拉力无需再拉动胶膜卷转动，因此对胶膜的拉力可以很小，不会使胶膜被拉伸变形，提高了贴膜品质。

[0037] 除此之外，本发明具有以下有益效果：

[0038] 1、解决了夹膜装置在基座正上方无法打开而导致浪费的问题，使得每次贴膜不需要将胶膜拉至超过基座位置，在长度上可以节省胶膜。

[0039] 以贴附减薄膜为例说明胶膜节省情况。目前在贴减薄膜时，使用一套多尺寸晶圆固定设备可以用于固定不同尺寸的晶圆贴膜，如8英寸、6英寸和4英寸的晶圆。晶圆固定设备采用8英寸台盘依次套装6英寸台盘和4英寸台盘的方式设计，8英寸的台盘安装在基座的中心部位。这样，基座的尺寸比4英寸的台盘大了很多。如果使用背景技术中所描述的贴膜装置，配合多尺寸晶圆固定设备，在为4英寸晶圆贴膜时，夹膜装置也需要夹住胶膜覆盖基座后才能打开，而实际需要使用的胶膜仅需要直径4英寸部分，胶膜浪费比例超过100％。而即使是8英寸晶圆贴膜，胶膜浪费比例也要超过20％。使用本发明的方法和装置，则可以避免这些浪费。

[0040] 2、改变了夹持胶膜的部件的结构，由传统的两边各一个钳子状结构改为采用本发明的夹膜装置，使得夹膜装置可以适应不同宽度的胶膜，从而可以使得每一种尺寸晶圆使用宽度相匹配的胶膜，在宽度上节省了胶膜。

[0041] 同样以晶圆减薄贴膜为例说明胶膜节省情况。在8英寸晶圆贴膜时，胶膜的宽度一般为230mm左右，而在进行4英寸晶圆贴膜的时候，受制于夹膜装置的结构也必须使用230mm的胶膜，而实际使用部分只有100mm。使用本发明的夹膜装置，可以直接更换宽度相匹配的胶膜，宽度一般在120mm左右。因此宽度方向节省胶膜超过90％。

[0042] 3、改善了贴膜品质。传统的钳子状夹膜装置，为保证夹住胶膜，必须施加足够的夹持力。难免会使胶膜的被夹持部位出现褶皱。在贴膜时，褶皱有可能会延伸到晶圆上方的胶膜上，影响贴膜品质。本发明采用真空吸附的形式固定胶膜的边缘，可以避免使胶膜出现褶皱，提高贴膜品质。

[0043] 本发明中的夹膜装置，由于是沿宽度方向夹住了全部胶膜，并且在接触部分采用圆弧状设计，与胶膜的弯曲路径贴合，可以降低胶膜出现褶皱的可能性。

[0044] 4、在进行基板贴膜时，需要将基板同框架贴在一起。基板和框架一般为矩形。在背景技术所述的装置贴膜时，使用的胶膜必须超过框架的范围，在完成贴膜过后，需要将超出框架部分的胶膜再切除，既浪费胶膜，又增加了工序，效率低。在使用本发明方法和装置后，通过选择合适宽度的胶膜，可以使贴覆的胶膜长度和宽度与框架恰好相匹配，贴覆完成后不用对胶膜进行二次切割。在完成贴膜后，没有多余的胶膜。因此不仅可以节省胶膜，而且节省了工序，提高了贴膜效率。

附图说明

[0045] 图1为一种贴膜装置示意图。

[0046] 图2为图1中的夹膜装置结构示意图及使用原理分析图。

[0047] 图3为本发明的结构示意图。

[0048] 图4为本发明中的支撑轴及测量装置驱动结构示意图。

[0049] 图5为本发明的真空吸嘴安装示意图

[0050] 图6为本发明的滚轮结构及安装示意图。

[0051] 图7为本发明的夹膜装置结构及安装位置示意图。

[0052] 图8为本发明的使用原理示意图。

具体实施方式

[0053] 下面结合附图对本发明进行详细的描述：

[0054] 主动放膜的贴膜装置，如图3、图5所示，包括两个底座2，两个底座2上分别设置有一个机架板(41，42)。其中一个底座2上设置有电机23和丝杆24。电机23的输出轴与丝杆24连接，电机23可驱动丝杆24转动。机架板41与丝杆24螺纹配合，丝杆24转动时，可驱动机架板41移动。其具体可在机架板41上安装螺母，螺母套装在丝杆24上。两个机架板(41，42)通过连杆43连接，这样，机架板41受驱动移动时，可带动机架板42同步移动。

[0055] 两个机架板(41，42)下端设置有导向槽(图中未示出)。每个底座2上设置有一个导轨(21，22)。导轨21与机架板41下端的导向槽相配合，使得机架板41在受到驱动时可沿导轨21移动。导轨22与机架板42下端的导向槽相配合，使得机架板42在受到驱动时可沿导轨22移动。导轨(21，22)水平地设置在底座2上，因此，机架板(41，42)移动时，也是沿水平方向移动。导轨(21，22)并非是必须的，如无导轨(21，22)，机架板41沿丝杆24移动同样可实现本发明目的。

[0056] 如图3、图4所示，机架板42安装在支架3上。支架3正面安装有支撑轴31、测量装置32、三个展膜杆33以及电机34。支撑轴31穿过支架3，在支撑轴31的端部设置有皮带轮311，皮带轮311设置在支架3的背面。电机34的输出轴穿过支架3与设置在支架3背面的皮带轮341连接。皮带35连接皮带轮311和皮带轮341。电机34驱动皮带轮341转动，进而通过皮带35和皮带轮311，可驱动支撑轴31转动。支撑轴31转动时，可带动胶膜卷转动。转动的胶膜卷可不断放出胶膜。

[0057] 每一次贴膜仅需要放出与晶圆直径相当长度的胶膜。依次为多个晶圆贴膜时，每为一个晶圆贴完膜后需要暂停放出胶膜。本发明中，测量装置32设置有转轮(图中未示出)，转轮与胶膜卷接触。在胶膜卷转动时，胶膜卷对转轮的摩擦力使转轮转动，根据转轮转动的圈数可计算放出的胶膜的长度。测量装置32用于测量放出的胶膜长度，其可以采用现有技术中的其它长度测量装置。测量装置32将测量的长度数据传送至电机控制系统(图中未示出)，电机控制系统可根据该数据判断放出的胶膜长度是否足够，如已放出足够的胶膜，则控制电机34停止工作，胶膜卷不再继续放出胶膜。待需要为下一个晶圆贴膜时，电机控制系统启动电机34，胶膜卷再放出为下一个晶圆贴附的胶膜。支架3的背面安装有气缸36，气缸36的输出杆361与测量装置32连接。气缸36可持续推动测量装置32，使其与胶膜卷保持接触的状态。因为胶膜卷转动放出胶膜时，胶膜卷的直径将不断缩小，因此使用气缸36推动测量装置32，可使其能够持续地与胶膜卷接触。

[0058] 如图3、图5所示，机架板41上安装有第一气缸521。机架板42上安装有第一气缸522。第一气缸521与第一气缸522均设置有输出杆。第一横杆51一端连接在第一气缸521的输出杆上；另一端连接在第一气缸522的输出杆上。利用第一气缸521与第一气缸
522，可以驱动第一横杆51沿竖直方向往复移动。第一横杆51上安装有吸嘴5，吸嘴5为管子状，开口朝向基座201。吸嘴5的数目为两个以上，均匀分布在第一横杆51上。吸嘴5与通过气管(图中未示出)与抽真空装置(图中未示出)联通。抽真空装置可采用真空发生器或真空泵。启动真空发生器，可在吸嘴5的开口周围形成真空吸附力，利用该真空吸附力可将胶膜吸附固定在吸嘴5上。第一横杆51及吸嘴5可跟随两个机架板(41，42)沿水平方向移动。

[0059] 图6为滚轮结构与装配示意图。如图3、图6所示，滚轮9可转动地安装于滚轮轴92上。机架板41上安装有第二气缸911。机架板42上安装有第二气缸912。第二气缸911与第二气缸912均设置有输出杆。第二气缸911的输出杆连接有托架931。第二气缸912的输出杆连接有托架932。滚轮轴92一端与托架931连接，另一端与托架932连接。第二气缸911与第二气缸912可驱动滚轮轴92和滚轮9沿竖直方向往复移动。滚轮9可转动地设置在滚轮轴92上，可以减小滚轮9与胶膜之间的摩擦力，使滚轮9对胶膜的作用力主要是朝向晶圆的压力，可防止滚轮9将胶膜搓坏。

[0060] 图7为夹膜装置结构及装配示意图。如图7所示，夹膜装置8包括间隙设置的固定杆81和支撑杆82。固定杆81与支撑杆82之间的间隙为狭缝。胶膜可从固定杆81与支撑杆82之间的间隙穿过。支撑杆82为圆柱形，固定杆81设置有内凹槽(图中未示出)与支撑杆82的形状相配合。固定杆81和支撑杆82的长度大于胶膜的宽度，以使两者可沿胶膜宽度方向全部夹住胶膜。机架板41上设置有一个第三气缸83，第三气缸83设置有输出杆831。机架板42上设置有一个第三气缸(图中未示出)，此第三气缸也设置有输出杆。支撑杆82的一端与第三气缸83的输出杆831连接；另一端与设置于机架板42上的第三气缸的输出杆连接。两个第三气缸可驱动支撑杆82靠近或远离固定杆81，以调节两者之间间隙的大小。使用时，夹膜装置8位于滚轮9斜上方。

[0061] 滚轮9设置在第一横杆51与夹膜装置8之间。

[0062] 图8为本发明的使用原理示意图。如图3至图8所示，使用时，胶膜卷套装在支撑轴31上。胶膜300依次绕过三个展膜杆33，再从夹膜装置8的狭缝穿过，并绕过滚轮4下方，胶膜300边缘通过吸嘴5固定。胶膜300在绕过展膜杆33时，能够借助展膜杆33的摩擦力，将胶膜抻平。夹膜装置8设置在滚轮9上方，可进一步利用夹膜装置8对胶膜300的摩擦力，使胶膜保持平坦而无褶皱。夹膜装置8可夹持住胶膜300，带动胶膜300移动，以使胶膜覆盖在晶圆上。

[0063] 吸嘴5通过真空吸附方式固定胶膜300的边缘。随着机架板(41，42)沿水平方向向前移动，夹膜装置8和吸嘴8共同拉动胶膜300，使胶膜300覆盖在晶圆上。关闭真空发生器，解除吸嘴5对胶膜的真空吸附力。增大夹膜装置8的狭缝，解除对胶膜300的夹持力。滚轮9沿竖直方向向下移动并压靠在胶膜上。机架板(41，42)沿水平方向向后移动，使滚轮9按压胶膜，可使胶膜牢固粘附在晶圆上。粘贴完成后，机架板(41，42)向后移动，吸嘴
5移动至未贴覆在晶圆上的胶膜处，启动真空发生器，使吸嘴5吸附住胶膜，移动刀架6，利用切割刀将胶膜沿宽度方向切断。

[0064] 本实施例中，也可以先切断胶膜，再启动真空发生器，利用吸嘴5吸附住胶膜的边缘。

[0065] 本实施例中的竖直方向，即与基座垂直，在基座上方可靠近基座或远离基座的方向。

[0066] 本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。