本发明公开一种芯片旋转装置及芯片旋转方法。芯片旋转装置包括一基础座、一旋转座、一传动组件及一定位组件。旋转座枢设至基础座，且具有一适于放置芯片的芯片槽。传动组件配设于基础座与旋转座之间，并适于将外界所施加的运动转换成旋转座相对于基础座的旋转。定位组件配设于基础座与旋转座之间，用以将旋转座固定于旋转座相对于基础座的多个预设位置之一。此外，本发明也揭露一种芯片旋转方法。
旋转座，枢设至该基础座，且具有一适于放置芯片的芯片槽；
传动组件，配设于该基础座与该旋转座之间，并适于将所施加在该传动组件上的运动转换成该旋转座相对于该基础座的旋转；以及定位组件，配设于该基础座与该旋转座之间，用以将该旋转座固定于该旋转座相对于该基础座的多个预设位置之一。
2.如权利要求1所述的芯片旋转装置，其中该传动组件包括：齿条；
从动齿轮，枢设至该基础座，啮合于该驱动齿轮，并连接至该旋转座，其中该齿条啮合于该驱动齿轮，并适于将所施加在该传动组件上相对于该基础座的平移转换成该驱动齿轮相对于该基础座的旋转，以旋转该从动齿轮及该旋转座。
3.如权利要求1所述的芯片旋转装置，其中该定位组件包括：定位销，安装至该基础座与该旋转座之间；以及
弹性体，安装至该基础座与该定位销之间，其中该旋转座具有多个定位缺口，该些定位缺口分别对应于该旋转座相对于该基础座的该些预设位置，而该定位销能通过该弹性体的弹力嵌入该些定位缺口之一，以将该旋转座固定在该些预设位置之一。
限位组件，配设于该基础座与该旋转座之间，用以限制该旋转座相对于该基础座的旋转范围。
5.如权利要求4所述的芯片旋转装置，其中该限位组件包括：旋转部，固设至该旋转座，并与该旋转座相对于该基础座旋转；
第二限位部，固设至该基础座，并与该第一限位部限制该旋转部相对于基础座旋转的范围。
6.如权利要求1所述的芯片旋转装置，其中该基础座具有一基础座光沟，该旋转座具有多个旋转座光沟，该些旋转座光沟分别对应于该旋转座相对于该基础座的多个预设位置，而该基础座光沟对准该些旋转座光沟之一，以让感测光束通过。
输送平台，该基础座可平移地设置在该输送平台上；以及驱动组件，该基础座连接该驱动组件，以受到该驱动组件的驱动而相对于该输送平台平移，其中该传动组件将该基础座相对于该输送平台的平移转换成该旋转座相对于该基础座的旋转。
8.如权利要求7所述的芯片旋转装置，其中该传动组件包括：齿条，固设至该输送平台上；
从动齿轮，枢设至该基础座，啮合于该驱动齿轮，并连接至该旋转座，其中在该基础座相对于该输送平台平移的过程中，该齿条啮合于该驱动齿轮，并将该基础座相对于该输送平台的平移转换成该驱动齿轮相对于该基础座的旋转，以旋转该从动齿轮及该旋转座。
将一芯片放置在一枢设至一基础座的旋转座的一芯片槽中；
通过一配设于该基础座及该旋转座之间的传动组件，将所施加在该传动组件上的运动转换成该旋转座相对于该基础座的旋转，以使该芯片相对于该基础座旋转；以及在旋转该旋转座的过程中，通过一配设于该基础座及该旋转座之间的定位组件，将该旋转座固定于该旋转座相对于该基础座的多个预设位置之一。
10.如权利要求9所述的芯片旋转方法，其中该基础座可平移地设置在一输送平台上，并受到一驱动组件的驱动而相对于该输送平台平移，而该传动组件将该基础座相对于该输送平台的平移转换成该旋转座相对于该基础座的旋转。
11.如权利要求10所述的芯片旋转方法，其中在该基础座相对于该输送平台平移的过程中，通过一固设在该输送平台上的齿条啮合至一枢设至该基础座上的驱动齿轮，以将该基础座相对于该输送平台的平移转换成该驱动齿轮相对于该基础座的旋转，因而旋转一枢设至该基础座及连接至该旋转座的从动齿轮。
芯片旋转装置及芯片旋转方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种芯片旋转装置及芯片旋转方法。
背景技术
[0002] 在集成电路(IC)芯片制造领域中，为了确保裸芯片在封装后的电性可靠度，对“封装后的芯片(以下简称芯片)”进行测试是很重要的步骤。现行的芯片测试设备包括测试单元、存储单元及输送单元。输送单元连接于测试单元及存储单元之间，用以将存储单元的芯片输送到测试单元来进行测试。值得注意的是，在将芯片安装至测试用连接器的过程中，芯片的多个引脚必须分别连接至对应的测试用连接器的多个引脚，以达成正确的脚位连接。
[0003] 在芯片测试设备的限制下，当芯片从存储单元通过输送单元输送到测试单元时，必须将芯片旋转一预设角度(例如90、180或270度)，以使芯片的基准引脚(即PIN 1)对准测试用连接器的对应引脚。依照现行的芯片测试设备，在通过机器人的真空吸嘴将芯片从输送单元搬运至测试单元的过程中，同时通过机器人将芯片旋转一预设角度。然而，由于现行机器人所配备的旋转机构因为复杂的零件组成导致预设角度的调整不易，这会延长预设角度的调整时间，因而降低芯片测试设备的工作效率。
发明内容
[0004] 本发明提供一种芯片旋转装置，用以旋转芯片。
[0005] 本发明提供一种芯片旋转方法，用以旋转芯片。
[0006] 本发明提出一种芯片旋转装置，其包括一基础座、一旋转座、一传动组件及一定位组件。旋转座枢设至基础座，且具有一适于放置芯片的芯片槽。传动组件配设于基础座与旋转座之间，并适于将外界所施加的运动转换成旋转座相对于基础座的旋转。定位组件配设于基础座与旋转座之间，用以将旋转座固定于旋转座相对于基础座的多个预设位置之一。
[0007] 本发明提出一种芯片旋转方法。将一芯片放置在一枢设至一基础座的一旋转座的一芯片槽中。通过一配设于基础座及旋转座之间的传动组件，将所施加在传动组件上的运动转换成旋转座相对于基础座的旋转，以使芯片相对于基础座旋转。
[0008] 基于上述，本发明将旋转座枢设在基础座上，并通过传动组件将基础座相对于输送平台的平移转换成旋转座相对于基础座的旋转，用以旋转放置在旋转座的芯片槽内的芯片，且通过定位组件将旋转座固定于预设位置。
[0009] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
[0010] 图1为本发明的一实施例的一种芯片旋转机构应用于芯片输送装置的立体图；
[0011] 图2为图1的芯片旋转机构的分解图；
[0012] 图3A、图3B及图3C分别为图1的芯片旋转机构在旋转前中后的俯视图。
[0013] 主要组件符号说明
[0014] 10：芯片旋转装置
[0015] 12：输送平台
[0016] 14：驱动组件
[0017] 16：滑动组件
[0018] 16a：滑轨
[0019] 16b：滑块
[0020] 20：芯片
[0021] 100：芯片旋转机构
[0022] 110：基础座
[0023] 112：嵌合槽
[0024] 114：嵌合槽
[0025] 116：嵌合槽
[0026] 118：基础座光沟
[0027] 120：旋转座
[0028] 122：芯片槽
[0029] 124：定位缺口
[0030] 128：旋转座光沟
[0031] 130：传动组件
[0032] 132：齿条
[0033] 134：驱动齿轮
[0034] 136：从动齿轮
[0035] 140：定位组件
[0036] 142：定位销
[0037] 144：弹性体
[0038] 150：限位组件
[0039] 152：旋转部
[0040] 154：第一限位部
[0041] 156：第二限位部
具体实施方式
[0042] 图1为本发明的一实施例的一种芯片旋转机构应用于芯片输送装置的立体图。请参考图1，本实施例的芯片旋转机构100适用于一芯片输送装置10，用以在输送的过程中旋转芯片20一预设角度，其中芯片20是指已完成封装的裸芯片。上述的芯片输送装置10可作为芯片测试设备的输送单元，用以输送芯片20在一测试单元与一存储单元之间。在本实施例中，芯片输送装置10包括一输送平台12及一驱动组件14，而芯片旋转机构100可受到驱动组件14的驱动而相对于输送平台12平移。
[0043] 图2为图1的芯片旋转机构的零件分解图。请参考图1及图2，芯片旋转机构100包括一基础座110及一旋转座120。基础座110适于可平移地设置在输送平台12上，并适于连接驱动组件14，以受到驱动组件14的驱动而相对于输送平台12平移。此外，旋转座120枢设至基础座110，且具有一适于放置芯片20的芯片槽122。
[0044] 在本实施例中，芯片输送装置10更具有一滑动组件16，其包括一滑轨16a及一滑块16b。滑轨16a安装在输送平台12上。滑块16b固设至基础座110，并耦接至滑轨16a，以使基础座110能相对于输送平台12滑动。
[0045] 图2为图1的芯片旋转机构的零件分解图。请参考图1及图2，芯片旋转机构100更包括一传动组件130，传动组件130配设于基础座110与旋转座120之间，并将基础座110相对于输送平台12的平移转换成旋转座120相对于基础座110的旋转。
[0046] 在本实施例中，传动组件130包括一齿条132(可见于图3A)、一驱动齿轮134及一从动齿轮136。值得注意的是，这些构件的齿在图中均以简化方式表现。齿条132固设至输送平台12上。驱动齿轮134枢设至基础座110。从动齿轮136枢设至基础座110，啮合于驱动齿轮134，并连接至旋转座120。
[0047] 图3A、图3B及图3C分别为图1的芯片旋转机构在旋转前中后的俯视图。请参考图2及图3A至图3C，在基础座110相对于输送平台12平移的过程中，齿条132短暂地啮合于驱动齿轮134(可见于图3B)，并将基础座110相对于输送平台12的平移转换成驱动齿轮134相对于基础座110的旋转，以旋转从动齿轮136及旋转座120。
[0048] 请参考图2及图3A至图3C，芯片旋转机构100更包括一定位组件140，定位组件140配设于基础座110与旋转座120之间，用以将旋转座120固定于旋转座120相对于基础座110的多个预设位置之一，例如旋转座120相对于基础座110在图3A或图3C的位置。
[0049] 在本实施例中，定位组件140包括一定位销142及一弹性体144。定位销142安装至基础座110与旋转座120之间，而弹性体144安装至基础座110与定位销142之间。旋转座120具有多个定位缺口124，这些定位缺口124分别对应于旋转座120相对于基础座110的这些预设位置，例如旋转座120相对于基础座110在图3A或图3C的位置。因此，定位销142能通过弹性体144的弹力嵌入这些定位缺口124之一，以将旋转座120固定在这些预设位置之一。
[0050] 请参考图2及图3A至图3C，芯片旋转机构100更包括一限位组件150，限位组件150配设于基础座110与旋转座120之间，用以限制旋转座120相对于基础座110的旋转范围。
[0051] 在本实施例中，限位组件150包括一旋转部152、一第一限位部154及一第二限位部156。旋转部152固设至旋转座120，并与旋转座120相对于基础座110旋转。第一限位部154及第二限位部156固设至基础座110，用以限制旋转部152相对于基础座110旋转的范围。
[0052] 在本实施例中，旋转部152可包括两颗锁附至旋转座120的螺栓，而第一限位部154及第二限位部156分别是锁附至基础座110上的一弧状金属件的两延伸端。
[0053] 除了限制旋转部152相对于基础座110旋转的范围以外，第一限位部154及第二限位部156也可将旋转座120限制在基础座110对应的一嵌合槽112内。同理，第一限位部154及第二限位部156也可将驱动齿轮134及从动齿轮136分别限制在一嵌合槽114及一嵌合槽116内。
[0054] 请参考图1及图3A至图3C，为了通过感测光束的通过与否来确认旋转座120相对于基础座110的位置，基础座110可具有一基础座光沟118，而旋转座120可具有多个旋转座光沟128。在本实施例中，这些旋转座光沟128均横越芯片槽122，并交会于芯片槽122中。这些旋转座光沟128分别对应于旋转座120相对于基础座110的多个预设位置，例如旋转座120相对于基础座110在图3A或图3C的位置。因此，当基础座光沟118对准这些旋转座光沟128之一时，通过感测光束的通过可确定旋转座120相对于基础座110已固定在这些预设位置之一。
[0055] 综上所述，本发明将旋转座枢设在基础座上，并通过传动组件将基础座相对于输送平台的平移转换成旋转座相对于基础座的旋转，用以旋转放置在旋转座的芯片槽内的芯片，且通过定位组件将旋转座固定于预设位置。
[0056] 此外，本发明可通过限位组件来限制旋转座相对于基础座旋转的范围。本发明可在基础座及旋转座上形成光沟，并通过感测光束是否通过光沟来判断旋转座是否已固定于预设位置。本发明可依照芯片尺寸来更换旋转座，而无须在相同情况下更换整组芯片旋转机构。
[0057] 虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
