加热地砖及使用该加热地砖的加热地板

摘要

一种加热地砖，包括一上基板、一下基板及一加热模组。该加热模组设置于该上基板和下基板之间。该加热模组包括一第一电极、一第二电极及一加热元件。该第一电极及第二电极间隔设置于该加热元件，与该加热元件电连接。该加热地砖具有一第一侧面和与该第一侧面相对的第二侧面，该第一侧面和第二侧面由所述上基板和下基板的侧面组成。该第一电极和第二电极的两端分别暴露于该第一侧面和第二侧面。该加热元件包括一碳纳米管结构，该碳纳米管结构包括至少一层碳纳米管膜，该碳纳米管膜包括多个均匀分布的碳纳米管。

权利要求

1.一种加热地砖，其包括：

一上基板及一下基板；

一加热模组，该加热模组设置于该上基板和下基板之间，该加热模组包括一加热元件、一第一电极及一第二电极，该第一电极和第二电极与该加热元件相互接触；

一第一侧面及与该第一侧面相对的第二侧面，该第一侧面和第二侧面由上基板和下基板的侧面组成，所述第一电极和第二电极分别从第一侧面延伸至第二侧面，第一电极和第二电极的两端分别暴漏于第一侧面和第二侧面；

其特征在于，所述加热元件包括一碳纳米管结构，该碳纳米管结构包括至少一层碳纳米管膜，该碳纳米管膜包括多个均匀分布的碳纳米管，所述第一电极和第二电极相互平行，碳纳米管的延伸方向基本垂直于第一电极和第二电极。

2.如权利要求1所述的加热地砖，其特征在于，所述第一电极进一步包括两个第一导电片分别设置于该第一电极的两端并分别贴合于第一侧面和第二侧面设置。

3.如权利要求1所述的加热地砖，其特征在于，所述第二电极进一步包括两个第二导电片分别设置于该第二电极的两端并分别贴合于第一侧面和第二侧面设置。

4.如权利要求1所述的加热地砖，其特征在于，进一步包括一红外反射膜设置于加热元件与下基板之间，该红外反射膜用于反射红外线和远红外线。

5.如权利要求4所述的加热地砖，其特征在于，所述红外反射膜的材料为TiO2-Ag-TiO2、ZnS-Ag-ZnS、AINO-Ag-AIN、Ta2O3-SiO2或Nb2O3-SiO2。

6.如权利要求4所述的加热地砖，其特征在于，所述红外反射膜的厚度为10微米～

500微米。

7.如权利要求1所述的加热地砖，其特征在于，所述碳纳米管中的大多数碳纳米管通过范德华力首尾相连。

8.如权利要求1所述的加热地砖，其特征在于，进一步包括一凸出部和一凹陷部，所述凸出部凸出于该第一侧面，所述凹陷部凹陷于该第二侧面，所述凸出部和所述凹陷部形状和大小相同，且相对设置。

9.如权利要求1所述的加热地砖，其特征在于，所述第一电极长度方向的两端分别凸出于该第一侧面和第二侧面形成两个第一弹片，第二电极长度方向的两端分别凸出于该第一侧面和第二侧面形成两个第二弹片。

10.如权利要求9所述的加热地砖，其特征在于，进一步包括两个套筒和两个凹陷部，所述两个套筒为空心结构且凸出于该第一侧面，所述两个凹陷部凹陷于该第二侧面，该套筒和该凹陷部的形状相同。

11.如权利要求10所述的加热地砖，其特征在于，所述靠近第一侧面的第一弹片和第二弹片位于分别位于该两个套筒的内部，靠近第二侧面的第一弹片和第二弹片分别位于该两个凹陷部的内部。

12.如权利要求1所述的加热地砖，其特征在于，所述上基板为一透明或半透明基板。

13.一种加热地板，该加热地板由多个加热地砖拼接形成，该多个加热地砖排列形成多个行和列，所述加热地砖包括：一上基板及一下基板；

一加热模组，该加热模组设置于该上基板和下基板之间，该加热模组包括一加热元件、一第一电极及一第二电极，该第一电极和第二电极与该加热元件相互接触；

一第一侧面及与该第一侧面相对的第二侧面，该第一侧面和第二侧面由上基板和下基板的侧面组成，所述第一电极和第二电极分别从第一侧面延伸至第二侧面，第一电极和第二电极的两端分别与第一侧面和第二侧面齐平；

同一行的相邻的两个加热地砖中，第一电极相互接触，第二电极相互接触使该相邻的两个加热地砖相互串联；

其特征在于，所述加热元件包括一碳纳米管结构，该碳纳米管结构包括至少一层碳纳米管膜，该碳纳米管膜包括多个均匀分布的碳纳米管。

14.如权利要求13所述的加热地板，其特征在于，所述加热地砖包括相对设置的第一侧面和第二侧面，并进一步包括一凸出部凸出于第一侧面和一凹陷部凹陷于第二侧面，同一行相邻的两个加热地砖中一个加热地砖的凸出部镶嵌于另一个加热地砖的凹陷部。

说明书

加热地砖及使用该加热地砖的加热地板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种加热地砖及使用该加热地砖的加热地板。

背景技术

[0002] 众所周知，地板具有隔潮、耐凉、舒适等非常实用的功能，已逐渐成为家庭装修的必需品，现在已进入绝大多数家庭。随着人们生活水平的不断提高，地板的使用功能也在不断提高。在北方地区，为了解决冬季取暖问题，越来越多的家庭将取暖装置设置在地面上，将其称为地热，替代设置在房间周围的取暖装置(暖气片)。这样，不但有效提高了室内空间的使用面积，方便了室内装修，而且还使空间的温度均衡，提高了热效率。

[0003] 现有技术中，一种地热装置是将暖气管道埋在地板下，通过暖气装置加热地板进行取暖。然而这种地热装置中，埋在地下的水管一旦发生泄漏，会大大增加维修难度及费用；另外，由于传统的暖气管道的温度很难控制，对于暖器管道温度较高的用户，会造成室内温度过高，经常开窗换热造成能源浪费，对于暖气管道温度低的用户，达不到加热的效果。

发明内容

[0004] 有鉴于此，确有必要提供一种加热地砖和加热地板，该加热地砖和加热地板不会发生漏水现象且加热温度可以控制。

[0005] 一种加热地砖，包括一上基板、一下基板及一加热模组。该加热模组设置于该上基板和下基板之间。该加热模组包括一第一电极、一第二电极及一加热元件。该第一电极及第二电极间隔设置于该加热元件，与该加热元件电连接。该加热地砖具有一第一侧面和与该第一侧面相对的第二侧面，该第一侧面和第二侧面由所述上基板和下基板的侧面组成。该第一电极和第二电极的两端分别暴露于该第一侧面和第二侧面。该加热元件包括一碳纳米管结构，该碳纳米管结构包括至少一层碳纳米管膜，该碳纳米管膜包括多个均匀分布的碳纳米管。

[0006] 一种加热地板由多个加热地砖组成，该多个加热地砖相互排列形成多个行和列。该加热地砖包括一上基板、一下基板及一加热模组。该加热模组设置于该上基板和下基板之间。该加热模组包括一第一电极、一第二电极及一加热元件。该第一电极及第二电极间隔设置于该加热元件的表面，与该加热元件电连接。该加热地砖具有一第一侧面和与该第一侧面相对的第二侧面，该第一侧面和第二侧面由所述上基板和下基板的侧面组成。该第一电电极和第二电极的两端分别暴露于该第一侧面和第二侧面。加热地板中同一列相邻的两个加热地砖中，一个加热地砖的第一侧面和另一个加热地砖第二侧面相互接触。同一列中的加热地砖的第一电极相互串联，第二电极相互串联。该加热元件包括一碳纳米管结构，该碳纳米管结构包括至少一层碳纳米管膜，该碳纳米管膜包括多个均匀分布的碳纳米管。

[0007] 与现有技术相比较，所述加热地砖和加热地板中，采用碳纳米管结构作为加热元件，利用焦耳热加热，无需水管，不会发生漏水现象；并且，通过控制加热元件两端的电压和控制加热元件的电流可以控制加热地砖和加热地板的温度。

附图说明

[0008] 图1为本发明第一实施例的加热地板的示意图。

[0009] 图2为图1中的加热地板所用的加热地砖的分解示意图。

[0010] 图3为沿图2中的加热地砖的侧视图。

[0011] 图4为用作图2中加热地砖的加热元件的碳纳米管拉膜的扫描电镜照片。

[0012] 图5为用作图2中加热地砖的加热元件的碳纳米管絮化膜的扫描电镜照片。

[0013] 图6为用作图2中加热地砖的加热元件的碳纳米管碾压膜的扫描电镜照片。

[0014] 图7为图1中加热地砖的包括有第一导电片的第一电极的结构示意图。

[0015] 图8为本发明第二实施例的加热地板的俯视图。

[0016] 图9为图8中加热地板所用的加热地砖的结构示意图。

[0017] 图10为图9中加热地砖的侧视图。

[0018] 图11为本发明第三实施例的加热地板的俯视图。

[0019] 图12为图11中加热地板所用的加热地砖的部分分解图。

[0020] 图13为图12中加热地砖的结构示意图。

[0021] 图14为图13中加热地砖沿XIV-XIV线的剖面示意图。

[0022] 图15为本发明第四实施例所提供的加热地板的俯视图。

[0023] 图16为图15中加热地板所用的加热地砖的结构示意图。

[0024] 主要元件符号说明

[0025] 加热地板 10，20，30，40

[0026] 加热地砖 100，200，300，400

[0027] 上基板 102，402

[0028] 上表面 1022

[0029] 下表面 1024

[0030] 下基板 104，404

[0031] 表面 1042

[0032] 加热模组 106，406

[0033] 第一侧面 1002，2002，3002

[0034] 第二侧面 1004，2004，3004

[0035] 第一电极 1062，3062，4062

[0036] 第二电极 1064，4064

[0037] 加热元件 1066，4066

[0038] 第一导电片 1068，2068

[0039] 第二导电片 2070

[0040] 第一弹片 3068

[0041] 第二弹片 3070

[0042] 凸出部 2006

[0043] 凹陷部 2008，3008

[0044] 套筒 3006

具体实施方式

[0045] 以下将结合附图及具体实施例对本发明的加热地砖和加热地板作进一步的详细说明。

[0046] 请参阅图1，本发明第一实施例提供一种加热地板10，该加热地板10由多个加热地砖100拼接形成，该多个加热地砖100排列形成多个行和列。该多个加热地砖100之间通过粘结剂(图未示)连接。

[0047] 请参见图2及图3，所述加热地砖100包括一上基板102，一下基板104及一加热模组106。所述加热模组106设置于上基板102和下基板104之间。所述加热模组106包括一加热元件1066，一第一电极1062及一第二电极1064。第一电极1062和第二电极1064与加热元件1066电连接，设置于加热元件1066的两端。所述加热地砖100包括一第一侧面1002和与该第一侧面相对的第二侧面1004。所述第一侧面1002由上基板102和下基板104相对应的侧面组成，所述第二侧面1004由上基板102和下基板104的另一组相对应的侧面组成。

[0048] 所述下基板104用于支撑加热模组106。所述下基板104包括一表面1042，加热模组106与该表面1042相互接触。该下基板104的材料为绝缘材料，包括陶瓷、木质材料、聚合物、橡胶等。优选地，下基板104为耐热且具有一定绝热效果的材料，如木质材料。所述下基板104的厚度不限，可根据实际需要，如加热地砖100的高度而设定。本实施例中，下基板104的厚度为0.5厘米～2厘米。

[0049] 所述上基板102设置于加热模组106的上方，用于保护加热模组106不被外界污染，同时，可以防止加热模组106与外界电接触造成触电。所述上基板102包括一上表面1022和与该上表面对应的下表面1024。所述上基板102的上表面1022可以设置不同的颜色或图案，使该加热地砖100较为美观。所述上基板102的下表面1024与加热模组106直接接触，下表面1024设置有对应加热模组106的形状的凹槽，使加热模组106对应设置于该凹槽中。该上基板102的材料为绝缘材料，包括陶瓷、木质材料、聚合物、橡胶等。优选地，上基板102为耐热且具有一定绝热效果的材料，如木质材料。

[0050] 所述加热元件1066可通过粘结剂粘附于下基板104的表面，也可以通过机械固定方式如螺栓等固定于下基板104的表面。本实施例中，加热元件1066通过粘结剂(图未示)粘附于下基板104的表面1042。所述加热元件1066为一层状结构，该加热元件1066的面积小于下基板104的表面1042的面积，加热元件1066的周边位于表面1042的周边之内，以防止加热地砖100在拼接形成加热地板10时，相邻的加热地砖100中的加热元件1066之间因为相互接触而发生短路现象。

[0051] 所述加热元件1066包括一碳纳米管层状结构。所述碳纳米管层状结构包括至少一层碳纳米管膜。当碳纳米管层状结构包括至少两层碳纳米管膜时，该至少两层碳纳米管膜层叠设置或并排设置。所述碳纳米管膜包括均匀分布的碳纳米管，碳纳米管之间通过范德华力紧密结合。该碳纳米管膜中的碳纳米管为无序或有序排列。这里的无序排列指碳纳米管的排列方向无规律，这里的有序排列指至少多数碳纳米管的排列方向具有一定规律。具体地，当碳纳米管膜包括无序排列的碳纳米管时，碳纳米管相互缠绕或者各向同性排列；
当碳纳米管层状结构包括有序排列的碳纳米管时，碳纳米管沿一个方向或者多个方向择优取向排列。本实施例中，优选地，所述碳纳米管层状结构包括多个层叠设置的碳纳米管膜，且该碳纳米管层状结构的厚度优选为0.5纳米～1毫米。优选地，该碳纳米管层状结构的-4
厚度为100纳米～0.1毫米。所述碳纳米管层状结构的单位面积热容小于2×10 焦耳每-6
平方厘米开尔文。优选地，所述碳纳米管层状结构的单位面积热容可以小于等于1.7×10焦耳每平方厘米开尔文。由于碳纳米管的热容较小，所以由该碳纳米管层状结构构成的加热元件具有较快的热响应速度，可用于对物体进行快速加热。可以理解，碳纳米管层状结构的热响应速度与其厚度有关。在相同面积的情况下，碳纳米管层状结构的厚度越大，热响应速度越慢；反之，碳纳米管层状结构的厚度越小，热响应速度越快。

[0052] 请参阅图4，所述碳纳米管膜可以为一碳纳米管拉膜。该碳纳米管拉膜为从碳纳米管阵列中直接拉取获得的一种碳纳米管膜。每一碳纳米管膜是由若干碳纳米管组成的自支撑结构。所述若干碳纳米管为基本沿同一方向择优取向排列。所述择优取向是指在碳纳米管膜中大多数碳纳米管的整体延伸方向基本朝同一方向。而且，所述大多数碳纳米管的整体延伸方向基本平行于碳纳米管膜的表面。进一步地，所述碳纳米管膜中多数碳纳米管是通过范德华力首尾相连。具体地，所述碳纳米管膜中基本朝同一方向延伸的大多数碳纳米管中每一碳纳米管与在延伸方向上相邻的碳纳米管通过范德华力首尾相连。当然，所述碳纳米管膜中存在少数随机排列的碳纳米管，这些碳纳米管不会对碳纳米管膜中大多数碳纳米管的整体取向排列构成明显影响。所述自支撑为碳纳米管膜不需要大面积的载体支撑，而只要相对两边提供支撑力即能整体上悬空而保持自身膜状状态，即将该碳纳米管膜置于(或固定于)间隔一固定距离设置的两个支撑体上时，位于两个支撑体之间的碳纳米管膜能够悬空保持自身膜状状态。所述自支撑主要通过碳纳米管膜中存在连续的通过范德华力首尾相连延伸排列的碳纳米管而实现。

[0053] 具体地，所述碳纳米管膜中基本朝同一方向延伸的多数碳纳米管，并非绝对的直线状，可以适当的弯曲；或者并非完全按照延伸方向上排列，可以适当的偏离延伸方向。因此，不能排除碳纳米管膜的基本朝同一方向延伸的多数碳纳米管中并列的碳纳米管之间可能存在部分接触。

[0054] 所述碳纳米管拉膜的厚度为0.5纳米～100微米，宽度与拉取该碳纳米管拉膜的碳纳米管阵列的尺寸有关，长度不限。

[0055] 当所述碳纳米管层状结构采用碳纳米管拉膜时，其可以包括层叠设置的多层碳纳米管拉膜，且相邻两层碳纳米管拉膜中的碳纳米管之间沿各层中碳纳米管的轴向形成一交叉角度α，α大于等于0度小于等于90度(0°≤α≤90°)。所述多个碳纳米管拉膜之间或一个碳纳米管拉膜之中的相邻的碳纳米管之间具有间隙，从而在碳纳米管结构中形成多个微孔，微孔的孔径约小于10微米。

[0056] 请参见图5，所述碳纳米管膜还可以为一碳纳米管絮化膜。所述碳纳米管絮化膜为通过一絮化方法形成的碳纳米管膜。该碳纳米管絮化膜包括相互缠绕且均匀分布的碳纳米管。所述碳纳米管之间通过范德华力相互吸引、缠绕，形成网络状结构。所述碳纳米管絮化膜各向同性。所述碳纳米管絮化膜的长度和宽度不限。由于在碳纳米管絮化膜中，碳纳米管相互缠绕，因此该碳纳米管絮化膜具有很好的柔韧性，且为一自支撑结构，可以弯曲折叠成任意形状而不破裂。所述碳纳米管絮化膜的面积及厚度均不限，厚度为1微米～1毫米。

[0057] 所述碳纳米管膜还可以为通过碾压一碳纳米管阵列形成的碳纳米管碾压膜。该碳纳米管碾压膜包括均匀分布的碳纳米管，碳纳米管沿同一方向或不同方向择优取向排列。碳纳米管也可以是各向同性的。所述碳纳米管碾压膜中的碳纳米管相互部分交叠，并通过范德华力相互吸引，紧密结合。所述碳纳米管碾压膜中的碳纳米管与形成碳纳米管阵列的生长基底的表面形成一夹角β，其中，β大于等于0度且小于等于15度(0≤β≤15°)。
依据碾压的方式不同，该碳纳米管碾压膜中的碳纳米管具有不同的排列形式。请参阅图6，当沿同一方向碾压时，碳纳米管沿一固定方向择优取向排列。可以理解，当沿不同方向碾压时，碳纳米管可沿多个方向择优取向排列。该碳纳米管碾压膜厚度不限，优选为为1微米～
1毫米。该碳纳米管碾压膜的面积不限，由碾压出膜的碳纳米管阵列的大小决定。当碳纳米管阵列的尺寸较大时，可以碾压制得较大面积的碳纳米管碾压膜。

[0058] 所述第一电极1062和第二电极1064位于加热元件1066的表面。所述的第一电极1062和第二电极1064可通过导电粘结剂(图未示)设置于该加热元件1066的表面，导电粘结剂在实现第一电极1062和第二电极1064更好地固定于加热元件1066的表面同时，还可以使第一电极1062和第二电极1064与加热元件1066之间保持良好的电接触。该导电粘结剂可以为银胶。所述第一电极1062和第二电极1064由导电材料制成，其形状不限，可为导电膜、金属片或者金属引线。优选地，该第一电极1062和第二电极1064分别为一层导电膜。当加热地砖100为超薄的结构时，该导电膜的厚度为0.5纳米～100微米。该导电膜的材料可以为金属、合金、铟锡氧化物(ITO)、锑锡氧化物(ATO)、导电银胶、导电聚合物或导电性碳纳米管等。该金属或合金材料可以为铝、铜、钨、钼、金、钛、钕、钯、铯或其任意组合的合金。本实施例中，所述电极108的材料为金属钯膜，厚度为5微米。所述金属钯与碳纳米管之间具有较好的润湿效果，有利于所述第一电极1062和第二电极1064与所述加热元件1066之间形成良好的电接触。

[0059] 所述第一电极和1062第二电极1064的形状为长条状，第一电极1062和第二电极1064分别从加热地砖100的第一侧面1002向第二侧面1004延伸。所述第一电极1062和第二电极1064的两端分别暴露于该第一侧面1002和第二侧面1004。即，该第一电极1062和第二电极1064的两端分别与该第一侧面1002和第二侧面1004齐平或者凸出于该第一侧面1002和第二侧面1004。优选地，第一电极1062和第二电极1064相互平行。请参见图
7，所述第一电极1062可进一步包括两个第一导电片1068分别设置于该第一电极1062的两端，形成一“I”型。由于第一电极1062从第一侧面1002向第二侧面1004延伸，其中一个第一导电片1068贴合设置于第一侧面1002，另一个第一导电片1068贴合设置于第二侧面
1004。所述第二电极1064进一步包括两个第二导电片(图未示)设置于该第二电极1064的两端，形成一“I”型。其中一个第二导电片贴合设置于第一侧面1002，另一个第二导电片贴合设置于第二侧面1004。第一导电片1068和第二导电片的材料可以与第一电极1062或第二电极1064的材料相同也可以不同。可以理解，所述第一导电片1068也可以是由第一电极1062的凸出于加热地砖100的第一侧面1002和第二侧面1004的两端经弯折后形成。第一电极1062的两端弯折后可以分别贴合于第一侧面1002和第二侧面1004，也可以分别与第一侧面1002和第二侧面1004呈一定角度设置，即形成一类似于弹片的结构。所述第二导电片也可以是由第二电极1064的凸出于加热地砖100的第一侧面1002和第二侧面1004的两端经弯折后形成。第二电极1064的两端弯折后可以分别贴合于第一侧面1002和第二侧面1004，也可以分别与第一侧面1002和第二侧面1004呈一定角度设置，即形成一类似于弹片的结构。第一导电片1068和第二导电片的形状不限，可以为圆形、方形或三角形。第一导电片1068和第二导电片可以使加热地砖100在拼接形成加热地板10时，相邻的两个加热地砖100的两个第一电极1062之间或两个第二电极1064之间紧密接触，实现良好的电接触。

[0060] 所述加热地砖100还可以进一步包括一红外反射膜(图未示)设置于加热元件1066与下基板104之间。所述红外反射膜对红外线和远红外线具有较高的反射效率。所述红外反射膜的材料为绝缘材料，可以为TiO2-Ag-TiO2、ZnS-Ag-ZnS、AINO-Ag-AIN、Ta2O3-SiO2或Nb2O3-SiO2。该红外反射膜通过涂敷或溅射的方式形成于下基板104的表面。所述红外反射膜的厚度不限，本实施例中，红外反射膜的厚度为10微米～500微米。由于加热元件
1066为一碳纳米管结构，碳纳米管结构的热量很大一部份以红外线或远红外线的形式向外辐射，在加热元件1066和下基板104之间设置一层红外反射膜，可以将碳纳米管结构以红外线或远红外线的形成辐射的热量向远离下基板104的方向反射，防止加热元件1066产生的热量通过下基板104向下传播，使上基板102的温度升高，有利于提高加热地砖100的加热效率。

[0061] 所述加热地板10由该多个加热地砖100拼接形成，该多个加热地砖100排列形成多个行和列。同一行的相邻的两个加热地砖100中，一个加热地砖100的第一侧面1002与另一个加热地砖100的第二侧面1004相互贴合，使该两个加热地砖100的第一电极1062相互接触并电连接，该两个加热地砖100的第二电极1064相互接触并电连接。按照这种排列方式，同一行的加热地砖100的第一电极1062相互串联，第二电极1064相互串联。同一列的加热地砖100之间相互绝缘。

[0062] 该加热地砖100在应用时，通过第一电极1062和第二电极1064向加热元件1066施加电压，使加热元件1066在焦尔热的作用下升高温度，从而使该加热地砖100的温度升高。通过控制在第一电极1062和第二电极1064之间的电压的大小可以控制加热地砖100的温度。所述由加热地砖100拼接形成的加热地板10在应用时，由于同一行的加热地砖100之间相互串联，将同一行的一个加热地砖100的第一电极1062和第二电极1064分别接外部电路的正负极，即可以实现同一行的所有加热地砖100温度升高。将每一行的第一电极1062串联，每一行的第二电极1064串联后，分别接外部电路的正负极，即可以使加热地板10的温度升高。

[0063] 本发明所提供的加热地砖和加热地板，由于加热元件中采用碳纳米管结构，具有以下优点：其一，该碳纳米管结构包括多个碳纳米管，碳纳米管的密度较小，因此该加热地砖和加热地板的质量较小，便于应用。其二，且由于该碳纳米管结构包括至少一层碳纳米管膜，该碳纳米管膜的厚度最小可以达到0.5纳米，因此，加热地砖和加热地板可做成超薄的结构，应用时占用的空间较小。其三，该碳纳米管层状结构具有黑体结构，其热量以热辐射电磁波的形式传递，能发出红外线电磁波。其三，该加热地砖和加热地板利用焦耳热加热，无需水管，不会发生漏水现象。其四，通过控制加热元件两端的电压和控制加热元件的电流可以控制加热地砖和加热地板的温度。因此该加热地砖和加热地板的温度便于控制。

[0064] 请参见图8，本发明第二实施例提供一种加热地板20，该加热地板20由多个加热地砖200拼接形成，该多个加热地砖200排列形成多个行和列。本实施例所提供的加热地板20与第一实施例所提供的加热地板10的结构基本相同，其不同之处在于加热地砖200之间的连接方式。

[0065] 请参见图9及图10，所述加热地砖200包括一第一侧面2002和与该第一侧面2002相对的第二侧面2004。第一电极(图未示)和第二电极(图未示)的两端分别暴露于该第一侧面2002和第二侧面2004。第一电极的两端包括两个第一导电片2068，该两个第一导电片2068分别贴合设置于第一侧面2002和第二侧面2004。第二电极的两端分别包括一个第二导电片2070，该两个第二导电片2070分别贴合设置于第一侧面2002和第二侧面2004。所述加热地砖200进一步包括一凸出部2006和一凹陷部2008。该凸出部2006从该第一侧面2002上凸出，该凹陷部2008从第二侧面2004凹陷。所述凸出部2006与凹陷部
2008的形状和大小相同，在加热地砖200上相对设置。

[0066] 该加热地砖200在相互拼接形成加热地板20时，同一行中的相邻的两个加热地砖200中，一个加热地砖200的凸出部2006镶嵌于另一个加热地砖200的凹陷部2008。通过这种结合方式，可以使加热地板20中，同一行的加热地砖200结合牢固，不会发生错位。可以理解的，该凸出部和凹陷部的形状可以为心形、花瓣形等等其它形状的相互配合的凹凸结构，从而组合后的加热地板上一可以形成一种图案，还可以使该加热地板具有美观的效果。

[0067] 请参见图11，本发明第三实施例提供一种加热地板30，该加热地板30由多个加热地砖300拼接形成，该多个加热地砖300排列形成多个行和列。本实施例所提供的加热地板30与第一实施例所提供的加热地板10的结构基本相同，其不同之处在于加热地砖300之间的连接方式。

[0068] 请参见图12、13及14，所述加热地砖300包括一第一侧面3002和与该第一侧面3002相对的第二侧面3004。第一电极3062和第二电极(图未示)的两端分别暴露于该第一侧面3002和第二侧面3004。所述第一电极3062的长度方向的两端分别凸出于该第一侧面3002和第二侧面3004，该凸出的两端弯折后分别与第一侧面3002和第二侧面3004呈一定角度，形成两个第一弹片3068。所述第二电极的长度方向的两端分别凸出于该第一侧面
3002和第二侧面3004，该凸出的两端弯折后分别与第一侧面3002和第二侧面3004呈一定角度，形成两个第二弹片3070。

[0069] 所述第一侧面3002上进一步包括两个套筒3006，该套筒3006为空心结构。所述套筒3006可通过粘结剂、机械固定方式如焊接、螺钉等固定于第一侧面3002上。所述第一侧面3002上还可以包括与该套筒3006形状相同的环形凹槽(图未示)，使该套筒3006插入该凹槽中，使该套筒3006更好的固定。所述第一电极3062形成的靠近第一侧面3002的第一弹片3068设置于一个套筒3006的内部，所述第二电极形成的靠近第一侧面3002的第二弹片3070设置于另一个套筒3006的内部。所述第二侧面3004上进一步包括两个凹陷部3008，所述第一电极3062形成的靠近第二侧面3004的第一弹片3068设置于一个凹陷部3008的内部，所述第二电极形成的靠近第二侧面3004的第二弹片3070设置于另一个凹陷部3008的内部。所述套筒3006和凹陷部3008的形状相同，可以为筒状、长方体状、三棱柱状等。本实施例中，所述套筒3006和凹陷部3008均为圆筒状结构。所述套筒3006的外径等于凹陷部3008的内径，所述套筒3006凸出于该第一侧面3002的长度小于或等于凹陷部
3008的长度。

[0070] 该加热地砖300在拼接形成加热地板30时，同一行的加热地砖300中，两个相邻的加热地砖300中，前一个加热地砖300的第一侧面3002与后一个加热地砖300的第二侧面3004相互接触，使该两个加热地砖300中的前一个加热地砖300的套筒3006插于后一个加热地砖300的凹陷部3008，从而使前一个加热地砖300的第一电极3062和第二电极分别与后一个加热地砖300的第一电极3062和第二电极分别电连接。该加热地板30中的加热地砖300通过上述连接方式连接，不易发生错位。同时，由于每个加热地砖300的第一电极3062和第二电极均位于套筒3006或凹陷部3008的内部，两个加热地砖300拼接形成的接缝处即使有漏水现象也不会使加热地砖300之间发生短路。

[0071] 请参阅图15，本发明第四实施例提供一种加热地板40，该加热地板10由多个加热地砖400拼接形成，该多个加热地砖100排列形成多个行和列。

[0072] 请参见图16，所述加热地砖400包括一上基板402，一下基板404及一加热模组406。所述加热模组406包括一加热元件4066，一第一电极4062及一第二电极4064。第一电极4062和第二电极4064与加热元件4066电连接，设置于加热元件4066的两端。

[0073] 本实施例所提供的加热地板40和加热地砖400与第一实施利所提供的加热地板10和加热地砖100的结构相同，其区别在于，本实施例所提供的加热地板40和加热地砖
400为透明结构。所述上基板402为一透明或半透明的基板，该上基板402的材料包括玻璃、高分子材料等。所述下基板404也可以为一透明或半透明的基板。

[0074] 由于加热元件4066为一碳纳米管结构，该碳纳米管结构包括多个均匀分布的碳纳米管。碳纳米管结构温度升高时，很大一部分热量以红外线和远红外线的形式传播，当上基板402为透明或半透明基板时，碳纳米管结构发出的红外线或远红外线从上基板402有较高的透过率，对人体具有一定的益处。同时，碳纳米管结构的温度达到一定值时，可以发光，光通过上基板402还可以具有一定的照明效果。当然，当碳纳米管结构温度过高时，可以在上基板402上增加一层透明绝热板，使碳纳米管结构产生的温度保持在人体可接受的范围。

[0075] 另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其他变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。