本发明提供了一种复合导电片材，由高分子基体和复合在其中的金属箔构成，总厚度为0.3mm～3mm。金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点，金属箔的凸出触点从高分子基体的一面裸露出来。高分子基体是指硅橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或者纤维增强塑料等等，高分子基体中可含有0.1％～5％的偶联剂以及其他助剂。金属箔是指含有孔洞的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔、银箔或者编织网。金属箔为一层、相互连通的两层或多层。本发明具有复合强度高、耐腐蚀性好、金属箔导通电流性能好的优点，且可分切成任意形状和规格，可广泛应用于制作电子行业中的各种按键的导电基材。
1.一种复合导电片材，由高分子基体（1）和复合在其中的金属箔构成，其特征在于：
总厚度为0.3mm～3mm，金属箔的厚度为1μm～2.5mm；金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点（5），金属箔的凸出触点（5）从高分子基体（1）的一面裸露出来，形成单面复合导电片材；凸出触点的高度H（8）为1μm～1mm，凸出触点（5）之间的距离为2μm～3mm； 高分子基体（1）是指硅橡胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或纤维增强塑料；
金属箔（5）是指含有孔洞（4）的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔或银箔，或者是指含有孔洞（4）的镍丝、铜丝、铝丝、不锈钢丝、金丝或银丝的编织网，或者是指含有孔洞（4）的表面镀镍、镀金或镀银的任意金属的箔或编织网，或者是指含有孔洞（4）的表面镀镍、镀金或镀银的任意高分子材料的薄膜或编织网；
所述的金属箔的孔洞孔径D（7）为1μm～0.1mm，孔洞间距W（6）为1μm～2.5mm。
2.另一种复合导电片材，由高分子基体（1）和复合在其中的金属箔构成，其特征在于：
总厚度为0.3mm～3mm，金属箔的厚度为1μm～2.5mm；金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点（5），金属箔的凸出触点（5）从高分子基体（1）的一面裸露出来，形成单面复合导电片材；凸出触点的高度H（8）为1μm～1mm，凸出触点（5）之间的距离为2μm～3mm； 高分子基体（1）是指橡塑材料或热塑性塑料；
金属箔（5）是指含有孔洞（4）的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔或银箔，或者是指含有孔洞（4）的镍丝、铜丝、铝丝、不锈钢丝、金丝或银丝的编织网，或者是指含有孔洞（4）的表面镀镍、镀金或镀银的任意金属的箔或编织网，或者是指含有孔洞（4）的表面镀镍、镀金或镀银的任意高分子材料的薄膜或编织网；
所述的金属箔的孔洞孔径D（7）为0.1mm～2mm，孔洞间距W（6）为0.2mm～2.5mm；
所述的金属箔为具有上层金属箔（2）和下层金属箔（3）的相互连通的两层或多层金属箔；
将橡塑材料的原料或热塑性塑料的原料和金属箔复合为一体，橡塑材料或热塑性塑料的原料凝固为高分子基体（1），上层金属箔（2）嵌入在高分子基体（1）中。
3.根据权利要求2所述的复合导电片材，其特征在于：部分所述的孔洞孔径D（7）不相同，部分所述的孔洞间距W（6）不相同。
复合导电片材
技术领域
[0001] 本发明涉及手机等按键下的导电材料，尤其指一种复合型的导电片材。
背景技术
[0002] 手机、电脑等传统的按健由键帽及导电橡胶构成，该导电橡胶用于与电路板接触导通或者分离断开电路。现有的导电橡胶是采用金属粉末或炭黑与橡胶混合一起压制而成，由于金属粉末或炭黑呈混乱状态，粉末容易脱落，导电性能不均衡，导电效果欠佳，按键触发的灵敏度不高，不利于产品在高端市场的运用。
[0003] 专利申请号为200920057627.5的说明书公开了一种按键用超薄导电粒，采用金属导电网取代传统金属粉末，其中的金属导电网未予指定为何种金属，金属导电网和金属触点的尺寸不明，不便于选型制造；且橡胶基体中未有偶联剂等助剂或者金属导电网未进行合适的预处理，金属导电网与橡胶基体的结合强度不高。
发明内容
[0004] 发明目的：克服传统按键导电材料的缺陷，提供一种复合强度高、耐腐蚀性好、导电性能好的复合导电片材。
[0005] 技术方案：本发明的复合导电片材，由高分子基体和复合在其中的金属箔构成，总厚度为0.3mm～3mm，金属箔的厚度为1μm～2.5mm。金属箔的表面凹凸不平，含有凸出触点，金属箔的凸出触点从高分子基体的一面裸露出来，形成单面复合导电片材。凸出触点的高度H为1μm～1mm，凸出触点之间的距离为2μm～3mm。
[0006] 所述的高分子基体是指硅橡胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或者纤维增强塑料。
[0007] 所述的金属箔是指含有孔洞的镍箔、铜箔、铝箔、不锈钢箔、金箔或银箔，或者是指含有孔洞的镍丝、铜丝、铝丝、不锈钢丝、金丝或银丝的编织网，或者是指含有孔洞的表面镀镍、镀金或镀银的任意金属的箔或者编织网，或者是指含有孔洞的表面镀镍、镀金或镀银的任意高分子材料的薄膜或编织网。
[0008] 本发明中，所述的金属箔的孔洞孔径D为1μm～2mm，孔洞间距W为1μm～2.5mm。部分孔洞孔径D的大小可以不同，部分孔洞间距W的大小也可以不同。
[0009] 所述的高分子基体中可含有交联剂，以使某些高分子基体固化成型，还可含有阻燃剂、抗老化剂、增韧剂、抗氧化剂、憎水剂、补强剂、增塑剂、溶剂中的一种或数种助剂，使得基体具有更好的性能。
[0010] 所述的金属箔为一层，或者为具有上层金属箔和下层金属箔的相互连通两层或多层金属箔。两层或者多层时，导电能力更强。
[0011] 所述的高分子基体中还含有0.1％～5％的硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或有机铬络合物偶联剂。或者，所述的金属箔于复合前，在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂或者有机铬络合物偶联剂溶液中浸渍过，再干燥处理过。这样，高分子基体与金属箔的结合强度更好。
[0012] 有益效果：本发明具有复合强度高、耐腐蚀性好、不掉粉末、基体抗高压绝缘性好、金属箔导通电流性能好、抗静电和抗电磁干扰、厚度较薄等优点，且可分切成任意形状和规格，可广泛应用于制作电子行业中的各种按键的导电基材。
附图说明
[0013] 附图是具有两层金属箔的本发明的结构示意图；
[0014] 图中：1、高分子基体；2、上层金属箔；3、下层金属箔；4、孔洞；5、凸出触点；6、孔洞间距W；7、孔洞孔径D；8、凸出触点的高度H。
具体实施方式
[0015] 下面结合附图与实施例对本发明作进一步描述。
[0016] 实施例1：
[0017] 选用高分子基体1的硅橡胶原料和硅橡胶的交联剂以及阻燃剂、抗老化剂、增韧剂、抗氧化剂、憎水剂中的一种或者数种助剂，选用镍箔做下层金属箔3。镍箔的厚度为10μm，镍箔上含有凸出触点的距离为0.2mm、凸出触点的高度H8为100μm的多个凸出触点
5，镍箔上还含有孔洞孔径D7为0.1mm～2mm、孔洞间距W6为0.2mm～2.5mm的多个孔洞
4，部分孔洞孔径D7的大小可以不同，部分孔洞间距W6的大小不同。在合适的机械和模具上将硅橡胶的原料、交联剂、各种助剂和镍箔复合为一体，硅橡胶的原料、交联剂和助剂固化为硅橡胶的高分子基体1，镍箔嵌入在硅橡胶基体中，制成复合导电片，复合导电片的总厚度为0.5mm，镍箔的凸出触点5从硅橡胶基体的一面裸露出来，形成单面复合导电片材。
[0018] 实施例2：
[0019] 选用制造高分子基体1的橡塑材料的原料和橡塑材料的交联剂以及阻燃剂、抗老化剂、增韧剂、抗氧化剂、憎水剂中的一种或者数种助剂，选用铜丝的编织网做上层金属箔2和下层金属箔3。铜丝的编织网的表面凹凸不平，铜丝的编织网的厚度为1mm，铜丝的编织网上含有凸出触点的距离为2mm、凸出触点的高度H8为5mm的多个凸出触点5，含有孔洞孔径D7为0.1mm～2mm、孔洞间距W6为0.2mm～2.5mm的多个孔洞4，孔洞孔径D7的大小可以不同，孔洞间距W6的大小可以不同。在合适的机械和模具上将橡塑材料的原料、交联剂、助剂和两层铜丝的编织网复合为一体，橡塑材料的原料、交联剂和助剂固化为橡塑材料的高分子基体1，铜丝的编织网嵌入在橡塑材料的基体中，制成如附图所示的具有两层金属箔的复合导电片，复合导电片的总厚度为3mm，上层金属箔2的凸出触点5接触下层金属箔3，下层金属箔3的凸出触点5从橡塑材料的基体的一面裸露出来，形成单面双层复合导电片材。
[0020] 此时，所述的铜丝的编织网含有相互连通的两层，复合导电片的导电能力更强。
[0021] 所述的橡塑材料的高分子基体1中还含有0.5％的钛酸酯偶联剂。
[0022] 实施例3：
[0023] 选用制造高分子基体1的热塑性塑料的原料和热塑性塑料的阻燃剂、抗老化剂、增韧剂、抗氧化剂、憎水剂中的一种或者数种助剂，选用镀金的不锈钢箔做下层金属箔3。镀金的不锈钢箔的厚度为0.5mm，镀金的不锈钢箔上含有凸出触点的距离为2mm、凸出触点的高度H8为0.8mm的多个凸出触点5，还含有孔洞孔径D7为0.1mm～2mm、孔洞间距W6为0.2mm～2.5mm的多个孔洞4，孔洞孔径D7的大小可以不同，孔洞间距W6的大小可以不同。
在合适的机械和模具上将热塑性塑料的原料和镀金的不锈钢箔复合为一体，热塑性塑料的原料凝固为热塑性塑料的高分子基体1，镀金的不锈钢箔的上层金属箔2嵌入在热塑性塑料的高分子基体1中，制成复合导电片，复合导电片的总厚度为1.8mm，镀金的不锈钢箔的凸出触点5从高分子基体1的一面裸露出来，形成单面复合导电片材。
[0024] 所述的金属箔于复合前，在锆酸酯偶联剂溶液中浸渍过，再干燥处理过。
[0025] 上述实施例中的复合导电片材，经过分切成合适的规格和形状，可广泛配套用作电子行业按键的导电基材。
