天线图案框架和用于制造包括其的电子设备外壳的模具

摘要

本发明提供了一种天线图案框架和用于制造包括其的电子设备外壳的模具。天线图案框架包括：辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和允许将信号发送到电子设备的电路板和从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分；以及通过对辐射体注入成型而制造的辐射体框架，其允许将天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中，并支撑辐射体。辐射体框架包括液压凹陷，其将树脂材料引入用于通过注入成型来制造其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的模具中，使得辐射体框架由于注入压力而接触模具。

权利要求

1.一种天线图案框架，包括：

辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和允许将信号发送到电子设备的电路板和从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分；以及通过在所述天线图案部分的一侧注入成型、允许所述连接端子部分在所述天线图案部分的另一侧的方向上暴露、并且支撑所述辐射体而制造的辐射体框架，其中，所述辐射体框架包括液压凹陷，所述液压凹陷将树脂材料引入用于通过注入成型来制造其中嵌入所述辐射体的电子设备的外壳的模具中，使得所述辐射体框架由于注入压力而接触所述模具，其中，通过从所述辐射体框架的另一侧突出的辐射体支撑部分来支撑所述连接端子部分，所述另一侧与其上设置有所述天线图案部分的所述辐射体框架的一侧相反，以及其中，所述液压凹陷形成在所述辐射体支撑部分中。

2.根据权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述辐射体包括连接部分，所述连接部分形成所述辐射体的一部分并将所述连接端子部分与所述天线图案部分相连，使得所述天线图案部分被设置在所述辐射体框架的一侧，并且所述连接端子部分被设置在所述辐射体框架的与所述一侧相反的另一侧。

3.一种天线图案框架，包括：

辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和允许将信号发送到电子设备的电路板和从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分；以及通过在所述天线图案部分的一侧注入成型、允许所述连接端子部分在所述天线图案部分的另一侧的方向上暴露、并且支撑所述辐射体而制造的辐射体框架，其中，所述辐射体框架包括支撑孔，在所述支撑孔中插入形成于模具中的支撑凸起使得所述辐射体框架接触所述模具，所述模具用于通过注入成型来制造其中嵌入所述辐射体的电子设备的外壳，其中，通过从所述辐射体框架的另一侧突出的辐射体支撑部分来支撑所述连接端子部分，所述另一侧与其上设置有所述天线图案部分的所述辐射体框架的一侧相反，以及其中，所述支撑孔形成在所述辐射体支撑部分中。

4.根据权利要求3所述的天线图案框架，其中，所述辐射体包括连接部分，所述连接部分形成所述辐射体的一部分并将所述连接端子部分与所述天线图案部分相连，使得所述天线图案部分被设置在所述辐射体框架的一侧，并且所述连接端子部分被设置在所述辐射体框架的与所述一侧相反的另一侧。

说明书

天线图案框架和用于制造包括其的电子设备外壳的模具

[0001] 相关申请的交叉引用

[0002] 本申请要求2010年2月25日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2010-0017247的优先权，其公开通过引用被并入本文中。

技术领域

[0003] 本发明涉及天线图案框架和用于制造包括天线图案框架的电子设备外壳的模具，并且更具体地，涉及在其表面上具有辐射体从而天线辐射体嵌入在电子设备外壳中的天线图案框架，以及用于制造包括天线图案框架的电子设备外壳的模具。

背景技术

[0004] 支持无线通信的诸如蜂窝电话、个人数字助理(PDA)和膝上型计算机的移动通信终端是现代社会中不可缺少的设备。包括CDMA、无线LAN、GSM和DMB的功能已被添加到这些移动通信终端。使能这些功能的最重要的组件中的一个与天线相关联。

[0005] 在这些移动通信终端中使用的天线已经从诸如杆状天线或螺旋型天线的外部天线发展为设置在终端内部的内部天线。

[0006] 外部天线易于被外部冲击损坏，而内部天线增加终端的体积。

[0007] 为了解决这些问题，已经进行了制造与移动通信终端一体地形成的天线的研究。

发明内容

[0008] 本发明的一方面提供了一种天线图案框架和用于制造包括天线图案框架的电子设备外壳的模具，其能够稳定地将天线图案框架固定于用于制造电子设备外壳的模具，以防止其突出到外面，并针对注入液体保护天线连接端子。

[0009] 根据本发明的方面，提供了一种天线图案框架，包括：辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和允许将信号发送到电子设备的电路板和从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分；以及通过对所述辐射体注入成型而制造的辐射体框架，其允许天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中，并支撑所述辐射体。所述辐射体框架包括液压凹陷，所述液压凹陷将树脂材料引入用于通过注入成型来制造其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的模具中，使得辐射体框架由于注入压力而接触模具。

[0010] 辐射体可以包括连接部分，该连接部分形成辐射体的一部分并将连接端子部分与天线图案部分相连，使得天线图案部分被设置在辐射体框架的一侧，并且连接端子部分被设置在辐射体框架的与所述一侧相反的另一侧。

[0011] 可以通过从辐射体框架的另一侧突出的辐射体支撑部分来支撑连接端子部分，该另一侧与其上设置有天线图案部分的一侧相反。

[0012] 可以在辐射体支撑部分中形成液压凹陷。

[0013] 根据本发明的另一方面，提供了一种天线图案框架，包括：辐射体，辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和允许将信号发送到电子设备的电路板和从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分；以及通过对辐射体注入成型而制造的辐射体框架，其允许天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中，并支撑辐射体。辐射体框架包括支撑孔，在支撑孔中插入支撑凸起(boss)使得辐射体框架接触模具，在用于通过注入成型来制造其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的模具中形成所述支撑凸起。

[0014] 辐射体可以包括连接部分，其形成辐射体的一部分并将连接端子部分与天线图案部分相连，使得天线图案部分被设置在辐射体框架的一侧，并且连接端子部分被设置在辐射体框架的与所述一侧相反的另一侧。

[0015] 可以通过从辐射体框架的另一侧突出的辐射体支撑部分来支撑连接端子部分，该另一侧与其上设置有天线图案部分的一侧相反。

[0016] 可以在辐射体支撑部分中形成支撑孔。

[0017] 根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造电子设备外壳的模具，模具包括：上和下模具，上和下模具容纳天线图案框架，该天线图案框架包括发送和接收信号的天线图案部分、允许将信号发送到电子设备的电路板和从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分、以及支撑辐射体的辐射体框架；以及树脂材料注入部分，树脂材料注入部分被提供为穿过上模具、下模具或上和下模具，通过该树脂材料注入部分将树脂材料注入当上和下模具接合时在上和下模具之间产生的内部空间中，使得辐射体框架的天线图案部分嵌入电子设备的外壳中。辐射体框架包括液压凹陷，其将树脂材料引入用于电子设备的外壳的注入成型的内部空间中，使得辐射体框架由于注入压力而接触模具，并且通过内部空间来注入成型其中嵌入辐射体框架的电子设备外壳。

[0018] 连接端子部分可以接触从在其上形成辐射体框架的天线图案部分的一侧的相反侧突出的辐射体支撑部分，并且下模具可以包括容纳辐射体支撑部分的插入凹陷。

[0019] 插入凹陷可以大于辐射体支撑部分。

[0020] 下模具可以接触天线图案框架的一侧，并且上模具可以与天线图案框架的另一侧产生空间，使得树脂材料被引入该空间中。

[0021] 该内部空间可以具有弯曲形成部分，从而电子设备外壳具有弯曲部分。

[0022] 根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造电子设备外壳的模具，模具包括：上和下模具，上和下模具接纳天线图案框架，该天线图案框架包括发送和接收信号的天线图案部分、允许将信号发送到电子设备的电路板和从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分、以及支撑辐射体的辐射体框架；以及树脂材料注入部分，树脂材料注入部分被提供为穿过上模具、下模具或上和下模具，通过树脂材料注入部分将树脂材料注入当上和下模具接合时在上和下模具之间产生的内部空间中，使得辐射体框架的天线图案部分嵌入电子设备的外壳中。上模具、下模具及上和下模具包括支撑凸起，该支撑凸起将辐射体框架固定并支撑到内部空间；并且辐射体框架包括支撑孔，在支撑孔中插入支撑凸起使得辐射体框架接触模具，并且通过内部空间来注入成型其中嵌入辐射体框架的电子设备外壳。

[0023] 连接端子部分可以接触从在其上形成辐射体框架的天线图案部分的一侧的相反侧突出的辐射体支撑部分，并且下模具可以包括容纳辐射体支撑部分的插入凹陷。

[0024] 插入凹陷可以大于辐射体支撑部分。

[0025] 支撑凸起可以形成在插入凹陷中。

[0026] 支撑凸起可以接触上模具。

[0027] 下模具可以接触天线图案框架的一侧，并且上模具可以与天线图案框架的另一侧产生空间，从而树脂材料被引入该空间中。

[0028] 该内部空间可以具有弯曲形成部分，使得电子设备外壳具有弯曲部分。

附图说明

[0029] 通过结合附图进行的以下详细说明，将更清楚地理解本发明的以上及其它方面、特征和其它优点，在附图中：

[0030] 图1是根据本发明的示例性实施例的作为电子设备的移动通信终端的外壳的具有切开部分的示意性透视图；

[0031] 图2是示出根据本发明的示例性实施例的制造天线图案框架时使用的辐射体的示意性透视图；

[0032] 图3是示出根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的示意性透视图；

[0033] 图4是示出图3中描绘的天线图案框架的后透视图；

[0034] 图5A是沿着图3和4的线A-A截取的示意性横截面图；

[0035] 图5B是示出如何用树脂材料填充用于制造天线图案框架的模具以制造图5A中描绘的天线图案框架的示意性横截面图；

[0036] 图6A是示出根据本发明的另一示例性实施例的天线图案框架的示意性横截面图；

[0037] 图6B是示出如何用树脂材料填充用于制造天线图案框架的模具以制造图6A中描绘的天线图案框架的示意性横截面图；

[0038] 图7是示出移动通信终端终端、即其中嵌入根据本发明的示例性实施例的天线图案辐射体的电子设备的外壳的分解透视图；

[0039] 图8是示出制造其中嵌入根据本发明的示例性实施例的天线图案辐射体的电子设备的外壳的方法的示意图；

[0040] 图9A是示出如何将天线图案辐射体插入根据本发明的示例性实施例的用于制造电子设备的模具中的示意性横截面图；

[0041] 图9B是示出如何向图9A中描绘的模具提供树脂材料的示意性横截面图；

[0042] 图10A是示出如何将天线图案辐射体插入到根据本发明的示例性实施例的用于制造电子设备的模具中的示意性横截面图；以及

[0043] 图10B是示出如何向图10A中描绘的模具提供树脂材料的示意性横截面图。

具体实施方式

[0044] 现在将参考附图来详细地描述本发明的示例性实施例。然而，可以以许多不同形式来实施本发明，并且不应将其理解为局限于本文阐述的实施例。虽然本领域的技术人员可以通过元素的添加、修改或删除，容易地设计包括本发明的教导的许多其它变化实施例，但这样的实施例会落入本发明的范围内。

[0045] 在本说明书中，用相同的附图标记来标记相同或等价元件。

[0046] 图1是根据示例性实施例的作为电子设备的移动通信终端的外壳的具有切开部分的示意性透视图。图2是示出根据示例性实施例的制造天线图案框架时使用的辐射体的示意性透视图。图3是示出根据示例性实施例的天线图案框架的示意性透视图。图4是示出图3中描绘的天线图案框架的后透视图。

[0047] 参考图1至4，在移动通信终端100的外壳110中嵌入具有根据本发明的示例性实施例的天线图案的辐射体250。为了在外壳110中嵌入具有天线图案的辐射体250，需要设置天线图案框架200，使得在辐射体框架210上形成具有天线图案的辐射体220。

[0048] 根据示例性实施例的天线图案框架200可以包括具有天线图案部分210和连接端子部分220的辐射体250以及辐射体框架230。

[0049] 由诸如铝或铜的导电性材料形成的辐射体250可以接收外部信号并将接收到的外部信号发送到诸如移动通信终端100的电子设备的信号处理器。此外，辐射体250可以具有是曲折线天线图案的天线图案部分210，以接收具有各种波段的外部信号。

[0050] 关于辐射体250，天线图案部分210接收外部信号，并且可以在不同的平面中设置接触电子设备的电路板以向电子设备发送外部信号的连接端子部分220。

[0051] 此外，辐射体250可以通过被弯曲使得天线图案部分210和连接端子部分220被设置在不同的平面中而具有三维结构。这里，可以通过连接部分256连接天线图案部分210和连接端子部分220。

[0052] 连接部分256可以允许天线图案部分210和连接端子部分220位于不同的平面中，即分别在辐射体框架230的一侧210a和其另一侧210b上。可以使未嵌入电子设备的外壳110中的连接端子部分220暴露于天线图案框架200的另一侧210b。

[0053] 也就是说，可以使辐射体250弯曲以提供天线图案部分210、连接端子部分220和连接在其间的连接部分256。因此，辐射体250具有三维弯曲形状。

[0054] 为了支撑具有三维弯曲形状的辐射体250，辐射体支撑部分258可以从辐射体框架230的另一侧210b突出。

[0055] 辐射体支撑部分258可以牢固地支撑连接部分256和暴露于另一侧210b的连接端子部分220。

[0056] 这里，可以通过使用稍后将描述的模具400(参见图6)在成型工艺中向连接部分256和连接端子部分220的另一侧提供树脂材料来形成辐射体支撑部分258。

[0057] 这里，辐射体支撑部分258具有在其中形成的支撑孔260。在用于在模具500的内部空间540内形成其中嵌入辐射体框架230的电子设备外壳110的注入成型时，将在模具500(参见图9B)中形成的支撑凸起550插入此支撑孔260中。以这种方式，辐射体框架230被固定并支撑在模具500的内部空间中。

[0058] 可以通过使用在模具500中形成的支撑凸起550将天线图案框架200装配到内部空间540中，从而防止连接端子部分220处的发送或接收的劣化。

[0059] 此外，辐射体支撑部分258可以包括具有与支撑孔260相同的功能的液压凹陷270。树脂材料在用于在模具500(参见图10B)的内部空间540内形成其中嵌入辐射体框架230的电子设备外壳110的注入成型时流入液压凹陷270中。因此，辐射体框架230被固定并支撑在模具500的内部空间中。

[0060] 可以通过填充液压凹陷270的树脂材料使天线图案框架200装配到内部空间540中，从而防止连接端子部分220处的发送或接收的劣化。

[0061] 可以在辐射体250中形成引导销孔252和接触销孔254，并且稍后将描述这些孔。

[0062] 连接端子部分220将接收到的外部信号发送到电子设备，并且可以通过弯曲、成型或拉出辐射体250的一部分来形成。

[0063] 此外，可以与辐射体250分开地制造连接端子部分220，并随后将其连接到辐射体250。可以将连接端子部分220连接到电路板300的端子310。

[0064] 辐射体框架230可以具有由具有扁平轮廓的直部分231和具有曲率的弯曲部分233组成的三维结构。辐射体250可以具有柔性，使得能够沿着辐射体框架230的弯曲部分
233设置辐射体250。

[0065] 通过注入成型来产生辐射体框架230。在可以在辐射体框架230的一侧210a上形成天线图案部分210的同时，可以在与该一侧210a相反的另一侧210b上形成连接端子部分220。

[0066] 其上形成有天线图案部分210的辐射体框架230的一侧210a结合到电子设备外壳120的内部，使得天线图案能够嵌入电子设备外壳110中。

[0067] 关于嵌入电子设备外壳110中的辐射体250的结构，可以在不同的平面上布置接收外部信号的天线图案部分210和将接收到的外部信号发送到电子设备的连接端子部分220。

[0068] 图5A是沿着图3和4中的线A-A截取的示意性横截面图。图5B是示出如何用树脂材料来填充用于制造天线图案框架的模具以制造图5A中描绘的天线图案框架的示意性横截面图。

[0069] 参考图5A，可以在根据示例性实施例的天线图案框架200的辐射体250中形成引导销孔252或接触销孔254。

[0070] 辐射体250可以具有引导销孔252，其中模具400的引导销480放置为防止辐射体250在辐射体框架230上移动。

[0071] 辐射体250还可以具有接触销孔254，其中模具400的接触销470被设置为防止辐射体250在辐射体框架230上移动。

[0072] 可以在辐射体250上形成接触销470和引导销480。在成型之后，接触销470下面的辐射体框架230是满的，同时在引导销480下面的辐射体框架230中存在孔。

[0073] 被插入在辐射体250中形成的接触销孔254中的接触销470用于防止辐射体250在用于制造天线图案框架200的模具400内水平地移动。

[0074] 被插入在辐射体250中形成的引导销孔252中的引导销480用于防止辐射体250在用于制造天线图案框架200的模具400内垂直地移动。

[0075] 参考图5B，在提供辐射体250之后，将其设置在模具400的内部空间450中。

[0076] 当上模具420和下模具410接合时，产生内部空间450。在上模具420或下模具410中形成的凹陷当上和下模具420和410接合时变成内部空间450。

[0077] 当上模具420和下模具410接合时，引导销480、接触销470、或在上或下模具410和420上形成的引导销480和接触销470被放置在引导销孔252、接触销孔254或在天线图案部分210中形成的引导销孔252和接触销孔254中或与之接触，使得能够将辐射体250装配到内部空间450中。

[0078] 内部空间450填充有树脂材料，从而形成允许天线图案部分210嵌入电子设备外壳110中的辐射体框架230。

[0079] 可以在上模具410、下模具420或在上和下模具410和420中形成树脂材料注入部分440。树脂材料注入部分440允许将树脂材料引入当上和下模具410和420接合时产生的内部空间450中。以这种方式，在内部空间450中形成允许将天线图案部分210嵌入电子设备外壳110中的辐射体框架230。

[0080] 提供树脂材料，使得辐射体250处于与辐射体框架230相同的水平面上。这改进了当在将辐射体框架230放置到用于制造其中嵌入天线图案的电子设备外壳110的模具中之后执行用于制造电子设备外壳110的注入成型时的树脂材料的流动。

[0081] 在这种情况下，上或下模具410或420的内部空间450可以具有弯曲部分，从而辐射体框架230具有弯曲部分。

[0082] 上和下模具410和420的内部空间450容纳连接端子部分220，并且可以具有允许形成支撑连接端子部分220的辐射体支撑部分258的辐射体支撑部分形成凹陷460。

[0083] 辐射体支撑部分形成凹陷460填充有通过树脂材料注入孔440引入的树脂材料，从而在天线图案框架220中形成辐射体支撑部分258。

[0084] 此外，上模具410、下模具420或上和下模具410和420可以在上模具410、下模具420或在上和下模具410和420上包括压缩销430。压缩销430压缩连接端子部分220，使得连接端子部分220接触支撑部分形成凹陷460。

[0085] 压缩销430可以防止树脂材料在连接端子部分220下面流动。如果连接端子部分220的一部分被注入成型的对象覆盖，则电连接可能变得不稳定。压缩销430可以用于防止此不稳定的电连接。

[0086] 另外，压缩销430允许在天线图案框架200中形成支撑孔260，因为树脂材料被阻挡在形成有压缩销430的部分中。

[0087] 当在其中嵌入辐射体框架230的电子设备外壳110上执行注入成型时，在模具500(参见图9B)中形成的支撑凸起550(参见图9A和9B)插入由压缩销540形成的支撑孔260中。因此，由压缩销430形成的支撑孔260用于将辐射体框架230固定并支撑在模具500(参见图9B)的内部空间中。

[0088] 图6A是示出根据另一示例性实施例的天线图案框架的示意性横截面图。图6B是示出树脂材料如何流入用于制造天线图案框架的模具中的示意性横截面图。

[0089] 参考图6A和6B，天线图案框架200可以包括液压凹陷270。可以由在上模具410、下模具420或在上和下模具410和420上形成的液压凹陷形成销490来形成液压凹陷270。

[0090] 不需要固定液压凹陷形成销490的长度，并且可以将其设置为足以将辐射体框架230固定并支撑在用于注入成型其中嵌入辐射体框架230的电子设备外壳110的模具的内部空间内的长度。

[0091] 图7是示出作为其中嵌入根据示例性实施例的天线图案辐射体的电子设备的移动通信终端的外壳的分解透视图。

[0092] 参考图7，其中嵌入根据示例性实施例的天线图案辐射体200的电子设备的外壳110(在下文中也称为“电子设备外壳”)可以包括辐射体250、辐射体框架230和外壳框架
120。

[0093] 将省略在上述实施例中描述的辐射体250和辐射体框架230的描述。

[0094] 外壳框架120覆盖其上设置有天线图案部分210的辐射体框架230的一侧，从而在外壳框架120与辐射体框架230之间嵌入天线图案部分210。

[0095] 此外，可以使辐射体框架230和外壳框架120形成为一体而在其间不具有边界。当从背面看电子设备外壳110时，只有连接端子部分220被暴露，而看不见天线图案部分210。

[0096] 可以通过注入成型形成辐射体框架230、外壳框架120、或辐射体框架230和外壳框架120。特别地，如果将辐射体框架230和外壳框架120提供为单独的注入成型单元，则包括辐射体250的辐射体框架230结合到外壳框架120。

[0097] 外壳框架120被注入成型为与辐射体框架230成为一体。也就是说，可以执行双注入成型。详细地，辐射体框架被放入模具500中并执行插入-注入，从而辐射体框架230和外壳框架120成为一体。

[0098] 当辐射体框架230被放入用于制造电子设备外壳的模具500(参见图10A和10B)中时，可以使在辐射体框架230中形成的引导销孔252或接触销孔254与在模具500中形成的引导销或接触销耦接，从而防止天线图案框架200在模具500内移动。

[0099] 图8是示出制造其中嵌入天线图案辐射体的电子设备外壳的方法的示意图。

[0100] 参考图8，外壳框架120是具有与辐射体框架230相对应的辐射体容纳空间115的单独注入成型部分。可以通过将辐射体框架230结合到辐射体容纳空间115来制造其中嵌入天线图案辐射体的电子设备外壳110。

[0101] 可以在天线图案框架200的辐射体250的表面上形成粘合层495。

[0102] 另外，外壳框架120可以具有由当辐射体框架230嵌入在注入成型的电子设备外壳110中时引入的树脂材料形成的突出体430。

[0103] 图9A和9B及图10A和10B是示出如何将天线图案辐射体插入用于制造电子设备的模具中和如何提供树脂材料以制造根据示例性实施例的电子设备外壳的示意性横截面图。

[0104] 参考图9A和9B，天线图案框架200可以由其支撑孔260支撑并固定在用于制造根据示例性实施例的电子设备外壳的模具500的内部空间540中。

[0105] 插入支撑孔250中的下模具510的支撑凸起260支撑并固定天线图案框架200，从而防止由外部的突出引起的缺陷，抵抗注入成型期间的注入压力，并防止天线图案部分处的发送和接收的劣化。

[0106] 支撑凸起260可以延伸与通过树脂材料的引入形成的电子设备外壳110的厚度相同的长度。插入支撑孔260中的支撑凸起260可以帮助实现想要的流动效果。

[0107] 支撑凸起260在图9中被示为形成在下模具510上。然而，本发明不限于此示出，并且可以在上模具520上形成支撑凸起260。

[0108] 辐射体框架230放置在用于制造电子设备外壳的模具500中，模具500在其中具有内部空间，并且树脂材料被引入其中，从而使辐射体框架230与电子设备外壳110形成为一体。

[0109] 可以使辐射体框架230和外壳框架120成为一体而在其间没有边界。

[0110] 模具500的内部空间540可以包括使电子设备外壳110成形为具有弯曲部分的弯曲形成部分525。

[0111] 这里，下模具510可以具有其中插入了天线图案框架200的辐射体支撑部分258的插入凹陷505。

[0112] 突出的辐射体支撑部分258被容纳在插入凹陷505中。插入凹陷505可以大于辐射体支撑部分258以便固定天线图案框架200。

[0113] 辐射体支撑部分258插入插入凹陷505中，并且树脂材料被插入其中的其余空间中。以这种方式，使天线图案框架200与电子设备外壳成为一体。

[0114] 可以在上模具510、下模具520或在上和下模具510和520中形成树脂材料注入部分530。树脂材料注入部分530允许将树脂材料引入当上和下模具510和520接合时产生的内部空间540中。以这种方式，在内部空间540中形成电子设备外壳120。

[0115] 与辐射体250一样，辐射体框架230还包括引导销孔或接触销孔。引导销孔或接触销孔可以被固定到在模具500中形成的引导销或接触销，使得防止辐射体框架230在模具500内移动。

[0116] 参考图10A和10B，根据另一示例性实施例的在用于制造电子设备外壳的模具500内的天线图案框架200可以由液压凹陷270支撑并固定在内部空间540中。

[0117] 被引入液压凹陷270中的树脂材料支撑并固定天线图案框架200，从而防止由外部的突出引起的缺陷，抵抗注入成型期间的注入压力，并防止天线图案部分处的发送和接收的劣化。

[0118] 当树脂材料流入液压凹陷270中时，天线图案框架200可以被支撑并固定在模具500的内部空间540中。

[0119] 如在上述示例性实施例中所述，用于制造电子设备外壳的模具500内的天线图案框架200可以被支撑孔260或液压凹陷270支撑并固定在模具500的内部空间540中，从而防止由外部的突出引起的缺陷，抵抗注入成型期间的注入压力，并防止天线图案部分处的发送和接收的劣化。

[0120] 如上文所阐述的，根据本发明的示例性实施例，天线图案框架和用于制造包括天线图案框架的电子设备外壳的模具能够在注入成型其中嵌入天线辐射体的电子设备外壳时防止由外部的突出引起的缺陷，抵抗注入成型期间的注入压力，并防止天线图案部分处的发送和接收方面的劣化

[0121] 虽然已结合示例性实施例示出并描述了本发明，但对于本领域的技术人员来说显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行修改和变更。