一种计算设备

摘要

本发明提供一种计算设备，包括：设备壳体，设置有第一通风孔和第二通风孔；第一风扇，设置于第一通风孔处，第一风扇用于使设备壳体外的冷空气通过第一通风孔进入设备壳体内部，在设备壳体内部产生第一风流；第一发热部件，包括一散热表面，第一风流相对于散热表面以第一流动方向朝第一发热部件流动；第二风扇，设置于设备壳体的内部，通过第二风扇的转动，使第一风流的第一部分风流进入第二风扇，并从第二风扇吹出吹向第一发热部件的第二风流，相对于散热表面以第二流动方向为第一发热部件散热。该计算设备在不增加机箱内部空间的基础上，仅需要设置两组散热孔，即能够改变机箱内系统风流的方向，实现发热部件的顶吹散热，达到最佳散热效果。

权利要求

1.一种计算设备，其特征在于，包括：

设备壳体，所述设备壳体两相对的第一侧壳体和第二侧壳体上分别设置有第一通风孔和第二通风孔；

第一风扇，设置于所述第一通风孔处，所述第一风扇用于使所述设备壳体外的冷空气通过所述第一通风孔进入所述设备壳体内部，在所述设备壳体内部产生向所述第二通风孔流动，并经所述第二通风孔流出的第一风流；

第一发热部件，包括一散热表面，其中所述第一风流相对于所述散热表面以第一流动方向朝所述第一发热部件流动；

第二风扇，设置于所述设备壳体的内部，通过所述第二风扇的转动，使所述第一风流的第一部分风流进入所述第二风扇，并从所述第二风扇吹出吹向所述第一发热部件的第二风流，相对于所述散热表面以第二流动方向为所述第一发热部件散热，且所述第二流动方向和所述第一流动方向之间具有一夹角，所述第二风流经所述第二通风孔流出所述设备壳体。

2.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述计算设备还包括一用于防止所述第二风流反向回流的第一导风罩，所述第一导风罩具有一个开口，所述第一导风罩罩设于所述第二风扇上后，所述第一部分风流通过所述开口流进所述第二风扇。

3.如权利要求2所述的计算设备，其特征在于，所述第一通风孔设置于所述设备壳体的第一侧壳体，所述开口与所述第一侧壳体相对。

4.如权利要求2所述的计算设备，其特征在于，所述第二通风孔设置于所述设备壳体的第二侧壳体，所述开口与所述第二侧壳体相对。

5.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述第一发热部件为中央处理器，所述第二风扇连接设置于所述中央处理器的所述散热表面上，所述第一流动方向与所述散热表面平行，所述第二流动方向与所述散热表面垂直。

6.如权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述计算设备还包括第二发热部件，所述第二发热部件包括第一硬盘、第二硬盘、光驱、显卡和电源，所述第一风流在从所述第一通风孔向所述第二通风孔流动的过程中为所述第二发热部件散热。

7.如权利要求6所述的计算设备，其特征在于，所述第一硬盘设置于所述第一风扇的出风口前方位置，且与所述第一风流的流动方向平行设置，使从所述第一风扇吹出的所述第一风流直接吹向所述第一硬盘，为所述第一硬盘散热。

8.如权利要求7所述的计算设备，其特征在于，所述第二硬盘和所述光驱也分别与所述第一风流的流动方向平行设置，且所述第二硬盘和所述光驱呈上、下方位设置于所述第一风扇的出风口前方的一侧；

所述计算设备还包括一第二导风罩，设置于所述第一硬盘和所述设备壳体之间，用于将部分所述第一风流导入所述第二硬盘和所述光驱的一侧，为所述第二硬盘和所述光驱散热。

9.如权利要求8所述的计算设备，其特征在于，所述第一部分风流为流过所述第一硬盘、所述第二硬盘和所述光驱的所述第一风流的部分风流。

10.如权利要求9所述的计算设备，其特征在于，流过所述第一硬盘、所述第二硬盘和所述光驱的所述第一部分风流还包括一第二部分风流和第三部分风流，所述第二部分风流和所述第三部分风流在向所述第二通风孔流动的过程中，分别为所述显卡和所述电源散热。

11.如权利要求10所述的计算设备，其特征在于，所述第二导风罩上设置有多个排气孔，所述第二导风罩与所述第一通风孔相对设置，从所述第一风扇流出的所述第一风流经过所述第二导风罩时，部分风流转变方向，流向所述第二硬盘和所述光驱，另一部分风流穿过所述排气孔，形成为所述第二部分风流，流向所述显卡。

12.一种计算设备，其特征在于，包括：

设备壳体，所述设备壳体两相对的第一侧壳体和第二侧壳体上分别设置有第一通风孔和第二通风孔；

第一风扇，设置于所述第一通风孔处，所述第一风扇用于使所述设备壳体外的冷空气通过所述第一通风孔进入所述设备壳体内部，在所述设备壳体内部产生向所述第二通风孔流动，并经所述第二通风孔流出的第一风流；

第二发热部件，设置于所述第一风扇的出风口前方的一侧；

第二导风罩，用于将部分所述第一风流导向所述第二发热部件，为所述第二发热部件散热；

第一发热部件，设置于所述第二发热部件至所述第二侧壳体之间的位置，包括一散热表面，其中所述第一风流相对于所述散热表面以第一流动方向朝所述第一发热部件流动；

第二风扇，设置于所述设备壳体的内部，通过所述第二风扇的转动，使所述第一风流的第一部分风流流进所述第二风扇，并从所述第二风扇吹出吹向所述第一发热部件的第二风流，相对于所述散热表面以第二流动方向为所述第一发热部件散热，且所述第二流动方向和所述第一流动方向之间具有一夹角，所述第二风流经所述第二通风孔流出所述设备壳体。

说明书

一种计算设备

技术领域

[0001] 本发明涉及计算机技术领域，尤其是指一种计算设备。

背景技术

[0002] 众所周知，散热系统对计算机的可靠稳定运行起着至关重要的作用，而且随着计算机的机体逐渐趋向于小型化，如何在狭小的计算机系统空间内，合理布局计算机各硬件，使计算机的散热效果最佳，成为各计算机厂商所要解决的主要问题之一。

[0003] 目前，市场上类似小体积的台式机多采用ATX(Advanced TechnologyExtended)主板架构，ATX主板能够适应多种平台，并且系统成本较低，但是由于ATX主板采用固有的顶吹散热方式，为保证系统散热良好，必须在CPU芯片(中央处理器)上方留有足够的空间，才能够解决系统散热问题。但该种方式无疑需要以增加机箱体积为代价，为了进一步减小机箱体积，大部分计算机厂商采用机箱侧面开孔的方式，使得机箱体积才能够减小到12L左右。

[0004] 然而，由于计算机机箱开孔较多，而且受小机箱体积限制，机箱厚度方向尺寸较小，往往会使机箱系统内进风口与出风口之间距离很短，因此容易造成出风回流，使得系统运行时间增加时内部越来越热，实际运行容易发生系统运行不够可靠的问题。而且，为了解决散热而大面积开孔的设计，使系统在外观上视觉不美观，在使用方向上也有诸多限制，往往不能立、卧共用。

[0005] 另外，还有部分厂商采用类似BTX主板系统的解决方案，光驱、硬盘前置，电源主板后置，电源置于主板显卡旁，CPU风扇上方不开孔，CPU散热器风扇侧吹，铜加热管散热器，CPU侧板开出风口，散热器加导风罩由侧板开孔出风，避免了在CPU上方开孔，且实现了机箱可卧立共用的形式。然而，该种结构散热系统中，CPU进风为系统内混合空气，进口风温升高，增加了散热的成本，而且风扇侧吹不利于CPU芯片表面散热，以及电容电感等芯片附近贴近CPU芯片表面的发热元件的散热，往往无法支持高端配置。

[0006] 综合以上的问题，很有必要开发一种能够适应小体积机箱，减小机箱上开孔数目，使散热效果达到最佳的散热系统。

发明内容

[0007] 本发明技术方案的目的是提供一种计算设备，所述计算设备在不增加机箱内部空间的基础上，机箱上仅需要设置两组散热孔，即能够改变机箱内系统风流的方向，实现发热部件的顶吹散热，达到最佳散热效果。

[0008] 为实现上述目的，本发明一方面提供一种计算设备，包括：

[0009] 设备壳体，所述设备壳体上设置有第一通风孔和第二通风孔；

[0010] 第一风扇，设置于所述第一通风孔处，所述第一风扇用于使所述设备壳体外的冷空气通过所述第一通风孔进入所述设备壳体内部，在所述设备壳体内部产生向所述第二通风孔流动，并经所述第二通风孔流出的第一风流；

[0011] 第一发热部件，包括一散热表面，其中所述第一风流相对于所述散热表面以第一流动方向朝所述第一发热部件流动；

[0012] 第二风扇，设置于所述设备壳体的内部，通过所述第二风扇的转动，使所述第一风流的第一部分风流进入所述第二风扇，并从所述第二风扇吹出吹向所述第一发热部件的第二风流，相对于所述散热表面以第二流动方向为所述第一发热部件散热，且所述第二流动方向和所述第一流动方向之间具有一夹角，所述第二风流经所述第二通风孔流出所述设备壳体。

[0013] 优选地，上述所述的计算设备，所述计算设备还包括一用于防止所述第二风流反向回流的第一导风罩，所述第一导风罩具有一个开口，所述第一导风罩罩设于所述第二风扇上后，所述第一部分风流通过所述开口流进所述第二风扇。

[0014] 优选地，上述所述的计算设备，所述第一通风孔设置于所述设备壳体的第一侧壳体，所述开口与所述第一侧壳体相对。

[0015] 优选地，上述所述的计算设备，所述第二通风孔设置于所述设备壳体的第二侧壳体，所述开口与所述第二侧壳体相对。

[0016] 优选地，上述所述的计算设备，所述第一发热部件为中央处理器，所述第二风扇连接设置于所述中央处理器的所述散热表面上，所述第一流动方向与所述散热表面平行，所述第二流动方向与所述散热表面垂直。

[0017] 优选地，上述所述的计算设备，所述计算设备还包括第二发热部件，所述第二发热部件包括第一硬盘、第二硬盘、光驱、显卡和电源，所述第一风流在从所述第一通风孔向所述第二通风孔流动的过程中为所述第二发热部件散热。

[0018] 优选地，上述所述的计算设备，所述第一硬盘设置于所述第一风扇的出风口前方位置，且与所述第一风流的流动方向平行设置，使从所述第一风扇吹出的所述第一风流直接吹向所述第一硬盘，为所述第一硬盘散热。

[0019] 优选地，上述所述的计算设备，所述第二硬盘和所述光驱也分别与所述第一风流的流动方向平行设置，且所述第二硬盘和所述光驱呈上、下方位设置于所述第一风扇的出风口前方的一侧；

[0020] 所述计算设备还包括一第二导风罩，设置于所述第一硬盘和所述设备壳体之间，用于将部分所述第一风流导入所述第二硬盘和所述光驱的一侧，为所述第二硬盘和所述光驱散热。

[0021] 优选地，上述所述的计算设备，所述第一部分风流为流过所述第一硬盘、所述第二硬盘和所述光驱的所述第一风流的部分风流。

[0022] 优选地，上述所述的计算设备，流过所述第一硬盘、所述第二硬盘和所述光驱的所述第一部分风流还包括一第二部分风流和第三部分风流，所述第二部分风流和所述第三部分风流在向所述第二通风孔流动的过程中，分别为所述显卡和所述电源散热。

[0023] 优选地，上述所述的计算设备，所述第二导风罩上设置有多个排气孔，所述第二导风罩与所述第一通风孔相对设置，从所述第一风扇流出的所述第一风流经过所述第二导风罩时，部分风流转变方向，流向所述第二硬盘和所述光驱，另一部分风流穿过所述排气孔，形成为所述第二部分风流，流向所述显卡。

[0024] 本发明提供另一种计算设备，包括：

[0025] 设备壳体，所述设备壳体两相对的第一侧壳体和第二侧壳体上分别设置有第一通风孔和第二通风孔；

[0026] 第一风扇，设置于所述第一通风孔处，所述第一风扇用于使所述设备壳体外的冷空气通过所述第一通风孔进入所述设备壳体内部，在所述设备壳体内部产生向所述第二通风孔流动，并经所述第二通风孔流出的第一风流；

[0027] 第二发热部件，设置于所述第一风扇的出风口前方的一侧；

[0028] 第二导风罩，用于将部分所述第一风流导向所述第二发热部件，为所述第二发热部件散热；

[0029] 第一发热部件，设置于所述第二发热部件至所述第二侧壳体之间的位置，包括一散热表面，其中所述第一风流相对于所述散热表面以第一流动方向朝所述第一发热部件流动；

[0030] 第二风扇，设置于所述设备壳体的内部，通过所述第二风扇的转动，使所述第一风流的第一部分风流流进所述第二风扇，并从所述第二风扇吹出吹向所述第一发热部件的第二风流，相对于所述散热表面以第二流动方向为所述第一发热部件散热，且所述第二流动方向和所述第一流动方向之间具有一夹角，所述第二风流经所述第二通风孔流出所述设备壳体。

[0031] 本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：

[0032] 1)利用前、后通风开口，以及通过第一风扇向设备壳体内部轴向吹冷风，CPU芯片散热器风扇顶吹散热的方式，增大CPU芯片散热风量，强制热风流出机箱，在机箱内形成一条理想的散热串联风路，使散热效果达到最佳，解决现有技术小体积机箱上开孔数目过多的问题；

[0033] 2)CPU芯片散热器第二风扇处通过设计特殊结构的导风罩，使冷却硬盘后较低温度的空气气流可以顺利进入第二风扇，同时将第二风扇的进风与出风部分隔断，能够避免冷却CPU芯片等部件后的高温空气回流进入第二风扇的进风口，增高进口风温，使CPU芯片过热的问题；

[0034] 3)由于所述计算设备仅需要保留前、后侧壳体通风开口，其他各面壳体均封闭，因此外形美观，可实现立卧共用，另外还避免了现有技术小机箱箱体上多处通风孔，散热噪音较大的问题；

[0035] 4)电源在设备壳体内右置，利用电源抽吸排出流过CPU芯片的散热空气，有效解决了机箱侧面板不开孔时的热风出风问题，增大了CPU芯片风量；

[0036] 5)第一硬盘处导风罩的设置，解决了双硬盘的散热问题。

附图说明

[0037] 图1为本发明第一实施例所述计算设备的结构示意图；

[0038] 图2为本发明第一实施例所述计算设备中，所设置硬盘处导风罩的结构示意图；

[0039] 图3为本发明第一实施例所述计算设备中，所设置CPU芯片处导风罩的结构示意图；

[0040] 图4为本发明第二实施例所述计算设备的结构示意图；

[0041] 图5为本发明第二实施例所述计算设备中，所设置CPU芯片处导风罩的立体结构示意图；

[0042] 图6为本发明第二实施例所述计算设备中，所设置CPU芯片处导风罩的平面结构示意图。

具体实施方式

[0043] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。

[0044] 本发明具体实施例所述计算设备，只需要在机箱上设置两组通风孔，在其中一通风孔处设置系统风扇，向机箱内部轴向吹冷风，并能够改变系统风流方向，实现CPU芯片的顶吹，增大CPU芯片散热风量，强制热风流出机箱，在机箱内形成一条理想的散热串联风路，使散热效果达到最佳，解决现有技术小体积机箱上开孔数目过多的问题。

[0045] 本发明具体实施例所述计算设备，包括：

[0046] 设备壳体，所述设备壳体上设置有第一通风孔和第二通风孔；

[0047] 第一风扇，设置于所述第一通风孔处，所述第一风扇用于使所述设备壳体外的冷空气通过所述第一通风孔进入所述设备壳体内部，在所述设备壳体内部产生向所述第二通风孔流动，并经所述第二通风孔流出的第一风流；

[0048] 第一发热部件，包括一散热表面，其中所述第一风流相对于所述散热表面以第一流动方向朝所述第一发热部件流动；

[0049] 第二风扇，设置于所述设备壳体的内部，通过所述第二风扇的转动，使所述第一风流的第一部分风流进入所述第二风扇，并从所述第二风扇吹出吹向所述第一发热部件的第二风流，相对于所述散热表面以第二流动方向为所述第一发热部件散热，且所述第二流动方向和所述第一流动方向之间具有一夹角，所述第二风流经所述第二通风孔流出所述设备壳体。

[0050] 目前，市场上尚未存在只有前、后两个开孔，且CPU芯片风扇顶吹(即ATX型架构主板)形式的小体积机箱(体积小于12L)，本发明具体实施例所述计算设备正是基于该种小体积机箱结构布局的开发。

[0051] 以下将对本发明具体实施例所述的计算设备进行详细描述。图1为所述计算设备的结构示意图。

[0052] 以计算机为例，所述计算设备的设备壳体由六面壳体构成，图1用于表示所述计算设备卧式放置时，去掉上表面顶盖后内部的构造示意图。计算设备内部主要包括CPU芯片、硬盘、光驱、显卡、散热器和风扇等。

[0053] 如图1，所述设备壳体的前侧壳体1和后侧壳体2上分别设置有开孔，在前侧壳体1的开孔处设置有第一风扇3，用于在系统工作时，将外部低温空气抽吸进入壳体系统内部，在设备壳体内部产生向后侧壳体2上通风孔流动的第一风流，为系统内的部件散热。

[0054] 本发明具体实施例所述计算设备支持双硬盘设置，如图1，在正对前侧壳体1的通风口处设置有第一硬盘4，在该第一硬盘4的一侧，与该第一硬盘4并排设置有第二硬盘5，而第二硬盘5的下方位置平行排列设置光驱6。该第一硬盘4、第二硬盘5和光驱6构成计算设备内部的第一散热区域。

[0055] 通过第一风扇3抽吸进入设备壳体系统内部的第一风流的冷空气直接吹向该第一硬盘4，为第一硬盘4散热，而为了保证第二硬盘5和光驱6也能够获得较佳散热效果，该第一硬盘4下表面与设备壳体的下表面壳体之间还设置有一导风罩12，该导风罩12的结构可以如图2所示。以该第一硬盘4与第一风扇3相对的该侧为前侧，该导风罩12相对于前侧壳体1上的通风孔，横向设置于第一硬盘4的后侧部分，使得从第一风扇3吹出，流向第一硬盘4的第一风流，在导风罩的导流下，较大部分的吹向第二硬盘区域，为第二硬盘5和光驱6散热，解决双硬盘配置下的硬盘散热问题。

[0056] 如图1，在设备壳体内部，所述计算设备的CPU芯片、散热器、显卡和电源设置于所述第一硬盘4、所述第二硬盘5和所述光驱6的后侧，构成为计算设备内部的第二散热区域。其中CPU芯片的上表面(也即散热表面)与该第二风扇7连接，第二风扇7盖设于CPU芯片上方，因此图1中未直接显示CPU芯片。另外，该CPU芯片的散热器除包括第二风扇7之外，还包括多个散热片8，用于向外传导CPU芯片上产生的热量。

[0057] 用来冷却第一硬盘4、第二硬盘5和光驱6之后的第一风流，在第二风扇7的抽吸作用下，其中的第一部分风流(所述流动风流的大部分风流)相对于CPU芯片散热表面以第一流动方向(在本发明具体实施例中为水平方向)朝CPU芯片流动，进入第二风扇7，通过第二风扇7后，从第二风扇7吹出相对于CPU散热芯片以第二流动方向(本发明具体实施中为垂直方向)吹向CPU的第二风流，将原来水平方向流动的风流转换为垂直向下，也即垂直于CPU芯片上表面向下流动。

[0058] 另外，参阅图1，所述CPU芯片的两侧分别设置有显卡9和电源10，如图2，第一硬盘4下方所设置导风罩12上形成有多个排气孔，使得通过第一风扇3抽吸进入系统内部的第一风流，在冷却第一硬盘4之后，一小部分风流(第二部分风流)穿过该些排气孔，进入显卡9的设置区域，向后侧壳体2的开孔流动，在该流动过程中为显卡9散热。

[0059] 而流过所述第一硬盘4、第二硬盘5和光驱6之后的第一风流，除大部分风流被第二风扇7抽吸用于冷却CPU芯片，以及一小部分风流进入显卡9区域用于冷却显卡9之外，还有一小部分风流(第三部分风流)进入CPU芯片右侧的电源10区域。另外，用于冷却CPU芯片的部分风流，经后侧壳体2的开孔排出系统之外，还有部分风流继续进入右侧的电源10区域，会同第三部分风流用于电源10的冷却散热。

[0060] 这样，所述计算设备通过前、后设置的两通风孔以及利用第一风扇和第二风扇，在设备壳体内部形成为串联流通风路，对CPU芯片进行顶吹散热以及对其他部件冷却散热后，经过后侧壳体上的通风孔排出设备壳体之外。

[0061] 本发明具体实施例所述计算设备中，为了避免第二风扇7对CPU芯片进行顶吹散热后在机箱内部回流，在第二风扇7处还设置有一导风罩11，如图3为该导风罩11的结构示意图。该导风罩11的三个侧面封闭连接，顶面、底面和其中一侧面具有开口，底面开口用于安装第二风扇7，当机箱上表面顶盖盖设后，该导风罩11的顶面也被封闭，因此仅保留有侧面开口112。第一部分风流进入第二风扇7时，只有侧面开口112一个进口，这样在进口气流压力和导风罩11的封闭作用下，使得向下流入第二风扇7的气流不会产生回流。

[0062] 参阅图3，该导风罩11的底面111安装设置于第二风扇7上，底面111开口的形状与第二风扇7的形状相对应，并通过在该底面111上穿设螺钉与第二风扇7固定连接。第二风扇7工作时，所抽吸流动风流通过导风罩11呈开口的侧面水平流入导风罩11内部，也即图中所示箭头的流动方向，并进一步通过底面111向下流入第二风扇7。这样，可以保证来自于第一风扇的冷空气气流直接到达CPU芯片，同时从CPU芯片流出的热空气，由于导风罩11的封闭作用，会被强制排出机箱内部系统之外，而不会在系统内部形成回流。

[0063] 在上述结构的导风罩11中，导风罩11的侧面开口112朝向前侧壳体，也即第一风扇3的出风方向，用于冷却第一硬盘4和第二硬盘5之后的第一部分风流可以直接向前流入导风罩11中。然而，所设置导风罩并不限于上述的结构。如图4为本发明第二实施例所述计算设备的内部构造图，图5和图6为第二实施例所述计算设备所采用导风罩的结构示意图。

[0064] 参阅图4，在第二实施例中，硬盘、光驱、显卡、电源和CPU芯片的设置位置与第一实施例均相同，但导风罩的结构有所变化。通过该导风罩13的设置，使第二风扇7的进风改变为如图4的箭头方向，也即导风罩13的进风口朝向于后侧壳体2。这样，在第二风扇7的抽吸作用下，用于冷却第一硬盘、第二硬盘和光驱之后的第一部分风流，分别穿过导风罩13的两侧向后流动，通过朝向后侧壳体2的进风口流入导风罩13内。该种设置结构可以缩小CPU芯片与第一硬盘和第二硬盘之间的距离，使设备壳体的长度进一步减小。

[0065] 参阅图5和图6，导风罩13的侧面形成为不规则形状，顶面、底面和前端面具有开口，底面的开口131用于安装第二风扇7，当计算设备的上表面顶盖盖设后，该导风罩1 3的顶面也被封闭，因此仅保留有一个开口。

[0066] 结合参阅图4，该导风罩13安装于计算设备内部时，导风罩13的前端面的开口132与后侧壳体2相对，第二风扇7所抽吸气流只能通过前端面的开口132进入导风罩13，这样在进口气流压力和导风罩13的封闭作用下，使得向下流入第二风扇7的气流不会产生回流。此外，经过第二风扇7用于冷动CPU芯片之后的流动风流可以继续向电源10的该侧流动，用于电源10的散热，之后流向后侧壳体2上的通风孔，并经该通风孔排出。

[0067] 所述导风罩13，最佳地，在具有开口132的前端面部分形成为可伸缩结构133，如图5和图6，可伸缩结构133的两端134插设于导风罩13的两侧面135上，并通过一扣合开关136控制可伸缩结构133。当扣合开关136呈打开状态时，可伸缩结构133能够相对于导风罩13前后移动，用以增大或减小导风罩13的大小，以适应于不同型号的CPU芯片主板结构；当扣合开关136呈扣合状态时，可伸缩结构133相对于导风罩13卡合固定。

[0068] 本发明通过图4至图6所设置的导风罩13，能够更进一步减小设备壳体的尺寸大小，并能够适用于不同型号的CPU芯片主板。

[0069] 本发明具体实施例提供另一种计算设备，包括：

[0070] 设备壳体，所述设备壳体两相对的第一侧壳体和第二侧壳体上分别设置有第一通风孔和第二通风孔；

[0071] 第一风扇，设置于所述第一通风孔处，所述第一风扇用于使所述设备壳体外的冷空气通过所述第一通风孔进入所述设备壳体内部，在所述设备壳体内部产生向所述第二通风孔流动，并经所述第二通风孔流出的第一风流；

[0072] 第二发热部件，设置于所述第一风扇的出风口前方的一侧；

[0073] 第二导风罩，用于将部分所述第一风流导向所述第二发热部件，为所述第二发热部件散热；

[0074] 第一发热部件，设置于所述第二发热部件至所述第二侧壳体之间的位置，包括一散热表面，其中所述第一风流相对于所述散热表面以第一流动方向朝所述第一发热部件流动；

[0075] 第二风扇，设置于所述设备壳体的内部，通过所述第二风扇的转动，使所述第一风流的第一部分风流流进所述第二风扇，并从所述第二风扇吹出吹向所述第一发热部件的第二风流，相对于所述散热表面以第二流动方向为所述第一发热部件散热，且所述第二流动方向和所述第一流动方向之间具有一夹角，所述第二风流经所述第二通风孔流出所述设备壳体。

[0076] 所述计算设备的结构示意图如图1或图4所示，设备壳体的前侧壳体1和后侧壳体2上分别设置有用于通风的开孔，其中前侧壳体1的开孔处设置有第一风扇3，用于在系统工作时，将外部低温空气抽吸进入壳体系统内部，产生第一风流，为系统内的部件散热。

[0077] 第二硬盘5(第二发热部件)设置于第一风扇3出风口前方的一侧，正对前侧壳体1开孔的前方位置设置有导风罩12(第二导风罩)，能够将从第一风扇3吹出的部分第一风流的冷空气导向第二硬盘5，用于第二硬盘5的散热。因此通过导风罩12，能够使第一风流在整个机箱系统内全面流动，使未被第一风流直吹的发热部件散热，达到最佳散热效果。

[0078] CPU芯片(第一发热部件)设置于第二硬盘5至后侧壳体2之间的位置，在第二风扇7的抽吸作用下，第一风流的大部分风流(第一部分风流)相对于CPU芯片散热表面水平进入第二风扇7，通过第二风扇7后，从第二风扇7吹出相对于CPU散热芯片垂直流动的第二风流，将原来水平方向流动的风流转换为垂直向下，也即垂直于CPU芯片上表面向下流动，实现CPU芯片的顶吹散热。

[0079] 在上述结构布局的基础上，所述计算设备其他部件的设置结构可以参阅上述描述，在此不再详细描述。

[0080] 本发明具体实施例所述计算设备，仅保留前、后面板的开孔，通过在前面板处设置第一风扇(系统风扇)，用于直吹硬盘，保证硬盘区域具有足够冷空气，解决硬盘的散热问题；通过正对第一风扇所设置导风罩，解决第二硬盘的散热；通过正对第一风扇所设置导风罩上的排气孔，使第一风扇又能够直吹显卡，解决显卡的散热问题；利用第一风扇的作用，且CPU芯片采用顶吹散热的方式，增大CPU芯片散热风量，强制热风流出机箱，在机箱内形成一条理想的散热串联风路；另外，CPU芯片散热器第二风扇处通过设计特殊结构的导风罩，使冷却硬盘后较低温度的空气气流可以顺利进入第二风扇，同时将第二风扇的进风与出风部分隔断，能够避免冷却CPU芯片等部件后的高温空气回流进入第二风扇的进风口，增高进口风温，使CPU芯片过热。

[0081] 因此，本发明具体实施例所述计算设备具有以下优点：

[0082] 1)利用前、后通风通风孔，以及通过系统风扇向设备壳体内部轴向吹冷风，CPU芯片散热器风扇顶吹散热的方式，在设备壳体内形成类似于串联的风路，强制热风流出，避免回流，达到提高散热效率的目的；

[0083] 2)由于所述计算设备仅需要保留前、后侧壳体通风孔，其他各面壳体均封闭，因此外形美观，可实现立卧共用，另外还避免了现有技术小机箱箱体上多处通风孔，散热噪音较大的问题；

[0084] 3)电源在设备壳体内右置，利用电源抽吸排出流过CPU芯片的散热空气，有效解决了机箱侧面板不开孔时的热风出风问题，增大了CPU芯片风量；

[0085] 4)第一硬盘处导风罩的设置，解决了双硬盘的散热问题；

[0086] 5)CPU芯片处导风罩的设置，解决了CPU芯片散热器高温空气易回流，造成CPU芯片过热的问题；

[0087] 6)所述设备壳体内部各部件的布局合理，空间紧凑，适用于小体积机箱。

[0088] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。