发泡电线

摘要

本发明的发泡电线(15)可有利地用于各种电线应用，因为所述发泡电线提供了高传播速度和较小的传输损耗，并使得因脱气和消泡而产生的问题最小化。应用的实例包括隔层双绞线电缆、用于CATV的同轴电缆、用于HDMI的电缆、用于移动通信天线的同轴电缆、用于医疗应用的同轴电缆、安全用同轴电缆和用于宽带应用的同轴电缆。以上目的可利用包括导线(11)和包覆所述导线(11)并由全氟树脂构成的多个覆层(12、13、14)的发泡电线(15)实现。所述多个覆层(12、13、14)中的至少一层是非膨胀层。

权利要求

1.一种发泡电线，所述发泡电线包括：导线；和

包覆所述导线并由全氟树脂构成的多个覆层；

其中，

所述多个覆层中的至少一层是非膨胀层；

所述多个覆层中的至少一层是膨胀百分率为40%以上的膨胀层；

而且

所述多个覆层中的非膨胀层包含熔体流动速率为1g/10分钟～50g/10分钟的全氟聚合物，并且所述全氟聚合物的熔体张力为0.09N以上，并且/或所述全氟聚合物的端基包括-CF3基团和除-CF3基团以外的热不稳定端基，所述热不稳6

定端基数目小于50/1×10 碳原子。

2.如权利要求1所述的发泡电线，其中所述多个覆层的整体的膨胀百分率为40%以上。

3.如权利要求1或权利要求2所述的发泡电线，其中所述多个覆层的最外层是非膨胀层。

4.如权利要求3所述的发泡电线，其中所述多个覆层的所述最外层的厚度为所述多个覆层的整体的厚度的2%～15%。

5.如权利要求1或2所述的发泡电线，其中所述多个覆层的最内层是非膨胀层。

6.如权利要求1或2所述的发泡电线，其中所述多个覆层由三个或更多个覆层构成，其中所述多个覆层的最内层和最外层均为非膨胀层。

7.如权利要求1或2所述的发泡电线，其中所述多个覆层的所有层均包含熔体流动速率为1g/10分钟～50g/10分钟的全氟聚合物，并且所述全氟聚合物的熔体张力为0.09N以上，并且/或所述全氟聚合物的端基包括-CF3基团和除-CF3基团以外的热不稳定端基，所述热不稳6

定端基数目小于50/1×10 碳原子。

8.如权利要求1或2所述的发泡电线，其中所述全氟聚合物的熔体张力为0.09N以上，并且所述全氟聚合物的端基包括-CF3基团6

和除-CF3基团以外的热不稳定端基，所述热不稳定端基数目小于50/1×10 碳原子。

9.如权利要求1或2所述的发泡电线，其中所述全氟聚合物由四氟乙烯单元和六氟丙烯单元构成。

10.如权利要求1或2所述的发泡电线，其中所述全氟聚合物由四氟乙烯单元、六氟丙烯单元和全氟乙烯基醚单元构成。

11.如权利要求1或2所述的发泡电线，其中所述全氟聚合物由四氟乙烯单元和全氟乙烯基醚单元构成。

12.如权利要求1或2所述的发泡电线，其中所述多个层整体通过使用共挤出方法制造。

说明书

发泡电线

技术领域

[0001] 本发明涉及发泡电线。

背景技术

[0002] 随着近些年通信速度的提高，需要对更大量的信息进行更快的传输。在通信电缆中，对更快的传播速度和更小的传输损耗也存在日益增长的需求。例如，用于互联网应用的双绞线电缆的传输速度已经由100Mbit/s增大至1Gbit/s，目前是10Gbit/s，而且将在下一代中增大至40Gbit/s；因此，需要能够准确快速地传输大量信息的能力。

[0003] 传播速度以V＝Vc/(ε)1/2表示，传输损耗以α＝K×{α1(导线损耗)+α2(介1/2
质损耗)}表示，介质损耗表示为α2＝k2(明) tan δ×f。为了增大传播速度并降低传输损耗，需要减小覆层部分的电容率ε和介电正切tanδ。实现该目的的一个有效方式是增大电缆的覆层部分的膨胀。因此，减小电容率ε和介电正切tanδ能够满足对使电缆具有较快的传播速度和较小的传输损耗的需求。

[0004] 因为氟树脂具有优异的电特性和耐热性，具有不燃性，并且可极好地履行作为电线覆层材料的作用，因而其用于各种电线应用。主要应用包括隔层双绞线电缆、用于CATV的同轴电缆、用于HDMI的电缆、用于移动通信天线的同轴电缆、用于医疗应用的同轴电缆、安全用同轴电缆和用于宽带应用的同轴电缆。

[0005] 当增大电缆的覆层部分的膨胀时，尤其是当制造膨胀百分率为40％以上的单层发泡电缆(即，电线)时，出现了各种问题。例如，由于绝缘层的外侧表面附近的脱气和消泡，无法得到稳定的外径。而且，由于导线(即，芯线)附近的消泡，绝缘层对导线的附着降低。这些问题均减少了电线外径的稳定性和电线的电容(即，静电电容)，并劣化了电线用作通信电缆所必需的特性。SRL(结构回波损耗)是所述特性降低的一个实例。另外，膨胀层中气泡的异常生长导致气泡尺寸变大，这也会造成诸如阻抗变化等电特性的降低。

[0006] 另外，一般而言，尽管从改善生产率的角度来看长期的生产稳定性是理想的，不过有时也会发生问题，例如在氟树脂的发泡成型期间异物在顶端表面或模具表面积聚(下文中，该现象有时称为积垢(plate-out))所导致的电缆外观缺陷等。因此，有必要经常拆卸并清洁设备，但这会降低生产率。

[0007] 特别是，对于要求相对纤细的电线和相对薄的覆层的电缆，制造具有较高的膨胀百分率和优异电性能的电线很难还获得高的生产率。

发明内容

[0008] 因此，本发明的一个目的是提供一种能够实现高传播速度和较小的传输损耗，并使得因脱气和消泡而产生的问题最小化的发泡电线。

[0009] 本发明的另一个目的是提供一种在制造过程中在顶端表面或模具表面上不会发生积垢并且能够以长期稳定方式成型的发泡电线。

[0010] 通过使用包括多个覆层的发泡电线并通过将氟树脂用于该覆层，基本上实现了前述目的，并且基本上解决了前述问题。

[0011] 根据本发明的第一方面，本发明提供的发泡电线包括：

[0012] 导线；和

[0013] 包覆所述导线并由全氟树脂构成的多个覆层；

[0014] 其中，

[0015] 所述多个覆层中的至少一层是非膨胀层；

[0016] 所述多个覆层中的至少一层是膨胀百分率为40％以上的膨胀层；而且[0017] 所述多个覆层中的至少一层包含MFR为1g/10分钟～50g/10分钟的全氟聚合物，并且

[0018] 所述全氟聚合物具有

[0019] (1)0.09N以上的熔体张力，和/或

[0020] (2)基本上仅为-CF3的聚合物末端。

[0021] 根据本发明第一方面的发泡电线实现了高传播速度和较小的传输损耗，并使得因脱气和消泡而产生的问题最小化。另外，根据第一方面的发泡电线具有优异的成型性质。

[0022] 更具体而言，当所述全氟聚合物具有0.09N以上的熔体张力时，可以防止泡沫单元尺寸的异常生长，并减小绝缘层的厚度。

[0023] 同时，当全氟聚合物的聚合物末端基本上仅为-CF3时，传播速度很高，传输损耗较小。

[0024] 根据本发明第一方面的本发明第二方面的发泡电线的特征在于多个覆层的整体的膨胀百分率为40％以上。

[0025] 根据本发明第二方面的发泡电线在使得因脱气和消泡而产生的问题最小化的同时实现了特别高的传播速度和特别低的传输损耗。

[0026] 根据本发明第二方面的本发明第三方面的发泡电线的特征在于所述多个覆层的最外层是非膨胀层。

[0027] 根据本发明第三方面的发泡电线具有优异的电容稳定性、优秀的外径稳定性和平滑的表面。

[0028] 根据本发明第三方面的本发明第四方面的发泡电线的特征在于所述多个覆层的所述最外层的厚度为所述多个覆层的整体的厚度的2％～15％。

[0029] 根据本发明第四方面的发泡电线即使在膨胀百分率高时也保持了平滑的覆层表面。

[0030] 根据本发明的第一至第四方面中的任一方面的本发明第五方面的发泡电线的特征在于所述多个覆层的最内层是非膨胀层。

[0031] 根据本发明第五方面的发泡电线具有优异的电容稳定性和绝缘层对导线的优异附着性。

[0032] 根据本发明的第一至第五方面中的任一方面的本发明第六方面的发泡电线的特征在于所述多个覆层由三个或更多个覆层构成，其中，所述多个覆层的所述最内层和最外层均为非膨胀层。

[0033] 根据本发明第六方面的发泡电线在制造过程中在顶端表面或模具表面上不会发生积垢并且能够以长期稳定的方式成型。

[0034] 根据本发明的第一至第六方面中的任一方面的本发明第七方面的发泡电线的特征在于所述多个覆层的所有层均包含MFR为1g/10分钟～50g/10分钟的全氟聚合物，并且[0035] 所述全氟聚合物具有

[0036] (1)0.09N以上的熔体张力，和/或

[0037] (2)基本上仅为-CF3的聚合物末端。

[0038] 根据本发明第七方面的发泡电线实现了高传播速度和低传输损耗，并使得因脱气和消泡而产生的问题最小化。另外，根据第七方面的多个覆层的所有层均包含全氟聚合物的发泡电线具有良好的可成形性。

[0039] 更具体而言，当所述全氟聚合物具有0.09N以上的熔体张力时，可以防止泡沫单元尺寸的异常生长，并减小绝缘层的厚度。

[0040] 同时，当所述全氟聚合物的聚合物末端基本上仅为-CF3时，传播速度很高并且传输损耗很小。

[0041] 根据本发明的第一至第七方面中的任一方面的本发明第八方面的发泡电线的特征在于所述全氟聚合物具有0.09N以上的熔体张力和基本上仅为-CF3的聚合物末端。

[0042] 使用根据本发明第八方面的发泡电线，可以防止泡沫单元尺寸的异常生长，并减小绝缘层的厚度。此外，由于全氟聚合物的聚合物末端基本上仅为-CF3，因而传播速度很高并且传输损耗很小。

[0043] 根据本发明的第一至第八方面中的任一方面的本发明第九方面的发泡电线的特征在于所述全氟聚合物由TFE单元和HFP单元构成。

[0044] 根据本发明的第一至第八方面中的任一方面的本发明第十方面的发泡电线的特征在于所述全氟聚合物由TFE单元、HFP单元和PFVE单元构成。根据本发明第十方面的发泡电线具有良好的可成形性。

[0045] 根据本发明的第一至第八方面中的任一方面的本发明第十一方面的发泡电线的特征在于所述全氟聚合物由TFE单元和PFVE单元构成。

[0046] 根据本发明的第一至第十一方面中的任一方面的本发明第十二方面的发泡电线的特征在于所述多个层的整体通过共挤出方法制造。

[0047] 根据本发明一个或多个以上方面的发泡电线实现了高传播速度和低传输损耗，并使得因脱气和消泡而产生的问题最小化。

[0048] 在根据本发明一个或多个以上方面的其中多个覆层中的最外层是非膨胀层的发泡电线中，获得了优异的电容稳定性、优异的外径稳定性和平滑的表面。

[0049] 在根据本发明一个或多个以上方面的其中多个覆层中的最内层是非膨胀层的发泡电线中，也获得了优异的电容稳定性和绝缘层对导线的优异附着。

[0050] 除此之外，在根据本发明一个或多个以上方面的其中多个覆层中的最外层和最内层均为非膨胀层的发泡电线中，在制造过程中在顶端表面或模具表面上不会发生积垢并且能够以长期稳定的方式使发泡电线成型。

附图说明

[0051] 图1是根据本发明一个构造的发泡电线的截面示意图。

具体实施方式

[0052] 下面对本发明进行更详细地描述。

[0053] 本发明的发泡电线15包括：

[0054] 导线；和

[0055] 多个包覆所述导线并由全氟树脂构成的覆层；

[0056] 其中，

[0057] 所述多个覆层中的至少一层是非膨胀层；

[0058] 所述多个覆层中的至少一层是膨胀百分率为40％以上的膨胀层。

[0059] 本发明的发泡电线15中的绝缘部分由多个覆层构成，这些覆层形成了绝缘部分的各部分。所述绝缘部分必须包括至少两层：非膨胀层和膨胀层。

[0060] 由两层(即，非膨胀层和膨胀层)构成的绝缘部分(覆层)的构造的实例包括：(1)膨胀层布置在导线侧(即内侧)而非膨胀层布置在膨胀层的外侧的构造；和(2)非膨胀层布置在导线侧(即内侧)而膨胀层布置在非膨胀层的外侧的构造。

[0061] 由三层(即，非膨胀层、膨胀层和非膨胀层)构成的绝缘部分比以上提及的具有两层的实例更为有效。由更多层构成的绝缘部分也是有效的。

[0062] 由更多层构成的绝缘部分的构造的实例包括：

[0063] (1)非膨胀层和膨胀层以下列顺序自导线侧(即内侧)向外布置的构造：第一非膨胀层、第一膨胀层、第二膨胀层和第二非膨胀层(此处，例如，优选的是第一膨胀层和第二膨胀层具有不同的膨胀百分率，并优选的是覆层部分的电容率以阶梯状方式变化)；和[0064] (2)非膨胀层和膨胀层以下列顺序自导线侧向外布置的构造：第一非膨胀层、第一膨胀层、第二非膨胀层、第二膨胀层和第三非膨胀层(即，非膨胀层存在于覆层的中间部分的构造)。

[0065] 全氟树脂用于每一层中。

[0066] 多个覆层中的至少一层必须是膨胀百分率为40％以上的膨胀层，而且优选多个覆层的整体的膨胀百分率为40％以上。因此，优选的是，多个覆层中的至少一层是膨胀百分率为42％以上的膨胀层。多个覆层的整体的膨胀百分率的上限一般为80％。非膨胀层的膨胀百分率的上限一般为90％。

[0067] 膨胀百分率由下式定义：

[0068] 膨胀百分率(％)＝{1-(ρ/ρ0)}×100

[0069] (ρ：绝缘部分(覆层)的比重，ρ0：全氟树脂的比重)

[0070] 膨胀层中所用的全氟树脂优选包含气泡形成剂(bubble nucleating agent)，该全氟树脂更优选包含气泡形成剂和发泡助剂。同时，非膨胀层中所用的全氟树脂则基本上不包含任何一种以上物质。

[0071] 下面将使用图1说明本发明的发泡电线15的结构，图1是根据本发明一个构造(绝缘部分包括三层)的发泡电线15的截面示意图。

[0072] 在本发明的一个实施方式中，其中绝缘部分由两层构成，则所采用的绝缘部分的构造由如图1中所示的导线11、外部非膨胀层14(最外层)和膨胀层13构成(即，省略了图1中的层12)。该构造防止了高度膨胀的层在形成时其外侧表面的脱气和消泡，具有优异的电容稳定性和绝缘体外径的稳定性，而且能够保持均匀的平滑表面状态。尽管外部的非膨胀层14的覆层厚度必须足以防止脱气和消泡，不过其优选是薄的，只要外表面不会产生起伏即可。如果需要具有更高膨胀百分率的电缆，则使外部非膨胀层14增厚可有效保持平滑的表面状态。外部非膨胀层14的厚度优选为多个覆层的整体的厚度的2％～15％，更优选为该厚度的3％～10％。

[0073] 此外，在本发明的另一个实施方式中，其中绝缘部分由两层构成，则所采用的绝缘部分的构造由如图1中所示的导线11、内部非膨胀层12和膨胀层13构成(即，省略了图1中的层14)。该构造防止了高度膨胀的层在形成时其内侧表面的脱气和消泡。内部非膨胀层12的厚度应当能够防止在导线11和膨胀层13之间形成不规则的间隙，并能够提供与导线的足够的附着。内部非膨胀层12的厚度为多个覆层的整体的厚度的2％～15％，更优选为该厚度的2％～8％。

[0074] 另外，在本发明的又一个实施方式中，其中绝缘部分由三层构成，如图1所示，所采用的绝缘部分的构造由导线11；内部非膨胀层12(最内层)；包覆内部非膨胀层12的膨胀层13；和包覆膨胀层13的外部非膨胀层14(最外层)构成。

[0075] 用于内部非膨胀层12和外部非膨胀层14的全氟树脂基本上既不包含气泡形成剂也不包含发泡助剂。因此，除了采用以上所述的两个实施方式获得的优点之外，该实施方式的发泡电线还抑制了树脂沿顶端表面和模具表面流动时的积垢现象的发生。

[0076] 最外部分非膨胀层14的覆层厚度在该情况中优选为多个覆层的整体的厚度的2％～15％。更优选为该厚度的3％～10％。最内部分非膨胀层12的覆层厚度为多个覆层的整体的厚度的2％～15％，更优选为该厚度的2％～8％。

[0077] 用于本发明的发泡电线的绝缘部分的全氟树脂主要由全氟聚合物构成，其中所述全氟聚合物是熔点为至少250℃的共聚物，并由至少两种类型的单体单元构成，所述单体单元选自由四氟乙烯(TFE)单元、六氟丙烯(HFP)单元和全氟乙烯基醚(PFVE)单元组成的组。全氟树脂中全氟聚合物的含量通常为90重量％以上。上述PFVE没有具体限定，例如可以是以通式CF2＝CF-ORf(其中，Rf表示全氟脂肪族烃基)表示的全氟不饱和化合物。

[0078] 如果以上提及的“至少两种类型的单体单元”中的一种类型是PFVE单元，则PFVE单元可以仅是一种类型，或者可以是两种以上的类型。在本说明书中，全氟脂肪族烃基表示所有与碳原子键合的氢原子均由氟原子取代的脂肪族烃基。

[0079] 全氟乙烯基醚的一个实例是全氟(烷基乙烯基醚)(PAVE)。PAVE是由以下通式(其中n是0～3的整数)表示的化合物。

[0080] CF2＝CFO(CF2)nCF3

[0081] PAVE单元的实例包括全氟(甲基乙烯基醚)(PMVE)单元、全氟(乙基乙烯基醚)(PEVE)单元、全氟(丙基乙烯基醚)(PPVE)单元和全氟(丁基乙烯基醚)单元；其中，从抗裂性的角度考虑时，优选PMVE单元和PEVE单元，更优选PPVE单元。

[0082] 以上提及的TFE单元、HFP单元和PFVE单元分别来自TFE、HFP和PFVE，是全氟聚合物的分子结构的部分。例如，TFE单元以-(CF2CF2)-表示。

[0083] 对全氟聚合物的单体的组成不做具体限定，但优选是TFE类全氟聚合物，TFE单元是该聚合物的基本成分。

[0084] TFE类全氟聚合物是由TFE单元和HFP单元和/或PFVE单元构成的共聚物，其熔点为250℃以上。

[0085] TFE类全氟聚合物可以由TFE单元和HFP单元、由TFE单元和PFVE单元、或由TFE单元、HFP单元和PFVE单元构成，优选具有的TFE单元∶HFP单元∶PFVE单元的质量比为70～95∶0～20∶0～10，更优选具有的质量比为75～95∶0～15∶0～10。

[0086] TFE类全氟聚合物优选仅由TFE单元和HFP单元、仅由TFE单元和PFVE单元、或仅由TFE单元、HFP单元和PFVE单元构成，并且，为了获得令人满意的可成形性，优选仅由TFE单元、HFP单元和PFVE单元构成。在TFE类全氟聚合物仅由TFE单元、HFP单元和PFVE单元构成的情况中，TFE单元∶HFP单元∶PFVE单元的质量比优选为70～95∶4～20∶0.1～10。

[0087] 在具有两种以上类型的PFVE单元的情况中(即，在两种类型的PFVE单元是PMVE单元和PPVE单元的情况中)，上述质量比中的PFVE单元的质量为两种以上类型的PFVE单元的总质量。

[0088] 在本说明书中，通过使用NMR分析仪测定TFE单元、HFP单元和PFVE单元的百分含量获得上述质量比。

[0089] 至少一个覆层包含MFR为1g/10分钟～50g/10分钟的全氟聚合物，可以接受的是该覆层为膨胀层或者非膨胀层。不过，更优选的是所有的覆层均使用该全氟聚合物。

[0090] 结果，本发明的发泡电线具有优异的可成形性。

[0091] 更优选的是使用MFR为5g/10分钟～45g/10分钟的全氟聚合物，进而更优选的是使用MFR为10g/10分钟～40g/10分钟的全氟聚合物。

[0092] 使用符合ASTM D 1238-98标准的Kayeness熔体指数测试仪(4002型)测定MFR；具体而言，将大约6g树脂(或聚合物)装在保持为372℃±0.5℃的0.376英寸(内径)的圆筒中，使树脂(或聚合物)在所述圆筒中静置5分钟，在温度达到平衡态之后，在5,000g的活塞载荷下通过直径为0.0825英寸、长度为0.315英寸的孔挤出树脂(或聚合物)，测定每单位时间内(通常为每10秒至60秒)取样的树脂的质量(g)。各样品测定三次，每10钟挤出的量的平均值视为测量值(单位：g/10分钟)。

[0093] 所述全氟聚合物具有

[0094] (1)0.09N以上的熔体张力，和/或

[0095] (2)基本上仅为-CF3的聚合物末端，

[0096] 优选的是同时具有(1)0.09N以上的熔体张力，和(2)基本上仅为-CF3的聚合物末端。

[0097] 当所述全氟聚合物具有0.09N以上的熔体张力时，可以防止泡沫单元尺寸的异常生长，并减小绝缘层的厚度。

[0098] 同时，当所述全氟聚合物的聚合物末端基本上仅为-CF3时，传播速度很高，并且传输损耗很小。

[0099] 此外，当所述全氟聚合物满足以上两个条件时，获得两种优点。

[0100] 本发明中使用的全氟聚合物250℃以上的熔点。任何低于250℃的情况将会导致耐热性的问题。特别是，预成型的包覆电线产品的耐热性可能不足。全氟聚合物的熔点的下限优选为253℃，更优选为255℃；此外，全氟聚合物的熔点的上限通常为310℃，优选为300℃。

[0101] 在本说明书中，所述全氟聚合物的熔点是通过使用ASTM D 4591-87标准中描述的差示扫描量热计(DSC)在10C/分钟的升温速率下进行热测量获得的熔融曲线中的吸热反应的峰温度。

[0102] 使用具有高熔体张力的材料作为上述的全氟聚合物，能够使得本构造的发泡电线显示很强的效果。另外，使用具有高熔体张力的全氟聚合物可防止气泡尺寸的异常生长，并使绝缘层变薄。熔体张力值优选为0.09N以上。更优选为0.10N以上。进而更优选为0.11N以上。熔体张力值的上限不做具体限定，可以是1.0N。

[0103] 另外，由以上描述可以理解，从非膨胀层12、14的可成形性的角度考虑时，优选具有高流动性的全氟聚合物。就性质而言，具有高流动性的全氟聚合物具有相对低的分子量，因而倾向于具有低的熔体张力；然而，同时具有高熔体张力和优异流动性的材料对于用作非膨胀层12、14中的全氟聚合物是优异的。对于非膨胀层12，优选的全氟聚合物特性是高熔体张力和1g/10分钟～50g/10分钟的熔体流动速率(MFR)；此外，MFR更优选为5g/10分钟～45g/10分钟，进而更优选为10g/10分钟～40g/10分钟。

[0104] 从改善成形时的热稳定性考虑时，所述全氟聚合物优选在树脂末端基本上不具有热不稳定的端基。换言之，所述全氟聚合物优选具有基本上仅为-CF3的聚合物末端。热不6 6
稳定端基的数目优选小于50/1×10 碳原子，更优选小于20/1×10 碳原子。

[0105] 不稳定端基的实例包括-COF基团、-COOH基团、-CH2OH基团、-CONH2基团和-COOCH3基团(以下这些基团统称为“-CF3基团以外的端基”)。不稳定端基的数目通过使用FT-IR光谱仪1760X(Perkin-Elmer Inc.制造)进行的红外吸收光谱法测定，然后根据美国专利3,085,083号和日本未经审查的专利申请2005-298659号公开中描述的方法得到。

[0106] 具有-CF3基团以外的端基的全氟树脂由于端基的极性所致具有较差的介电正切tanδ。

[0107] 如前所述，膨胀层中使用的全氟树脂优选包含气泡形成剂，该全氟树脂更优选包含气泡形成剂和发泡助剂。

[0108] 常用的气泡形成剂和常用的发泡助剂可根据已确立的方法使用。气泡形成剂和发泡助剂的用量通常为全氟树脂的10重量％。气泡形成剂的类型的实例包括无机的、有机的、热解的和反应性的，使用这些类型中的任一种都是可以接受的。具体实例包括氮化硼(BN)、硼酸、硼砂、硬硼钙石、滑石、金属盐、偶氮化合物、硝基化合物、肼衍生物、氨基脲化合物、叠氮化合物、四唑化合物、碳酸氢盐和碳酸盐。

[0109] 对所用的发泡剂(即，注入以导致发泡的气体)没有具体限定。实例包括空气、CO2、N2、氦气和氩气。

[0110] 本发明的发泡电线可使用传统的挤出技术由以上的全氟聚合物制造。所述挤出技术优选是使用挤出机(其数目根据层数决定)和单一的多层十字头的成型技术。各层挤出的量必须根据各层单独的厚度进行控制。伴随着例如各层的厚度或膨胀百分率的变化，各挤出机内的停留时间不同；因此，相对于单层挤出成型的情况，本情况中往往更多地发生诸如树脂的热降解等问题。为纠正这些问题，需要以上提及的具有优异的耐热性、良好的热稳定性和良好流动性的全氟聚合物。膨胀百分率可使用该技术领域中常用的方法控制。例如，通过调节用于膨胀层的挤出机的旋转速度并调节注入气体(例如氮气)的注入压力与挤出机的料筒内的压力之间的压差，可以控制膨胀百分率。

[0111] 本发明可有效地适应相对纤细的电缆；此外，本发明的发泡电线的覆层可制得相对较薄。优选的是，本发明的发泡电线的尺寸为No.18AWG以上。更优选的是，其为No.20AWG以上。进而更优选的是，其为No.22AWG以上。整体覆层厚度优选小于1.5mm。覆层厚度更优选小于1.0mm，进而更优选小于0.8mm。实施例

[0112] 现在使用实施例更详细地描述本发明。不过，本发明并不限于这些实施例。

[0113] 实施例中的膨胀百分率由以下等式计算。

[0114] 膨胀百分率(％)＝{1-(ρ/ρ0)}×100

[0115] (ρ：绝缘部分(覆层)的比重，ρ0：全氟树脂的比重)

[0116] 电线的外径(OD)使用安装在电线形成工序用商业生产线上的ODAC 15XY外径测量仪(Zumbach Electronic AG制造)测量。电容使用Capac HS电容测量仪(即，MR20.50HS，由Zumbach Electronic AG制造)测量。

[0117] MFR的测量和不稳定端基数目的测量如前所述进行。

[0118] 实施例1～4和比较例1

[0119] 包含TFE单元、HFP单元和PFVE单元且组成为89重量％TFE、11重量％HFP和1重量％PFVE的全氟聚合物用作构成发泡电线的多个层的材料。该聚合物是MFR为36.5g/106
分钟、熔点为260℃、熔体张力为0.11N且不稳定端基数目为0/10 碳原子的全氟聚合物。

[0120] 混合并捏合95重量％的全氟聚合物和5重量％的硼酸(其中BN是气泡形成剂)，然后对所得物进行造粒，由此制造包含气泡形成剂的用于膨胀层的化合物。以下，包含气泡形成剂的丸粒表示为BN母料丸粒。

[0121] 使用共挤出法制造发泡电线，其中使用两个挤出机，一个用于膨胀层13，另一个用于外部的非膨胀层14。外径为0.28mm的软铜线用作导线11(中心导线)。配备有用于物理发泡的气体注入系统和混合螺杆的30mm挤出机用作膨胀层13的挤出机。通过调节膨胀层13的挤出机的旋转速度和氮气注入部分的压力与挤出机的料筒内的压力之间的压差来控制膨胀百分率

[0122] BN母料丸粒∶FEP丸粒的重量比为1∶5的丸粒混合物用作膨胀层13的树脂。

[0123] 不包含气泡形成剂的全氟树脂用于外部的非膨胀层14。

[0124] 表1显示了得到的发泡电线的评估结果(即，电容、包覆后的外径和外观)。由表1可以理解，获得了具有令人满意的外观、优异的电容稳定性和优异的外径稳定性的发泡电线。

[0125] 表1

[0126]

[0127] 实施例5～8和比较例2

[0128] 使用三个挤出机由与实施例1中相同的聚合物制造由内部非膨胀层12、膨胀层13和外部非膨胀层14构成的多层电线。

[0129] 外径为0.75mm的软铜线用作导线11。配备有用于物理发泡的气体注入系统和混合螺杆的40mm挤出机用作膨胀层13的挤出机。通过调节膨胀层13的挤出机的旋转速度和氮气注入部分的压力与挤出机的料筒内的压力之间的压差来控制膨胀百分率。

[0130] BN母料丸粒∶FEP丸粒的重量比为1∶5的丸粒混合物用作膨胀层13的树脂。

[0131] 不包含气泡形成剂的全氟树脂用于内部非膨胀层12和外部非膨胀层14。

[0132] 表2显示了得到的发泡电线的评估结果(即，电容、包覆后的外径和外观)。由表2可以理解，获得了具有令人满意的外观、优异的电容稳定性和优异的外径稳定性的发泡电线。

[0133] 表2

[0134]

[0135] 本发明的发泡电线可有利地用于各种电线应用，因为所述发泡电线提供了高传播速度和较小的传输损耗，并使得因脱气和消泡而产生的问题最小化。应用的实例包括隔层双绞线电缆、用于CATV的同轴电缆、用于HDMI的电缆、用于移动通信天线的同轴电缆、用于医疗应用的同轴电缆、安全用同轴电缆和用于宽带应用的同轴电缆。

[0136] 附图标记列表

[0137] 11导线(中心导线)

[0138] 12非膨胀层(内部非膨胀层)

[0139] 13膨胀层

[0140] 14非膨胀层(外部非膨胀层)

[0141] 15发泡电线