电子产品失效分析方法

摘要

本发明提供一种电子产品失效分析方法，该方法包括如下步骤：从存储装置中获取失效电子产品的失效信息；根据所获取的失效信息进行失效复制验证，以验证所获取的失效信息对应的失效现象能否复制；当所获取的失效信息对应的失效现象不能复制时，对失效电子产品进行测试以判断所述失效电子产品的失效原因是否属于不能复制问题；当所述失效电子产品不属于不能复制问题时，判断所述失效电子产品是否未出故障。

权利要求

1.一种电子产品失效分析方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：从存储装置中获取失效电子产品的失效信息；

根据所获取的失效信息进行失效复制验证，以验证所获取的失效信息对应的失效现象能否复制；

当所获取的失效信息对应的失效现象不能复制时，对失效电子产品进行测试以判断所述失效电子产品的失效原因是否属于不能复制问题；

当所述失效电子产品不属于不能复制问题时，判断所述失效电子产品是否未出故障；

当所述失效电子产品不属于未出故障问题时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为客户造成的问题；

当所述失效电子产品不属于客户造成的问题时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为测试程序问题；

当所述失效电子产品不属于测试程序问题时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为制造问题；

当所述失效电子产品不属于制造问题时，判断所述失效电子产品上的零件是否出现质量问题；

当所述失效电子产品上的零件没有质量问题时，对电子产品的电路设计进行分析以得到电路设计的问题，并发出工程变更通知。

2.如权利要求1所述的电子产品失效分析方法，其特征在于，该方法还包括步骤：当所获取的失效信息对应的失效现象能复制时，根据所述失效复制验证的数据生成失效分析报告；

当所述失效电子产品属于不能复制问题时，根据所述不能复制问题的数据生成失效分析报告;当所述失效电子产品未出故障时，根据所述未出故障的数据生成失效分析报告;当所述失效电子产品属于客户造成的问题时，根据所述客户造成的问题的数据生成失效分析报告;当所述失效电子产品属于测试程序问题时，根据所述测试程序问题的数据生成失效分析报告;当所述失效电子产品属于制造问题时，根据所述制造问题的数据生成失效分析报告;当所述失效电子产品属于电路设计问题时，根据所述电路设计问题的数据生成失效分析报告。

3.如权利要求1所述的电子产品失效分析方法，其特征在于，所述判断失效电子产品的失效原因属于不能复制问题的方法为：当对所述失效电子产品进行测试得到的失效信息与所获取的失效信息不一致时，判断所述失效电子产品的失效原因属于不能复制问题。

4.如权利要求1所述的电子产品失效分析方法，其特征在于，所述判断失效电子产品未出故障的方法为：从和所述失效电子产品相同批次的电子产品中抽查20%进行相应的测试时，在所抽查的电子产品中没有发现任何不良问题时，判断所述失效电子产品未出故障。

说明书

电子产品失效分析方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子商情资料库系统中多类别资料处理的方法。

背景技术

[0002] 在产品的生产过程和使用过程中，产品丧失了规定的功能称为失效。判断失效产品的失效模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。

[0003] 目前，对电子产品进行失效分析的方法不完善，没有统一的失效分析方法，例如：工程师对失效电子产品进行失效分析时，只进行CND(can not duplicate，不能复制)问题判断或者NTF(no troublefound，未出现故障)的判断。实际上，CND和NTF是两个不同的问题，这种单一的测试方式使失效分析出现漏洞，降低了电子产品的质量。

发明内容

[0004] 鉴于以上内容，本发明提供一种电子产品失效分析方法，能同时进行CND问题判断和NTF问题判断，以防止失效分析出现漏洞。

[0005] 一种电子产品失效分析方法，该方法包括如下步骤：从存储装置中获取失效电子产品的失效信息；根据所获取的失效信息进行失效复制验证，以验证所获取的失效信息对应的失效现象能否复制；当所获取的失效信息对应的失效现象不能复制时，对失效电子产品进行测试以判断所述失效电子产品的失效原因是否属于不能复制问题；当所述失效电子产品不属于不能复制问题时，判断所述失效电子产品是否未出故障；当所述失效电子产品不属于未出故障问题时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为客户造成的问题；当所述失效电子产品不属于客户造成的问题时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为测试程序问题；当所述失效电子产品不属于测试程序问题时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为制造问题；当所述失效电子产品不属于制造问题时，判断所述失效电子产品上的零件是否出现质量问题；当所述失效电子产品上的零件没有质量问题时，对电子产品的电路设计进行分析以得到电路设计的问题，并发出工程变更通知。

[0006] 相较于现有技术，所述电子产品失效分析方法，规范了电子产品的失效分析步骤，使得电子产品的失效分析有了统一的标准，提高了失效分析的工作效率，对电子产品的质量有了更大的保证。

附图说明

[0007] 图1是本发明电子产品失效分析方法较佳实施例的信息流向示意图。

[0008] 图2是本发明电子产品失效分析方法较佳实施例的实施流程图。

具体实施方式

[0009] 如图1所示，是本发明电子产品失效分析方法较佳实施例的信息流向示意图。在本较佳实施例中，该电子产品失效分析方法所应用的架构包括存储装置2、失效分析系统1及显示装置3。所述存储装置2中存储有失效电子产品的失效信息，例如：电子产品不能开机。所述失效分析系统1从存储装置2中获取失效电子产品的失效信息，根据所获取的失效信息对失效电子产品进行失效分析，根据失效分析的数据生成分析报告，并将分析报告显示在显示装置3中，以供用户查看。所述失效分析系统1包括数据获取单元10、失效分析单元12及报告生成单元14。

[0010] 所述数据获取单元10用于从存储装置2中获取失效电子产品的失效信息。

[0011] 所述失效分析单元12用于根据所获取的失效信息进行失效复制验证，以验证所获取的失效信息对应的失效现象能否复制。例如：若所获取的失效信息对应的失效现象为所述失效电子产品不能开机，当对所述失效电子产品进行开机动作时，若所述失效电子产品可以开机，则失效分析单元12判断所获取的失效信息对应的失效现象不能复制；当对所述失效电子产品进行开机动作时，若所述失效电子产品不能开机，则失效分析单元12判断所获取的失效信息对应的失效现象可以复制。当所获取的失效信息对应的失效现象可以复制时，工作人员通知相关的部门根据所获取的失效信息对失效电子产品进行相应的处理。

[0012] 所述失效分析单元12还用于当所获取的失效信息对应的失效现象不能复制时，对失效电子产品进行测试以判断所述失效电子产品的失效原因是否属于CND(can not duplicate，不能复制)问题。所述测试包括，但不限于，POT(power-on test)，REL(reliability test)，FVS(functional verification system)，QT(quickly test)，ET(enhancetest)。当对所述失效电路进行测试得到的失效信息与所获取的失效信息不一致时，判断所述失效电子产品的失效问题属于CND问题。例如：当所获取的失效信息为所述失效电子产品不能开机，但是对失效电子产品进行开机动作时，失效电子产品可以开机时，对所述失效电子产品进行相应的测试，当测试的结果为所述失效电子产品存在不良问题，但与所获取的失效信息不一致，失效分析单元12判断所述失效电子产品属于CND问题。

[0013] 所述失效分析单元12还用于当所述失效电子产品不属于CND问题时，判断所述失效电子产品是否属于NTF(no trouble found，未出故障)。在本实施中，当所述失效电子产品不属于CND问题时，从和所述失效电子产品相同批次的电子产品中抽查20％进行相应的测试时，在所抽查的电子产品中没有发现任何不良问题时，判断所述失效电子产品属于NTF。例如：当所获取的失效信息为所述失效电子产品不能开机，但是对失效电子产品进行开机动作时，失效电子产品可以开机时，从和所述失效电子产品相同批次的电子产品中抽查20％进行相应的测试，当测试的结果所述失效电路不存在不良问题，失效分析单元12判断所述失效电子产品属于NTF。

[0014] 所述失效分析单元12还用当所述失效电子产品不属于NTF时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为客户造成的问题。

[0015] 所述失效分析单元12还用当所述失效电子产品不属于客户造成的问题时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为测试程序问题。所述测试程序的问题包括，但不限于，制造方所使用测试程序的内容，测试程序的版本，测试程序的循环测试次数与客户方不同。例如：当制造方所使用测试程序的内容与客户方使用的测试程序的内容不同时，电子产品可以通过制造方所使用测试程序的测试，但是却不能通过客户方使用的测试程序的测试。

[0016] 所述失效分析单元12还用于当所述失效电子产品不属于测试程序问题时，判断所述失效电子产品的失效原因是否为制造问题。所述制造问题包括，但不限于，电子产品上的零件安装错误，波峰焊的温度过高。

[0017] 所述失效分析单元12还用于当所述失效电子产品不属于制造问题时，判断所述失效电子产品上的零件是否出现质量问题。例如：某个零件的额定电压为1.5V，在电压为1.2V时能正常工作，但是在电压大于1.2时就不能正常工作。

[0018] 所述失效分析单元12还用于当所述失效电子产品上的零件没有质量问题时，对电子产品的电路设计进行分析以得到电路设计的问题，并发出工程变更通知。所述工程变更通知包括电路设计出现问题的原因，电路设计出现问题的现象及解决的方法。

[0019] 所述报告生成模块14用于根据上述分析得到的数据生成失效分析报告，并将所生成的失效分析报告显示在显示装置3中，以供用户查看。

[0020] 如图2所示，是本发明一种电子产品失效分析方法较佳实施例的方法流程图。首先，步骤S10，数据获取单元10从存储装置2中获取失效电子产品的失效信息。

[0021] 步骤S11，失效分析单元12对所述失效电子产品复制所获取的失效信息以验证所获取的失效信息是否能复制。

[0022] 步骤S12，当所获取的失效信息不能复制时，失效分析单元12对失效电子产品进行测试以判断所述失效电子产品的失效原因是否属于CND问题。当对所述失效电路进行测试得到的失效信息与所获取的失效信息不一致时，判断所述失效电子产品的失效问题属于CND问题。当所获取的失效信息可以复制时，至步骤S19根据所述分析的数据生成失效分析报告。

[0023] 步骤S13，当所述失效电子产品不属于CND问题时，失效分析单元12判断所述失效电子产品是否属于NTF。在本实施中，当所述失效电子产品不属于CND问题时，从和所述失效电子产品相同批次的电子产品中抽查20％进行相应的测试时，在所抽查的电子产品中没有发现任何不良问题时，判断所述失效电子产品属于NTF。当所述失效电子产品属于CND问题时，至步骤S19根据所述分析的数据生成失效分析报告。

[0024] 步骤S14，当所述失效电子产品不属于NTF时，失效分单元12判断所述失效电子产品的失效原因是否为客户造成的问题。当所述失效电子产品属于NTF时，至步骤S19根据所述分析的数据生成失效分析报告。

[0025] 步骤S15，当所述失效电子产品不属于客户造成的问题时，失效分单元12判断所述失效电子产品的失效原因是否为测试程序问题。所述测试程序的问题包括，但不限于，制造方所使用测试程序的内容，测试程序的版本，测试程序的循环测试次数与客户方不同。当所述失效电子产品属于客户造成的问题时，至步骤S19根据所述分析的数据生成失效分析报告。

[0026] 步骤S16，当所述失效电子产品不属于测试程序问题时，失效分析单元12判断所述失效电子产品的失效原因是否为制造问题。所述制造问题包括，但不限于，电子产品上的零件安装错误，波峰焊的温度过高。当所述失效电子产品属于测试程序问题时，至步骤S19根据所述分析的数据生成失效分析报告。

[0027] 步骤S17，当所述失效电子产品不属于制造问题时，失效分析单元12判断所述失效电子产品上的零件是否出现质量问题。当所述失效电子产品属于制造问题时，至步骤S19根据所述分析的数据生成失效分析报告。

[0028] 步骤S18，当所述失效电子产品上的零件没有质量问题时，失效分析单元12对电子产品的电路设计进行分析以得到电路设计的问题，并发出工程变更通知。所述工程变更通知包括电路设计出现问题的原因，电路设计出现问题的现象及解决的方法。

[0029] 步骤S19，报告生成模块14根据所述分析的数据生成失效分析报告，并将所生成的失效分析报告显示在显示装置3中，以供用户查看。

[0030] 应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。