电子电路装置

摘要

电子电路装置(20)包括安装有电子零件(21)的电路基板(22)和能够使该电路基板(22)和外部设备电连接的柔性布线基板(23)，电路基板(22)具有并列设置在非安装面上的多个连接端子(26)，柔性布线基板(23)具有：多个连接端子(236)，它们以与电路基板(22)的连接端子(26)相对的方式并列设置在表面上，多个自由端部(23f)，它们分别形成为包括一个连接端子(236)，各自由端部(23f)不粘接在电路基板(22)上，连接端子(26)和与之对应的连接端子(26)在彼此相对的状态下电连接。

权利要求

1.一种电子电路装置，包括安装有电子零件的电路基板和能够使该电路基板和外部设备电连接的柔性布线基板，其特征在于，所述电路基板具有多个电路侧连接端子，所述多个电路侧连接端子并列设置在安装所述电子零件的安装面上，或并列设置在与该安装面相反一侧的面即非安装面上；

所述柔性布线基板具有多个布线基板侧连接端子和多个自由端部，所述多个布线基板侧连接端子以与所述电路基板的所述多个电路侧连接端子相对的方式并列设置在所述柔性布线基板的表面和背面中的任一个面上，所述多个自由端部分别包括至少一个所述布线基板侧连接端子；

所述柔性布线基板的所述自由端部未粘接在所述电路基板上，所述电路侧连接端子和与之相对应的所述布线基板侧连接端子在彼此相对的状态下电连接在一起，所述柔性布线基板的所述自由端部由第一狭缝和多个第二狭缝划分而成，该第一狭缝形成在所述柔性布线基板上，并且在所述布线基板侧连接端子的并列设置方向上延伸，该第二狭缝形成在所述柔性布线基板上，并且，在彼此相邻的所述布线基板侧连接端子之间，从所述第一狭缝沿着与所述并列设置方向大致垂直的方向延伸到至少超过所述布线基板侧连接端子的位置。

2.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

还具有散热部件，该散热部件从与所述电路基板相反的一侧粘接在所述柔性布线基板的除所述自由端部以外的部位上；

所述多个电路侧连接端子并列设置在所述电路基板的所述非安装面上；

所述多个布线基板侧连接端子并列设置在所述柔性布线基板的与跟所述散热部件粘接的粘接面相反的一侧的面上；

在所述散热部件上以与所述柔性布线基板的所述多个布线基板侧连接端子相对的方式形成有开口。

3.根据权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，在所述散热部件在所述并列设置方向上的两端部的至少一部分上，未粘接所述柔性布线基板。

4.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

所述多个电路侧连接端子并列设置在所述电路基板的所述安装面上；

所述多个布线基板侧连接端子并列设置在所述柔性布线基板的与所述电路基板侧相反的一侧的面上；

所述电路侧连接端子和与之相对应的所述布线基板侧连接端子，在所述柔性布线基板的所述多个自由端部分别搭在所述电路基板上的状态下彼此电连接。

5.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，

所述柔性布线基板包括：

布线用导体，其与所述布线基板侧连接端子相连接；

导热材料，其从与所述布线基板侧连接端子相反的一侧与该布线用导体热连接；

第一覆盖膜，其以使所述布线基板侧连接端子露出到外部的状态覆盖所述布线用导体的一个面；

第二覆盖膜，其以使所述导热材料露出到外部的状态覆盖所述布线用导体的另一个面。

6.根据权利要求2或3所述的电子电路装置，其特征在于，

在所述柔性布线基板上以与所述电路基板的所述非安装面相对的方式形成有开口，所述电路基板的所述非安装面和所述散热部件通过形成在所述开口内的散热粘接剂层彼此相粘接，所述柔性布线基板包括位于所述开口和所述自由端部之间并与所述电路基板和所述散热部件粘接的间隔部。

7.根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，还包括封固树脂部，该封固树脂部由树脂构成，并以封固所述柔性布线基板的一部分和所述电路基板的方式模塑成型。

说明书

电子电路装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电子电路装置，特别涉及包括安装有电子零件的电路基板的电子电路装置。

背景技术

[0002] 以往，作为这种电子电路装置提出了如下装置，该装置具有：电路基板，其搭载有电子零件，并且在形成于表面的多个焊盘上接合有凸块或导电性球；柔性布线基板，在其具有可挠性和电绝缘性的树脂膜内，布线用导体被图案形成为沿着与电路基板接触/分离的方向延伸，并且，布线用导体的焊盘与电路基板的凸块或导电性球相接合；模塑树脂(mold resin)，其封固电子零件、电路基板、经由凸块或导电性球将柔性布线基板与电路基板电连接的电连接部(参照例如专利文献1)。

[0003] 现有技术文献(专利文献)

[0004] 专利文献1：日本特开2006-140273号公报

发明内容

[0005] 如上述专利文献1所记载的技术，若通过凸块等来连接电路基板侧的焊盘和柔性布线基板侧的焊盘，则能够除去成为高成本化的主要原因的引线接合工序而实现降低成本，并且能够削减电路基板与柔性布线基板的电连接所需要的空间。但是，如专利文献1所记载的技术那样在连接电路基板侧的焊盘和柔性布线基板侧的焊盘的情况下，当振动作用于电路基板等时，柔性布线基板的焊盘周边的应力将变大，存在使柔性布线基板破损或损害端子连接的可靠性的危险。另外，若热冲击施加于电路基板等，则由于电路基板和柔性布线基板的热膨胀系数的差异，柔性布线基板的焊盘周边的应力将变大，也存在使柔性布线基板破损或损害端子连接的可靠性的危险。

[0006] 因此，本发明的目的在于，通过缓和在与电路基板侧的连接端子的连接部周边作用于柔性布线基板的应力，来提高电子电路装置的可靠性。

[0007] 为了实现上述主要目的，本发明的电子电路装置采用以下的手段。

[0008] 本发明的电子电路装置，包括安装有电子零件的电路基板和能够使该电路基板和外部设备电连接的柔性布线基板，该电子电路装置的特征在于，所述电路基板具有多个电路侧连接端子，所述多个电路侧连接端子并列设置在安装所述电子零件的安装面上或并列设置在与该安装面相反一侧的面即非安装面上；所述柔性布线基板具有：多个布线基板侧连接端子，它们以与所述电路基板的所述多个电路侧连接端子相对的方式并列设置在所述柔性布线基板的表面和背面中的任一个面上，多个自由端部，它们分别形成为至少包括一个所述布线基板侧连接端子；所述柔性布线基板的所述自由端部未粘接在所述电路基板上，所述电路侧连接端子和与之对应的所述布线基板侧连接端子在彼此相对的状态下电连接。

[0009] 该电子电路装置的柔性布线基板具有：多个布线基板侧连接端子，它们以与并列设置在电路基板的安装面或非安装面上的多个电路侧连接端子相对的方式并列配置在表面和背面中的任一个面上；多个自由端部，它们分别形成为至少包括一个布线基板侧连接端子。并且，柔性布线基板的自由端部未粘接在电路基板上，电路基板的电路侧连接端子和与之对应的布线基板侧连接端子在彼此相对的状态电连接。由此，柔性布线基板的各自由端部能够在某种程度上相对于电路基板移动，所以即使振动作用于电路基板等或热冲击施加于电路基板等，也能够缓和在与电路侧连接端子的连接部周边作用于柔性布线基板的应力。其结果，能够提高电路侧连接端子和布线基板侧连接端子的连接部周边乃至电子电路装置的可靠性。

[0010] 另外，所述柔性布线基板的所述自由端部可以由第一狭缝和多个第二狭缝划分而成，该第一狭缝形成在所述柔性布线基板上，并且在所述布线基板侧连接端子的并列设置方向上延伸，该第二狭缝形成在所述柔性布线基板上，并且，在彼此相邻的所述布线基板侧连接端子之间，从所述第一狭缝沿着与所述并列设置方向大致垂直的方向延伸到至少超过所述布线基板侧连接端子的位置。由此，能够容易地构成自由端部。另外，第一狭缝和第二狭缝可以是多少具有一定宽度的结构，也可以是单纯的切口。

[0011] 并且，所述电子电路装置可以还具有散热部件，该散热部件从与所述电路基板相反的一侧粘接在所述柔性布线基板的除所述自由端部以外的部位上，所述多个电路侧连接端子可以并列设置在所述电路基板的所述非安装面上，所述多个布线基板侧连接端子可以并列设置在所述柔性布线基板的与跟所述散热部件粘接的粘接面相反的一侧的面上，在所述散热部件上可以以与所述柔性布线基板的所述多个布线基板侧连接端子相对的方式形成有开口。这样，通过利用散热部件，能够确保电路基板的散热性。另外，若在散热部件上以与柔性布线基板的布线基板侧连接端子相对的方式形成开口，则在使并列设置在电路基板的非安装面上的电路侧连接端子和并列设置在柔性布线基板的与跟散热部件粘接的粘接面相反一侧的面上的布线基板侧连接端子相对的状态下，加热器插入到散热部件的开口中对电路侧连接端子和布线基板侧连接端子加热，由此能够容易地连接电路基板的电路侧连接端子和与之对应的柔性布线基板的布线基板侧连接端子。

[0012] 并且，可以是在所述散热部件在所述并列设置方向上的两端部的至少一部分上，未粘接所述柔性布线基板。即，若在散热部件上形成开口，则相应地使散热部件的散热性能降低。因此，若增大例如散热部件的在布线基板侧连接端子的并列设置方向上的宽度，并在散热部件的在该并列设置方向上的两端部的至少一部分上不粘接柔性布线基板，则能够良好地确保散热部件的散热性能。

[0013] 另外，所述多个电路侧连接端子可以并列设置在所述电路基板的所述安装面上，所述多个布线基板侧连接端子可以并列设置在所述柔性布线基板的与所述电路基板侧相反一的侧的面上，所述电路侧连接端子和与之对应的所述布线基板侧连接端子可以在所述柔性布线基板的所述多个自由端部分别搭在所述电路基板上的状态下彼此电连接。即使采用这种结构，在振动作用于电路基板等或热冲击施加于电路基板等时，也能够缓和在电路侧的与连接端子连接的连接部周边作用于柔性布线基板的应力。另外，通过使柔性布线基板的自由端部具有可挠性，能够谋求更有效的应力缓和。

[0014] 并且，所述柔性布线基板可以包括：布线用导体，其与所述布线基板侧连接端子相连接；导热材料，其从与所述布线基板侧连接端子相反的一侧与该布线用导体热连接；第一覆盖膜，其以使所述布线基板侧连接端子露出到外部的状态覆盖所述布线用导体的一个面；第二覆盖膜，其以使所述导热材料露出到外部的状态覆盖所述布线用导体的另一个面。由此，若对从第二覆盖膜露出的导热材料供热，则能够对电路侧连接端子和布线基板侧连接端子加热，所以能够容易且高效地执行电路侧连接端子和布线基板侧连接端子的连接处理。

[0015] 另外，在所述柔性布线基板上，可以以与所述电路基板的所述非安装面相对的方式形成开口，所述电路基板的所述非安装面和所述散热部件可以通过形成在所述开口内的散热粘接剂层而彼此粘接，所述柔性布线基板可以包括位于所述开口和所述自由端部之间并与所述电路基板和所述散热部件粘接的间隔部。由此，能够通过简单的结构良好地确保电子电路装置的电路基板的散热性，并且能够使电路基板的非安装面和散热部件良好地绝缘。并且，通过在开口和自由端部之间设置(残留)间隔部，由此能够借助该间隔部的厚度进一步管理散热粘接剂的层的厚度。

[0016] 并且，所述电子电路装置还可以具有封固树脂部，该封固树脂部由树脂构成，并以封固所述电路基板和所述柔性布线基板的一部分的方式模塑成型。

附图说明

[0017] 图1是表示本发明的一个实施例的电子电路装置20的俯视图。

[0018] 图2是沿着图1的Ⅱ-Ⅱ线的剖视图。

[0019] 图3是表示电路基板22的非安装面的说明图。

[0020] 图4是例示柔性布线基板23的剖视图。

[0021] 图5是表示柔性布线基板23的主要部分的放大图。

[0022] 图6是用于说明电路基板22的连接端子26和柔性布线基板23的连接端子236的连接工序的一个例子的剖视图。

[0023] 图7是用于说明电路基板22的连接端子26和柔性布线基板23的连接端子236的连接工序的另一个例子的剖视图。

[0024] 图8是表示第一狭缝23m和第二狭缝23n的另一个例子的剖视图。

[0025] 图9是例示柔性布线基板23A的剖视图。

[0026] 图10是用于说明电路基板22的连接端子26和柔性布线基板23A的连接端子236的连接工序的一个例子的剖视图。

[0027] 图11是表示变形例的电子电路装置20B的俯视图。

[0028] 图12是沿着图11的Ⅻ-Ⅻ线的剖视图。

[0029] 图13是用于说明电子电路装置20B的制造步骤的剖视图。

具体实施方式

[0030] 接着，利用实施例说明用于实施本发明的方式。

[0031] 图1是表示本发明的一个实施例的电子电路装置的俯视图，图2是沿着图1的Ⅱ-Ⅱ线的剖视图。这些附图所示的实施例的电子电路装置20构成为控制未图示的车辆用自动变速器的电子控制装置，并搭载在例如固定于变速箱(transmission case)下部的组合台上。并且，实施例的电子电路装置20具有：电路基板22，其安装各种电子零件21；柔性布线基板(FPC：Flexible Printed Circuit Board：柔性印刷电路布线基板)23，其粘接在电路基板22上，而且能够使该电路基板22和外部设备100电连接；散热板(散热器)24，其粘接在柔性布线基板23上；封固树脂部25a和25b，它们由树脂构成，并成形为封固电路基板22、柔性布线基板23的一部分和散热板24的一部分。

[0032] 电路基板22包括基材，该基材由陶瓷这样的耐热性和导热性优良且热膨胀系数比较小的材料形成，而且该电路基板22具有形成于该基材的一个面上的布线图案。电路基板22的形成有布线图案的面作为以IC芯片为首的多个电子零件21的安装面。另外，如图3所示，在电路基板22的与安装面相反的一侧的面即非安装面上，分别沿着电路基板22的彼此相对的一对侧缘部并列设置有分别与安装面一侧的布线图案相连接的多个连接端子(电路侧连接端子)26。即，电路基板22在非安装面上具有两列由多个连接端子26构成的列。另外，也可以在电路基板22的非安装面上配置未图示的测试用端子，该测试用端子在执行电路基板22上的电路的导通检查、功能检查等时被使用。

[0033] 柔性布线基板23是具有可挠性的能够变形的布线材料，具有例如0.1mm～0.2mm左右的厚度。实施例的电子电路装置20所包括的柔性布线基板23具有如图4所示的所谓的单面结构，包括：基膜(base film)230，其由聚酰亚胺树脂这样的树脂形成；布线用导体232，其由铜箔等构成，经由粘接剂层231贴合在该基膜230上；覆盖膜(cover film)234，其经由粘接剂层233贴合在布线用导体232和基膜230上，以覆盖布线用导体232。柔性布线基板23(布线用导体232)上连接有用于与外部设备100相连接的连接器(省略图示)。
通过柔性布线基板23而与电路基板22连接的外部设备100包括：电磁阀，其包含在使自动变速器的液压离合器和液压制动器工作的液压回路中；油温传感器和液压传感器这样的各种传感器；其他的电子控制单元等。

[0034] 如图1所示，在柔性布线基板23上，以与电路基板22的非安装面相对的方式形成有开口23o。在实施例中，开口23o的尺寸确定为，在电路基板22的非安装面的周缘部能够与柔性布线基板23的覆盖膜234充分接触的范围内尽可能的大。另外，如图1所示，柔性布线基板23具有多个连接端子(布线基板侧连接端子)236，所述多个连接端子236配设为，分别连接在对应的布线用导体232上，并且与电路基板22的对应的连接端子26相对。在实施例中，连接端子236分别沿着开口23o的彼此相对的一对缘部并列设置在柔性布线基板23的表面一侧(覆盖膜234一侧)。即，柔性布线基板23在覆盖膜234一侧具有两列由多个连接端子236构成的列，并且各连接端子236从覆盖膜234露出并与电路基板22的对应的连接端子26电连接。

[0035] 并且，如图1和图2所示，柔性基板23具有：多个自由端部23f，它们分别形成为至少包括一个连接端子236；间隔部23s，其位于各自由端部23f与开口23o之间。如图5所示，各自由端部23f由第一狭缝23m和多个第二狭缝23n划分而成，其中，该第一狭缝23m是以沿着多个连接端子236的并列设置方向的方式形成在柔性布线基板23上的宽度窄的狭缝，该第二狭缝23n是分别与第一狭缝23m相连并且在彼此相邻的连接端子26之间延伸的狭缝。即，第一狭缝23m从沿着多个连接端子236延伸的开口23o的缘部向外侧隔开规定间隔与该缘部平行地延伸，由此，在开口23o与第一狭缝23m之间形成(残留)宽度窄的间隔部23s。另外，在实施例中，如图5所示，各第二狭缝23n在从第一狭缝23m向外侧且与该第一狭缝23m大致垂直的方向上延伸到在某种程度上超过连接端子26的位置，在彼此相邻的自由端部23f之间划出微小间隙。在具有此种结构的柔性布线基板23(覆盖膜234)上，除了各自由端部23f以外，以隔着开口23o与散热板24相对的方式粘接有电路基板22的非安装面。

[0036] 在实施例中，散热板24是由具有比较小的热膨胀系数的普通钢(SPCC)、复合钢材等这样的低膨胀性金属构成的例如矩形状的板体，，但也可以是由铝板、钢材这样导热性优良的材料构成的板体。如图1和图2所示，在散热板24上，以与柔性布线基板23的多个连接端子236相对的方式形成有两个长的开口24o。如图2所示，散热板24以各开口24o与对应的连接端子236列相对的方式，从与电路基板22相反一侧，经由硅类散热粘接剂层(未图示)粘接在除了各自由端部23f以外的柔性布线基板23的基膜230上，并且经由形成在开口23o内的粘接剂层30粘接在电路基板22的非安装面上，其中，该粘接剂层30由硅类散热粘接剂构成。即，在实施例的电子电路装置20中，电路基板22经由粘接剂层30与散热板24热连接，该粘接剂层30具有比较宽的面积，而且由散热粘接剂构成。另外，实施例的散热板24具有的宽度比柔性布线基板23的宽度(连接端子26的并列设置方向的长度)大，如图1所示，在实施例的电子电路装置20中，散热板24的宽度方向的两端部存在未粘接有柔性布线基板23的区域。

[0037] 封固树脂部25a和25b是通过传递模塑成型(transfer molding process)来成型的，即，在将彼此粘接而一体化的电路基板22、柔性布线基板23和散热板24放置在金属模内之后，对例如环氧树脂这样的热固化性树脂加热加压来使之熔融，并且将熔融树脂注入金属模内并加压。如图1和图2所示，图中上侧的封固树脂部25a封固电路基板22和柔性布线基板23的一部分，图中下侧的封固树脂部25b封固散热板24的一部分。图中上侧的封固树脂部25a和图中下侧的封固树脂部25b的形状(质量)及位置设定成能够缓和作用于封固树脂部25a、25b和其他部件之间的应力。另外，在实施例中，封固树脂部25a和25b形成为使散热板24的未粘接有柔性布线基板23的部分充分露出。另外，在配置有实施例的电子电路装置20的自动变速器的组合台中引入ATF(自动变速器用油：automatic transmission fluid)，通过散热板24的未被封固树脂部25a和25b封固的露出部和封固树脂部25a和25b的表面与ATF进行热交换，由此电路基板22产生的热排放到外部。

[0038] 接着，说明实施例的电子电路装置20的制造步骤的一个例子。在制造电子电路装置20时，在准备好安装有电子零件21的电路基板22、具有多个连接端子236、多个自由端部23f、间隔部23s的柔性布线基板23及具有开口24o的散热板24的基础上，首先，一边使各开口24o与对应的多个连接端子236相对，一边利用散热粘接剂将柔性布线基板23的基膜230和散热板24彼此粘接。此时，柔性布线基板23的各自由端部23f(基膜230)和散热板24并未通过散热粘接剂而粘接，但柔性布线基板23的各间隔部23s(基膜230)和散热板24通过散热粘接剂而彼此粘接。

[0039] 若使柔性布线基板23和散热板24彼此粘接一起，则一边使电路基板22的各连接端子26与柔性布线基板23的表面即与跟散热板24粘接的粘接面相反一侧的面上的对应的连接端子236相对，一边利用散热粘接剂来粘接电路基板22的非安装面和柔性布线基板23的覆盖膜234，并且，利用配置在柔性布线基板23的开口23o内的散热粘接剂来粘接电路基板22的非安装面和散热板24。此时，如图6所示，在彼此相对的电路基板22的连接端子26和柔性布线基板23的连接端子236之间，配置有ACF(Anisotropic Conductive Film：异方性导电膜)等导电性粘接剂、焊锡或导电膏这样的接合材料27。另外，在粘接电路基板22和柔性布线基板23时，电路基板22和柔性布线基板23的各自由端部23f(覆盖膜234)并未通过散热粘接剂而粘接，但电路基板22和柔性布线基板23的各间隔部23s(覆盖膜234)通过散热粘接剂而彼此粘接。这样，若在柔性布线基板23的开口23o和自由端部23f之间设置(残留)粘接在电路基板22和散热板24上的间隔部23s，则能够借助该间隔部23s的厚度来进一步恰当地管理粘接剂层30的厚度，能够确保电路基板22的散热性，而且能够进一步良好地确保电路基板22的非安装面(例如未图示的测试用端子)的绝缘性。

[0040] 若将电路基板22粘接在柔性布线基板23及散热板24上，则如图6所示，将脉冲式加热器H插入到散热板24的开口24o内，并且使脉冲式加热器H的前端抵接在柔性布线基板23的基膜230上，通过脉冲式加热器使接合材料27加热熔融，从而使彼此相对的连接端子26和连接端子236电连接。这样，若在散热板24上以与柔性布线基板23的连接端子236相对的方式形成开口24o，则能够容易地连接电路基板22的连接端子26和与其相对应的柔性布线基板23的连接端子236。

[0041] 这里，如图6所示，在仅利用脉冲式加热器H经由散热板24的开口24o进行加热能够良好地使接合材料27加热熔融时，在电路基板22的连接端子26的背面侧也能够安装电子零件21，由此能够扩大电路基板22的安装面积。此时，也可以设置成经由布线用导体232与连接端子236热连接的未图示的导热片(thermally conducting pad)从基膜230露出，并使脉冲式加热器H抵接在该导热片上。另外，也可以如图7所示那样，在电路基板22的安装面上以与各连接端子26相对的方式配置导热片28，并且通过导热用通孔29使导热片28和与之对应的连接端子26热连接。由此，如图7所示，在使电路基板22的连接端子
26和柔性布线基板23的连接端子236电连接时，通过使脉冲式加热器H抵接在导热片28上，不仅能够从散热板24一侧对接合材料27供热，而且也能够从电路基板22一侧对接合材料27供热，所以能够实现快速地使连接端子26和连接端子236电连接，并且能够使两者更可靠地电连接。

[0042] 这样，若使电路基板22的连接端子26和柔性布线基板23的连接端子236电连接完毕，则将彼此粘接而一体化的电路基板22、柔性布线基板23和散热板24放置在金属模内，并通过传递模塑成型形成封固树脂部25a和25b。此时，如图2所示，由于树脂也会流入到散热板24的开口24o内，因此与散热板24上不存在开口24o的情况相比，完成后的电子电路装置20中的散热板24的散热性能少许降低。因此，在实施例中，如上所述，在使散热板24的宽度方向(连接端子26的并列设置方向)的长度比柔性布线基板23的宽度长，在散热板24的宽度方向的两端部确保未粘接有柔性布线基板23的区域，并且以使散热板24的未粘接有柔性布线基板23的部分充分露出的方式形成封固树脂部25a和25b。由此，能够良好地确保散热板24的散热性能。

[0043] 如以上说明，实施例的电子电路装置20所包括的柔性布线基板23具有：多个连接端子236，它们以与并列设置在电路基板22的非安装面上的多个连接端子26相对的方式并列设置在表面(与跟散热板24粘接的粘接面相反一侧的面)上；多个自由端部23f，它们分别形成为至少包括一个连接端子236。并且，柔性布线基板23的自由端部23f未粘接在电路基板22和散热板24上，电路基板22的连接端子26和与之对应的连接端子236在彼此相对的状态下电连接。由此，至少在封固树脂部25a、25b成型之前，柔性布线基板23的各自由端部23f在某种程度上能够相对于电路基板22和散热板24移动，所以即使在电子电路装置20制造过程中或完成后振动作用于电路基板22和散热板24等或热冲击施加于电路基板22和散热板24等，也能够缓和在电路基板22的与连接端子236相连接的连接部周边处作用于柔性布线基板23的应力。因此，能够提高连接端子26和连接端子236的连接部周边乃至电子电路装置20的可靠性。另外，上述实施例的自由端部23f分别形成为包括一个连接端子236，但并非限定于此。即，只要能够得到应力的缓和效果即可，柔性布线基板23的自由端部23f也可以形成为包括多个连接端子236。

[0044] 另外，如上述实施例那样，若在柔性布线基板23上形成第一狭缝23m和第二狭缝23n，则能够容易地构成多个自由端部23f，其中，该第一狭缝23m是沿着连接端子236的并列设置方向延伸的狭缝，该第二狭缝23n是在彼此相邻的连接端子236之间从第一狭缝23m起在与该并列设置方向大致垂直的方向上延伸到至少超过连接端子236的位置的狭缝。另外，作为第一狭缝23m和第二狭缝23n，也可以采用如图8所示那样由简单的切口和形成在该切口的端部的圆孔构成的结构，代替如图4所示那样多少具有一定宽度的结构。

[0045] 并且，在实施例的电子电路装置20中，从与电路基板22相反一侧在柔性布线基板23的除自由端部23f以外的部位粘接有散热板24，所以能够确保电路基板22的散热性。另外，在散热板24上以与柔性布线基板23的多个连接端子236相对的方式形成开口24o，所以在使连接端子26和连接端子236相对的状态下，将脉冲式加热器H插入到散热板24的开口24o中并对连接端子26和连接端子236进行加热，由此能够容易地连接电路基板22的连接端子26和与之对应的柔性布线基板23的连接端子236，其中，该连接端子26并列设置在电路基板22的非安装面上，该连接端子236并列设置在柔性布线基板23的与跟散热板24粘接的粘接面相反一侧的面上。并且，散热板24的在连接端子236的并列设置方向上的两端部不粘接柔性布线基板23，该两端部不会被封固树脂部25a、25b覆盖。由此，即使在散热板24上形成具有某些程度的开口面积的开口24o，也能够良好地确保散热板24的散热性能。

[0046] 另外，若在柔性布线基板23上以与电路基板22的非安装面相对的方式形成开口23o，并且经由形成在开口23o内的粘接剂层30来使电路基板22的非安装面和散热板24彼此粘接，则能够通过简单的结构良好地确保电子电路装置20的电路基板22的散热性，并且能够使电路基板22的非安装面(测试用端子)和散热板24良好地绝缘。并且，通过在柔性布线基板23的开口23o和自由端部23f之间设置(残留)粘接在电路基板22和散热板24上的间隔部23s，能够借助该间隔部23s的厚度来进一步恰当地管理粘接剂层30的厚度。

[0047] 并且，在电子电路装置20中，也可以代替具有单面结构的柔性布线基板23，采用如图9所示的具有所谓的双面结构的柔性布线基板23A。图9所示的柔性布线基板23A包括：基膜230，其由聚酰亚胺树脂这样的树脂形成；布线用导体232u，其由铜箔等构成，经由粘接剂层231u贴合在该基膜230的一个面上；布线用导体232l，其由铜箔等构成，经由粘接剂层231l贴合或直接熔接在基膜230的另一个面上；覆盖膜(第一覆盖膜)234u，其经由粘接剂层233u贴合在布线用导体232u和基膜230上来覆盖布线用导体232u；及覆盖膜(第二覆盖膜)234l，其经由粘接剂层233l贴合在布线用导体232l和基膜230上来覆盖布线用导体232l。

[0048] 如图10所示，在采用具有此种双面结构的柔性布线基板23A时，将柔性布线基板23A设置成：将导热用通孔239配置在与基膜230相同的层上，使与散热板24侧的布线用导体232l热连接的导热片(导热材料)238从散热板24侧的覆盖膜234l露出，其中，该导热用通孔239使连接于连接端子236的布线用导体232u和散热板24侧的布线用导体
232l(或未作为布线利用的铜箔)热连接。由此，若将脉冲式加热器H插入到散热板24的开口24o内并使脉冲式加热器H的前端抵接在导热片238上，则即使在利用了与具有单面结构的柔性布线基板23相比厚的具有双面结构的柔性布线基板23A时，也能够容易地对接合材料27传热，从而容易且高效地执行连接端子26和连接端子236的连接处理。

[0049] 图11是表示变形例的电子电路装置20B的俯视图，图12是沿着图11的Ⅻ-Ⅻ线的剖视图。在这些附图所示的电子电路装置20B中，在电路基板22B的安装面上并列设置有多个连接端子26，并且在具有单面结构的柔性布线基板23B的基膜230一侧即与跟电路基板22B粘接的粘接面相反一侧的面上并列设置有多个连接端子236。另外，如图11所示，在电子电路装置20B所包括的柔性布线基板23B中，在彼此相邻的连接端子26之间延伸的狭缝比图1等所例示的柔性布线基板23长，由此，各自由端部23f的长度比图1等所例示的柔性布线基板23的各自由端部23f的长度长。并且，在电子电路装置20B的散热板24B上未形成开口。并且，如图12所示，电路基板22B的连接端子26和与之对应的柔性布线基板23B的连接端子236在多个自由端部23f分别搭在电路基板22B上的状态下电连接。具有此种结构的电子电路装置20B，在振动作用于电路基板22B和散热板24B或热冲击施加于电路基板22B和散热板24B时，也能够缓和在电路基板22B的与连接端子236相连接的连接部周边处作用于柔性布线基板23B的应力。另外，通过如图12所示那样使柔性布线基板23B的自由端部23f具有可挠性，能够谋求更有效的应力缓和。

[0050] 在制造变形例的电子电路装置20B时，在准备好安装有电子零件21的电路基板22B、具有多个连接端子236、多个自由端部23f、间隔部23s的柔性布线基板23B和未不具有开口的散热板24B的基础上，首先，通过散热粘接剂将柔性布线基板23B的基膜230和散热板24B彼此粘接。此时，柔性布线基板23B的各自由端部23f(基膜230)和散热板24B并未通过散热粘接剂粘接，但柔性布线基板23B的各间隔部23s(基膜230)和散热板24B经由散热粘接剂而彼此粘接。

[0051] 接着，一边将柔性布线基板23B的各自由端部23f搭在电路基板22B上并且使电路基板22B的各连接端子26与柔性布线基板23B的对应的连接端子236相对，一边利用散热粘接剂来粘接电路基板22B的非安装面和柔性布线基板23的覆盖膜234，并且通过配置在柔性布线基板23B的开口23o内的散热粘接剂来粘接电路基板22B的非安装面和散热板24B。此时，在彼此相对的电路基板22B的连接端子26和柔性布线基板23B的连接端子236之间配置ACF(Anisotropic Conductive Film：异方性导电膜)等的接合材料。而且，在粘接电路基板22B和柔性布线基板23B时，电路基板22B和柔性布线基板23B的各自由端部
23f未通过散热粘接剂而粘接，但电路基板22B和柔性布线基板23B的各间隔部23s(覆盖膜234)经由散热粘接剂而彼此粘接。

[0052] 若将电路基板22B粘接在柔性布线基板23B和散热板24B上，则从连接端子236的上方使脉冲式加热器的前端抵接在柔性布线基板23B的覆盖膜234上，通过脉冲式加热器使接合材料加热熔融，从而使彼此相对的连接端子26和连接端子236电连接。此时，也可以设置成使经由布线用导体232与连接端子236热连接的未图示的导热片从覆盖膜234露出，并使脉冲式加热器抵接在该导热片上。然后，将彼此粘接而一体化的电路基板22B、柔性布线基板23B和散热板24B放置在金属模内，通过传递模塑成型来形成封固树脂部25a和25b。

[0053] 另外，如图13所示，在变形例的电子电路装置20B中，也可以代替具有单面结构的柔性布线基板23B，采用如图9所例示的具有所谓的双面结构的柔性布线基板23C。在采用具有双面结构的柔性布线基板23C时，可以将柔性布线基板23C设置成：导热用通孔239配置在与基膜230相同的层上，并且使与图中上侧的布线用导体232u热连接的导热片(导热材料)238从图中上侧的覆盖膜234u露出，其中，该导热用通孔239使连接于连接端子236的散热板24B一侧的布线用导体232l和图中上侧的布线用导体232u(或未作为布线利用的铜箔)热连接。由此，若使脉冲式加热器H的前端抵接在导热片238上，则即使在利用了与具有单面结构的柔性布线基板23相比厚的具有双面结构的柔性布线基板23C时，也能够容易地对接合材料传热，从而容易且高效地执行连接端子26和连接端子236的连接处理。

[0054] 并且，如图13所示，可以在电路基板22的非安装面上以与各连接端子26相对的方式配置导热片28，并通过导热用通孔29使导热片28和与之对应的连接端子26热连接。由此，在使电路基板22的连接端子26和柔性布线基板23的连接端子236电连接时，使加热板HP抵接在散热板24B上，由此，不仅能够从柔性布线基板23C一侧对接合材料27供热，而且也能够从散热板24B一侧对接合材料27供热，所以能够快速地实现连接端子26和连接端子236的电连接，并且能够使两者更可靠地电连接。

[0055] 另外，在实施例的电子电路装置20和20B中，电路基板22的非安装面和柔性布线基板23相粘接，但也可以是电路基板22和柔性布线基板23互不粘接，而使电路基板22仅粘接在散热板24上，并使柔性布线基板23仅粘接在散热板24上。另外，上述电子电路装置20和20B具有以封固电路基板22、柔性布线基板23的一部分和散热板24的一部分的方式模塑成型的由树脂构成的树脂部25a、25b，但不言而喻，电子电路装置20等也可以具有覆盖电路基板22和柔性布线基板23的一部分的保护部(cover)代替封固树脂部。并且，说明了上述的电子电路装置20等用于控制车辆用自动变速器的情况，但并非限定于此。即，电子电路装置20等也可以构成为控制例如内燃机或电动机这样的其他的车载设备的电子控制单元，也可以构成为控制车载设备以外的设备等的电子电路装置。

[0056] 这里，说明了实施例及变形例的主要要素与栏中记载的发明的主要要素之间的对应关系。即，在实施例及变形例中，安装有电子零件21的电路基板22、22B相当于“电路基板”，能够使电路基板22等和外部设备100电连接的柔性布线基板23、23A、23B及23C相当于“柔性布线基板”，并列设置在电路基板22的安装面或非安装面上的连接端子26相当于“电路侧连接端子”，以与电路基板22的多个连接端子26相对的方式并列设置在柔性布线基板23等的表面和背面中的任一面上的连接端子236相当于“布线基板侧连接端子”，分别形成为至少包括一个连接端子236的自由端部23f相当于“自由端部”，粘接在柔性布线基板23等上的散热板24、24B相当于“散热部件”，以封固电路基板22等、柔性布线基板23等的一部分和散热板24等的一部分的方式成型的由树脂构成的封固树脂部25a、25b相当于“封固树脂部”。但是，这些实施例和变形例的主要要素与栏中记载的发明的主要要素之间的对应关系是用于具体地说明用来实施实施例记载的发明的最优方式的一个例子，所以并不是限定所记载的发明的要素。即，实施例归根到底不过是所记载的发明的具体的一个例子，记载的发明的解释应当基于该栏的记载而进行。

[0057] 以上，利用实施例说明了本发明的实施方式，但本发明并不限定于上述实施例，不言而喻，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更。

[0058] 产业上的可用性

[0059] 本发明能够利用于电子电路装置的制造产业中。