液晶热固性低聚物或聚合物及热固性组合物和含其的板

摘要

本发明涉及液晶热固性低聚物或聚合物及热固性组合物和含其的板。所述液晶热固性低聚物或聚合物包括化学式1和2的结构单元以及化学式A的官能团，[化学式1][化学式2][化学式A]

权利要求

1.液晶热固性低聚物或聚合物，包括：化学式1和2的结构单元；和

在至少一个末端处的化学式A的官能团，[化学式1]

[化学式2]

[化学式A]

其中，在化学式1、2和A中，

X1至X4相同或不同，且为C(＝O)O、O、C(＝O)NR、NR′或CO，其中R和R′相同或不同，且为氢、取代或未取代的C1-C20烷基、或取代或未取代的C6-C30芳基，Z1至Z3相同或不同，且为羟基、硫醇基、取代或未取代的马来酰亚胺基、取代或未取代的纳特酰亚胺基、取代或未取代的四氢邻苯二甲酰亚胺基、取代或未取代的C2-C30链烯基、取代或未取代的C2-C30炔基、取代或未取代的炔丙基醚基、取代或未取代的苯并环丁烯基、(异)氰酸酯基、氰基、取代或未取代的包括双键或三键的C3-C30脂环基、取代或未取代的含杂原子的包括双键或三键的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的含杂原子的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C6-C30芳基、包括(异)氰酸酯基或氰基的C6-C30芳基、或其组合，n1至n3为0-3的相同或不同的整数，且n1+n2+n3的和为1或更大，A1为由化学式4-1至4-7表示的官能团，和A2为由化学式5-1至5-6表示的官能团或为包括由化学式6表示的官能团的C2-C20亚烷基，[化学式4-1]

[化学式4-2]

[化学式4-3]

[化学式4-4]

[化学式4-5]

[化学式4-6]

[化学式4-7]

其中，在化学式4-7中，L1为二价的取代或未取代的烃基团，其中，在化学式4-1至4-7中，各芳环的至少一个氢任选地被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1，[化学式5-1]

其中，在化学式5-1中，

1 3 1 3

Y 至Y 相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由化学式6表示的官能团，条件是Y 至Y的至少一个为由化学式6表示的官能团，p1为0-4的整数，

m1和m2相同或不同，且为0-3的整数，条件是p1、m1和m2不同时为零，和

3 4

R 和R 相同或不同，且为氢或C1-C10烷基，[化学式5-2]

其中，在化学式5-2中，

4 5 4 5

Y 和Y 相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由化学式6表示的官能团，条件是Y 和Y的至少一个为由化学式6表示的官能团，和p2和p3相同或不同，且为0-3的整数，条件是p2和p3不同时为零，[化学式5-3]

其中，在化学式5-3中，

6 8 6 8

Y 至Y 相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由化学式6表示的官能团，条件是Y 至Y的至少一个为由化学式6表示的官能团，和p4和p6相同或不同，且为0-3的整数，和p5为0-2的整数，条件是p4、p5和p6不同时为零，[化学式5-4]

其中，在化学式5-4中，

9 10 9

Y 和Y 相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由化学式6表示的官能团，条件是Y 和

10

Y 的至少一个为由化学式6表示的官能团，和p7和p8相同或不同，且为0-2的整数，条件是p7和p8不同时为零，[化学式5-5]

其中，在化学式5-5中，

11 12 11

Y 和Y 相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由化学式6表示的官能团，条件是Y 和

12

Y 的至少一个为由化学式6表示的官能团，和p9和p10相同或不同，且为0-4的整数，条件是p9和p10不同时为零，[化学式5-6]

其中，在化学式5-6中，

13 14 13

Y 和Y 相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由化学式6表示的官能团，条件是Y 和

14

Y 的至少一个为由化学式6表示的官能团，p11和p12相同或不同，且为0-4的整数，L2为醚基、硫醚基、酮基、酰胺基、亚砜基、砜基、偶氮基、其中R为H、卤素、C1～C5烷基、C1～C5卤代烷基的式-CR＝N-的亚胺基、取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20亚烯基、取代或未取代的C6-C30亚芳基、未取代的或被至少一个由化学式6表示的官能团取代的二价烃基团、或化学式7-1至7-3的二价烃基团，条件是当L2未被化学式6的官能团取代时，p11和p12不都为零，和在化学式5-1至5-6中，各芳环的至少一个氢任选地被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1，[化学式6]其中，在化学式6中，

9 10

Ar1和Ar2相同或不同，且为C4-C30取代或未取代的芳族环状基团，R 和R 相同或不同，且为氢、C1-C20烷基、或C6-C30芳基，和m为0-3的整数，[化学式7-1]

其中，在化学式7-1中，

11

R 为氢、卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基，[化学式7-2]

其中，在化学式7-2中，

12

R 为氢、卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基，[化学式7-3]

2.权利要求1的液晶热固性低聚物或聚合物，其中所述液晶热固性低聚物具有500-10,000克/摩尔的数均分子量，或所述液晶热固性聚合物具有10,000-1,000,000克/摩尔的数均分子量。

3.权利要求1的液晶热固性低聚物或聚合物，其中基于所述液晶热固性低聚物或聚合物的总量，以5摩尔％-60摩尔％的量包括化学式

1的结构单元，和基于所述液晶热固性低聚物或聚合物的总量，以40摩尔％-95摩尔％的量包括化学式2的结构单元。

4.权利要求1的液晶热固性低聚物或聚合物，其中所述液晶热固性低聚物或聚合物进一步包括化学式3的结构单元：[化学式3]

其中，在化学式3中，

X5至X6相同或不同，且为C(＝O)O、O、C(＝O)NR、NR′或CO，其中R和R′相同或不同，且为氢、取代或未取代的C1-C20烷基、或取代或未取代的C6-C30芳基，Z4为羟基、硫醇基、取代或未取代的马来酰亚胺基、取代或未取代的纳特酰亚胺基、取代或未取代的四氢邻苯二甲酰亚胺基、取代或未取代的C2-C30链烯基、取代或未取代的C2-C30炔基、取代或未取代的炔丙基醚基、取代或未取代的苯并环丁烯基、(异)氰酸酯基、氰基、取代或未取代的包括双键或三键的C3-C30脂环基、取代或未取代的含杂原子的包括双键或三键的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的含杂原子的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C6-C30芳基、包括(异)氰酸酯基或氰基的C6-C30芳基、或其组合，n4为0-3的整数，和

A3为由化学式5-7至5-12表示的官能团：[化学式5-7]

其中，在化学式5-7中，

m1和m2相同或不同，且为0-3的整数，和

5 8

R 至R 相同或不同，且为氢或C1-C10烷基，[化学式5-8]

[化学式5-9]

[化学式5-10]

[化学式5-11]

[化学式5-12]

其中，在化学式5-12中，

L3与化学式4-7的L1相同，

其中，在化学式5-7至5-12中，

各芳环的至少一个氢任选地被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1。

5.权利要求4的液晶热固性低聚物或聚合物，其中基于1摩尔化学式2的结构单元，以

0.01-20摩尔的量包括化学式3的结构单元。

6.权利要求1的液晶热固性低聚物或聚合物，其中Z1至Z3为由化学式8-1至8-7表示的热固性交联基团，[化学式8-1]

[化学式8-2]

[化学式8-3]

[化学式8-4]

其中，在化学式8-4中，

R和R′相同或不同，且为氢、取代或未取代的C1-C20烷基、或取代或未取代的C6-C30芳基，[化学式8-5]

[化学式8-6]

其中，在化学式8-1至8-4中，

Ar为C6-C30亚芳基，和

在化学式8-1至8-6中，

各脂环或芳环的至少一个氢任选地被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基，[化学式8-7]

其中，在化学式8-7中，

Ar为C6-C30亚芳基，

Z为取代或未取代的C2-C20链烯基、取代或未取代的C2-C20炔基、或取代或未取代的C3-C20环烯基，n为1至4的整数，和在化学式8-7中，

各脂环或芳环的至少一个氢任选地被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基。

7.权利要求1的液晶热固性低聚物或聚合物，其中以上化学式4-7的L1为醚基、硫醚基、酮基、酰胺基、亚砜基、砜基、偶氮基、其中R为H、卤素、C1～C5烷基、C1～C5卤代烷基的式-CR＝N-的亚胺基、取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20亚烯基、取代或未取代的C6-C30亚芳基、或包括以上的至少一种的组合。

8.权利要求1的液晶热固性低聚物或聚合物，其中由化学式6表示的官能团包括由化学式11表示的官能团：[化学式11]

其中，在化学式11中，

1 2

R 和R 相同或不同，且为氢、卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1，p1和p2相同或不同，且为0-4的整数，和

9 10

R 和R 相同或不同，且为氢、C1-C20烷基、或C6-C30芳基，和m为0-3的整数。

9.包括权利要求1～8之一的液晶热固性低聚物或聚合物的热固性组合物。

10.权利要求9的热固性组合物，其中所述热固性组合物进一步包括极性非质子溶剂。

11.权利要求10的热固性组合物，其中所述极性非质子溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、二甲亚砜、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二乙基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基丙酰胺、N-甲基己内酰胺、γ-丁内酯、二甲基咪唑烷酮、四甲基磷酰胺、乙基溶纤剂乙酸酯、甲乙酮、丙二醇单甲醚乙酸酯、或其组合。

12.权利要求9的热固性组合物，其中基于100重量份的溶剂，所述热固性组合物包括

0.1-300重量份的权利要求1的液晶热固性低聚物或聚合物。

13.权利要求9的热固性组合物，其中所述热固性组合物进一步包括马来酰亚胺交联剂。

14.权利要求9的热固性组合物，其中所述热固性组合物进一步包括环氧化合物。

15.包括权利要求9～14之一的热固性组合物的聚合产物的预浸渍体。

16.包括权利要求9～14之一的热固性组合物的聚合产物的膜。

17.包括权利要求9～14之一的热固性组合物的聚合产物的板。

18.权利要求17的板，其中所述板进一步包括预浸渍体，所述预浸渍体包括权利要求9的热固性组合物的聚合产物。

19.权利要求18的板，其中所述板设置在所述预浸渍体的表面上。

20.权利要求19的板，其中包括所述预浸渍体的柔性印刷电路的表面进一步包括导电图案。

说明书

液晶热固性低聚物或聚合物及热固性组合物和含其的板

技术领域

[0001] 本公开内容涉及液晶热固性低聚物或聚合物、热固性组合物、及包括其的板。

背景技术

[0002] 电子设备如计算机、半导体装置、显示器和通讯装置包括印刷电子电路板。印刷电子电路板可包括用于传输信号的信号线、用于防止信号线之间的短路的绝缘层、开关元件等。可期望印刷电子电路板为薄膜，以改善电子设备的性能，和印刷电子电路板可具有非常小的尺寸。印刷电子电路板可具有其它性能规格。因此，仍需要改善的热固性低聚物或聚合物。

发明内容

[0003] 本公开内容的一方面提供液晶热固性(“LCT”)低聚物或聚合物，其具有改善的耐热性和机械强度、低介电常数、和低吸湿性、以及优异的阻燃性和粘附。

[0004] 本公开内容的另一方面提供包括该液晶热固性低聚物或聚合物的板形成组合物。

[0005] 本公开内容的再一方面提供预浸渍体、膜和柔性印刷电路(“FPC”)，其具有改善的耐热性和机械强度、低介电常数、和低吸湿性、以及优异的阻燃性和粘附。

[0006] 根据本公开内容的一方面，提供液晶热固性低聚物或聚合物，其包括由以下化学式1和2表示的结构单元；和在至少一个末端处的化学式A的官能团，

[0007] [化学式1]

[0008]

[0009] [化学式2]

[0010]

[0011] [化学式A]

[0012]

[0013] 其中，在化学式1、2和A中，

[0014] X1至X4相同或不同，且为-C(＝O)O、O、C(＝O)NR、NR′或CO，其中R和R′相同或不同，且为氢、取代或未取代的C1-C20烷基、或取代或未取代的C6-C30芳基，[0015] Z1至Z3相同或不同，且为羟基、硫醇基、取代或未取代的马来酰亚胺基、取代或未取代的纳特酰亚胺(nadimide)基、取代或未取代的四氢邻苯二甲酰亚胺基、取代或未取代的C2-C30链烯基、取代或未取代的C2-C30炔基、取代或未取代的炔丙基醚基、取代或未取代的苯并环丁烯基、(异)氰酸酯基、氰基、取代或未取代的包括双键或三键的C3-C30脂环基、取代或未取代的含杂原子的包括双键或三键的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的含杂原子的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C6-C30芳基、包括(异)氰酸酯基或氰基的C6-C30芳基、或其组合，

[0016] n1至n3相同或不同，且为0-3的整数，且n1+n2+n3的和为1或更大，

[0017] A1为由以下化学式4-1至4-7表示的官能团，和

[0018] A2为由以下化学式5-1至5-6表示的官能团或为包括由以下化学式6表示的官能团的C2-C20亚烷基，

[0019] [化学式4-1]

[0020]

[0021] [化学式4-2]

[0022]

[0023] [化学式4-3]

[0024]

[0025] [化学式4-4]

[0026]

[0027] [化学式4-5]

[0028]

[0029] [化学式4-6]

[0030]

[0031] [化学式4-7]

[0032]

[0033] 其中，在化学式4-7中，L1为二价的取代或未取代的烃基团，和

[0034] 其中在化学式4-1至4-7中，各芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1(其中Z1与在化学式1中定义的相同)，

[0035] [化学式5-1]

[0036]

[0037] 其中，在化学式5-1中，1 3

[0038] Y 至Y 相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条件1 3
是Y 至Y 的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，

[0039] p1为0-4的整数，

[0040] m1和m2相同或不同，且为0-3的整数，条件是p1、m1和m2不同时为零(0)，和3 4

[0041] R 和R 相同或不同，且为氢或C1-C10烷基，

[0042] [化学式5-2]

[0043]

[0044] 其中，在化学式5-2中，

[0045] Y4和Y5相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条件4 5
是Y 和Y 的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，

[0046] p2和p3相同或不同，且为0-3的整数，条件是p2和p3不同时为零(0)，[0047] [化学式5-3]

[0048]

[0049] 其中，在化学式5-3中，

[0050] Y6至Y8相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条件6 8
是Y 至Y 的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，

[0051] p4和p6相同或不同，且为0-3的整数，p5为0-2的整数，条件是p4、p5和p6不同时为零(0)，

[0052] [化学式5-4]

[0053]

[0054] 其中，在化学式5-4中，

[0055] Y9和Y10相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条件是Y9和Y10的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，

[0056] p7和p8相同或不同，且为0-2的整数，条件是p7和p8不同时为零(0)，[0057] [化学式5-5]

[0058]

[0059] 其中，在化学式5-5中，

[0060] Y11和Y12相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条11 12
件是Y 和Y 的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，

[0061] p9和p10相同或不同，且为0-4的整数，条件是p9和p10不同时为零(0)，[0062] [化学式5-6]

[0063]

[0064] 其中，在化学式5-6中，

[0065] Y13和Y14相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条件是Y13和Y14的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，

[0066] p11和p12为0-4的整数，

[0067] L2为醚基、硫醚基、酮基、酰胺基、亚砜基、砜基、偶氮基、化学式9-5的亚胺基、取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20亚烯基、取代或未取代的C6-C30亚芳基、未取代的或被至少一个由化学式6表示的官能团取代的二价烃基团、或化学式7-1至7-3的二价烃基团，条件是当L2未被以下化学式6的官能团取代时，p11和p12不都为零(0)，和

[0068] 在化学式5-1至5-6中，各芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1(其中Z1与在化学式1中定义的相同)，

[0069] [化学式6]

[0070]

[0071] 其中，在化学式6中，

[0072] Ar1和Ar2相同或不同，且为C4-C30取代或未取代的芳族环状基团，R9和R10相同或不同，且为氢、C1-C20烷基、或C6-C30芳基，和m为0-约3的整数，

[0073] [化学式7-1]

[0074]

[0075] 其中，在化学式7-1中，

[0076] R11为氢、卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基，

[0077] [化学式7-2]

[0078]

[0079] 其中，在化学式7-2中，

[0080] R12为氢、卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基，

[0081] [化学式7-3]

[0082]

[0083] 所述液晶热固性低聚物可具有约500-约10,000克/摩尔(“g/mol”)的数均分子量，或所述液晶热固性聚合物可具有约10,000-约1,000,000g/mol的数均分子量。

[0084] 基于所述液晶热固性低聚物或聚合物的总量，可以约5摩尔％(“mol％”)-约60mol％的量包括化学式1的结构单元，和基于所述液晶热固性低聚物或聚合物的总量，可以约40mol％-约95mol％的量包括化学式2的结构单元。

[0085] 所述液晶热固性低聚物或聚合物可进一步包括以下化学式3的结构单元：

[0086] [化学式3]

[0087]

[0088] 其中，在化学式3中，

[0089] X5至X6相同或不同，且为C(＝O)O、O、C(＝O)NR、NR′或CO，其中R和R′相同或不同，且为氢、取代或未取代的C1-C20烷基、或取代或未取代的C6-C30芳基，[0090] Z4为羟基、硫醇基、取代或未取代的马来酰亚胺基、取代或未取代的纳特酰亚胺基、取代或未取代的四氢邻苯二甲酰亚胺基、取代或未取代的C2-C30链烯基、取代或未取代的C2-C30炔基、取代或未取代的炔丙基醚基、取代或未取代的苯并环丁烯基、(异)氰酸酯基、氰基、取代或未取代的包括双键或三键的C3-C30脂环基、取代或未取代的含杂原子的包括双键或三键的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的含杂原子的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C6-C30芳基、包括(异)氰酸酯基或氰基的C6-C30芳基、或其组合，[0091] n4为0-约3的整数，和

[0092] A3为由以下化学式5-7至5-12表示的官能团：

[0093] [化学式5-7]

[0094]

[0095] 其中，在化学式5-7中，

[0096] m1和m2相同或不同，且为0-3的整数，和

[0097] R5至R8相同或不同，且为氢或C1-C10烷基，

[0098] [化学式5-8]

[0099]

[0100] [化学式5-9]

[0101]

[0102] [化学式5-10]

[0103]

[0104] [化学式5-11]

[0105]

[0106] [化学式5-12]

[0107]

[0108] 其中，在化学式5-12中，

[0109] L3与化学式4-7的L1相同，和

[0110] 在化学式5-7至5-12中，

[0111] 各芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1(其中Z1与在化学式1中定义的相同)。

[0112] 基于1摩尔化学式2的结构单元，可以约0.01-约20摩尔的量包括化学式3的结构单元。

[0113] Z1至Z3可为由以下化学式8-1至8-7表示的热固性交联基团，

[0114] [化学式8-1]

[0115]

[0116] [化学式8-2]

[0117]

[0118] [化学式8-3]

[0119]

[0120] [化学式8-4]

[0121]

[0122] 其中，在化学式8-4中，

[0123] R和R′相同或不同，且为氢、取代或未取代的C1-C20烷基、或取代或未取代的C6-C30芳基，

[0124] [化学式8-5]

[0125]

[0126] [化学式8-6]

[0127]

[0128] 其中，在化学式8-1至8-4中，

[0129] Ar为C6-C30亚芳基，和

[0130] 在化学式8-1至8-6中，

[0131] 各脂环或芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基，

[0132] [化学式8-7]

[0133]

[0134] 其中，在化学式8-7中，

[0135] Ar为C6-C30亚芳基，

[0136] Z为取代或未取代的C2-C20链烯基、取代或未取代的C2-C20炔基、或取代或未取代的C3-C20环烯基，和

[0137] n为1至约4的整数。

[0138] 在实施方式中，化学式8-7中的芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基。

[0139] 以上化学式4-7的L1可为醚基、硫醚基、酮基、酰胺基、亚砜基、砜基、偶氮基、化学式9-5的亚胺基、取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20亚烯基、取代或未取代的C6-C30亚芳基、或包括以上的至少一种的组合。

[0140] 由化学式6表示的官能团可包括由以下化学式11表示的官能团：

[0141] [化学式11]

[0142]

[0143] 其中，在化学式11中，1 2

[0144] R 和R 相同或不同，且为氢、卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1(其中Z1与在化学式1中定义的相同)，

[0145] p1和p2相同或不同，且为0-4的整数，和9 10

[0146] R 和R 相同或不同，且为氢、C1-C20烷基、或C6-C30芳基，和

[0147] m为0-约3的整数。

[0148] 本公开内容的另一方面提供热固性组合物，其包括所述液晶热固性低聚物或聚合物、和溶剂。

[0149] 本公开内容的另一方面提供包括所述热固性组合物的聚合产物的预浸渍体。

[0150] 本公开内容的另一方面提供包括所述热固性组合物的聚合产物的膜。

[0151] 本公开内容的再一方面提供包括所述热固性组合物的聚合产物的柔性印刷电路(“FPC”)。

[0152] 所述柔性印刷电路(“FPC”)可包括膜、印刷板、铜箔、铜箔覆盖的层叠物、预浸渍体、或其组合。其可进一步包括设置(例如沉积)在所述预浸渍体的表面上的金属层，和所述金属层可包括在其表面上的图案。

附图说明

[0153] 图1是尺寸变化(微米，μm)相对于温度(摄氏度，℃)的图，其显示根据实施例1的预浸渍体样品的热膨胀系数测量的结果。

具体实施方式

[0154] 下文中，将参照其中示出实施方式的附图更充分地描述本公开内容。然而，本公开内容可体现为许多不同形式，并且不应解释为限于本文中所阐述的示例性实施方式[0155] 应理解，当一个元件被称为“在”另一元件“上”时，其可直接在所述另一元件上或者它们之间可存在中间元件。本文中所使用的术语“和/或”包括相关所列项目中的一种或多种的任何和所有组合。

[0156] 应理解，尽管术语第一、第二、第三等可用在本文中描述各种元件、组分、区域、层和/或部件，但是这些元件、组分、区域、层和/或部件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组分、区域、层或部件与另一元件、组分、区域、层或部件区分开来。因此，在不脱离本发明教导的情况下，下面讨论的第一元件、组分、区域、层或部件可以称为第二元件、组分、区域、层或部件。

[0157] 本文所使用的术语仅用于描述具体实施方式，而非意为限制性的。本文所使用的单数形式“一个(种)(a，an)”和“该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚地另外指明。还理解，当术语“包含”和/或“包括”、或者“含”和/或“含有”用在本说明书中时，其表明存在所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组分，但是不排除存在或增加一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组分和/或其组合。

[0158] 为了便于描述，在本文中可使用空间相对术语例如“在......之下”、“在......下面”、“下部”、“在......上方”、“上部”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另外的一个或多个元件或特征的关系。应理解，除图中所示的方位以外，空间相对术语还意图包括在使用或工作中的器件的不同方位。例如，如果图中的器件翻转，描述为“在”其它元件或特征“下面”或“之下”的元件将定向“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在......下面”可以包括在...上方和在...下面两种方位。器件可以其它方式定向(旋转90度或在其它方位上)，并且本文中所使用的空间上相关的描述词进行相应解释。

[0159] 除非另外定义，在本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。

[0160] 本文中所使用的“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等在内。

[0161] 除非另有说明，本文中使用的术语“取代”是指化合物、基团或官能团中的氢被选自如下的至少一个取代基代替：卤素(F、Cl、Br或I)、羟基、烷氧基、硝基、氰基、氨基、叠氮基、脒基、肼基、亚联氨基、羰基、氨基甲酰基、硫醇基、酯基、羧基或其盐、磺酸基或其盐、磷酸基团或其盐、C1-C20烷基、C2-C16链烯基、C2-C16炔基、C6-C20芳基、C7-C13芳烷基、C1-C4烷氧基、C1-C20杂烷基、C3-C20杂芳烷基、C3-C20环烷基、C3-C15环烯基、C6-C15环炔基、C3-C15杂环烷基、或其组合，条件是不超过被取代原子的正常价态。

[0162] “烷基”是指具有规定碳原子数，特别地1-12个碳原子，更特别地1-6个碳原子的直链或支链的饱和脂族烃基。烷基包括例如具有1-50个碳原子的基团(C1-C50烷基)。

[0163] “芳基”是指其中所有环成员为碳且至少一个环为芳族的环状部分。可存在多于一个环，和任何额外的环可为相同或不同的芳族的、饱和或部分不饱和的，且可为稠合的、悬垂的、螺环的或其组合。

[0164] “链烯基”是指具有至少一个碳-碳双键的直链或支链烃基。

[0165] “炔基”是指具有至少一个碳-碳三键的直链或支链烃基。

[0166] “烷氧基”是指通过氧进行连接的烷基部分(即-O-烷基)。C1-C30烷氧基的非限制性实例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丁氧基、仲丁氧基、戊氧基、异戊氧基、和己氧基。

[0167] “亚烷基”是指直链、支链或环状的二价脂族烃基团，且可具有1-约18个碳原子，更特别地2-约12个碳原子。一个或多个-CH2-基团可被醚基代替。示例性的亚烷基包括亚甲基(-CH2-)、亚乙基(-CH2CH2-)、亚丙基(-(CH2)3-)、亚环己基(-C6H10-)、亚甲基二氧基(-O-CH2-O-)和亚乙基二氧基(-O-(CH2)2-O-)。

[0168] “亚芳基”是指通过从芳族烃的一个或多个环除去两个氢原子形成的二价基团，其中所述氢原子可从相同或不同的环(优选不同的环)除去，所述环各自可为芳族的或非芳族的。

[0169] “芳烷基”基团是指通过亚烷基部分进行连接的芳基。规定的碳原子数(例如C7-C30)是指在芳基和亚烷基部分两者中存在的碳原子的总数。代表性的芳烷基包括例如苯甲基。

[0170] “芳氧基”是指通过氧进行连接的芳基部分(即-O-芳基)。

[0171] “亚烷氧基”是指通过氧进行连接的亚烷基(即，-O-亚烷基)。

[0172] “酰胺”基是指式-C(O)-N(Rx)的基团，其中Rx为氢、烷基、链烯基、炔基、环烷基或芳基。

[0173] 除非另有说明，本文中使用的术语“杂”是指在环中包括1-3个N、O、S、Si或P杂原子的基团。

[0174] 除非另有说明，本文中使用的术语“脂环基”是指C3-C30环烷基、C3-C30环烯基、C3-C30环炔基、C3-C30杂环烷基、C3-C30杂环烯基、C3-C30杂环炔基等。

[0175] 除非另有说明，本文中使用的术语“芳族环状基团”是指其中不饱和键、孤对等混合以提供其中电子离域或共振的官能团的环状结构。芳族环状基团的实例包括C6-C30芳基、C2-C30杂芳基和C2-C30杂环烯基。

[0176] 根据一个实施方式，提供液晶热固性低聚物或聚合物，其通过在侧链或末端处包括热固性交联基团而具有增加的耐热性和机械性质、和通过在主链或侧链引入含磷官能团而具有改善的阻燃性和粘附。

[0177] 所述液晶热固性低聚物或聚合物可包括以下化学式1和2的结构单元，且可包括在至少一个末端处的化学式A的官能团。

[0178] [化学式1]

[0179]

[0180] [化学式2]

[0181]

[0182] [化学式A]

[0183]

[0184] 在化学式1、2和A中，

[0185] X1至X4相同或不同，且为-C(＝O)O、O、C(＝O)NR、NR′或CO，其中R和R′相同或不同，且为氢、取代或未取代的C1-C20烷基、或取代或未取代的C6-C30芳基，[0186] Z1至Z3相同或不同，且为羟基、硫醇基、取代或未取代的马来酰亚胺基、取代或未取代的纳特酰亚胺基、取代或未取代的四氢邻苯二甲酰亚胺基、取代或未取代的C2-C30链烯基、取代或未取代的C2-C30炔基、取代或未取代的炔丙基醚基、取代或未取代的苯并环丁烯基、(异)氰酸酯基、氰基、取代或未取代的包括双键或三键的C3-C30脂环基、取代或未取代的含杂原子的包括双键或三键的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的含杂原子的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C6-C30芳基、包括(异)氰酸酯基或氰基的C6-C30芳基、或其组合，和

[0187] n1至n3相同或不同，且为0-约3的整数，且n1+n2+n3的和为1或更大。

[0188] 在化学式1中，A1为由以下化学式4-1至4-7表示的官能团。A1可为在芳环的邻位或间位连接到主链的芳环。这样的芳族部分可具有扭折结构，且可重复地引入至所述液晶热固性低聚物或聚合物主链。当引入扭折结构时，所述液晶热固性低聚物或聚合物主链的线性降低，和因此在所述主链之间的相互作用和结晶性降低，且可改善性质如在溶剂中的溶解性。

[0189] [化学式4-1]

[0190]

[0191] [化学式4-2]

[0192]

[0193] [化学式4-3]

[0194]

[0195] [化学式4-4]

[0196]

[0197] [化学式4-5]

[0198]

[0199] [化学式4-6]

[0200]

[0201] [化学式4-7]

[0202]

[0203] 化学式4-7中，L1为二价的取代或未取代的烃(例如有机官能)基团，[0204] 在化学式4-1至4-7中，各芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1(其中Z1与在化学式1中定义的相同)。

[0205] 化学式2的A2为由以下化学式5-1至5-6表示的官能团、或包括以下化学式6的官能团的C2-C20亚烷基。

[0206] [化学式5-1]

[0207]

[0208] 在化学式5-1中，

[0209] Y1至Y3相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条件1 3
是Y 至Y 的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，

[0210] p1为0-4的整数，

[0211] m1和m2相同或不同，且为0-3的整数，条件是p1、m1和m2不同时为零(0)，和[0212] R3和R4相同或不同，且为氢或C1-C10烷基。

[0213] [化学式5-2]

[0214]

[0215] 在化学式5-2中，4 5

[0216] Y 和Y 相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条件4 5
是Y 和Y 的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，和

[0217] p2和p3相同或不同，且为0-3的整数，条件是p2和p3不同时为零(0)。

[0218] [化学式5-3]

[0219]

[0220] 在化学式5-3中，

[0221] Y6至Y8相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条件是Y6至Y8的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，和

[0222] p4和p6相同或不同，且为0-3的整数，p5为0-2的整数，条件是p4、p5和p6不同时为零(0)。

[0223] [化学式5-4]

[0224]

[0225] 在化学式5-4中，9 10

[0226] Y 和Y 相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条件9 10
是Y 和Y 的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，和

[0227] p7和p8相同或不同，且为0-2的整数，条件是p7和p8不同时为零(0)。

[0228] [化学式5-5]

[0229]

[0230] 在化学式5-5中，

[0231] Y11和Y12相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条11 12
件是Y 和Y 的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，和

[0232] p9和p10相同或不同，且为0-4的整数，条件是p9和p10不同时为零(0)。

[0233] [化学式5-6]

[0234]

[0235] 在化学式5-6中，

[0236] Y13和Y14相同或不同，且为氢、C1-C10烷基、或由以下化学式6表示的官能团，条件是Y13和Y14的至少一个为由以下化学式6表示的官能团，

[0237] p11和p12相同或不同，且为0-4的整数，和

[0238] L2为醚基、硫醚基、酮基、酰胺基、亚砜基、砜基、偶氮基、化学式9-5的亚胺基、取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20亚烯基、取代或未取代的C6-C30亚芳基、未取代的或被至少一个由化学式6表示的官能团取代的二价烃(例如有机官能)基团、或化学式7-1至7-3的二价烃(例如有机官能)基团，条件是当L2未被以下化学式6的官能团取代时，p11和p12不都为零(0)。

[0239] 在化学式5-1至5-6中，或者在化学式4-1至4-7中和在化学式5-1至5-6中，各芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1(其中Z1与在化学式1中定义的相同)。

[0240] [化学式6]

[0241]

[0242] 在化学式6中，

[0243] Ar1和Ar2相同或不同，且为C4-C30取代或未取代的芳族环状基团，R9和R10相同或不同，且为氢、C1-C20烷基、或C6-C30芳基，和m为0-约3的整数。

[0244] [化学式7-1]

[0245]

[0246] 在化学式7-1中，

[0247] R11为氢、卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基。

[0248] [化学式7-2]

[0249]

[0250] 在化学式7-2中，

[0251] R12为氢、卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基。

[0252] [化学式7-3]

[0253]

[0254] 所述液晶热固性低聚物具有约500-约10,000克/摩尔(“g/mol”)、特别地1000-约9,000g/mol、更特别地2000-约8,000g/mol的数均分子量，和所述液晶热固性聚合物具有约10,000-约1,000,000g/mol、特别地20,000-约800,000g/mol、更特别地
30,000-约700,000g/mol的数均分子量。当所述液晶热固性低聚物或聚合物具有在以上范围内的数均分子量时，其可具有期望的交联密度，和其由于优异的在溶剂中的溶解性还可提供优异的性质且可在以网状结构浸渍期间包括足够的固含量以制备预浸渍体。

[0255] 基于所述液晶热固性低聚物或聚合物的总量，可以约5mol％-约60mol％、特别地约10mol％-约50mol％、更特别地约15mol％-约40mol％的量包括化学式1的结构单元，和基于所述液晶热固性低聚物或聚合物的总量，可以约40mol％-约95mol％、特别地约50mol％-约90mol％、更特别地约60mol％-约80mol％的量包括化学式2的结构单元。当在以上范围内包括化学式1和2的结构单元时，可改善所述液晶热固性低聚物或聚合物的溶解性。

[0256] 所述液晶热固性低聚物或聚合物可进一步包括以下化学式3的结构单元。

[0257] [化学式3]

[0258]

[0259] 在化学式3中，

[0260] X5至X6相同或不同，且为C(＝O)O、O、C(＝O)NR、NR′或CO(其中R和R′相同或不同，且为氢、取代或未取代的C1-C20烷基、或取代或未取代的C6-C30芳基)，[0261] Z4为羟基、硫醇基、取代或未取代的马来酰亚胺基、取代或未取代的纳特酰亚胺基、取代或未取代的四氢邻苯二甲酰亚胺基、取代或未取代的C2-C30链烯基、取代或未取代的C2-C30炔基、取代或未取代的炔丙基醚基、取代或未取代的苯并环丁烯基、(异)氰酸酯基、氰基、取代或未取代的包括双键或三键的C3-C30脂环基、取代或未取代的含杂原子的包括双键或三键的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的含杂原子的C3-C30脂环基、包括C2-C30链烯基或C2-C30炔基的C6-C30芳基、包括(异)氰酸酯基或氰基的C6-C30芳基、或其组合，[0262] n4为0-约3的整数，和

[0263] A3为由以下化学式5-7至5-12表示的官能团.

[0264] [化学式5-7]

[0265]

[0266] 在化学式5-7中，

[0267] m1和m2相同或不同，且为0-约3的整数，和

[0268] R5至R8相同或不同，且为氢或C1-C10烷基。

[0269] [化学式5-8]

[0270]

[0271] [化学式5-9]

[0272]

[0273] [化学式5-10]

[0274]

[0275] [化学式5-11]

[0276]

[0277] [化学式5-12]

[0278]

[0279] 在化学式5-12中，

[0280] L3与化学式4-7的L1相同。

[0281] 在化学式5-7至5-12中，

[0282] 各芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1，其中Z1与在化学式1中定义的相同。

[0283] 基于1摩尔化学式2的结构单元，可以约0.01-约20摩尔、特别地约0.1-约15摩尔、更特别地约1-约10摩尔的量包括化学式3的结构单元。当在以上范围内包括所述结构单元时，所述液晶热固性低聚物或聚合物可提供改善的阻燃性。

[0284] 所述液晶热固性低聚物可在末端或侧链包括一个或多个相同或不同的热固性交联基团。不受理论束缚，据信，当将热固性组合物用于制造柔性印刷电路(“FPC”)时，所述热固性交联基团通过经由在高温下的固化促进的在热固性交联基团之间的交联反应而提供具有刚性网状结构的稳定结构。由此，柔性印刷电路(“FPC”)可具有改善的机械性质。此外，使用所述热固性组合物和在交联基团之间的交联反应制造的膜可具有高的玻璃化转变温度和低的热膨胀系数。

[0285] Z1至Z3可为由以下化学式8-1至8-7表示的热固性交联基团。

[0286] [化学式8-1]

[0287]

[0288] [化学式8-2]

[0289]

[0290] [化学式8-3]

[0291]

[0292] [化学式8-4]

[0293]

[0294] [化学式8-5]

[0295]

[0296] [化学式8-6]

[0297]

[0298] 在化学式8-1至8-4中，Ar为C6-C30亚芳基，和在化学式8-4中，R和R′相同或不同，且为氢、取代或未取代的C1-C20烷基、或取代或未取代的C6-C30芳基，和[0299] 在化学式8-1至8-6中，

[0300] 各脂环或芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基。

[0301] [化学式8-7]

[0302]

[0303] 在化学式8-7中，

[0304] Ar为C6-C30亚芳基，

[0305] Z为取代或未取代的C2-C20链烯基、取代或未取代的C2-C20炔基、或取代或未取代的C3-C20环烯基，和n为1至约4的整数，和

[0306] 芳环的至少一个氢可为未替代的或被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、或取代或未取代的C6-C30芳氧基。

[0307] 化学式4-7的L1可为醚基、硫醚基、酮基、亚砜基、砜基、偶氮基、化学式9-5的亚胺基、取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20亚烯基、取代或未取代的C6-C30亚芳基、或包括以上的至少一种的组合。L1可为以下化学式9-1至9-10的一种。

[0308] [化学式9-1]

[0309] ＊——O——＊

[0310] [化学式9-2]

[0311]

[0312] 在化学式9-2中，

[0313] Ra和Rb相同或不同，且为氢、卤素、C1-C5烷基、C1-C5卤代烷基、或Z1，其中Z1与化学式1中定义的相同。

[0314] [化学式9-3]

[0315]

[0316] [化学式9-4]

[0317] ＊——N＝＝N——＊

[0318] [化学式9-5]

[0319]

[0320] 在化学式9-5中，

[0321] Ra为氢、卤素、C1-C5烷基、C1-C5卤代烷基、或Z1，其中Z1与化学式1中定义的相同。

[0322] [化学式9-6]

[0323]

[0324] 在化学式9-6中，

[0325] Ra和Rb相同或不同，且为氢、卤素、C1-C5烷基、C1-C5卤代烷基、或Z1，其中Z1与化学式1中定义的相同。

[0326] [化学式9-7]

[0327]

[0328] 在化学式9-7中，

[0329] Ra和Rb相同或不同，且为氢、卤素、C1-C5烷基、C1-C5卤代烷基、或Z1，其中Z1与化学式1中定义的相同。

[0330] [化学式9-8]

[0331]

[0332] 在化学式9-8中，

[0333] E1和E2相同或不同，为连接基团，且为单键、醚基、酯基、酮基、硫醚基、亚砜基、砜基、或包括以上的至少一种的组合。

[0334] [化学式9-9]

[0335]

[0336] 在化学式9-9中，

[0337] Ra和Rb相同或不同，且为氢、卤素、C1-C5烷基、C1-C5卤代烷基、或Z1，其中Z1与化学式1中定义的相同，和

[0338] E1和E2相同或不同且为连接基团，且为单键、醚基、酯基、酮基、硫醚基、亚砜基、砜基、或包括以上的至少一种的组合。

[0339] [化学式9-10]

[0340]

[0341] 在化学式9-10中，

[0342] E1和E2为相同或不同的连接基团，且为单键、醚基、酯基、酮基、硫醚基、亚砜基、或砜基。

[0343] 在化学式9-8至9-10中，

[0344] 各芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1，其中Z1与在化学式1中定义的相同。

[0345] 化学式5-6的L2为醚基、硫醚基、酮基、酰胺基、亚砜基、砜基、偶氮基、化学式9-5的亚胺基、取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20亚烯基、取代或未取代的C6-C30亚芳基、未取代的或被由化学式6表示的官能团取代的二价烃(例如有机官能)基团、或为化学式7-1至7-3的二价烃(例如有机官能)基团。

[0346] L2可为根据化学式9-1至9-10的基团。在化学式9-2、9-5、9-6、9-7和9-9中，Ra和Rb相同或不同，且为氢、卤素、C1-C5烷基、C1-C5卤代烷基、Z1(其中Z1与化学式1中定义的相同)、或化学式6的官能团。在化学式9-8至9-10中，各芳环的至少一个氢可被以下替代：卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1(其中Z1与在化学式1中定义的相同)、或化学式6的官能团。

[0347] 化学式6可包括以下化学式11。

[0348] [化学式11]

[0349]

[0350] 在化学式11中，1 2

[0351] R 和R 相同或不同，且为氢、卤素、取代或未取代的C1-C20烷基、取代或未取代的C1-C20烷氧基、取代或未取代的C3-C20环烷基、取代或未取代的C6-C30芳基、取代或未取代的C7-C30芳烷基、取代或未取代的C6-C30芳氧基、或Z1，其中Z1与在化学式1中定义的相同，且p1和p2为0-4的整数，和9 10

[0352] R 和R 相同或不同，且为氢、C1-C20烷基、或C6-C30芳基，和m为0-约3的整数。

[0353] 根据另一实施方式，提供包括所述液晶热固性低聚物或聚合物的热固性组合物。

[0354] 所述热固性组合物可进一步包括溶剂。所述溶剂可为极性非质子溶剂。所述极性非质子溶剂的实例包括：卤化溶剂，如1-氯丁烷、氯苯、1，1-二氯乙烷、1，2-二氯乙烷、氯仿、1，1，2，2-四氯乙烷等；醚，如二乙醚、四氢呋喃、1，4-二氧六环等；酮溶剂如甲乙酮(“MEK”)、丙酮、环己酮等；乙酸酯，如丙二醇单甲醚乙酸酯(“PGMEA”)；酯，如乙酸乙酯等；内酯，如γ-丁内酯等；碳酸酯，如碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等；胺，如三乙胺、吡啶等；腈，如乙腈等；酰胺，如N，N-二甲基甲酰胺(“DMF”)、N，N-二甲基乙酰胺(“DMAc”)、四甲基脲、N-甲基吡咯烷酮(“NMP”)等；硝基取代的溶剂如硝基甲烷、硝基苯等；硫化物，如二甲亚砜(“DMSO”)、环丁砜等；磷酸衍生物，如六甲基磷酰胺、磷酸三正丁基酯等；或其组合，但不限于此。

[0355] 在实施方式中，所述溶剂可包括N-甲基吡咯烷酮、二甲亚砜、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二乙基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基丙酰胺、N-甲基己内酰胺、γ-丁内酯、二甲基咪唑烷酮、四甲基磷酰胺、乙基溶纤剂乙酸酯、甲乙酮、丙二醇单甲醚乙酸酯、或其组合。

[0356] 在实施方式中，所述溶剂可包括N-甲基吡咯烷酮(“NMP”)、二甲亚砜(“DMSO”)、N，N-二甲基甲酰胺(“DMF”)、N，N-二甲基乙酰胺(“DMAc”)、甲乙酮(“MEK”)、丙二醇单甲醚乙酸酯(“PGMEA”)、或其组合。

[0357] 在实施方式中，基于100重量份的溶剂，所述热固性组合物可包括约0.1-约300重量份、特别地约1-约200重量份、更特别地约10-约100重量份的液晶热固性低聚物或聚合物。

[0358] 所述热固性组合物可进一步包括包含两个或更多个马来酰亚胺基团的马来酰亚胺交联剂。所述马来酰亚胺交联剂可为双马来酰亚胺，并可由以下化学式12表示。

[0359] [化学式12]

[0360]

[0361] 在化学式12中，

[0362] W为单键、醚基、硫醚基、酮基、亚砜基、砜基、取代或未取代的C1-C20亚烷基、取代或未取代的C2-C20亚烷氧基、取代或未取代的C6-C30亚芳基、或包括醚基、硫醚基、酮基、亚砜基、砜基、酰胺基或酯基的至少一种的取代或未取代的C6-C30(杂)亚芳基。

[0363] 所述马来酰亚胺化合物可通过结合所述液晶热固性低聚物或聚合物的热固性交联基团起到交联剂的作用。

[0364] 所述热固性组合物可进一步包括环氧化合物。所述环氧化合物的实例包括：酚缩水甘油醚型环氧树脂，如苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚改性的酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、三联苯型环氧树脂等；具有双环戊二烯骨架的双环戊二烯型环氧树脂；具有萘骨架的萘型环氧树脂；二羟基苯并吡喃型环氧树脂；由多胺如二氨基苯基甲烷制成的缩水甘油基胺型环氧树脂；
三酚甲烷型环氧树脂；四苯基乙烷型环氧树脂；或其组合。

[0365] 基于100重量份的所述热固性组合物，可以约5-约40重量份、特别地约10-约35重量份、更特别地约15-约30重量份的量包括所述环氧化合物。当在以上范围内包括所述环氧化合物时，可改善所述热固性组合物与铜等之间的粘附。

[0366] 除了所述液晶热固性低聚物或聚合物外，根据实施方式的热固性组合物可进一步包括聚合物如热固性树脂和热塑性树脂。

[0367] 所述聚合物的实例包括：磷化合物如磷酸酯或磷酰胺，例如蜜胺聚磷酸酯；含氮的化合物如蜜胺或苯并胍胺；含 嗪环的化合物；有机硅化合物；聚酰亚胺；聚乙烯醇缩醛；苯氧基树脂；丙烯酰基树脂；包括羟基或羧基的丙烯酰基树脂；醇酸树脂；弹性体如聚氨酯树脂、聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、聚氯丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚异戊二烯、丁基橡胶、氟橡胶、天然橡胶、苯乙烯-异戊二烯橡胶、丙烯酰基橡胶、环氧化的丁二烯、和马来化的丁二烯；聚乙烯；聚丙烯；聚乙烯-丙烯共聚物；聚氯乙烯；聚偏氯乙烯；聚苯乙烯；聚乙烯基甲苯；聚乙烯基苯酚；丙烯腈苯乙烯树脂；丙烯腈丁二烯苯乙烯树脂；
(甲基)丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯树脂；聚四氟乙烯、氟乙烯-丙烯共聚物；四氟乙烯-六氟丙烯共聚物；聚偏氟乙烯；聚碳酸酯；聚酯碳酸酯；聚苯醚；聚砜；聚酯；聚醚砜；聚酰胺；
聚酰胺酰亚胺；聚酯酰亚胺；聚苯硫醚；聚(甲基)丙烯酸酯；聚环氧(甲基)丙烯酸酯；聚二(甲基)丙烯酰氧基-双酚；聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯基吡咯烷酮、聚二丙烯酰基邻苯二甲酸酯、聚二乙烯基苯、聚二烯丙基苯；聚二烯丙基醚双酚；聚三链烯基异氰脲酸酯；聚双环戊二烯；酚醛树脂；聚异氰酸酯等，或包括上述的至少一种的组合。

[0368] 根据实施方式的热固性组合物进一步包括至少一种添加剂如填料、软化剂、增塑剂、抗氧化剂、阻燃剂、阻燃助剂、润滑剂、抗静电剂、着色剂、热稳定剂、光稳定剂、UV吸收剂、偶联剂、沉淀抑制剂、或包括上述的至少一种的组合。

[0369] 所述填料可包括有机填料、无机填料或其组合。所述有机填料的非限制性实例包括环氧树脂粉末、蜜胺树脂粉末、脲醛树脂粉末、苯并胍胺树脂粉末、苯乙烯树脂粉末等、或包括上述的至少一种的组合。所述无机填料的非限制性实例包括天然硅石、熔融石英、无定形硅石、中空硅石、氢氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、氧化钼、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、硼酸铝、钛酸钾、硫酸镁、碳化硅、氧化锌、氮化硅、二氧化硅、钛酸铝、钛酸钡、钛酸锶钡、氧化铝、矾土、粘土、高岭土、滑石、煅烧粘土、煅烧高岭土、煅烧滑石、云母、短玻璃纤维等、或包括上述的至少一种的组合。上述可单独使用或作为其两种或更多种的混合物使用。

[0370] 所述增塑剂的非限制性实例包括聚乙二醇、聚酰胺低聚物、亚乙基双(硬脂)酰胺、邻苯二甲酸酯、聚苯乙烯低聚物、液体石蜡、聚乙烯蜡、硅油等、或包括上述的至少一种的组合。上述可单独使用或作为其两种或更多种的混合物使用。

[0371] 所述抗氧化剂的非限制性实例包括含磷的抗氧化剂、酚类抗氧化剂、含硫的抗氧化剂等、或包括上述的至少一种的组合。上述可单独使用或作为其两种或更多种的混合物使用。

[0372] 所述热固性树脂组合物可通过如下制备：根据各种方法将所述组分共混，例如在室温下混合或将所述组分熔融混合。

[0373] 所述热固性组合物可流延在板上以提供薄膜并在高温下固化。所述热固性组合物可使用过滤器过滤，且包括在溶液中的杂质可在涂布或浸渍前除去。

[0374] 当使用所述热固性组合物制备板时，板的耐热性可改善和板的介电常数可降低。此外，包括在主链或侧链具有含磷官能团的低聚物或聚合物的热固性组合物不经历相分离，且可比单独包括阻燃剂的热固性组合物具有更加改善的粘附。

[0375] 根据另一实施方式，提供使用所述热固性组合物制备的预浸渍体。

[0376] 所述预浸渍体可通过如下制造：用所述热固性组合物涂布或浸渍增强材料，固化，然后将其干燥以除去溶剂。所述浸渍可包括浸涂、辊涂等。所述增强材料的非限制性实例包括纺织玻璃纤维、纺织矾土玻璃纤维、无纺玻璃纤维织物、无纺纤维素织物、纺织碳纤维、聚合物纤维等、或包括上述的至少一种的组合。另外，所述增强材料可包括玻璃纤维、硅石玻璃纤维、碳纤维、矾土纤维、碳化硅纤维、石棉、岩棉、矿棉、石膏须、其纺织或无纺织物、芳族聚酰胺纤维、聚酰亚胺纤维、液晶聚酯、聚酯纤维、氟纤维、聚苯开 唑纤维、包括聚酰胺纤维的玻璃纤维、包括碳纤维的玻璃纤维、包括聚酰亚胺纤维的玻璃纤维、包括芳族聚酯的玻璃纤维、玻璃纸、云母纸、矾土纸、牛皮纸、棉纸、纸-玻璃证券纸等、或包括上述的至少一种的组合。上述可单独使用或作为其两种或更多种的混合物使用。玻璃纤维可具有约5-约200微米(μm)、特别地约10-约180μm、更特别地约15-约160μm的厚度。基于1重量份的所述增强材料，可以约0.4-约3重量份、特别地约0.5-约2.5重量份、更特别地约1-约2重量份的量浸渍所述热固性组合物。当在以上范围内浸渍所述热固性组合物并且使用两个或更多个预浸渍体时，所述预浸渍体之间的粘附得到改善，且预浸渍体的机械强度和尺寸稳定性得到改善。固化可在约150-约350℃、特别地约160-约300℃、更特别地约170-约250℃的温度下进行，和通过如上所述在相对低的温度下的热处理可提供柔性印刷电路(“FPC”)。

[0377] 所述预浸渍体可与铜结合。或者，所述热固性组合物可浸渍在所述增强材料中，可在半固化相下进行热处理过程以提供预浸渍体，然后所述预浸渍体可放置在铜箔上，然后热处理。铜和预浸渍体组合的部件可在溶剂去除和热处理过程期间制备。为了蒸发溶剂，可将其在减压下加热或可将其通风。所述热固性组合物的涂布可通过辊涂、浸涂、喷涂、旋涂、幕涂、狭缝涂布、丝网印刷等进行，但不限于此。

[0378] 所述热固性组合物溶液可用于制造膜。例如，经由通过溶剂流延法形成热固性组合物溶液层并从所述热固性组合物溶液层除去溶剂而制造膜。所述板可包括金属箔如铜箔、铝箔、金箔、银箔，或玻璃板，PET膜等，或包括上述的至少一种的组合。

[0379] 根据再一实施方式，提供使用所述热固性组合物制备的柔性印刷电路(“FPC”)。所述FPC可包括膜、印刷板、覆铜的层叠物、预浸渍体、或其组合。而且，所述FPC可为覆铜的层叠物(“CCL”)或柔性的覆铜的层叠物。

[0380] 所述FPC可包括预浸渍体，和所述FPC可通过如下制造：将金属层层叠在所述预浸渍体上，并通过压制和加热在压机中将所述预浸渍体熔化和固化。所述金属层可包括铜、铝、铁、不锈钢、镍等，且可包括其合金。另外，所述FPC可包括在所述预浸渍体的多个表面上的金属层，或所述FPC可包括多个层叠的预浸渍体。包括预浸渍体的FPC可以许多不同的方式变化。所述FPC的表面或多个表面可形成有导电图案，和所述导电图案可以4层或8层的多层结构形成。

[0381] 下文中，将参照实施例更详细地说明本公开内容。但是，它们是示例性的实施方式而不是限制性的。

[0382] 合成实施例1：具有纳特酰亚胺末端的液晶热固性低聚物的制备

[0383] 将32.739克(g)(0.30mol)的4-氨基苯酚、24.920g(0.15mol)的间苯二甲酸、40.607g(0.294mol)的4-羟基苯甲酸、55.325g(0.294mol)的6-羟基-2-萘甲酸、84.984g(0.30mol)的4-纳特酰亚胺基苯甲酸和134g(1.307mol)的乙酸酐的量置于500毫升(ml)4颈烧瓶中。该烧瓶配备有气密密封的机械搅拌器、氮气注入管、温度计和回流冷凝器。反应器的内部空气用氮气充分地置换，并在氮气流下将反应器内部的温度逐渐升高至约140℃。然后，在保持反应器具有约140℃的内部温度的同时进行回流约3小时。

[0384] 在将乙酰化反应终止后，在蒸馏作为待除去的副产物的乙酸和未反应的乙酸酐的同时，将反应器的内部温度升高至约200℃。经由通过在所述条件下加热反应器约3小时进行聚合和然后在排空反应器的同时另外进行30分钟的聚合来获得由以下化学式13表示的液晶热固性低聚物。所述液晶热固性低聚物具有1010的数均分子量(Mn)。

[0385] [化学式13]

[0386]

[0387] 在化学式13中，a、b、c和d分别表示各结构单元的摩尔比，且根据起始材料的量确定。

[0388] 合成实施例2：具有封端的纳特酰亚胺末端的含磷的液晶热固性低聚物的制备[0389] 将16.369g(0.15mol)的4-氨 基苯 酚、24.920g(0.15mol)的间 苯二 甲 酸、40.607g(0.294mol)的4-羟基 苯甲酸、55.325g(0.294mol)的6-羟 基-2-萘甲 酸、
84.984g(0.30mol)的4-纳特酰亚胺基苯甲酸、48.640g(0.15mol)的2-(6-氧-6H-二苯并[c.e][1，2]氧磷杂环己烯-6-基)-1，4-苯二酚(“DOPO-HQ”)和134g(1.307mol)的乙酸酐的量置于500ml 4颈烧瓶中。

[0390] 反应条件与合成实施例1的反应条件相同，且获得由以下化学式14表示的液晶热固性低聚物作为产物。所述液晶热固性低聚物具有1490的数均分子量(Mn)。

[0391] [化学式14]

[0392]

[0393] 在化学式14中，a、b、c、d和e分别表示各结构单元的摩尔比，且根据起始材料的量确定。

[0394] 合成实施例3：液晶热固性低聚物的制备

[0395] 将16.369g(0.15mol)的4-氨 基苯 酚、24.920g(0.15mol)的间 苯二 甲 酸、40.607g(0.294mol)的4-羟基 苯甲酸、55.325g(0.294mol)的6-羟 基-2-萘甲 酸、
81.381g(0.30mol)的四氢邻苯二甲酰亚胺基苯甲酸、48.640g(0.15mol)的DOPO-HQ和
134g(1.307mol)的乙酸酐的量置于500ml 4颈烧瓶中。

[0396] 反应条件与合成实施例1的反应条件相同，且获得由以下化学式15表示的液晶热固性低聚物作为产物。所述液晶热固性低聚物具有1430的数均分子量(Mn)。

[0397] [化学式15]

[0398]

[0399] 在化学式15中，a、b、c、d和e分别表示各结构单元的摩尔比，且根据起始材料的量确定。

[0400] 合成实施例4：具有封端的羟基末端的液晶热固性低聚物的制备

[0401] 将65.478g(0.60mol)的4-氨 基苯 酚、74.759g(0.45mol)的间 苯二 甲 酸、48.273g(0.35mol)的4-羟 基 苯 甲 酸、23.43g(0.13mol)的6- 羟 基-2-萘 甲 酸 和
190g(1.84mol)的乙酸酐的量置于500ml 4颈烧瓶中。该烧瓶配备有气密密封的机械搅拌器、氮气注入管、温度计和回流冷凝器。反应器的内部空气用氮气充分地置换，并在氮气流下将反应器内部的温度逐渐升高至约140℃。然后，在保持反应器具有约140℃的内部温度的同时进行回流约3小时。接着，通过添加42.340g(0.23mol)的6-羟基-2-萘甲酸且除去乙酸和未反应的乙酸酐获得由以下化学式16表示的包括羟基的液晶热固性低聚物，其中在反应期间，将反应温度升高至270℃，且反应进行30分钟。所述液晶热固性低聚物具有
1260的数均分子量(Mn)。

[0402] [化学式16]

[0403]

[0404] 在化学式16中，

[0405] a、b、c和d分别表示各结构单元的摩尔比，且根据起始材料的量确定。

[0406] 合成实施例5：具有封端的羟基末端的含磷的液晶热固性低聚物的制备[0407] 将49.108g(0.45mol)的4-氨 基苯 酚、74.759g(0.45mol)的间 苯二 甲 酸、48.273g(0.35mol)的 4-羟 基 苯 甲 酸、23.43g(0.13mol)的 6-羟 基-2- 萘 甲 酸、
48.640g(0.15mol)的DOPO-HQ和190g(1.84mol)的乙酸酐的量置于500ml 4颈烧瓶中。
该烧瓶配备有气密密封的机械搅拌器、氮气注入管、温度计和回流冷凝器。反应器的内部空气用氮气充分地置换，并在氮气流下将反应器内部的温度逐渐升高至约140℃。然后，在保持反应器具有约140℃的内部温度的同时进行回流约3小时。接着，通过添加
42.340g(0.23mol)的6-羟基-2-萘甲酸且除去乙酸和未反应的乙酸酐获得由以下化学式
17表示的包括羟基的液晶热固性低聚物，其中在反应期间，将反应温度升高至270℃，且反应进行30分钟。所述液晶热固性低聚物具有1680的数均分子量(Mn)。

[0408] [化学式17]

[0409]

[0410] 在化学式17中，

[0411] a、b、c、d和e分别表示各结构单元的摩尔比，且根据起始材料的量确定。

[0412] 实施例1：预浸渍体的制备

[0413] 通过将6.0g由合成实施例1获得的液晶热固性低聚物、6.0g由合成实施例5获得的液晶热固性低聚物、4.0g 4，4’-双马来酰亚胺基二苯基甲烷(BMI-1000，Daiwa Kasei公司)、4.0gAraldite MY-721(Huntsman公司)和0.04g固化催化剂双氰胺(“DICY”)置于30g N-甲基吡咯烷酮(“NMP”)中制备混合物。将玻璃纤维1078(Nittobo公司)置于固定在玻璃板上的电沉积的电解铜箔上，并将制备的混合物均匀地浸渍到所述玻璃纤维中以提供样品。通过如下获得预浸渍体：通过在高温炉中将温度从室温升高至约200℃使浸渍约100分钟的样品固化，并通过用50重量％的硝酸溶液处理固化的样品除去铜箔。这里，基于预浸渍体的总重量，所述聚合物的重量为约56重量％(wt％)。

[0414] 实施例2：预浸渍体的制备

[0415] 根据与实施例1相同的方法提供预浸渍体，除了通过将6.0g由合成实施例2获得的低聚物、6.0g由合成实施例4获得的低聚物、4.0g 4，4’-双马来酰亚胺基二苯基甲烷(BMI-1000，Daiwa Kasei公司)、4.0g AralditeMY-721(Huntsman公司)和0.04g固化催化剂双氰胺(“DICY”)置于30g N-甲基吡咯烷酮(“NMP”)中制备混合物以外。这里，基于预浸渍体的总重量，所述聚合物的重量为约54wt％。

[0416] 实施例3：预浸渍体的制备

[0417] 根据与实施例1中相同的方法提供预浸渍体，除了通过将6.0g由合成实施例2获得的低聚物、6.0g由合成实施例5获得的低聚物、4.0g 4，4’-双马来酰亚胺基二苯基甲烷(BMI-1000，Daiwa Kasei公司)、4.0g AralditeMY-721(Huntsman公司)和0.04g固化催化剂双氰胺(“DICY”)置于30g N-甲基吡咯烷酮(“NMP”)中制备混合溶液以外。这里，基于预浸渍体的总重量，所述聚合物的重量为约54wt％。

[0418] 实施例4：预浸渍体的制备

[0419] 根据与实施例1相同的方法提供预浸渍体，除了通过将12.0g由合成实施例5获得的低聚物、4.0g 4，4’-双马来酰亚胺基二苯基甲烷(BMI-1000，Daiwa Kasei公司)、4.0g Araldite MY-721(Huntsman公司)和0.04g固化催化剂双氰胺(“DICY”)置于30g N-甲基吡咯烷酮(“NMP”)中制备混合物以外。这里，基于预浸渍体的总重量，所述聚合物的重量为约56wt％。

[0420] 对比例1：预浸渍体的制备

[0421] 根据与实施例1相同的方法提供预浸渍体，除了通过将6.0g由合成实施例1获得的低聚物、6.0g由合成实施例4获得的低聚物、4.0g 4，4’-双马来酰亚胺基二苯基甲烷(BMI-1000，Daiwa Kasei公司)、4.0g AralditeMY-721(Huntsman公司)和0.04g固化催化剂双氰胺(“DICY”)置于30g N-甲基吡咯烷酮(“NMP”)中制备混合溶液以外。这里，基于预浸渍体的总重量，所述聚合物的重量为约52wt％。

[0422] 对比例2：预浸渍体的制备

[0423] 根据与实施例1相同的方法提供预浸渍体，除了通过将6.0g由合成实施例1获得的低聚物、6.0g由合成实施例4获得的低聚物、4.0g 4，4’-双马来酰亚胺基二苯基甲烷(BMI-1000，Daiwa Kasei公司)、4.0g AralditeMY-721(Huntsman公司)、1g DOPO-HQ和0.04g固化催化剂剂双氰胺(“DICY”)置于30g N-甲基吡咯烷酮(“NMP”)中制备混合溶液以外。这里，基于预浸渍体的总重量，所述聚合物的重量为约52wt％。

[0424] 预浸渍体的热性质的评价

[0425] 用热机械分析仪(“TMA”，TA Instruments TMA 2940)测量根据实施例1-4及对比例1和2制备的预浸渍体样品的玻璃化转变温度(Tg)和热膨胀系数(“CTE”)，且测量结果示于表1中。在氮气氛中在以10℃/分钟的速率升高温度的同时测量热膨胀系数(“CTE”)。根据实施例1的预浸渍体样品的热膨胀系数的测量结果示于图1中。

[0426] 铜箔的剥离强度的评价

[0427] 从铜箔层叠物的表面以约1厘米(cm)的宽度剥离铜箔，并通过使用拉伸强度测量装置(Universal Testing machine)测量铜箔的剥离强度。测试方法是90度剥离测试(Peel Test)，使用50毫米/分钟(mm/min)的十字头速度。

[0428] 阻燃性能的评价

[0429] 通过如下制造铜箔层叠物：将8片根据实施例1-4及对比例1和2制备的半固化的玻璃纤维预浸渍体层叠，在预浸渍体层叠物的两侧布置铜箔，并将预浸渍体层叠物与铜箔层叠。然后，通过在200℃下使用压机来固化层叠物约100分钟。

[0430] 使用采用除去铜箔的预浸渍体层叠物制造的棒型样品通过用于阻燃性的UL-94标准评价方法测量阻燃性，且所述阻燃性通过垂直燃烧试验分为V-0、V-1和V-2。

[0431] 表1

[0432]

[0433] 在表1中，“ppm”是指百万分率，和“kgf/cm”是指千克力/厘米。

[0434] 如表1中所示，使用含磷的液晶热固性低聚物制造的根据实施例1-4的预浸渍体具有非常低的热膨胀系数(“CTE”)和没有玻璃化转变温度。而且，使用含磷的液晶热固性低聚物制造的预浸渍体与使用不含磷的低聚物的根据对比例1和2制造的预浸渍体相比，没有粘附的变化和具有优异的阻燃性。使用磷作为添加剂的根据对比例2的预浸渍体确保了阻燃性，但是铜箔的剥离强度恶化。因此，当根据实施例1-4的预浸渍体应用于柔性印刷电路(“FPC”)时，柔性印刷电路可具有优异的电特性如防止信号延迟。

[0435] 尽管已结合当前被认为是实践的示例性实施方式的内容描述了本公开内容，但是应理解本发明不限于所公开的实施方式，而是相反意在覆盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种改进和等价布置。