晶圆级影像感测器构装结构制造方法

摘要

本发明是有关于一种晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其包括下列步骤：提供硅晶圆；切割硅晶圆；提供多个透光板；组成多个半成品；进行封装工艺；布植焊球步骤；以及封装胶材切割步骤。本发明的制造方法具有简化工艺、材料用料节省等特性，且所得的影像感测器构装结构轻薄短小、构装高度低。更佳的是，通过封装工艺可使封装胶材包覆至半成品侧边，以防止影像感测芯片受外力撞击而损伤。

权利要求

1.一种晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其包括下列步骤：提供一硅晶圆，其包括多个影像感测芯片，且每一该影像感测芯片包含一影像感测区及多个植球焊垫；

切割该硅晶圆，用以分割出所述影像感测芯片；

提供多个透光板，所述透光板由至少一透光面板切割而成；

组成多个半成品，每一该半成品是由该透光板对应设置于该影像感测芯片的该影像感测区上方，且该透光板与该影像感测区间形成一气室；

进行封装工艺，将所述半成品置放于一第一载具上，且该第一载具包含一第一胶膜及一第一框架，其中该第一胶膜包含一第一粘胶面，该第一胶膜贴附于该第一框架的一侧，并使该第一粘胶面露出于该第一框架内以形成一第一载放区域，所述半成品依阵列方式排列于该第一载放区域上，并使所述半成品的该植球焊垫侧置放于该第一粘胶面上，再将一封装胶材填入于每一该半成品之间，且该封装胶材仅包覆每一该半成品的侧缘，其中所述植球焊垫与所述影像感测区是设置于相对侧；

布植焊球步骤，将完成封装工艺的所述半成品置入一第二载具上，其中该第二载具包含一第二胶膜及一第二框架，其中该第二胶膜包含一第二粘胶面，该第二胶膜贴附于该第二框架的一侧，并使该第二粘胶面露出于该第二框架内以形成一第二载放区域，并使所述半成品的所述透光板粘附于该第二粘胶面，使所述半成品的所述植球焊垫侧露出，再将所述焊球布植于所述植球焊垫上；以及封装胶材切割步骤，将每一该半成品之间的该封装胶材进行切割分离。

2.根据权利要求1所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的封装工艺包含下列步骤：设置一拦坝，该拦坝设置于该第一载具上并用以包围所述半成品；

置入该封装胶材，其中该封装胶材为液态封胶；以及

进行烘烤固化，使该封装胶材成型。

3.根据权利要求1所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的封装工艺包含下列步骤：提供一模具组，该模具组包含一第一模具与一第二模具；

将置有所述半成品的该第一载具置入该第一模具与该第二模具之间，并且使该第一模具抵住所述半成品的所述透光板，该第二模具抵住该第一载具的一侧；

注入该封装胶材于该模具组内，使该封装胶材包覆于所述半成品的侧边，其中该封装胶材为模塑封胶；

进行持压与加热，使该封装胶材成型；以及

进行后烘烤工艺，使该封装胶材固化。

4.根据权利要求3所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的第一模具设有多个凸缘，每一该凸缘对应每一该半成品设置，并可抵顶于该半成品上的该透光板，且每一该凸缘的截面积小于每一该透光板的面积。

5.根据权利要求4所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的第一模具进一步包含一真空吸附缓冲层。

6.根据权利要求2或5所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的透光面板上进一步形成一田梗状框体；沿该田梗状框体进行切割后，即形成所述透光板，且该田梗状框体被切割后即形成每一该透光板上的一支撑框体，其中该田梗状框体是由网板印刷或是转移成型或是射出成型而制成，又该田梗状框体的材质为一环氧树脂。

7.根据权利要求6所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中在该影像感测区外侧先涂布一粘着剂后，再将该支撑框体对位贴附于该粘着剂上，以使该支撑框体粘附于该影像感测芯片上，并围绕于该影像感测区外侧，再进一步进行烘烤或以紫外光照射该粘着剂使其固化。

8.根据权利要求7所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述焊球是以球栅阵列方式排列于所述植球焊垫上。

9.根据权利要求8所述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其特征在于其中所述的硅晶圆为一硅导孔晶圆。

说明书

晶圆级影像感测器构装结构制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种晶圆级影像感测器构装结构制造方法，特别是涉及一种应用于可批次制造影像感测器构装结构的晶圆级影像感测器构装结构制造方法。

背景技术

[0002] 近年来数字影像产品已愈趋普遍，无论是手机相机、数字相机又或是数字摄录影机都已进入人手一机的世代，在影像产品需求的推波助澜下，影像感测器市场的扩张速度是可想而知的。

[0003] 传统的影像感测器封装方式中，目前主流有COB(Chip On Board)和芯片尺寸级封装(Chip Sca1e Package，CSP)两种。COB封装方式是将影像感测芯片粘合于基板上，并通过金属导线与影像感测芯片电性连接，故封装后的影像感测器构装结构尺寸较大且具有一定高度。再者，COB封装期间易受尘埃的引进或水气的渗入而导致高缺陷率，故对无尘室的需求相对高且需维持在高度的清洁，而导致COB封装方式的工艺设备成本高昂。

[0004] 另一种芯片尺寸级封装在封装尺寸上的定义是在封装外观上相较于内部裸芯片在长度上不超过120％，在面积上不能大过144％。故相较于COB封装，同时结合芯片尺寸级封装及芯片级封装的构装方式，可以省去基板、金属导线等材料，不但可省下封装成本，其尺寸大小亦贴近现今电子产品轻薄短小的趋势。

[0005] 然而，传统的晶圆级影像感测器构装结构存在有影像感测芯片过薄而易崩裂的问题，尤其是在封装完成后，影像感测芯片的侧面皆直接外露，更容易在后端工艺装配影像感测器时，碰撞到影像感测芯片，而造成产品良率下降的问题。

[0006] 由此可见，上述现有的晶圆级影像感测器构装结构制造方法在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

[0007] 本发明的目的在于，提供一种晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其是利用硅导孔(Through-Silicon Vias，TSV)晶圆作为硅晶圆，相较于传统COB工艺不但可省略金属导线及基板等材料，更可降低封装成本并简化整体工艺。

[0008] 本发明的另一目的在于，提供一种晶圆级影像感测器构装结构制造方法，封装胶材包覆于构装结构的垂直侧边，以避免晶圆级影像感测器构装结构侧边漏光的问题，且封装胶材又延伸包覆至影像感测芯片，以强化晶圆级影像感测器构装结构的结构性，进而防止因影像感测芯片过薄导致的崩裂现象。

[0009] 本发明的再一目的在于，晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其可在进行封装前，先行筛选影像感测芯片的品质，并将透光板对应设置于良好等级的影像感测芯片上，以减少材料耗损及提升良率。

[0010] 本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其包括下列步骤：提供一硅晶圆，其包括多个影像感测芯片，且每一该影像感测芯片包含一影像感测区及多个植球焊垫；切割该硅晶圆，用以分割出所述影像感测芯片；提供多个透光板，所述透光板由至少一透光面板切割而成；组成多个半成品，每一该半成品是由该透光板对应设置于该影像感测芯片的该影像感测区上方，且该透光板与该影像感测区间形成一气室；进行封装工艺，将一封装胶材填入于每一该半成品之间，且该封装胶材仅包覆每一该半成品的侧缘；布植焊球步骤，将所述焊球布植于所述植球焊垫上；以及封装胶材切割步骤，将每一该半成品之间的该封装胶材进行切割分离。

[0011] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

[0012] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述的封装工艺包含下列步骤：提供一第一载具，将所述半成品置放于该第一载具上；设置一拦坝，该拦坝设置于该第一载具上并用以包围所述半成品；置入该封装胶材，其中该封装胶材为液态封胶；以及进行烘烤固化，使该封装胶材成型。

[0013] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述的封装工艺包含下列步骤：提供一第一载具，该第一载具用以置放所述半成品；提供一模具组，该模具组包含一第一模具与一第二模具；将置有所述半成品的该第一载具置入该第一模具与该第二模具之间，并且使该第一模具抵住所述半成品的所述透光板，该第二模具抵住该第一载具的一侧；注入该封装胶材于该模具组内，使该封装胶材包覆于所述半成品的侧边，其中该封装胶材为模塑封胶；进行持压与加热，使该封装胶材成型；以及进行后烘烤工艺，使该封装胶材固化。

[0014] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述的第一模具设有多个凸缘，每一该凸缘对应每一该半成品设置，并可抵顶于该半成品上的该透光板，且每一该凸缘的截面积小于每一该透光板的面积。

[0015] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述的第一模具进一步包含一真空吸附缓冲层。

[0016] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述的第一载具包含一第一胶膜及一第一框架，其中该第一胶膜包含一第一粘胶面，该第一胶膜贴附于该第一框架的一侧，并使该第一粘胶面露出于该第一框架内以形成一第一载放区域。

[0017] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述半成品依阵列方式排列于该第一载放区域上，并使所述半成品的该植球焊垫侧置放于该第一粘胶面上，其中所述植球焊垫与所述影像感测区是设置于相对侧。

[0018] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述的布植焊球步骤进一步包含下列步骤：将完成封装工艺的所述半成品置入一第二载具上，并使所述半成品的所述植球焊垫侧露出。

[0019] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述的第二载具包含一第二胶膜及一第二框架，其中该第二胶膜包含一第二粘胶面，该第二胶膜贴附于该第二框架的一侧，并使该第二粘胶面露出于该第二框架内以形成一第二载放区域，并使所述半成品的所述透光板粘附于该第二粘胶面。

[0020] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述的透光面板上进一步形成一田梗状框体；沿该田梗状框体进行切割后，即形成所述透光板，且该田梗状框体被切割后即形成每一该透光板上的一支撑框体，其中该田梗状框体是由网板印刷或是转移成型或是射出成型而制成，又该田梗状框体的材质为一环氧树脂(Epoxy)。

[0021] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中在该影像感测区外侧先涂布一粘着剂后，再将该支撑框体对位贴附于该粘着剂上，以使该支撑框体粘附于该影像感测芯片上，并围绕于该影像感测区外侧，再进一步进行烘烤或以紫外光照射该粘着剂使其固化。

[0022] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述焊球是以球栅阵列方式排列于所述植球焊垫上。

[0023] 前述的晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其中所述的硅晶圆为一硅导孔(Through-Si1icon Vias，TSV)晶圆。

[0024] 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明晶圆级影像感测器构装结构制造方法至少具有下列优点及有益效果：

[0025] 1、整体工艺相较于传统COB工艺更为简化，且整体用料节省，构装结构高度也得以降低，使晶圆级影像感测器构装结构达到轻薄短小的目标，更可降低制造成本。

[0026] 2、设置于构装结构侧边的封装胶材除了可避免晶圆级影像感测器构装结构侧边漏光的问题，又可妥善保护影像感测芯片以防止其过薄而崩裂，并增强本构装结构的可靠度。

[0027] 3、选择良好等级的影像感测芯片进行后续封装，可提升整体良率并避免材料耗损。

[0028] 综上所述，本发明本发明的制造方法具有简化工艺、材料用料节省等特性，且所得的影像感测器构装结构轻薄短小、构装高度低。更佳的是，通过封装工艺可使封装胶材包覆至半成品侧边，以防止影像感测芯片受外力撞击而损伤。本发明在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

[0029] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

[0030] 图1A至图2B分别为本发明的一种晶圆级影像感测器构装结构的实施例示意图。

[0031] 图3为本发明的一种具有支撑框体的透光板的立体实施例示意图。

[0032] 图4为本发明的一种晶圆级影像感测器构装结构的制造方法流程实施例图。

[0033] 图5为本发明的一种具有影像感测芯片的硅晶圆的实施例示意图。

[0034] 图6为本发明的一种透光面板的实施例示意图。

[0035] 图7为本发明的一种具有田埂状框体的透光板的立体实施例示意图。

[0036] 图8A为本发明的一种具有透光板的硅晶圆俯视实施例示意图。

[0037] 图8B为本发明的一种透光板对位贴附于影像感测芯片的实施例示意图。

[0038] 图8C为本发明的另一种透光板对位贴附于影像感测芯片的实施例示意图。

[0039] 图9为本发明的一种点胶成型封装工艺的方法流程实施例图。

[0040] 图10A为本发明的一种具有半成品的第一载具的俯视实施例示意图。

[0041] 图10B为本发明的一种具有半成品的第一载具的剖视实施例示意图。

[0042] 图11A为本发明的一种设置有拦坝的第一载具的俯视实施例示意图。

[0043] 图11B为本发明的一种设置有拦坝的第一载具的剖视实施例示意图。

[0044] 图12为本发明的一种施以点胶封装工艺的结构剖视实施例示意图。

[0045] 图13为本发明一种模造成型的封装工艺的方法流程实施例图。

[0046] 图14为本发明的一种半成品放置于模具组内的分解实施例示意图。

[0047] 图15为本发明的另一种半成品置于模具组内的剖视实施例示意图。

[0048] 图16为本发明的又另一种半成品置于模具组内的剖视实施例示意图。

[0049] 图17A为图15开模后的结构实施例示意图。

[0050] 图17B为图16开模后的结构实施例示意图。

[0051] 图18A为本发明的一种布植有焊球的半成品的俯视实施例示意图。

[0052] 图18B为图18A的剖视实施例示意图。

[0053] 图19A为本发明的一种晶圆级影像感测器构装结构的俯视实施例示意图。

[0054] 图19B为本发明的一种晶圆级影像感测器构装结构的剖视实施例示意图。

[0055] 图20A及图20B分别为本发明的一种晶圆级影像感测器构装结构的实施例示意图。

[0056] 100：半成品 101：硅晶圆

[0057] 110：影像感测芯片 111：影像感测区

[0058] 112：植球焊垫 113：感光元件

[0059] 114：导电接点 115：导电通道

[0060] 120：透光板 121：气室

[0061] 122：支撑框体 123：透光面板

[0062] 124：承载胶膜 125：框架

[0063] 126：田梗状框体 200：焊球

[0064] 300：封装胶材 301：切割线

[0065] 302：粘着剂 400：第一载具

[0066] 410：第一胶膜 411：第一粘胶面

[0067] 420：第一框架 440：拦坝

[0068] 500：模具组 510：第一模具

[0069] 511：真空吸附缓冲层 512：凸缘

[0070] 520：第二模具 600：第二载具

[0071] 610：第二胶膜 611：第二粘胶面

[0072] 620：第二框架

具体实施方式

[0073] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的晶圆级影像感测器构装结构制造方法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

[0074] 图1A至图2B分别为本发明的一种晶圆级影像感测器构装结构的实施例示意图。图3为本发明的一种具有支撑框体122的透光板120的立体实施例示意图。

[0075] 图4为本发明的一种晶圆级影像感测器构装结构的制造方法流程实施例图。图5为本发明的一种具有影像感测芯片110的硅晶圆101的实施例示意图。图6为本发明的一种透光面板123的实施例示意图。图7为本发明的一种具有田埂状框体的透光板120的立体实施例示意图。

[0076] 图8A为本发明的一种具有透光板120的硅晶圆101俯视实施例示意图。图8B为本发明的一种透光板120对位贴附于影像感测芯片110的实施例示意图。图8C为本发明的另一种透光板120对位贴附于影像感测芯片110的实施例示意图。

[0077] 如图1A、图1B、图2A及图2B所示，本实施例为一种晶圆级影像感测器构装结构，其包括：一半成品100；多个焊球200；以及一封装胶材300。其中，半成品100包含：一影像感测芯片110；以及一透光板120。

[0078] 影像感测芯片110包含一影像感测区111及多个植球焊垫112，且影像感测区111与植球焊垫112相对，分别位于影像感测芯片110的上表面及下表面。其中，影像感测区111由多个感光元件113所组成，且感光元件113呈阵列排列于影像感测区111中用以感测光线。又，影像感测芯片110结构上具有导孔并在导孔中设置有导电通道115，导电通道115其为穿透影像感测芯片110内的电路结构，且此电路结构可借由再布线层(Re-Distribution Layer)延伸设置于影像感测芯片110的下表面。

[0079] 此外，影像感测芯片110的上表面设置有多个导电接点114，其围绕设置于影像感测区111的外侧，并电性连接于感光元件113与导电通道115。因此感光元件113可经由导电接点114电性连接至导电通道115，再与植球焊垫112电性连接。

[0080] 焊球200布植于植球焊垫112上，并且焊球200以球栅阵列方式排列。又焊球200不但电性连接于植球焊垫112，更可进一步通过植球焊垫112与影像感测芯片110的导电通道115电性连接，因此焊球200是作为晶圆级影像感测器构装结构与外界电性连接的介面。

[0081] 透光板120对应设置于影像感测芯片110的影像感测区111上方，并请同时参阅图8B，透光板120对位贴附于影像感测区111外侧，以使得透光板120与影像感测区111之间形成一气室121。又如图3所示，透光板120可进一步包括一支撑框体122，而支撑框体122沿着透光板120的外围环绕设置，并相对于透光板120中央形成有一开口。如图8C所示，具有支撑框体122的透光板120以支撑框体122粘合于影像感测芯片110上，并围绕于影像感测区111的外侧。

[0082] 封装胶材300，其是围绕于半成品100的侧缘设置，亦即包覆于半成品100四周，因此可通过封装胶材300的包覆进而保护影像感测芯片110，以避免影像感测芯片110因为厚度过薄而造成的崩裂。封装胶材300依照封装工艺的差异有不同选择，例如：可以是一模塑封胶(mold compound)或一液态封胶(liquid compound)。

[0083] 其中，液态封胶适用于点胶封装工艺，故所形成后的封装胶材300其边缘约略倾斜(如图1A及图1B所示)。而模塑封胶则适用于模造成型的封装工艺，故成型后的封装胶材300其外观相对平整(如图2A及图2B所示)。又，由于封装胶材300可以是低透射比胶材(例如：黑色胶材)，因此可避免于组装晶圆级影像感测器构装结构时产生侧边漏光的问题。

[0084] 如图4所示，本实施例为一种晶圆级影像感测器构装结构制造方法，其包括下列步骤：提供一硅晶圆(S100)；切割硅晶圆(S200)；提供多个透光板(S300)；组成多个半成品(S400)；进行封装工艺(S500)；布植焊球步骤(S600)；以及封装胶材切割步骤(S700)。

[0085] 提供一硅晶圆(S100)：如图5所示，硅晶圆101为一硅导孔(Through-Silicon Vias，TSV)晶圆，又硅晶圆101包括多个影像感测芯片110，其中，如图1A所示，每一影像感测芯片110包含一影像感测区111及多个植球焊垫112，且影像感测区111与植球焊垫112分别设置于影像感测芯片110的相对侧，也就是说影像感测区111位于影像感测芯片110的上表面，植球焊垫112则位于影像感测芯片110的下表面。

[0086] 切割硅晶圆(S200)：接下来，切割硅晶圆101以使得硅晶圆101可被分割成多个影像感测芯片110。

[0087] 提供多个透光板(S300)：如图6所示，透光板120可由至少一透光面板123切割而成。透光面板123可放置于一承载胶膜124上，并且在承载胶膜124上放置有一框架125环绕于透光面板123的外围，其中框架125可有利于工艺中切割透光面板123时的定位与工艺当中的传输运送。

[0088] 又如图7所示，透光面板123上可进一步形成一田梗状框体126，田梗状框体126上预设有虚拟的切割线，而沿着切割线切割田梗状框体126后，即可形成多个具有支撑框体122的透光板120，且田梗状框体126被切割后便形成每一透光板120上的支撑框体122。其中，田梗状框体126可由网板印刷或是转移成型或是射出成型而制成，又田梗状框体126的材质可以为一环氧树脂(Epoxy)。

[0089] 组成多个半成品(S400)：如图8A所示，每一半成品100包括一影像感测芯片110以及一透光板120，其中透光板120对应设置于影像感测芯片110的影像感测区111上方。又如图8B所示，半成品100的组装流程为先在影像感测区111外侧涂布一圈粘着剂302，再将透光板120对位贴附于粘着剂302上，并进一步进行烘烤或以紫外光照射固化粘着剂
302，以使得透光板120黏合固定于影像感测芯片110上，并使透光板120与影像感测区111间形成一气室121(请同时参阅图1A)。又，请参阅图8C所示，包含支撑框体122的透光板
120以支撑框体122对位贴附于粘着剂302上，以使得支撑框体122粘附于影像感测芯片
110上，并围绕影像感测区111外侧。

[0090] 此外，组装半成品100前会进行影像感测芯片110品质的筛选，并仅选用良好等级的影像感测芯片110进行组装，以提升晶圆级影像感测器构装结构的良率。

[0091] 进行封装工艺(S500)：利用将封装胶材300填入每一半成品100之间，并使封装胶材300仅包覆每一半成品100的侧缘。接着，以模造成型及点胶两种封装工艺说明封装工艺的实施流程。

[0092] 图9为本发明的一种点胶成型封装工艺的方法流程实施例图。图10A为本发明的一种具有半成品100的第一载具400的俯视实施例示意图。图10B为本发明的一种具有半成品100的第一载具400的剖视实施例示意图。图11A为本发明的一种设置有拦坝440的第一载具400的俯视实施例示意图。图11B为本发明的一种设置有拦坝440的第一载具400的剖视实施例示意图。图12为本发明的一种施以点胶封装工艺的结构剖视实施例示意图。

[0093] 如图9所示，点胶封装工艺包含下列步骤：提供一第一载具(S511)；设置一拦坝(S512)；置入封装胶材(S513)；以及进行烘烤固化(S514)。

[0094] 提供一第一载具(S511)：如图10A及图10B所示，将半成品100置放于第一载具400上，其中第一载具400包含一第一胶膜410及一第一框架420，又第一胶膜410包含一第一粘胶面411，并且第一胶膜410贴附于第一框架420的一侧，以使得第一粘胶面411露出于第一框架420内并形成一第一载放区域。而半成品100则依阵列方式排列于第一载放区域内，并使半成品100的植球焊垫112侧置放于第一粘胶面411上。

[0095] 设置一拦坝(S512)：如图11A及图11B所示，拦坝440设置于第一载具400上，并在第一载具400的外围形成一环状结构以包围半成品100，使半成品100置于拦坝440内。此外，拦坝440可以是环氧树脂(Epoxy)，且拦坝440的高度需等于或小于半成品100的总高度。

[0096] 置入封装胶材(S513)：如图12所示，封装胶材300可以为液态封胶，故可流布于拦坝440内及半成品100之间，又拦坝440的高度可确保封装胶材300包覆至半成品100的垂直侧缘，且使得半成品100的表面(即透光板120的表面)露出，再加上半成品100的底面(即有植球焊垫112的表面)暂时粘合于第一粘胶面411上，故封装胶材300不会包覆至植球焊垫112侧。

[0097] 进行烘烤固化(S514)：接着进行烘烤固化，以使得封装胶材300固化成型并完成封装工艺。

[0098] 图13为本发明一种模造成型的封装工艺的方法流程实施例图。图14为本发明的一种半成品100放置于模具组内的分解实施例示意图。图15为本发明的另一种半成品100置于模具组500内的剖视实施例示意图。图16为本发明的又另一种半成品100置于模具组500内的剖视实施例示意图。

[0099] 图17A为图15开模后的结构实施例示意图。图17B为图16开模后的结构实施例示意图。图18A为本发明的一种布植有焊球200的半成品100的俯视实施例示意图。图18B为图18A的剖视实施例示意图。

[0100] 如图13所示，模造成型的封装工艺包含下列步骤：提供一第一载具(S521)；提供一模具组(S522)；将置有半成品的第一载具置入模具组内(S523)；注入封装胶材于模具组内(S524)；进行持压与加热(S525)；以及进行后烘烤工艺(S526)。

[0101] 提供一第一载具(S521)：请同时参阅图10A及图10B所示，半成品100依阵列方式排列于第一载具400的第一载放区域中且彼此间相距一预设距离，并利用植球焊垫112侧暂时粘合于第一粘胶面411上。

[0102] 提供一模具组(S522)：请参阅图14所示，模具组500包含上半部的一第一模具510及下半部的一第二模具520。另外，如图15所示，第一模具510亦可进一步包含一真空吸附缓冲层511，其中真空吸附缓冲层511设置于第一模具510的内表面上，且第一模具
510的内表面可为一平面。当半成品100置于模具组500内，并以真空吸附上述的真空吸附缓冲层511时，真空吸附缓冲层511会直接施压于半成品100的透光板120表面，故在注入封装胶材300时可避免透光板120表面因溢胶而受到污染。

[0103] 将置有半成品的第一载具置入模具组内(S523)：如图14所示，其是将置有半成品100的第一载具400置入模具组500的第一模具510与第二模具520之间，并进行真空吸附使第一模具510紧密地抵住半成品100的透光板120表面，而第二模具520则抵住第一载具400的一侧，且在模具组500与半成品100间形成一模穴。

[0104] 又如图15所示，第一模具510的内表面进一步包含真空吸附缓冲层511时，在真空吸附下，真空吸附缓冲层511可紧密贴附于半成品100的透光板120侧，进而使填入封装胶材300时不致于溢胶污染透光板120。

[0105] 再如图16所示，模具组500的第一模具510可进一步设有多个凸缘512，每一凸缘512对应每一半成品100设置，并可抵顶于半成品100上的透光板120，且每一凸缘512的截面积小于透光板120的面积，其意味着第一模具510的每一凸缘512仅顶压于一部分的透光板120。

[0106] 注入封装胶材于模具组内(S524)：如图15及图16所示，注入封装胶材300于模具组500与半成品100间形成的模穴内，且封装胶材300可以为一模塑封胶。当封装胶材300填充于模穴内时，封装胶材300可包覆于半成品100的垂直侧边，但依使用的模具组500的不同，可以使封装胶材300不覆盖至透光板120(如图15所示)，或是可以使封装胶材300包覆于半成品100的垂直侧边及透光板120的四周边缘，但以不遮蔽影像感测区111为原则(如图16所示)。

[0107] 进行持压与加热(S525)：可经由持压于模具组500，以使得封装胶材300转移成型。

[0108] 进行后烘烤工艺(S526)：如图17A及图17B所示，待封装胶材300转移成型后遂可进行开模，再借由后烘烤工艺使封装胶材300固化，以完成封装工艺。图17A为图15中模具组500开模并进行后烘烤工艺后的晶圆级影像感测器构装结构的半成品100，图17B则为图16中模具组500开模后的示意图。

[0109] 布植焊球步骤(S600)：进行布植焊球200前需先行将完成封装工艺的半成品100，由第一载具400上取下，再倒放置入一第二载具600上，而使得半成品100的植球焊垫112侧露出。其中，如图18A及图18B所示，第二载具600包含一第二胶膜610及一第二框架620，其中第二胶膜610包含一第二粘胶面611，第二胶膜610贴附于第二框架620的一侧，并使第二粘胶面611露出于第二框架620内以形成一第二载放区域，并使半成品100的透光板120侧粘附于第二粘胶面611。

[0110] 如图18A及图18B所示，布植焊球步骤是将焊球200布植于植球焊垫112上，且焊球200可以球栅阵列方式排列于植球焊垫112上。

[0111] 图19A为本发明的一种晶圆级影像感测器构装结构的俯视实施例示意图。图19B为本发明的一种晶圆级影像感测器构装结构的剖视实施例示意图。图20A及图20B分别为本发明的一种晶圆级影像感测器构装结构的实施例示意图。

[0112] 封装胶材切割步骤(S700)：如图19A及图19B所示，封装胶材300切割步骤是沿着切割线301，将每一半成品100之间的封装胶材300进行切割分离，即可获得多个晶圆级影像感测器构装结构。

[0113] 如图1A及图1B所示，其是为以点胶封装工艺所得的晶圆级影像感测器构装结构，又图1A的透光板120不具有支撑框体122，而图1B的透光板120则具有支撑框体122。图2A、图2B、图20A及图20B所示，则借由模造成型封装工艺所得，其中，图2A及图2B经由不具有多个凸缘512的模具组500制造而得，故其构装结构侧边的封装胶材300表面平整且完全不覆盖至透光板120。而图20A及图20B所示的晶圆级影像感测器构装结构，其模具组
500的第一模具510上具有多个凸缘512，使晶圆级影像感测器构装结构的垂直侧边及透光板120的四周边缘皆包覆有封装胶材300。

[0114] 上述六种晶圆级影像感测器构装结构的实施状态，其共同特点皆为封装胶材300皆延伸包覆至影像感测芯片110，使影像感测芯片110不会因薄型而有易崩裂的疑虑，故可提升晶圆级影像感测器构装结构的结构强度。

[0115] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。