本发明提供一种图像传感器的陶瓷封装，包括：带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；层片状的红外滤光片，所述红外滤光片固定在凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内；其中，所述底板通过胶水固定在陶瓷基体的下表面。这种陶瓷封装像传感器的陶瓷封装具有更薄，尺寸更小，并且生产工艺简单，制造成本低廉，有效减少了图像传感器的倾向的优点。
1.一种图像传感器的陶瓷封装，其特征在于，该图像传感器的陶瓷封装包括：带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；
外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；
层片状的红外滤光片，所述红外滤光片固定在凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；
层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内；
2.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述陶瓷基体和底板为低温共烧结陶瓷或者高温共烧结陶瓷。
3.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述外部电子元器件包括多层陶瓷电容器、感应器和电阻。
4.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述图像传感器与底板之间设有导线，所述导线一端固定在图像传感器上，另一端通过胶水固定在底板上。
5.如权利要求4所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述胶水的材料为热超声材料、异方导电膜、异方导电胶或非导电性胶粘剂中的任意一种材料。
6.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述陶瓷基体的上表面还设有导电端子，所述导电端子与陶瓷基体内设的导电层电连接。
7.一种如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装的封装方法，该方法包括如下步骤：（1）提供外部电子元器件和带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台，将所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；
（2）提供层状的红外滤光片，将所述红外滤光片固定在凸台的上表面；
（3）提供层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内；
（4）提供导线，将所述导线一端焊接在图像传感器上；
（5）进行点胶，通过胶水将上述导线的另外一端固定在底板上；
8.根据权利要求7所述的图像传感器的陶瓷封装的封装方法，其特征在于：在步骤（1）中，所述红外滤光片是通过紫外光固化技术固定在陶瓷基体的凸台上表面。
9.根据权利要求7所述的图像传感器的陶瓷封装的封装方法，其特征在于：在完成步骤(2)后，对陶瓷基体、红外滤光片进行清洁操作。
10.根据权利要求7所述的图像传感器的陶瓷封装的封装方法，其特征在于：在步骤（3）中，所述图像传感器是采用芯片焊接技术固定在底板的凹形区域内。
图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及图像传感器的封装领域，尤其涉及一种图像传感器的陶瓷封装及其封装方法。【背景技术】
[0002] 陶瓷封装中陶瓷基体具有热导率高、电绝缘强度高等特点，成为了理想的封装材料。随着手机、数码相机、ＰＣ等产品的不断推陈出新，对陶瓷封装的需求量越来越大，此外，随着贴片元件的小型化及产品小型化要求，对陶瓷封装的尺寸要求也越来越要求薄而小。
[0003] 现在的数码产品，尤其是相机中大量采用陶瓷基体，而一般采用陶瓷封装制造技术的元件都具有叠置结构，在陶瓷基体的上表面和下表面叠置图像传感器、红外滤光片等相机元件，这样制成的陶瓷封装高度过高，并且加工工艺复杂，造成的制造成本高，而尺寸也过大难以满足现在产品对超薄的要求，尤其是一般的陶瓷封装采用在陶瓷基体的下表面固定一块有机底板，将图像传感器固定在有机底板上，这样容易造成图像传感器产生倾斜。
[0004] 所以需要寻求一种新的图像传感器的陶瓷封装来满足人们对低成本，小尺寸的要求。【发明内容】
[0005] 本发明为解决现有技术的陶瓷封装高度过高，加工工艺复杂，制造成本高，尺寸过大，图像传感器容易倾斜的不足，而提供一种图像传感器的陶瓷封装：
[0006] 一种图像传感器的陶瓷封装，包括：
[0007] 带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；
[0008] 外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；
[0009] 层片状的红外滤光片，所述红外滤光片固定在凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；
[0010] 层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在凹形区域内；
[0011] 其中，所述底板通过胶水固定在陶瓷基体的下表面。
[0012] 优选的，所述陶瓷基体和底板为低温共烧结陶瓷或者高温共烧结陶瓷。
[0013] 优选的，所述外部电子元器件包括多层陶瓷电容器、感应器和电阻。
[0014] 优选的，所述图像传感器与底板之间设有导线，所述导线一端固定在图像传感器上，另一端通过胶水固定在底板上。
[0015] 优选的，所述胶水的材料为热超声材料、异方导电膜、异方导电胶或非导电性胶粘剂中的任意一种材料。
[0016] 优选的，所述陶瓷基体的上表面还设有导电端子，所述导电端子与陶瓷基体内设的导电层电连接。
[0017] 本发明还提供了图像传感器的陶瓷封装的封装方法，该方法包括如下步骤：
[0018] 提供外部电子元器件和带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台，将所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；提供层状的红外滤光片，将所述红外滤光片固定在凸台的上表面；提供层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内；提供导线，将所述导线一端焊接在图像传感器上；进行点胶，通过胶水将上述导线的另外一端固定在底板上；将上述陶瓷基体通过胶水固定在底板上。
[0019] 优选的，在将红外滤光片固持在凸台上表面的步骤中，所述红外滤光片是通过紫外光固化技术固定在陶瓷基体的凸台上表面。
[0020] 优选的，在完成将红外滤光片固持在凸台上表面的步骤后，对陶瓷基体、红外滤光片进行清洁操作。
[0021] 优选的，在将红外滤光片固定到底板的凹形区域的步骤中，所述图像传感器是采用芯片焊接技术固定在底板的凹形区域内。
[0022] 本发明提供的图像传感器的陶瓷封装具有更薄，尺寸更小，并且生产工艺简单，制造成本低廉，有效地减少了图像传感器的倾向的优点。【附图说明】
[0023] 图1为本发明图像传感器的陶瓷封装的立体爆炸图；
[0024] 图2为图1中图像传感器的陶瓷封装的部分剖视图；
[0025] 图3为图2中A的放大图；
[0026] 图4为本发明图像传感器的陶瓷封装的封装方法的第一步骤图；
[0027] 图5为本发明图像传感器的陶瓷封装的封装方法的第二步骤图；
[0028] 图6为本发明图像传感器的陶瓷封装的封装方法的第三步骤图；
[0029] 图7为本发明图像传感器的陶瓷封装的封装方法的第四步骤图；
[0030] 图8为本发明图像传感器的陶瓷封装的封装方法的第五步骤图；
[0031] 图9为本发明图像传感器的陶瓷封装的封装方法的第六步骤图。【具体实施方式】
[0032] 下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0033] 如图1和图2所示，本发明提供一种陶瓷封装1，包括带有内腔10的陶瓷基体11、固持在所述陶瓷基体11上表面的外部电子元器件12和导电端子13、固持在陶瓷基体11上的层片状的红外滤光片14、固定在陶瓷基体11下表面的底板15以及收容在底板15内的层片状的图像传感器16。所述陶瓷基体11包括围绕内腔10的侧壁111，所述侧壁111向内侧衍生延伸出凸台1111，所述层片状的红外滤光片14，安装在上述凸台1111的上表面，红外滤光片14的上表面不超出陶瓷基体11的上表面，所述底板15设有凹形区域151，所述图像传感器16即固定在底板15的凹形区域151内，从而可以有效减少图像传感器16的倾向。其中，所述底板15通过胶水固定在陶瓷基体11的下表面。
[0034] 所述外部电子元器件12是指固持在陶瓷基体11外部表面的多层陶瓷电容器（MLCC）、感应器和电阻。在所述陶瓷基体11上表面的导电端子在本发明图2中所示为柔性线路板插座（FPCB Connector）13。所述陶瓷基体11和底板15为低温共烧结陶瓷(LTCC)或者高温共烧结陶瓷(HTCC)。所述陶瓷基体11内设导电层（未标示），从而所述陶瓷基体11通过其内设的导电层与上述柔性线路板插座13电连接。
[0035] 如图9所示，所述图像传感器16与底板15之间设有导线17，所述导线17一端固定在图像传感器16上，另一端通过点胶操作用胶水固定在底板15上，而底板15又通过胶水固定在陶瓷基体11下表面，而进行点胶操作使用的胶水材料又为异方导电膜（Anisotropic Conductive Film,简称ACF）、异方导电胶(Anisotropic Conductive Plastics,简称ACP)或非导电性胶粘剂(Non Conductive Paste,简称NCP)中的任意一种导电性材料，从而实现图像传感器16通过导线17、陶瓷基体11内设的导电层和柔性线路板插座13与外界进行电性连通。
[0036] 如图3所示，该图为图2中A区域的放大图，可以清楚看见所述图像传感器16固定在底板15的凹形区域151内，底板15固定在陶瓷基体11的下表面。
[0037] 本发明还提供了所述陶瓷封装1的制作方法，该方法包括如下步骤：
[0038] （1）如图4所示，提供外部电子元器件12和带有内腔10的陶瓷基体11，所述陶瓷基体11包括围绕内腔10且内设导电层的侧壁111，所述侧壁111向内侧衍生延伸出凸台1111，将所述外部电子元器件12固定在陶瓷基体11的上表面；
[0039] （2）如图5所示，提供层状的红外滤光片14，将所述红外滤光片14固持在凸台1111的上表面；
[0040] （3）如图6所示，提供层片状的图像传感器16和设有凹形区域151的底板15，将所述图像传感器16固定在底板15的凹形区域151内；
[0041] （4）如图7所示，提供导线17，将所述导线17一端焊接在图像传感器16上；
[0042] （5）如图8所示，进行点胶，通过胶水将上述导线17的另外一端固定在底板15上；
[0043] （6）如图9所示，将上述陶瓷基体11通过胶水固定在底板15上。
[0044] 如图4所示，所述外部电子元器件12是通过表面贴装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）固定在陶瓷基体11的上表面。
[0045] 如图5所示，所述红外滤光片13是通过紫外线固化技术(UV Bonding)固持在凸台1111的上表面，在完成该步骤后，对陶瓷基体11、红外滤光片14进行清洁操作。
[0046] 如图6所示，所述图像传感器16是采用芯片焊接技术（Die Bonding）固定在底板15的凹形区域151内。
[0047] 如图2所示，本发明提供的图像传感器16的陶瓷封装1，外部电子元器件12都通过表面贴装技术固定在陶瓷基体11的上表面，从而内腔10空间更大，红外滤光片14和图像传感器16都固持在陶瓷基体11的内部，不超出陶瓷基体11的表面，这样的陶瓷封装结构尺寸更小，也更薄，本发明还提供了所述陶瓷封装1的封装方法，该方法让加工工艺更简单，生产成本更低廉。
[0048] 以上所述的仅是本发明的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
