一种二极管的制造方法

摘要

本发明公开了一种新型二极管的制造方法，主要为将两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片焊接后再在其外围进行环氧树脂注塑，最后在二极管的外露的引线上进行锡处理；本发明所述两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片在焊接炉中的加温一定温度、控制一事实上温控时间使用氮气作为焊接时的保护气体；焊接后还要对上述部件进行降温处理即可。本工艺改变常规高温焊料，使用低温无铅焊料，使其真正无铅；使用玻璃钝化GPP芯片，无需再通过化学腐蚀以及中间绝缘的保护，成型过程中用无卤素环保型环氧树脂成型；电镀过程使用哑光无铅电镀。使其产品真正达到RoHS的要求。

权利要求

1.一种二极管的制造方法，主要为将两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片焊接后再在其外围进行环氧树脂注塑，最后在二极管的外露的引线上进行锡处理；其特征在于：所述两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片在焊接炉中的加温温度t1为：280℃≤t1≤295℃，温控时间h1为：14分钟≤h1≤16分钟，使用氮气作为焊接时的保护气体；且焊接后还要对上述部件进行降温处理，其处理条件如下：将焊接后的二极管材料随同焊接炉温度缓慢下降至t2，t2为：85℃≤t2≤100℃，温控时间h2为：28分钟≤h2≤32分钟；进行环氧树脂注塑后进行烘干，烘干温度t3为：150℃≤t3≤165℃，烘干时间h3为7小时；

所述焊接炉中的焊料为锡银焊料；

所述环氧树脂为无卤素环氧树脂。

说明书

一种二极管的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体二极管的制造，具体地说是绿色环保二极管的制造方法。 背景技术

[0002] 随着科技的进步，电子行业产品正朝着高集成、更节能，更环保方向发展。O/J类产品生产成本较低，GPP类生产成本高，怎样使GPP类生产成本与O/J类接近，一直是业界追求的目标。

发明内容

[0003] 本发明的目的是要提供一种真正环保型二极管，具有节能降耗，人工成本降低的新型二极管的制造方法。

[0004] 为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

[0005] 一种新型二极管的制造方法，主要为将两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片焊接后再在其外围进行环氧树脂注塑，最后在二极管的外露的引线上进行锡处理；其特征在于：所述两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片在焊接炉中的加温温度t1为：280℃≤t1≤295℃，温控时间h1为：14分钟≤h1≤16分钟，使用氮气作为焊接时的保护气体；且焊接后还要对上述部件进行降温处理，其处理条件如下：将焊接后的二极管材料随同焊接炉温度缓慢下降至t2，t2为：85℃≤t2≤100℃，温控时间h2为：28分钟≤h2≤32分钟；所述二极管进行环氧树脂注塑需进行烘干，所述烘干温度t3为：
150℃≤t3≤165℃，烘干时间h3为7小时。

[0006] 所述焊接炉中的焊料为锡银焊料。

[0007] 所述环氧树脂为无卤素环氧树脂。本发明与现有技术相比具有以下显著优点： [0008] 1、改变常规高温焊料，使用低温无铅焊料，使其真正无铅；使用玻璃钝化GPP芯片，无需再通过化学腐蚀以及中间绝缘的保护，成型过程中用无卤素环保型环氧树脂成型；电镀过程使用哑光无铅电镀。使其产品真正达到RoHS的要求。

[0009] 2、由于生产的过程简单快捷，人工成本降低，效率高，能耗小，所以有着很大的实用和推广价值。

具体实施方式

[0010] 一种二极管的制造方法，它包括以下步骤：

[0011] (1)两铜引线电极、低温无铅焊片、玻璃钝化二极管芯片装入工夹具内，送入焊接炉加温，温度t1为：280℃≤t1≤295℃，温控时间h1为：14分钟≤h1≤16分钟，使用氮气作为焊接时的保护气体，采用锡银焊料，该焊料中锡的重量百分比占96％，银占4％； [0012] (2)将步骤(1)的 二极管材 料随同 焊接炉温 度缓慢下 降至t2为：85℃≤t2≤100℃，温控时间h2为：28分钟≤h2≤32分钟；

[0013] (3)将步骤(2)的二极管材料从石墨盘中取出放置二极管注塑模中，用环保型环