一种大功率LED发光器件封装结构

摘要

本发明的目的在于提供一种简单易行的大功率LED发光器件封装结构：包括反射杯以及封装于反射杯顶部的荧光玻璃，反射杯的底部内封装有LED芯片模组。本发明的有益效果体现在：本发明所述大功率LED发光器件封装结构采用由LED芯片模组与荧光玻璃组合而成的发光模式，无需将LED芯片单独封装成LED后再组装成发光器件，既克服了单颗LED芯片封装过程中存在的一致性较差的问题，又简化了发光器件封装过程的工艺以及生产流程，简单易行。

权利要求

1.一种大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：包括反射杯（1）以及封装于反射杯（1）顶部的荧光玻璃（2），反射杯（1）的底部内封装有LED芯片模组（3）；所述反射杯（1）上设置有螺纹（4），荧光玻璃（2）通过螺纹（4）与反射杯（1）相连，荧光玻璃（2）为内部或内表面分布有荧光物质（5）的平面透明玻璃，通过LED芯片模组与荧光玻璃间距离的调整可以对LED芯片发光光强与荧光物质发光光强的比例进行调整，使得同一发光器件可以发出不同色温的光。

2.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述LED芯片模组（3）由蓝光LED芯片组成。

3.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述LED芯片模组（3）包括一颗以上的LED芯片。

4.根据权利要求1所述一种大功率LED发光器件封装结构，其特征在于：所述荧光物质（5）包括黄色荧光物质、红色荧光物质以及绿色荧光物质中的至少一种。

说明书

一种大功率LED 发光器件封装结构

技术领域

[0001] 本发明涉及一种LED发光器件的封装结构，特别涉及一种大功率LED发光器件封装结构。

背景技术

[0002] LED(Light Emitting Diode)是半导体发光器件，因具有高光效、节能、绿色环保、安全性高、寿命长、快速响应、运行成本低等优点而备受瞩目，在资源日趋匮乏，环境不断恶化的背景下，节能环保的LED产品有望成为下一代光源，有着巨大的市场前景。 [0003] 目前，LED被广泛应用于景观照明、信号灯、汽车工业、背光模组、日常照明等领域，其优势正在逐步显现。但LED发光器件从芯片到LED封装再到光学器件的组装过程中光效损失严重，尤其芯片封装成LED的过程工艺复杂、一致性较难控制，光效衰减严重，因此，伴随着LED发光器件的广泛应用，获得一种简单易行的封装方式至关重要。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种简单易行的大功率LED发光器件封装结构。 [0005] 针对上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案：

[0006] 包括反射杯以及封装于反射杯顶部的荧光玻璃，反射杯的底部内封装有LED芯片模组。

[0007] 所述LED芯片模组由蓝光LED芯片组成。

[0008] 所述LED芯片模组包括一颗以上的LED芯片。

[0009] 所述反射杯上设置有螺纹，荧光玻璃通过螺纹与反射杯相连。

[0010] 所述荧光玻璃为内部或内表面分布有荧光物质的平面透明玻璃。 [0011] 所述荧光物质包括黄色荧光物质、红色荧光物质以及绿色荧光物质中的至少一种。

[0012] 本发明的有益效果体现在：本发明所述大功率LED发光器件封装结构采用由LED芯片模组与荧光玻璃组合而成的发光模式，无需将LED芯片单独封装成LED后再组装成发光器件，既克服了单颗LED芯片封装过程中存在的一致性较差的问题，又简化了发光器件封装过程的工艺以及生产流程，简单易行。

附图说明

[0013] 图1是本发明的结构示意图之一；

[0014] 图2是本发明的结构示意图之二。

具体实施方式

[0015] 下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。

[0016] 参见图1以及图2，包括反射杯1以及封装于反射杯1顶部的荧光玻璃2，所述反射杯1上设置有螺纹4，荧光玻璃2通过螺纹4与反射杯1相连，所述荧光玻璃2为内部或内表面分布有荧光物质5的平面透明玻璃，所述荧光物质5包括黄色荧光物质、红色荧光物质以及绿色荧光物质中的至少一种，反射杯1的底部内封装有LED芯片模组3，所述LED芯片模组3由蓝光LED芯片组成，所述LED芯片模组包括一颗以上的LED芯片。 [0017] 本发明所述大功率LED发光器件封装结构中反射杯1起改变光路和支撑荧光玻璃2的作用，荧光玻璃2采用反射杯1进行支撑，远离发热较大的LED 芯片模组3，有利于减少荧光物质5的热衰减；同时，所述荧光玻璃2通过反射杯1上的螺纹4可以调整其与LED芯片模组3的距离，通过LED芯片模组3与荧光玻璃2间距离的调整可以对LED芯片发光光强与荧光物质发光光强的比例进行调整，使得同一发光器件可以发出不同色温的光。 [0018] 实施例1：大功率LED发光器件封装结构包括蓝光芯片模组、反射杯、荧光玻璃。蓝光芯片模组采用33颗蓝光LED芯片集成获得，反射杯起到优化光路效果，荧光玻璃内部均匀分布黄色荧光物质，通过该封装方式可实现白色发光，通过螺纹调节荧光玻璃与蓝光芯片模组间的距离，经积分球对该发光器件进行综合光学测试表明，其色温在3000K-8000K。 [0019] 实施例2：大功率LED发光器件封装结构包括蓝光芯片模组、反射杯、荧光玻璃。蓝光芯片模组采用1颗蓝光LED芯片集成获得，反射杯起到优化光路效果，荧光玻璃内部均匀分布黄色和红色荧光物质，通过该封装方式可实现高显色性的白色发光，通过螺纹调节荧光玻璃与蓝光芯片模组间的距离，经积分球对该发光器件进行综合光学测试表明，其色温在3000K-8000K。

[0020] 实施例3：大功率LED发光器件封装结构包括蓝光芯片模组、反射杯、荧光玻璃。蓝光芯片模组采用55颗蓝光LED芯片集成获得，反射杯起到优化光路效果，荧光玻璃内部均匀分布绿色和红色荧光物质，通过该封装方式可实现三基色的白色发光，通过螺纹调节荧光玻璃与蓝光芯片模组间的距离，经积分球对该发光器件进行综合光学测试表明，其色温在3000K-8000K。

[0021] 实施例4：大功率LED发光器件封装结构包括蓝光芯片模组、反射杯、荧光玻璃。蓝光芯片模组采用55颗蓝光LED芯片集成获得，反射杯起到优化光路效果，荧光玻璃表面均匀分布黄色、红色、绿色荧光物质，通过该封装方式可实现高显色性白色发光，通过螺纹调节荧光玻璃与蓝光芯片模组间的 距离，经积分球对该发光器件进行综合光学测试表明，其色温在3000K-8000K。

[0022] 本发明属于光学器件生产领域，旨在提供一种简单易行的大功率LED发光器件封装结构，该结构包括：由一颗以上蓝光LED芯片组成的LED蓝光芯片模组，反射杯以及荧光玻璃。该封装结构中LED蓝光芯片模组位于反射杯的底部，荧光玻璃位于反射杯的顶部，直接将蓝光LED芯片与发光玻璃结合封装成发光器件，与当前大功率LED发光器件采用的先将蓝光芯片封装成LED再组装成灯具的封装方式相比，无需对单个芯片进行点胶封装，简化了生产工艺，同时，也克服了蓝光LED芯片在封装成LED的过程中一致性不易控制的问题。

[0023] 上述实施例仅是对本发明的解释而不是限定。