连接器

摘要

本发明提供一种在印刷电路基板上易于固定、易于操作的技术。有关一种具有绝缘性的基底部(12)和导通部(13)的连接器(11)，所述连接器(11)具有金属板(14)，该金属板(14)在导通部(13)露出表面的至少一个面上，从构成该面的一边到达不相邻的其他边。可以将金属板(14)在电路基板(2)上通过焊锡(5)进行固定的同时，可以避免产生连接器(11)的变形。

权利要求

1.一种连接器，该连接器包括：由橡胶状弹性体或者橡胶状弹性体和树脂材料构成的绝缘性的基底部；由向该基底部的厚度方向贯通的导电粒子或者金属柱或者这两者构成的导通部；所述连接器，通过导通部的一端和其他端分别与连接对象部件的接触，使得连接对象部件之间相互导通连接，其特征在于，所述连接器具有金属板，该金属板在导通部露出表面的至少一个面上，从构成该面的一边到达不相邻的其他边。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，在外部露出的导通部的表面比所述金属板表面更加突出地形成。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，金属板向基底部的侧面延伸。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，金属板具有隔开相邻的导通部的、且突入于基底部内的突出部。

说明书

连接器

技术领域

[0001] 本发明涉及用于电子设备的印刷电路基板相互之间、印刷电路基板和电子部件之间、或者印刷电路基板和具有导电性的电子设备的框体之间、为了进行电路连接而被使用的、且适合于回流焊炉的安装用途的连接器。

背景技术

[0002] 进行印刷电路基板相互之间或者印刷电路基板和电子部件之间的电路连接、或者印刷电路基板和具有导电性的电子设备的框体之间进行接地等的连接器片是众所周知的。这个连接器片的构成为，在由橡胶状弹性体构成的绝缘性的弹性片上设有向其厚度方向贯通的导电部。

[0003] 另外，电阻、电容、IC、LSI等的电子部件，用回流焊炉向印刷电路基板进行安装。此为下述安装方法，在印刷电路基板的电路图案上涂布的膏状的焊锡之上配置电子部件，通过回流焊炉将该焊锡熔解从而将电路图案和电子部件电路连接固定的安装方法。此时，为了用回流焊炉将连接器片与其他的电子部件一起安装，在弹性片的至少一面上露出可以与印刷电路基板的金属箔热粘结的热熔融粉末而形成的连接器片是众所周知的(专利文献1)。

[0004] 现有技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1：日本特开2001-266975号公报

发明内容

[0007] 发明要解决的问题

[0008] 专利文献1中的连接器片，可以用回流焊炉与其他的电子部件一起安装在印刷电路基板上。但是，弹性片又薄又软，会无反应的不规则变形从而很难操作。并且由于热熔融粉末的变硬使得在热熔融粉末周围的弹性片容易弯曲，进而通过自动安装机的拾起部将弹性片吸附搬运时具有容易脱落的问题。

[0009] 另外，将附着有热熔融粉末的凹部预先设于连接器，在那里附着热熔融粉末，会产生需要预先在其凹部附着好焊锡的耗时问题，也会产生焊锡的位置受限的问题。

[0010] 本发明是在以上这样的现有技术的背景下产生的。即，本发明的目的是提供一种可以焊锡固定在印刷电路基板，同时其操作也较简便的技术。

[0011] 解决问题的方法

[0012] 实现上述目的的本发明是以如下方式构成的。

[0013] 即，本发明提供一种连接器，该连接器包括：由橡胶状弹性体或者橡胶状弹性体和树脂材料构成的绝缘性的基底部；由向该基底部的厚度方向贯通的导电粒子或者金属柱或者这两者构成的导通部；该连接器通过导通部的一端和其他端分别与连接对象部件的接触，使得连接对象部件之间相互导通连接，其特征在于，所述连接器具有金属板，该金属板在导通部露出表面的至少一个面上，从构成该面的一边到达不相邻的其他边。

[0014] 在导通部露出表面的至少一个面上，具有从构成该面的一边到达不相邻的其他边的金属板。基底部的一个面或者其他面之中的至少一方表达出的金属板，至少可以与一方的连接对象部件对向或者接触，利用这个金属板，就可以向连接对象部件焊锡固定连接器。

[0015] 进而这个金属板由于从构成基底部的表面的一边到达与该一边不相邻的其他边，所以通过其刚性可以使得基底部难以变形，可以使得基底部易于操作。由此，可以避免通过手工作业组装连接器时产生的弯曲问题，或者可以避免通过自动搬运机搬运连接器时产生的从自动搬运机脱落等的问题。

[0016] 例如，平视为矩形形状的基底部具有贯通其基底部正反面的导通部的连接器的时候，在基底部的表面或者背面的其中至少一面具有金属板，该金属板跨设在矩形形状的面的对边之间。这样，基底部的金属板难以产生弯曲这样的变形，可以将基底部的变形设定在与金属板同样的横跨于对边之间的弯曲线来进行弯曲变形。因此，可以避免现有技术中的在连接器上发生的基底部的不规则变形。即，如果沿着从矩形形状的面的长边到长边的短边方向，在长边的两端设置金属板的话，就可以造成基底部的长边弯曲这样的变形，从而可以避免短边弯曲这样的变形。这样，由于可以将金属板作为形状维持片来使用，所以除了金属板之外就没有必要再准备形状维持片，从而可以减少构成连接器的部件数。

[0017] 基底部可以具有由橡胶状弹性体构成的弹性片。这样，可以使基底部弹性变形，可以将连接器以压接状态安装。并且基底部即使是弹性片由于具有金属板，因此可以向连接对象部件焊锡固定连接器。

[0018] 绝缘性的基底部可以是由树脂材料构成的。由于树脂比橡胶状弹性体更有刚性，因此如果基底部的一部分由树脂材料构成就可以使基底部更加难以变形，从而连接器变得更易操作。例如，如果在橡胶状弹性体上具有树脂膜，就可以将树脂膜作为形状维持片来使用，强化了金属板的形状维持性或者补充完善了金属板的形状维持性，通过树脂膜的刚性使得连接器变得更难以变形、而更易于操作。

[0019] 导通部可以是由导电粒子或者金属柱或者这两者构成的物质而形成的。这之中如果由金属柱形成其全部或者一部分，则与由导电粒子形成的情况相比导通部的导电率可以更高，可以向导通部流通伴随着信号以外的驱动控制的较大的电流。相反的如果由导电粒子形成，就可以利用具有导电性的磁性粒子使其容易地取向，可以容易地改变基底部内的导电部的粗细、密度、位置等，从而可以容易地形成各种种类的连接器。

[0020] 在外部露出的导通部的表面可以比所述金属板表面更加突出地形成。如果在外部露出的导通部的表面比所述金属板表面更加突出地形成，则金属板和连接对象部件之间嵌入的焊锡厚度部分就可以通过这个突出部分来填补，可以减少连接器和连接对象部件之间的接触不良。

[0021] 金属板可以向基底部的侧面延伸，这样，就可以在基底部的侧面抵着焊锡将连接器固定，可以使得使用焊锡的连接器的固定更加容易。另外，可以增大允许焊锡焊接部分的面积，可以减少连接器的固定失误。

[0022] 进而，由于金属板变为形成弯曲的角落，就可以提高金属板的刚性。因此，可以使基底部难以变形，可以容易地操作连接器。

[0023] 金属板可以具有突入于基底部内的突出部，所述基底部隔开相邻的导通部。这样的金属板只要与设置在印刷电路基板上的地线连接进行焊锡固定，就可以使得用金属板的突出部隔开的导通部也被电磁性的隔开，可以使各个导通部流过的信号相互之间难以影响，可以实现高频率用途的导通连接。

[0024] 进而，可以通过突出部提高金属板的刚性。因此，可以使基底部难以变形，可以容易地操作连接器。

[0025] 发明效果

[0026] 根据本发明的连接器，利用金属板可以将连接器与连接对象部件焊锡固定。进而通过形状维持片的刚性可以使基底部难以变形，可以容易地操作基底部。因此可以避免产生连接器弯折、自动搬运机的搬运失误等的问题。

附图说明

[0027] 图1是示出第一实施例的连接器的平面图。

[0028] 图2是图1ⅠⅠ-ⅠⅠ线的剖面图。

[0029] 图3是示出第一实施例的连接器的底面图。

[0030] 图4是示出第一实施例中的连接器的安装方法的说明图。

[0031] 图5是示出第一实施例中的连接器的安装状态的说明图。

[0032] 图6是示出第一实施例中的连接器的第一变形例的相当于图2的剖面图。

[0033] 图7是示出第一实施例中的连接器的第二变形例的相当于图2的剖面图。

[0034] 图8是示出第一实施例中的连接器的第二变形例的底面图。

[0035] 图9是示出第二实施例的连接器的相当于图2的剖面图。

[0036] 图10是示出第三实施例的连接器的相当于图2的剖面图。

[0037] 图11是示出第四实施例的连接器的相当于图2的剖面图。

[0038] 图12是示出第五实施例的连接器的平面图。

[0039] 图13是示出图12ⅩⅠⅠⅠ-ⅩⅠⅠⅠ线的剖面图。

[0040] 图14是示出第五实施例中的连接器的安装状态的说明图。

[0041] 图15是示出第五实施例中的连接器的变形例的相当于图12的剖面图。

[0042] 图16是示出第六实施例的连接器的相当于图2的剖面图。

[0043] 图17是示出第六实施例的连接器的底面图。

[0044] 图18是示出第七实施例的连接器的平面图。

[0045] 图19是示出图18ⅩⅠⅩ-ⅩⅠⅩ线的剖面图。

[0046] 图20是示出第七实施例的连接器的底面图。

[0047] 图21是示出用于第七实施例的连接器的树脂成形品的说明图。

[0048] 图22是示出第八实施例的连接器的平面图。

[0049] 图23是示出图22ⅩⅩⅠⅠⅠ-ⅩⅩⅠⅠⅠ线的剖面图。

[0050] 图24是示出第九实施例的连接器的平面图。

[0051] 图25是示出图24ⅩⅩⅤ-ⅩⅩⅤ线的剖面图。

[0052] 图26是示出第九实施例中的连接器的变形例的平面图。

[0053] 图27是示出第十实施例的连接器的平面图。

[0054] 图28是示出图27ⅩⅩⅤⅠⅠⅠ-ⅩⅩⅤⅠⅠⅠ线的剖面图。

[0055] 【符号说明】

[0056] 1磁性导电体

[0057] 2印刷电路基板

[0058] 3电路图案

[0059] 4绝缘层

[0060] 5焊锡

[0061] 11连接器(第一实施例)

[0062] 11a上侧电极面

[0063] 11b下侧电极面

[0064] 12基底部

[0065] 12a上表面

[0066] 12b连接凸起

[0067] 12c下表面

[0068] 12e侧面

[0069] 13导通部

[0070] 14金属板(形状维持片)

[0071] 15连接器(第一实施例的第一变形例)

[0072] 16连接器(第一实施例的第二变形例)

[0073] 16a上侧电极面

[0074] 16b下侧电极面

[0075] 17导通部

[0076] 18金属板(形状维持片)

[0077] 18a通孔

[0078] 21连接器(第二实施例)

[0079] 21a上侧电极面

[0080] 21b下侧电极面

[0081] 22基底部

[0082] 22a上表面

[0083] 22b通孔

[0084] 22c下表面

[0085] 23橡胶状弹性体

[0086] 23a连接凸起

[0087] 31连接器(第三实施例)

[0088] 31a上表面电极面

[0089] 31b下表面电极面

[0090] 32基底部

[0091] 32a上表面

[0092] 32b连接凸起

[0093] 32c下表面

[0094] 32e侧面

[0095] 33树脂膜(形状维持片)

[0096] 33a通孔

[0097] 41连接器(第四实施例)

[0098] 41a上表面电极面

[0099] 41b下表面电极面

[0100] 42基底部

[0101] 42a上表面

[0102] 42b连接凸起

[0103] 42d连接凸起

[0104] 47导通部

[0105] 51连接器(第五实施例)

[0106] 51a上表面电极面

[0107] 51b下表面电极面

[0108] 54金属板(形状维持片)

[0109] 54a下表面支撑部

[0110] 54b侧面支撑部

[0111] 55连接器(第五实施例的变形例)

[0112] 56金属板

[0113] 56b侧面支撑部

[0114] 61连接器(第六实施例)

[0115] 61a上表面电极面

[0116] 61b下表面电极面

[0117] 62基底部

[0118] 62a上表面

[0119] 62b连接凸起

[0120] 62c下表面

[0121] 62f容置槽

[0122] 63树脂膜(形状维持片)

[0123] 63a通孔

[0124] 63b折入凸起

[0125] 68金属板(形状维持片)

[0126] 68a通孔

[0127] 68b折入凸起

[0128] 71连接器(第七实施例)

[0129] 71a上表面电极面

[0130] 71b下表面电极面

[0131] 72基底部

[0132] 72a上表面

[0133] 72c下表面

[0134] 72e侧面

[0135] 73树脂成形品

[0136] 73a通孔

[0137] 73b小通孔

[0138] 73c下表面

[0139] 73d侧面

[0140] 74橡胶状弹性体

[0141] 74a本体部

[0142] 74b上侧被覆部

[0143] 74c下侧被覆部

[0144] 74d连接凸起

[0145] 78金属板

[0146] 78a下表面支撑部

[0147] 78b侧面支撑部

[0148] 79导通部

[0149] 79a上侧取向导通部

[0150] 79b下侧取向导通部

[0151] 79c金属导通部

[0152] 81连接器(第八实施例)

[0153] 81a上表面电极面

[0154] 81b下表面电极面

[0155] 88金属板

[0156] 88a下表面支撑部

[0157] 88b侧面支撑部

[0158] 88c上表面支撑部

[0159] 91连接器(第九实施例)

[0160] 91a上表面电极面

[0161] 91b下表面电极面

[0162] 92基底部

[0163] 92a上表面

[0164] 92c下表面

[0165] 92e侧面

[0166] 92g台阶差面

[0167] 95连接器(第九实施例的变形例)

[0168] 96基底部

[0169] 96a上表面

[0170] 96g台阶差面

[0171] 98金属板

[0172] 98c上表面支撑部

[0173] 98d凸片

[0174] 101连接器(第十实施例)

[0175] 101a上表面电极面

[0176] 101b下表面电极面具体实施例

[0177] 以下参照附图对本发明的实施例的几个例子进行详细地说明。另外，在以下的各个实施例中，省略关于共通的构造、材料、制造方法的重复说明。另外，本说明书中，为了方便说明，对应于附图中的上下来定义连接器的上下，而在实际使用时，可能会出现上下翻转或者半翻转等的情况。

[0178] 第一实施例(图1～图5)：

[0179] 第一实施例的连接器11如图1～图5所示。图1是连接器11的平面图、图2连接器11的SA-SA线的剖面图、图3是连接器11的底面图、图4是示出连接器11的安装方法的说明图、图5是示出连接器11的安装状态的说明图。连接器11具有基底部12、导通部13和金属板14。

[0180] 基底部12是由绝缘性的橡胶状弹性体构成的“弹性片”，在平视下形成为矩形形状。这个基底部12，在其内部具有一个将厚度方向作为导通方向的导通部13。在这样的基底部12的上表面12a上，设置向基底部12的厚度方向凸出的圆柱形状的连接凸起12b，在该连接凸起12b的端面上露出导通部13的一端。并且，基底部12的下表面12c形成为平坦面。

[0181] 导通部13，由粒子状的磁性导电体1通过后述的磁场取向以排成多列串珠的方式来形成。这个导通部13的一端露出于基底部12的连接凸起12b的端面从而形成连接器11的上侧电极面11a，其他端与基底部12的下表面12c形成平坦面。

[0182] 金属板14在平视下形成与基底部12大致相同形状的矩形形状，并作为基底部12的“形状维持片”覆盖在基底部12的整个下表面12c上从而被固定附着。这个金属板14与导通部13的其他端接触，形成连接器11的下侧电极面11b。

[0183] 在这里，对连接器11的构成部件的材质进行说明。另外，以下的说明，对于后述的各个实施例也是共通的。

[0184] 作为用于基底部12的橡胶状弹性体的材质，可以使用绝缘性的热固化性橡胶、绝缘性的热塑性弹性体。例如，作为热固化性橡胶可以列举：硅橡胶、天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、丙烯腈丁二烯橡胶、1，2-聚丁二烯、苯乙烯丁二烯橡胶、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、乙烯丙烯橡胶、氯磺化橡胶、聚乙烯橡胶、丙烯酸酯橡胶、环氧氯丙烷橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶等。之中优选使用具有优良的成型加工性、电绝缘性、耐候性等的硅橡胶。作为热塑性弹性体可以列举：苯乙烯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、酯类热塑性弹性体、聚氨酯类热塑性弹性体、酰胺类热塑性弹性体、氯乙烯类热塑性弹性体、氟化物类热塑性弹性体、离子交联类热塑性弹性体等。

[0185] 并且，像本实施例的连接器11那样，当导通部13通过磁场取向由磁性导电体1以多列串珠的方式来形成的时候，使用将液态橡胶固化了的绝缘性的橡胶状弹性体、或者使用可加热熔融的绝缘性的橡胶状弹性体。例如，作为将液态橡胶固化了的橡胶状弹性体，可以列举硅橡胶、天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、1，2-聚丁二烯、苯乙烯丁二烯橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、乙烯丙烯橡胶、聚氨酯橡胶等。作为可加热熔融的绝缘性的橡胶状弹性体，可以列举：苯乙烯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体、酯类热塑性弹性体、聚氨酯类热塑性弹性体、酰胺类热塑性弹性体、氯乙烯类热塑性弹性体、氟化物类热塑性弹性体、离子交联类热塑性弹性体等。液态橡胶或者加热熔融时的粘度，需要为所含磁性导电体1通过磁场而可以移动的粘度，优选为1Pa·s～250Pa·s，更优选为10Pa·s～50Pa·s。

[0186] 根据本实施例，导通部13由磁性导电体1、在绝缘性的橡胶状弹性体中使导电粒子分散的导电性橡胶状弹性体构成。其中作为磁性导电体1的材质，例如可以列举镍、钴、铁、铁素体、或者它们的合金，使用它们的粒子状、纤维状、细片状、细线状等的形状。进而可以使用在良好导电性的金属、树脂、陶瓷上被覆了磁性导电体的材质、也可以使用在磁性导电体上被覆了良好导电性的金属的材质。作为良好导电性的金属可以列举：金、银、铂、铝、铜、铁、钯、铬、不锈钢等。并且只要磁性导电体1的平均粒径为1μm～200μm，就可以通过磁场取向易于形成链状态，可以高效率地形成导通部13。用于导电性橡胶状弹性体上的导电粒子，例如可以列举碳黑、金属等。

[0187] 金属板14可以使用压延形成的金属板、电解形成的金属板。作为该金属板，例如可以列举：金、银、铜、铁、镍、或者它们的合金等。从焊接的密接性、加工性上考虑，优选使用金、铜等的金属板、以及在铜或者镍上施加金或者银的电镀处理的金属板。作为这样的金属板14的厚度，优选为5μm～200μm。

[0188] 接着，对连接器11的制造方法进行说明。

[0189] 首先，准备基底部12的成形用模具。成形用模具由非磁性体形成，为了形成导通部13埋设由强磁性体构成的取向针。这个取向针的一端在形成导通部13的位置的腔体面露出。之后，将被压延了的大张的金属板进行冲压加工形成金属板14。为了提高由橡胶状弹性体构成的基底部12在这个金属板14上的附着力，涂布底涂剂。此时，与导通部13接触的部分不涂布底涂剂。并且，将金属板14插入前述的成形用模具中，将分散了磁性导电体1的液态橡胶注入成形用模具的腔体。向成形用模具施加磁场，使磁性导电体1取向形成了导通部13之后，使液态橡胶加热固化，形成基底部12的同时与金属板14一体化。这样就得到了连接器11。

[0190] 另外，本实施例的基底部12的成形用模具中虽然是取向针的一端露出于腔体面，但是取向针的一端没有在腔体面露出的模具也可以形成导通部13。

[0191] 对连接器11的安装方法进行说明。

[0192] 印刷电路基板2是由玻璃环氧树脂构成的、由铜箔构成的电路图案3形成。这个电路图案3之中除了固定电子部件等的部分以外，还形成了由抗蚀油墨构成的绝缘层4。如图4所示，在电路图案3涂布膏状的焊锡5，在这个焊锡5之上设置连接器11。之后，放入回流焊炉中，如图5所示，将连接器11安装在印刷电路基板2上。本实施例中，导通部13是通过在电路图案3上使用焊锡5固定的金属板14来进行电路连接。

[0193] 根据连接器11，由于在基底部12的下表面12c上具有金属板14，所以可以在与金属板14对向的印刷电路基板2的电路图案3上通过焊锡5进行固定。进而这个金属板14由于是跨设在覆盖整个矩形形状的下表面12c的下表面12c的对边之间，作为“形状维持片”而可以使基底部12难以变形，可以使得基底部12易于操作。因此，可以实现避免手工作业时的弯曲、自动搬运机时的脱落等的问题。

[0194] 由于使导通部13从金属板14的表面凸出，所以即使连接对象部件和连接器11的金属表面分离有焊锡的厚度，也可以确保连接对象部件和连接器11之间的连接。

[0195] 由于具有作为“形状维持片”的金属板14，就没有必要具备其他的“形状维持片”，可以减少构成连接器11的部件数。

[0196] 由于基底部12由“弹性片”构成，可以使基底部12弹性变形，可以将连接器11以压接状态安装。

[0197] 第一实施例的第一变形例(图6)：

[0198] 第一实施例的连接器11中示出了具有一个导通部13的示例，而如图6所示，第一变形例的连接器15可以并列地具有多个(附图中是两个)导通部13。

[0199] 这样，连接器15可以在电路图案3上通过焊锡5固定，金属板14作为“形状维持片”，可以避免连接器15的手工作业时的弯曲、自动搬运机时的脱落等的问题。并且，如果用多个导通部13连接，就可以比仅用一个导通部13连接的连接面积更大，可以降低连接电阻值。另外如果有多个导通部13，由于只要至少有一个导通部13与连接对象部件是连接的就可以，所以可以确保电路连接。

[0200] 另外，本变形例示出了配置两个导通部13的连接器15，但是也可以将多个导通部13矩阵配置。

[0201] 第一实施例的第二变形例(图7、图8)：

[0202] 第一实施例的连接器11中示出了导通部13的其他端与金属板14连接，金属板14形成连接器11的下侧电极面11b的示例，而第二变形例的连接器16中，导通部17的其他端贯入金属板18的通孔18a中，露出于连接器16的下表面侧可以与金属板18形成平坦面。即，导通部17的一端形成连接器16的上侧电极面16a，其他端形成连接器16的下侧电极面16b。

[0203] 这样，连接器16可以在电路图案3上通过焊锡5固定，金属板18作为“形状维持片”，可以避免连接器16的手工作业时的弯曲、自动搬运机时的脱落等的问题。

[0204] 使用焊锡的接合部位可以与导通部13绝缘，可适用于不想使其分别导通的时候。

[0205] 第二实施例(图9)：

[0206] 第二实施例的连接器21如图9所示。图9是连接器21的剖面图。第二实施例的连接器21与第一实施例的连接器11的不同点在于，基底部22的构成，和代替导通部13、金属板14而分别具有导通部17、金属板18。

[0207] 基底部22由树脂成形品构成，平视下形成为矩形形状。在这个基底部22上，设置了一个贯通其厚度方向的通孔22b。并且在通孔22b的内部贯入具有导通部17的橡胶状弹性体23。这个橡胶状弹性体23的一端从基底部22的上表面22a凸出并设置为圆柱形状的连接凸起23a，该连接凸起23a的端面上露出导通部17的一端。并且橡胶状弹性体23的其他端从基底部22的下表面22c凸出，并贯入金属板18的通孔18a中，该端面上露出导通部17的其他端。即，导通部17的一端形成连接器21的上侧电极面21a，其他端形成连接器21的下侧电极面21b。

[0208] 作为用于基底部22的树脂成形品的材料，可以使用由焊锡5固定连接器21时的热量难以变形的耐热型的热塑性树脂、固化性树脂。例如可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚甲醛树脂、聚碳酸酯树脂、改性聚苯醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、液晶聚合物、环氧树脂、聚醚醚酮树脂、聚酰胺树脂等。进而可以在这些树脂中配合玻璃纤维或者炭黑等进行加强。基底部22的厚度优选为200μm～5000μm。

[0209] 对连接器21的制造方法进行说明。首先，将被压延了的大张的金属板进行冲压加工形成具有通孔18a的金属板18。为了提高由树脂成形品构成的基底部22在这个金属板18上的附着力，涂布底涂剂。之后，将金属板18插入基底部22的成形用模具中，使基底部
22和金属板18一体成型。之后，将与金属板18一体的基底部22插入橡胶状弹性体23的成形用模具中，注入分散有磁性导电体1的液态橡胶。向橡胶状弹性体23的成形用模具施加磁场，使磁性导电体1取向并形成了导通部17之后，使液态橡胶加热固化，形成橡胶状弹性体23的同时与基底部22一体化。这样就得到了连接器21。

[0210] 对连接器21的安装方法进行说明。与连接器11相同，准备印刷电路基板2，在电路图案3的膏状焊锡5之上安置连接器21。之后放入回流焊炉中，将连接器21安装在印刷电路基板2上。本实施例中的导通部17是通过与电路图案3的接触来进行电路连接。

[0211] 根据连接器21，由于在基底部22的下表面22c上具有金属板18，所以可以在与金属板18对向的印刷电路基板2的电路图案3上通过焊锡5进行固定。进而由于是树脂成形品构成的基底部22，与弹性片构成的基底部12相比可以使基底部22难以变形，可以使得基底部22易于操作。因此，可以实现避免手工作业时的弯曲、自动搬运机时的脱落等的问题的连接器21。

[0212] 第三实施例(图10)：

[0213] 第三实施例的连接器31如图10所示。图10是连接器31的剖面图。第三实施例的连接器31与第一实施例的连接器11的不同点在于，基底部32的构成，和代替导通部13、金属板14而分别具有导通部17、金属板18，进而还具有树脂膜33。

[0214] 基底部32与基底部12相同，是由绝缘性的橡胶状弹性体构成的“弹性片”，平视下形成为矩形形状。并且在基底部32的上表面32a上，设置向基底部32的厚度方向凸出的圆柱形状的连接凸起32b，该连接凸起32b的端面上露出导通部17的一端。与基底部12的不同之处在于，导通部17的其他端从基底部32的下表面32c凸出并贯入金属板18的通孔18a中，该其他端露出并且与金属板18形成平坦的面。即，导通部17的一端形成连接器31的上侧电极面31a，其他端形成连接器31的下侧电极面31b。

[0215] 树脂膜33平视下形成为与基底部32大致相同形状的矩形形状，作为基底部32的“形状维持片”固定附着在基底部32的下表面32c和金属板18之间。在这个树脂膜33上形成与金属板18的通孔18a对准的通孔33a，这个通孔33a内与通孔18a同样的贯入有导通部17。

[0216] 作为用于树脂膜33的树脂的材料，可以使用插入成形时尺寸难以改变的耐热型优良的树脂。例如可以列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸树脂、Kapton(商标名称)树脂、聚酰亚胺树脂等。树脂膜33的厚度优选为10μm～200μm。

[0217] 对连接器31的制造方法进行说明。首先，在被压延了的大张的金属板上将树脂膜进行了层压加工之后，冲压加工形成具有通孔18a、33a的金属板18和树脂膜33的积层片。为了提高由橡胶状弹性体构成的基底部32在这个积层片上的附着力，涂布底涂剂。之后，将积层片插入基底部32的成形用模具中，将分散有磁性导电体1的液态橡胶注入成形用模具的腔体。向成形用模具施加磁场使磁性导电体1取向并形成了导通部17之后，使液态橡胶加热固化，形成基底部32的同时将积层片一体化。这样就得到了连接器31。

[0218] 对连接器31的安装方法进行说明。与连接器11相同，准备印刷电路基板2，在电路图案3的膏状焊锡5之上安置连接器31。之后放入回流焊炉中，将连接器31安装在印刷电路基板2上。本实施例中的导通部17与电路图案3相接来进行电路连接。

[0219] 根据连接器31，由于在基底部32的下表面32c侧具有金属板18，所以可以在与金属板18对向的印刷电路基板2的电路图案3上通过焊锡5进行固定。进而由于可以使树脂膜作为“形状维持片”来发挥作用，可以增加金属板18的刚性，或者完善金属板18的刚性，由于树脂膜33的刚性可以使弹性片构成的基底部32难以变形。因此可以使得基底部32易于操作。因此，可以实现避免手工作业时的弯曲、自动搬运机时的脱落等的问题的连接器31。

[0220] 第四实施例(图11)：

[0221] 第四实施例的连接器41如图11所示。图11是连接器41的剖面图。第四实施例的连接器41与第三实施例的连接器31的不同之处在于，基底部42具有导通部47的构成。其他的构成以及其作用、效果与连接器31相同。

[0222] 导通部47与连接器31的导通部17相同，其一端露出于基底部42的连接凸起42b的端面而形成连接器41的上侧电极面41a。与导通部17的不同之处在于，导通部47的其他端在从金属板18向厚度方向凸出的圆柱形状的连接凸起42d的端面上露出，形成连接器41的下侧电极面41a。

[0223] 对连接器41的制造方法进行说明。首先与连接器31同样的，在被压延了的大张的金属板上将树脂膜进行了层压加工之后，冲压加工形成具有通孔18a、33a的金属板18和树脂膜33的积层片。之后为了提高由橡胶状弹性体构成的基底部32在这个积层片上的附着力，涂布底涂剂。之后，将积层片插入基底部42的成形用模具中，将分散有磁性导电体1的液态橡胶注入成形用模具的腔体。向成形用模具施加磁场使磁性导电体1取向并形成了导通部47之后，使液态橡胶加热固化，形成基底部42的同时将积层片的树脂膜33与金属板18一体化。这样就得到了连接器41。

[0224] 对连接器41的安装方法进行说明。与连接器31相同，准备印刷电路基板2，在电路图案3的膏状焊锡5之上安置连接器41。之后放入回流焊炉中，将连接器41安装在印刷电路基板2上。本实施例中的导通部47与电路图案3相接来进行电路连接。

[0225] 根据连接器41，由于作为导通部47的其他端的连接器41的下侧电极面41b从金属板18向印刷电路基板2凸出，所以在通过回流焊炉安装时就可以使电路图案3与下侧电极面41b之间难以形成间隙。另外，将连接器41在印刷电路基板2上压接时可以使连接凸起42d易于挠曲、压接负重减少。另外，下侧电极面41b的凸出高度优选为，与焊锡的厚度相同的0.05mm～0.2mm。

[0226] 第五实施例(图12～图14)：

[0227] 第五实施例的连接器51如图12～图14所示。图12是连接器51的平面图，图13是连接器51的SB-SB线的剖面图，图14是示出连接器51的安装状态的说明图。第五实施例的连接器51与第一实施例的连接器11的不同之处在于，金属板54的构成。其他的构成以及其作用、效果与连接器11相同。

[0228] 金属板54与金属板14相同，作为基底部12的“形状维持片”覆盖在基底部12的整个下表面12c上从而被固定附着，这个金属板54与导通部13的其他端接触而形成连接器51的下侧电极面51b。即，导通部13的一端形成连接器51的上侧电极面51a，金属板54形成连接器51的下侧电极面51b。与金属板14的不同之处在于，金属板54由下述部分构成：覆盖平视为矩形形状的基底部12的下表面12c的下表面支撑部54a、在下表面12c中向短边侧的侧面12e延伸的侧面支撑部54b。该侧面支撑部54b覆盖着短边侧的整个侧面12e。

[0229] 对连接器51的制造方法进行说明。首先将被压延了的大张的金属板进行了冲压加工之后，将该金属板沿着基底部12的下表面12c以及短边侧的侧面12e进行弯曲加工，形成由下表面支撑部54a和侧面支撑部54b构成的金属板54。为了提高由橡胶状弹性体构成的基底部12在这个金属板54上的附着力，涂布有底涂剂。但是，与导通部13接触的部分不涂布底涂剂。之后，将金属板54插入基底部12的成形用模具中，将分散有磁性导电体1的液态橡胶注入成形用模具的腔体。向成形用模具施加磁场使磁性导电体1取向并形成了导通部13之后，使液态橡胶加热固化，形成基底部12的同时与金属板54一体化。这样就得到了连接器51。

[0230] 对连接器51的安装方法进行说明。准备印刷电路基板2，在电路图案3之上安置连接器51。并且通过手工作业，可以在金属板54的侧面支撑部54b上通过焊锡5进行固定安装。本实施例的导通部13是通过在电路图案3上使用焊锡5固定的金属板54来进行电路连接的。另外作为其他的安装方法，可以与连接器11同样的，准备印刷电路基板2，在电路图案3的膏状焊锡5之上安置连接器51，放入回流焊炉中，将连接器51安装在印刷电路基板2上。

[0231] 根据连接器51，由于金属板54具有侧面支撑部54b，就可以利用这个侧面支撑部54b使用焊锡5将连接器51固定，可以使使用焊锡5的固定变得容易。

[0232] 并且，可以通过连接器51的侧面使用焊锡5进行固定附着，在确保导通部13与连接对象部件的连接的接触面上不附着焊锡成为可能。因此，连接器51和连接对象部件之间可以大面积接触的同时，连接器51和连接对象部件也可以固定附着，可以更加减少导通不良的问题。另外，在使连接器51和连接对象部件压缩接触之后，通过焊接使两者固定附着，扩大了焊接的自由度。

[0233] 进而，由于金属板54是“形状维持片”，下表面支撑部54a和侧面支撑部54b构成的角落可以提高金属板54的刚性，可以使基底部12难以变形。因此可以使得基底部12易于操作。

[0234] 第五实施例的变形例(图15)：

[0235] 第五实施例的连接器51中示出了侧面支撑部54b覆盖基底部12中的短边侧的整个侧面12e的例子。如图15所示，变形例的连接器55中，金属板56可以具有覆盖短边侧的侧面12e的一部分的侧面支撑部56b。

[0236] 即使是这样，也可以利用侧面支撑部56b以手工作业容易地通过焊锡5将连接器55进行固定，通过金属板56的基底部12的形状保持性也较高。

[0237] 另外，连接器51、55中，示出了将金属板54、56作为基底部12的“形状维持片”的例子，但是也可以像连接器31那样在金属板54、56和基底部12之间夹层有树脂膜，将树脂膜和金属板54、56的积层片作为“形状维持片”。

[0238] 第六实施例(图16、图17)：

[0239] 第六实施例的连接器61如图16所示。图16是连接器61的剖面图，图17是连接器61的底面图。第六实施例的连接器61与第三实施例的连接器31的不同点在于，基底部62、树脂膜63、金属板68的构成，以及具有两个导通部17。

[0240] 基底部62与基底部32相同，是由绝缘性的橡胶状弹性体构成的“弹性片”，平视下形成为矩形形状。与基底部32的不同之处在于，在基底部62的内部具有两个大致平行的将厚度方向作为导通方向的导通部17。并且在基底部62的上表面62a上，设置有两个向基底部62的厚度方向凸出的圆柱形状的连接凸起62b，在这些连接凸起62b的端面上一个一个的露出着各个导通部17的一端。这些导通部17的其他端从基底部62的下表面62c凸出并贯入树脂膜63以及金属板68的通孔63a、68a中，这些其他端露出并与金属板68形成平坦的面。即，两个导通部17的一端形成连接器61的上侧电极面61a，其他端形成连接器61的下侧电极面61b。进而，在下表面62c中的导通部17相互之间，设置了横跨在矩形形状的下表面62c的长边之间的容置槽62f。

[0241] 树脂膜63和金属板68积层，像前述那样具有两个通孔63a、68a，以作为基底部62的“形状维持片”覆盖基底部62的整个下表面62c的方式，树脂膜63被固定附着在下表面62c上。并且形成有作为向基底部62的容置槽62f突入的“突出部”的折入凸起63b、68b。

[0242] 对连接器61的制造方法进行说明。首先在被压延了的大张的金属板上将树脂膜进行层压加工。并且冲压加工之后，形成折入凸起63b、68b，进一步冲压加工形成具有通孔63a、68a的树脂膜63和金属板68的积层片。为了提高由橡胶状弹性体构成的基底部62在这个积层片上的附着力，涂布底涂剂。之后，将积层片插入基底部62的成形用模具中，将分散有磁性导电体1的液态橡胶注入成形用模具的腔体。向成形用模具施加磁场使磁性导电体1取向并形成了导通部17之后，使液态橡胶加热固化，形成基底部62的同时将积层片一体化。这样就得到了连接器61。

[0243] 对连接器61的安装方法进行说明。与连接器31相同，准备印刷电路基板2，在电路图案3的膏状焊锡5之上安置连接器61。之后放入回流焊炉中，将连接器61安装在印刷电路基板2上。本实施例中的导通部17与电路图案3相接来进行电路连接。

[0244] 根据连接器61，如果通过焊锡5将金属板68与设置在印刷电路基板2上的地线使其相互连接地固定，被金属板68的折入凸起68b隔开的导通部17就可以也被电磁性地隔开，可以使各个导通部17上流过的信号难以互相影响，可以通过连接器61实现高频率用途的导通连接。

[0245] 进而，作为形状维持片的树脂膜63和金属板68，可以通过折入凸起63b、68b提高树脂膜63和金属板68的刚性，可以使基底部62难以变形。因此可以使得基底部62易于操作。

[0246] 第七实施例(图18～图21)：

[0247] 第七实施例的连接器71如图18～图21所示。图18是连接器71的平面图，图19是连接器71的SC-SC线的剖面图，图20是连接器71的底面图，图21是连接器71中使用的树脂成形品73的斜视图。第七实施例的连接器71与第二实施例的连接器21的不同点在于，基底部72、金属板78的构成，以及除了导通部17之外还具有两个导通部79。

[0248] 基底部72由树脂成形品73和橡胶状弹性体74构成。

[0249] 树脂成形品73是基底部72的“形状维持片”，如图21所示，平视下形成为矩形形状。在这个树脂成形品73的大致中央设置有贯通厚度的通孔73a，进而以夹着该通孔73a的方式设置比通孔73a的直径略小的两个小通孔73b、73b。在这些小通孔73b的内部，埋设有后述的“金属柱”。

[0250] 橡胶状弹性体74具有：在树脂成形品73的通孔73a中贯入的本体部74a、和覆盖树脂成形品73的上表面的上侧被覆部74b以及覆盖树脂成形品73的下表面的下侧被覆部74c。这之中的本体部74a，具有一个贯通树脂成形品73的通孔73a的内部的导通部17。本体部74a的一端从基底部72的上表面72a凸出并在其端面露出导通部17的一端。本体部
74a的其他端形成与下侧被覆部74c成为平坦面的平坦的基底部72的下表面72c，导通部
17的其他端露出。上侧被覆部74b，具有构成导通部79的上侧取向导通部79a。这个上侧取向导通部79a的一端在从基底部72的上表面72a凸出的圆柱形状的连接凸起74d的端面上露出，其他端与“金属柱”的上表面接触。下侧被覆部74c，具有构成导通部79的下侧取向导通部79b。这个下侧取向导通部79b的一端与“金属柱”的下表面接触，其他端在基底部72的下表面72c上露出。

[0251] 金属板78具有两个。分别由在基底部72的下表面72c中覆盖短边侧的边缘部分的下表面支撑部78a、和在下表面72c中向短边侧的侧面72e延伸的侧面支撑部78b构成，侧面支撑部78b以覆盖基底部72的侧面72e的一部分的方式固定附着。也就是说，金属板78的下表面支撑部78a覆盖树脂成形品73的下表面73c中短边侧的边缘部分，侧面支撑部
78b覆盖树脂成形品73的短边侧的整个侧面73d。

[0252] 导通部79有两个以夹着导通部17的方式设置。这个导通部79由下述部分构成：在上侧被覆部74b的内部磁性导电体1排成多列串珠的上侧取向导通部79a、由“金属柱”构成的金属导通部79c、和在下侧被覆部74c的内部磁性导电体1排成多列串珠的下侧取向导通部79b。

[0253] 根据上述内容，连接器71的上表面电极面71a由下述面构成：导通部17的一端侧的露出面形成的一个面、和在导通部79中上侧取向导通部79a的一端侧的露出面形成的两个面。连接器71的下表面电极面71b由下述面构成：导通部17的其他端侧的露出面形成的一个面、和在导通部79中下侧取向导通部79b的其他端侧的露出面形成的两个面。

[0254] 作为“金属柱”的材质可以使用磁性导电体，例如可以列举镍、钴、铁、铁素体、或者它们的合金。这个“金属柱”可以通过切割加工或冲压加工、或者通过利用模具的成型加工来形成。

[0255] 对连接器71的制造方法进行说明。首先形成金属板78和“金属柱”。之后在金属板78以及“金属柱”与树脂成形品73的固定附着面上涂布底涂剂之后，将它们插入树脂成形品73的成形用模具中，使金属板78和“金属柱”与树脂成形品73一体成型。接着，将一体成型了的树脂成形品73插入橡胶状弹性体74的成形用模具中，将分散有磁性导电体1的液态橡胶注入成形用模具的腔体。向成形用模具施加磁场使磁性导电体1取向并形成了导通部17、上侧取向导通部79a、下侧取向导通部79b之后，使液态橡胶加热固化，形成橡胶状弹性体74的同时将一体成型了的树脂成形品73一体化。这样就得到了连接器71。

[0256] 对连接器71的安装方法进行说明。准备印刷电路基板2，在电路图案3之上安置连接器71。之后通过手工作业，可以在金属板78的侧面支撑部78b上通过焊锡5进行固定安装。本实施例的导通部17、79与电路图案3相接来进行电路连接。另外作为其他的安装方法，可以与连接器21同样的，准备印刷电路基板2，在电路图案3的膏状焊锡5之上安置连接器71，放入回流焊炉中，将连接器71安装在印刷电路基板2上。

[0257] 根据连接器71，可以利用金属板78在电路图案3上通过焊锡5进行固定。进而由于树脂成形品73的刚性可以使基底部72难以变形，可以使得基底部72易于操作。因此，可以避免产生手工作业时的弯曲、自动搬运机时的脱落等的问题。

[0258] 由于导通部的一部分由“金属柱”形成，就可以提高导通部79的导电率，可以向导通部79流通伴随着信号以外的驱动控制的较大的电流。由于这个“金属柱”由树脂成形品73和橡胶状弹性体74覆盖着，所以表面难以被氧化。

[0259] 第八实施例(图22、图23)：

[0260] 第八实施例的连接器81如图22、图23所示。图22是连接器81的平面图，图23是连接器81的SD-SD线的剖面图。第八实施例的连接器81与第三实施例的连接器31的不同点在于，不使用树脂膜33的构成，以及代替金属板18而具有金属板88。其他的构成以及其作用、效果与连接器31相同。并且连接器81中，导通部17的一端形成连接器81的上侧电极面81a，其他端形成连接器81的下侧电极面81b。

[0261] 金属板88具有两个，作为基底部32的“形状维持片”以覆盖平视下为矩形形状的基底部32的短边侧的角落的方式固定附着。即，金属板88的剖面是“コ”字形状，由覆盖基底部32的下表面32c中的短边侧的边缘部分的下表面支撑部88a、覆盖下表面32c中的短边侧的侧面32e的侧面支撑部88b、和覆盖基底部32的上表面32a中的短边侧的边缘部分的上表面支撑部88c组成。

[0262] 对连接器81的制造方法进行说明。首先形成具有下表面支撑部88a、侧面支撑部88b、上表面支撑部88c的金属板88。并且在金属板88与基底部32的固定附着面上涂布底涂剂之后，将它们插入基底部32的成形用模具中，将分散有磁性导电体1的液态橡胶注入成形用模具的腔体。向成形用模具施加磁场使磁性导电体1取向并形成了导通部17之后，使液态橡胶加热固化，形成基底部32的同时将金属板88一体化。这样就得到了连接器
81。

[0263] 对连接器81的安装方法进行说明。准备印刷电路基板2，在电路图案3之上安置连接器81。之后通过手工作业，可以在金属板88的侧面支撑部88b上通过焊锡5进行固定安装。本实施例的导通部17与电路图案3相接来进行电路连接。另外作为其他的安装方法，可以与连接器31同样的，准备印刷电路基板2，在电路图案3的膏状焊锡5之上安置连接器81，放入回流焊炉中，将连接器81安装在印刷电路基板2上。

[0264] 根据连接器81，由于金属板88具有侧面支撑部88b，可以利用这个侧面支撑部88b将连接器81通过焊锡5进行固定，可以使得手工作业下的使用焊锡5的固定变得容易。

[0265] 进而，由于金属板88是“形状维持片”，就可以提高下表面支撑部88a和侧面支撑部88b组成的角落、以及上表面支撑部88c和侧面支撑部88b组成的角落的金属板88的刚性，可以使基底部32难以变形。因此可以使得基底部32易于操作。

[0266] 第九实施例(图24、图25)：

[0267] 第九实施例的连接器91如图24、图25所示。图24是连接器91的平面图，图25是连接器91的SE-SE线的剖面图。第九实施例的连接器91与第八实施例的连接器81的不同点在于，基底部92的构成。其他的构成以及其作用、效果与连接器81相同。

[0268] 基底部92与基底部32相同，是由绝缘性的橡胶状弹性体构成的“弹性片”，平视下形成为矩形形状。与基底部32的不同之处在于，没有连接凸起，在上表面92a以及下表面92c的短边侧的边缘附近、形成横跨于长边之间的直线状的台阶差面92g，覆盖基底部92的侧面92e的金属板88固定附着在这个台阶差面92g上。并且，在上表面92a上露出导通部
17的一端，在下表面92c上露出导通部17的其他端。即，导通部17的一端形成连接器91的上侧电极面91a，其他端形成连接器91的下侧电极面91b。

[0269] 对连接器91的制造方法进行说明。首先形成金属板88。并且在金属板88与基底部92的固定附着面上涂布底涂剂之后，将两个金属板88插入基底部92的成形用模具中，将分散有磁性导电体1的液态橡胶注入成形用模具的腔体。向成形用模具施加磁场使磁性导电体1取向并形成了导通部17之后，使液态橡胶加热固化，形成基底部92的同时将金属板88一体化。这样就得到了连接器91。

[0270] 对连接器91的安装方法进行说明。准备印刷电路基板2，在电路图案3之上安置连接器91。之后通过手工作业，可以在金属板88的侧面支撑部88b上通过焊锡5进行固定安装。本实施例的导通部17与电路图案3相接来进行电路连接。另外作为其他的安装方法，可以与连接器31同样的，准备印刷电路基板2，在电路图案3的膏状焊锡5之上安置连接器91，放入回流焊炉中，将连接器91安装在印刷电路基板2上。

[0271] 根据连接器91，与连接器81同样的，可以利用金属板88的侧面支撑部88b将连接器91通过焊锡5进行固定，可以使得手工作业下的使用焊锡5的固定变得容易。

[0272] 进而，由于金属板88是“形状维持片”，就可以使基底部92难以变形。因此可以使得基底部92易于操作。

[0273] 第九实施例的变形例(图26)：

[0274] 第九实施例的连接器91中示出了将在基底部92的上表面92a以及下表面92c上形成的台阶差面92g作为横跨在长边之间的直线状的例子，如图26所示，变形例的连接器95中，将在基底部96的上表面96a上形成的台阶差面96g设定为横跨在长边之间的曲柄状，可以在金属板98的上表面支撑部98c上形成对应该台阶差面96g的凸片98d。两个金属板98的各个凸片98d伸到上表面96a的大致中央，夹着导通部17错开着延伸。

[0275] 这样做的话，由于凸片98d的刚性，就可以避免发生与平视下为矩形形状的基底部92的短边大致平行的基底部92的弯曲。

[0276] 另外，本变形例中，在基底部92的上表面92a上形成金属板98的凸片98d，但是也可以在下表面92c、或者上表面92a以及下表面92c上形成。

[0277] 第十实施例(图27、图28)：

[0278] 第十实施例的连接器101如图27、图28所示。图27是连接器101的平面图，图28是连接器101的SF-SF线的剖面图。第十实施例的连接器101与第二实施例的连接器
21的不同之处在于，代替金属板18而具有金属板88的构成。其他的构成以及其作用、效果与连接器21相同。并且连接器101中，导通部17的一端形成连接器101的上侧电极面
101a，其他端形成连接器101的下侧电极面101b。

[0279] 对连接器101的制造方法进行说明。首先形成金属板88。并且在金属板88与基底部22的固定附着面上涂布底涂剂之后，将两个金属板88插入基底部22的成形用模具中，使基底部22和金属板88一体成型。之后，将与金属板88一体的基底部22插入橡胶状弹性体23的成形用模具中，注入分散有磁性导电体1的液态橡胶。向橡胶状弹性体23的成形用模具施加磁场，使磁性导电体1取向并形成了导通部17之后，使液态橡胶加热固化，形成橡胶状弹性体23的同时与基底部22一体化。这样就得到了连接器101。

[0280] 对连接器101的安装方法进行说明。准备印刷电路基板2，在电路图案3之上安置连接器101。之后通过手工作业，可以在金属板88的侧面支撑部88b上通过焊锡5进行固定安装。本实施例的导通部17与电路图案3相接来进行电路连接。另外作为其他的安装方法，可以与连接器21同样的，准备印刷电路基板2，在电路图案3的膏状焊锡5之上安置连接器101，放入回流焊炉中，将连接器101安装在印刷电路基板2上。

[0281] 根据连接器101，由于金属板88具有侧面支撑部88b，可以利用这个侧面支撑部88b将连接器101通过焊锡5进行固定，可以使得手工作业下的使用焊锡5的固定变得容易。

[0282] 产业上的可利用性

[0283] 由于本发明涉及在移动体通信设备、AV设备、车载电子设备、电器设备等的各种电子设备的内部中、用于电路连接的、并且适合于回流焊炉的安装用途的连接器，从而其可利用于信息通信设备产业、家用电器产业、车载电子设备产业以及它们的相关产业。