开尔文测试分选用导线架及金手指结构

摘要

本发明涉及一种开尔文测试分选用导线架及金手指结构，其包括架体；所述架体的一端设有测试分选连接区，架体的另一端设有基座定位安装区，所述基座定位安装区及测试分选连接区上设有若干管脚，所述管脚沿架体的轴线长度方向分布。本发明架体的一端形成测试分选连接区，另一端形成基座定位安装区；基座定位安装区与测试分选连接区一体制造成型，避免了焊接时造成的短路、虚焊及分布电容不一致的情况；测试分选连接区与现有导线架结构相同，基座定位安装区在定位安装绝缘体上形成基座接插区，基座接插区与HSOP型功率集成电路相连；测试分选精度高，结构简单紧凑，测试分选方便，使用寿命长，适用性好，测试成本低，安全可靠。

权利要求

1.一种开尔文测试分选用导线架，包括架体（13）；其特征是：所述架体（13）的一端设有测试分选连接区（11），架体（13）的另一端设有基座定位安装区（8），所述基座定位安装区（8）及测试分选连接区（11）上设有若干管脚（9），所述管脚（9）沿架体（13）的轴线长度方向分布；

所述架体（13）的两端设有均匀分布的架体连接孔（12）；

所述基座定位安装区（8）与测试分选连接区（11）的结合部设有折弯（10）；基座定位安装区（8）的宽度大于测试分选连接区（11）；

所述架体（13）上相邻管脚（9）间的距离为0.03英寸。

2.一种利用权利要求1所述导线架的开尔文测试分选用金手指结构，其特征是：包括定位安装绝缘体（3），所述定位安装绝缘体（3）上设有对称分布的第一导线架（6）及第二导线架（7）；第一导线架（6）及第二导线架（7）相对应架体（13）的一端分别形成测试分选连接区（11），另一端分别形成基座定位安装区（8），第一导线架（6）及第二导线架（7）的架体（13）上分别设置管脚（9）；第一导线架（6）及第二导线架（7）的一端穿过定位安装绝缘体（3），第一导线架（6）与第二导线架（7）的基座定位安装区（8）位于定位安装绝缘体（3）的一侧，第一导线架（6）与第二导线架（7）的测试分选连接区（11）位于定位安装绝缘体（3）的另一侧；第一导线架（6）与第二导线架（7）的基座定位安装区（8）对应配合后形成基座接插区（14）；第一导线架（6）的测试分选连接区（11）与第一开尔文试片（4）电连接，第二导线架（7）的测试分选连接区（11）与第二开尔文试片（4）电连接；

所述定位安装绝缘体（3）上设有安装槽（15）；

所述第一导线架（6）的测试分选连接区（11）与第一开尔文试片（4）的结合部设有前绝缘子（1）；第二导线架（7）的测试分选连接区（11）与第二开尔文试片（4）的结合部设有后绝缘子（2）；

所述第一导线架（6）及第二导线架（7）上相应的管脚（9）分别与第一开尔文试片（4）、第二开尔文试片（5）上的引脚相对应连接。

说明书

开尔文测试分选用导线架及金手指结构

技术领域

[0001] 本发明涉及一种导线架及金手指结构，尤其是一种开尔文测试分选用导线架及金手指结构，属于集成电路测试的技术领域。

背景技术

[0002] 目前，针对外引线距离为0.03英寸排列的HSOP（带散热器的SOP（Small Outline Package）封装）型功率型集成电路的开尔文测试及分选耗材全部依赖进口，价格昂贵，且生产国目前仍对我国实行这类技术封锁，目的是在我国集成电路封测产业使用了他们的主机后，可以不断的销售他们这类昂贵的耗材，导致测试分选成本提高。现有的开尔文侧式分选的结构需要在导线架的端部焊接后形成基座接插区，然后将相应的集成电路安装在基座接插区上从而进行测试分选。但是在焊接过程中容易产生短路、虚焊、分布电容不一致及断裂的情况，导致测试及分选容易受到干扰，测试精度低，使用寿命短。

发明内容

[0003] 本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种开尔文测试分选用导线架及金手指结构，其结构简单紧凑，测试分选方便，测试精度高，使用寿命长，适用性好，测试成本低，安全可靠。

[0004] 按照本发明提供的技术方案，所述开尔文测试分选用导线架，包括架体；所述架体的一端设有测试分选连接区，架体的另一端设有基座定位安装区，所述基座定位安装区及测试分选连接区上设有若干管脚，所述管脚沿架体的轴线长度方向分布。

[0005] 所述架体的两端设有均匀分布的架体连接孔。所述基座定位安装区与测试分选连接区的结合部设有折弯；基座定位安装区的宽度大于测试分选连接区。所述架体上相邻管脚间的距离为0.03英寸。

[0006] 所述开尔文测试分选用金手指结构，包括定位安装绝缘体，所述定位安装绝缘体上设有对称分布的第一导线架及第二导线架；第一导线架及第二导线架相对应架体的一端分别形成测试分选连接区，另一端分别形成基座定位安装区，第一导线架及第二导线架的架体上分别设置管脚；第一导线架及第二导线架的一端穿过定位安装绝缘体，第一导线架与第二导线架的基座定位安装区位于定位安装绝缘体的一侧，第一导线架与第二导线架的测试分选连接区位于定位安装绝缘体的另一侧；第一导线架与第二导线架的基座定位安装区对应配合后形成基座接插区；第一导线架的测试分选连接区与第一开尔文试片电连接，第二导线架的测试分选连接区与第二开尔文试片电连接。

[0007] 所述定位安装绝缘体上设有安装槽。所述第一导线架的测试分选连接区与第一开尔文试片的结合部设有前绝缘子；第二导线架的测试分选连接区与第二开尔文试片的结合部设有后绝缘子。

[0008] 所述第一导线架及第二导线架上相应的管脚分别与第一开尔文试片、第二开尔文试片上的引脚相对应连接。

[0009] 本发明的优点：架体的一端形成测试分选连接区，另一端形成基座定位安装区；基座定位安装区与测试分选连接区一体制造成型，避免了焊接时造成的短路、虚焊及分布电容不一致的情况；测试分选连接区与现有导线架结构相同，第一导线架与第二导线架相应的基座定位安装区在定位安装绝缘体上形成基座接插区，基座接插区与HSOP型功率集成电路相连，从而能够方便用于对HSOP型功率集成电路开尔文测试；测试分选精度高，结构简单紧凑，测试分选方便，使用寿命长，适用性好，测试成本低，安全可靠。

附图说明

[0010] 图1为本发明导线架的结构示意图。

[0011] 图2为本发明金手指的结构示意图。

[0012] 图3为图2的俯视图。

具体实施方式

[0013] 下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

[0014] 如图1~图3所示：本发明包括前绝缘子1、后绝缘子2、定位安装绝缘体3、第一开尔文试片4、第二开尔文试片5、第一导线架6、第二导线架7、基座定位安装区8、管脚9、折弯10、测试分选连接区11、架体连接孔12、架体13、基座接插区14及安装槽15。

[0015] 如图1所示：为了避免现有开尔文测试分选用金手指结构，需要通过在导线架上焊接形成基座接插区14时，容易造成短路、虚焊及分布电容不一致的情况，导线架包括架体13，所述架体13的一端设置形成测试分选连接区11，另一端设置形成基座定位安装区8；基座定位安装区8与测试分选连接区11为一体制造形成，避免了现有导线架在焊接使用时造成的短路、虚焊及分布电容不一致的情况。架体13上设有沿架体13轴向长度分布的管脚9，架体13上相邻管脚9的间距为0.03英寸，管脚9的分布与HSOP型功率型集成电路的相匹配。基座定位安装区8与测试分选连接区11的结合部设有折弯10，基座定位安装区8的宽度大于测试分选取连接区11的宽度；测试分选连接区11与现有导线架的结构形状相对应；测试分选连接区11呈矩形；基座定位安装区8与测试分选连接区11位于同一水平面上；所述基座定位安装区8的结构、尺寸等参数与现有焊接得到的基座接插区14的结构相一致。管脚9与基座定位安装区8及测试分选连接区11的形状相对应。架体13的两端设置均匀对称分布的架体连接孔12，所述架体连接孔12为四个。架体13及管脚9的材料采用了铜-铍-银三元合金，使架体13具有较高的机械性能。架体13上形成的基座定位安装区8与测试分选连接区11一体结构采用蓝宝石冷激光切割机加工制成，从而能够保证架体13上相邻管脚9分布的精确度。

[0016] 如图2和图3所示：为利用图1所示导线架构成的金手指结构。金手指结构包括定位安装绝缘体3，所述定位安装绝缘体3上设置对称分布的第一导线架6及第二导线架7，第一导线架6及第二导线架7相对应架体13的一端分别形成测试分选连接区11，另一端分别形成基座定位安装区8。第一导线架6及第二导线架7的架体13上分别设置管脚9；
第一导线架6及第二导线架7的一端穿过定位安装绝缘体3，第一导线架6与第二导线架7的基座定位安装区8位于定位安装绝缘体3的一侧，第一导线架6与第二导线架7的测试分选连接区11位于定位安装绝缘体3的另一侧；第一导线架6与第二导线架7的基座定位安装区8对应配合后形成基座接插区14，所述基座接插区14与现有焊接形成的基座接插区14完全一致，能够适应相应开尔文测试设备的要求；第一导线架6的测试分选连接区11与第一开尔文试片4电连接，第二导线架7的测试分选连接区11与第二开尔文试片4电连接。第一导线架6与第二导线架7在定位安装绝缘体3内相互绝缘，避免了第一导线架6与第二导线架7在进行开尔文测试时产生的干扰。

[0017] 定位安装绝缘体3的下部设有安装槽15，定位安装绝缘体3通过安装槽15能够方便安装于相应的测试设备上。第一导线架6位于第二导线架7的上方。为了避免定位安装绝缘体3安装在相应的测试仪上后，第一开尔文试片4、第二开尔文试片5与相应的测试设备相干扰，第一开尔文试片4对应于与第一导线架6相应测试分选连接区11的结合部设置前绝缘子1，第二开尔文试片5对应于与第二导线架7相应测试分选连接区11的结合部设有后绝缘子2。第一开尔文试片4上的引脚分布与第一导线架6上的管脚9相匹配，第二开尔文试片5上的引脚与第二导线架7上的管脚9相匹配，从而保证第一开尔文试片4与第一导线架6的相互连接，第二开尔文试片5与第二导线架7的相互连接。

[0018] 如图1~图3所示：使用时，将第一导线架6及第二导线架7对称安装于定位安装绝缘体3上，第一导线架6的测试分选连接区11与第一开尔文试片4电连接，第二导线架7的测试分选连接区11与第二开尔文试片5电连接。通过定位安装绝缘体3的安装槽15安装在相应的测试设备上，然后将第一开尔文试片4、第二开尔文试片5与测试设备相应的端子相连；避免了现有的导线架结构安装在定位安装绝缘体3上后还需要通过焊接相应的材料形成基座接插区14的步骤，安装连接方便，同时，能够降低焊接时产生的虚焊、短路及分布电容不一致的情况，提高了开尔文测试的可靠性。连接完成后，将HSOP型功率集成电路安装在基座接插区14上，第一导线架6与第二导线架7分别作为发送信号与接收信号的连接体，从而能够方便对HSOP型功率集成电路进行开尔文测试及分选。当上述安装完成后，针对HSOP型功率集成电路进行常规的开尔文测试分选，以便确定相应HSOP型功率集成电路的电路连接参数，并能够及时进行调整。测试完成后，将HSOP型功率集成电路从基座接插区14上移除，便于进行下一次的测试分选。由于第一导线架6及第二导线架7上一体设置了基座定位安装区8，避免了现有导线架的一端端部焊接形成基座接插区14的操作，避免了焊接时造成的短路、虚焊及分布电容不一致的情况；第一导线架6与第二导线架7的采用使整体具有很高的机械性能，不易断裂。

[0019] 本发明架体13的一端形成测试分选连接区11，另一端形成基座定位安装区8；基座定位安装区8与测试分选连接区11一体制造成型，避免了焊接时造成的短路、虚焊及分布电容不一致的情况；测试分选连接区11与现有导线架结构相同，第一导线架6与第二导线架7相应的基座定位安装区8在定位安装绝缘体3上形成基座接插区14，基座接插区14与HSOP型功率集成电路相连，从而能够方便用于对HSOP型功率集成电路开尔文测试；测试分选精度高，结构简单紧凑，测试分选方便，使用寿命长，适用性好，测试成本低，安全可靠。