电缆导体等外径焊接方法转让专利

申请号 : CN201110158571.4

文献号 : CN102290144B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 金金元钱朝辉姚叶军陈建平

申请人 : 浙江晨光电缆股份有限公司

摘要 :

本发明公开了一种电缆导体等外径焊接方法,采取分层分别焊接的方法,确保每根导体都被牢固地焊接,从而保证了焊接强度及焊后的电气性能。由于每层之间是错位焊接,且焊之前导体已做倒角处理,焊接面焊料较满,焊缝处较易处理至与导体外径一样,每层均做如此处理,再加上是错位,因此,整个导体焊接完成后,外径不会导致因叠加而造成增大情况,焊后整体效果较好。

权利要求 :

1.电缆导体等外径焊接方法,其特征在于:包括以下步骤:A、首先将需要焊接的缆芯A与缆芯B分别固定在操作台上的两个夹具上将缆芯端部切割整齐;

B、在缆芯A上从端部向内量取150mm,在量取的位置处用铜丝扎紧,然后将第三层单丝用手顺着节距一根根向上折起;

C、在缆芯A的第二层从端部向内量取30mm,在该处将该层铜单丝切断,切断后从切断点向里量取90mm,在量取处用铜丝扎紧,同样用手顺着节距将第二层一根根向上折起;

D、在缆芯A的第一层从端部向内量取90mm,在该处将该层单丝切断;

E、在缆芯A的里层从端部向内量取60mm,在该处将该层导体切断;

F、在缆芯B的第三层从端部向内量取90mm,在该处将该层单丝切断;

G、在缆芯B的第二层从端部向内量取60mm,在该处将该层单丝切断;

H、在缆芯B的第一层从端部向内量取50mm,然后用手顺着节距将该层单丝一根根向上折起;

I、在缆芯B的里层从端部向内量取30mm,在该处将该层导体切断;

J、用锉刀或磨光机把缆芯A与缆芯B的端部导体和单丝均修锉成斜面;

K、焊接里层,将缆芯A与缆芯B的里层导体头对头对准,用氧气焊及银焊条对对接导体进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整;

L、把缆芯B第一层折起的单丝进行复原,然后顺着其绞线方向慢慢转动,直至缆芯A与缆芯B的第一层单丝分别对齐,同样用银焊条对斜面进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整;

M、把缆芯A第二层折起的单丝进行复原,然后顺着其绞线方向慢慢转动,直至缆芯A与缆芯B的第二层单丝分别对齐,同样用银焊条对斜面进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整;

N、把缆芯A第三层折起的单丝进行复原,然后顺着其绞线方向慢慢转动,直至缆芯A与缆芯B的第三层单丝分别对齐,同样用银焊条对斜面进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整。

2.根据权利要求1所述电缆导体等外径焊接方法,其特征在于:所述J步骤中用锉刀或磨光机把缆芯A与缆芯B的端部导体和单丝均修锉成45-60度的斜面。

3.根据权利要求1所述电缆导体等外径焊接方法,其特征在于:所述K步骤中缆芯A与缆芯B的里层导体头对头对准,之间保留1~2mm的距离。

说明书 :

电缆导体等外径焊接方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电缆导体等外径焊接方法。

背景技术

[0002] 生产高压及超高压电缆时一直会遇到电缆缆芯导体接头的问题。现在普遍采用的是两根导体装夹在两个电极夹嘴上对接在一起,外部加瓷套管进行保护,然后,给两电极加载大电流,使导体局部产生高温,导体被熔融挤压在一起形成焊接。如公开号为CN101299358A所公开的中国发明专利“电缆绞合导体整芯焊接方法”,该方法的主要缺陷是导体焊接时不可能全部焊接牢固,因此会造成焊接强度不太理想,易被拉断,并且电气性能不稳定,容易出现电阻不合格现象;焊接点处外径偏大,修整的效果不理想。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题是提供一种电缆导体等外径焊接方法,采用逐层错位焊接,接后导体的抗拉强度大大提高,电气性能也得到改善。
[0004] 为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:电缆导体等外径焊接方法,包括以下步骤:
[0005] A、首先将需要焊接的缆芯A与缆芯B分别固定在操作台上的两个夹具上将缆芯端部切割整齐;
[0006] B、在缆芯A上从端部向内量取150mm,在量取的位置处用铜丝扎紧,然后将第三层单丝用手顺着节距一根根向上折起;
[0007] C、在缆芯A的第二层从端部向内量取30mm,在该处将该层铜单丝切断,切断后从切断点向里量取90mm,在量取处用铜丝扎紧,同样用手顺着节距将第二层一根根向上折起;
[0008] D、在缆芯A的第一层从端部向内量取90mm,在该处将该层单丝切断;
[0009] E、在缆芯A的里层从端部向内量取60mm,在该处将该层导体切断;
[0010] F、在缆芯B的第三层从端部向内量取90mm,在该处将该层单丝切断;
[0011] G、在缆芯B的第二层从端部向内量取60mm,在该处将该层单丝切断;
[0012] H、在缆芯B的第一层从端部向内量取50mm,然后用手顺着节距将该层单丝一根根向上折起;
[0013] I、在缆芯B的里层从端部向内量取30mm,在该处将该层导体切断;
[0014] J、用锉刀或磨光机把缆芯A与缆芯B的端部导体和单丝均修锉成斜面;
[0015] K、焊接里层,将缆芯A与缆芯B的里层导体头对头对准,用氧气焊及银焊条对对接导体进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整;
[0016] L、把缆芯B第一层折起的单丝进行复原,然后顺着其绞线方向慢慢转动,直至缆芯A与缆芯B的第一层单丝分别对齐,同样用银焊条对斜面进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整;
[0017] M、把缆芯A第二层折起的单丝进行复原,然后顺着其绞线方向慢慢转动,直至缆芯A与缆芯B的第二层单丝分别对齐,同样用银焊条对斜面进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整;
[0018] N、把缆芯A第三层折起的单丝进行复原,然后顺着其绞线方向慢慢转动,直至缆芯A与缆芯B的第三层单丝分别对齐,同样用银焊条对斜面进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整。
[0019] 所述J步骤中用锉刀或磨光机把缆芯A与缆芯B的端部导体和单丝均修锉成45-60度的斜面,以便于填充焊接。
[0020] 所述K步骤中缆芯A与缆芯B的里层导体头对头对准,之间保留1~2mm的距离,以便于填充焊接。
[0021] 本发明由于采用了上述技术方案,由于是逐层错位焊接,接后导体的抗拉强度大大提高,电气性能也得到改善。

附图说明

[0022] 图1为缆芯A的剖面结构示意图
[0023] 图2为缆芯B的剖面结构示意图
[0024] 图3为缆芯A与缆芯B的对接结构示意图

具体实施方式

[0025] 下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步描述。
[0026] 本发明电缆导体等外径焊接方法,包括以下步骤:
[0027] 首先将需要焊接的缆芯A与缆芯B分别固定在操作台上的两个夹具上将缆芯端部切割整齐,切割前要在切割点的两边分别用铜丝扎紧,以防止缆芯在切割时及切割后导体松散开;
[0028] 在缆芯A上从端部向内量取150mm,在量取的位置处用铜丝扎紧,然后将第三层单丝13用手顺着节距一根根向上折起(如图1所示);
[0029] 在缆芯A的第二层从端部向内量取30mm,在该处将该层铜单丝切断,切断后从切断点向里量取90mm,在量取处用铜丝扎紧,同样用手顺着节距将第二层单丝12一根根向上折起;
[0030] 在缆芯A的第一层从端部向内量取90mm,在该处将该层单丝11切断;
[0031] 在缆芯A的里层从端部向内量取60mm,在该处将该层导体10切断;
[0032] 在缆芯B的第三层从端部向内量取90mm,在该处将该层单丝23切断(如图2所示);
[0033] 在缆芯B的第二层从端部向内量取60mm,在该处将该层单丝22切断;
[0034] 在缆芯B的第一层从端部向内量取50mm,然后用手顺着节距将该层单丝21一根根向上折起;
[0035] 在缆芯B的里层从端部向内量取30mm,在该处将该层导体20切断;
[0036] 用锉刀或磨光机把缆芯A与缆芯B的端部导体和单丝均修锉成45-60度的斜面;
[0037] 焊接里层,将缆芯A与缆芯B的里层导体头对头对准(如图3所示),之间保留1~2mm的距离,用氧气焊及银焊条对对接导体进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整,用游标卡尺测量焊接处直径,一定要保证焊接处直径与导体直径等同;
[0038] 把缆芯B第一层折起的单丝进行复原,然后顺着其绞线方向慢慢转动,直至缆芯A与缆芯B的第一层单丝分别对齐,同样用银焊条对斜面进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整;
[0039] 把缆芯A第二层折起的单丝进行复原,然后顺着其绞线方向慢慢转动,直至缆芯A与缆芯B的第二层单丝分别对齐,同样用银焊条对斜面进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整;
[0040] 把缆芯A第三层折起的单丝进行复原,然后顺着其绞线方向慢慢转动,直至缆芯A与缆芯B的第三层单丝分别对齐,同样用银焊条对斜面进行填充焊接,焊牢后用磨光机进行修磨平整。
[0041] 本发明采用分层并错位的方法进行焊接。即将导体的每一层按不同的位置逐层先剥开捆扎好,两边导体的长度取舍形成互补,确保每层导体接续的长度一致,从最里边的底层逐层用银焊焊牢,焊前两端导体均打磨出焊口便于堆积焊料,每层焊好后要修磨平整后再焊外面一层,从里层逐渐往外层,里层焊好再焊外层。每层焊好后,用尺寸不同的专用模具圆周沿导体绞合方向紧压压实。这样,确保了每层导体的外径与原有的连接导体外径一致,并且每根导线都被焊接牢固,而每层之间却并没有焊在一起。全部焊好后,再用与导体等外径的模具沿导体绞合方向紧压压实,确保焊接好后的导体外径与连接段的导体外径一致。
[0042] 本发明采取分层分别焊接的方法,确保每根导体都被牢固地焊接,从而保证了焊接强度及焊后的电气性能。由于每层之间是错位焊接,且焊之前导体已做倒角处理,焊接面焊料较满,焊缝处较易处理至与导体外径一样,每层均做如此处理,再加上是错位,因此,整个导体焊接完成后,外径不会导致因叠加而造成增大情况,焊后整体效果较好。