本发明提供一种支架及具有该支架的摄像装置。该支架设置在一电路板上，该支架用以连接一电子组件，该支架包括一上表面、一下表面以及一开口；其中该上表面包括一低平面部，用以置放一板状组件，该低平面部包括至少一粗糙部；该下表面包括一凸边，该凸边以一胶与该电路板相连接，且该凸边与该电路板界定出一空间；且该开口穿设该上表面及该下表面；藉此，当该胶被加热时所产生并累积在该空间的一气体经过该开口及该至少一粗糙部离开。本发明防止胶产生的气体累积在支架内部并使支架有浮起或倾斜；防止粉尘掉入内部；不影响原支架的模具设计，不会增加支架的模具费用；避免支架及电路板受到撞击或严重摇晃时，支架易与电路板分离。
1.一种支架，设置在一电路板上，该支架用以连接一电子组件，该支架包括：一上表面，该上表面包括一低平面部，其中该低平面部呈现一凹陷状，用以置放一板状组件，该低平面部包括至少一粗糙部；
一下表面，该下表面包括一凸边，该凸边以一胶与该电路板相连接，且该凸边与该电路板界定出一空间；以及一开口，该开口穿设该上表面及该下表面；
藉此，当该胶被加热时所产生并累积在该空间的一气体经过该开口及该至少一粗糙部离开。
2.如权利要求1所述的支架，其中该上表面还包括至少一缺口部，该至少一缺口部位于该低平面部的上部，且该至少一缺口部与该至少一粗糙部连接；
藉此，当该胶被加热时所产生并累积在该空间的一气体经过该开口、该至少一粗糙部及该至少一缺口部离开。
3.如权利要求1所述的支架，其中该粗糙部的数量为二个，且各粗糙部实质上呈对面位置。
4.如权利要求1所述的支架，其中该凸边包括至少一凹槽，用以容纳该胶；藉此，该至少一凹槽可增加该凸边与该电路板的接触面积。
5.如权利要求4所述的支架，其中该凹槽的数量为四个，且各凹槽实质上呈对面位置。
6.如权利要求1所述的支架，其中该电子组件为一音圈马达。
一上表面，该上表面包括一低平面部，其中该低平面部呈现一凹陷状，用以置放一板状组件，该低平面部包括至少一粗糙部；
一下表面，该下表面包括一凸边，该凸边以一胶与该电路板相连接，且该凸边与该电路板界定出一空间；
一开口，该开口穿设该上表面及该下表面；以及一电子组件，该电子组件设置在该支架上；
藉此，当该胶被加热时所产生并累积在该空间的一气体经过该开口及该至少一粗糙部离开。
8.如权利要求7所述的摄像装置，其中该上表面还包括至少一缺口部，该至少一缺口部位于该低平面部的上部，且该至少一缺口部与该至少一粗糙部连接；
藉此，当该胶被加热时所产生并累积在该空间的一气体经过该开口、该至少一粗糙部及该至少一缺口部离开。
9.如权利要求7所述的摄像装置，其中该粗糙部的数量为二个，且各粗糙部实质上呈对面位置。
10.如权利要求7所述的摄像装置，其中该凸边包括至少一凹槽，用以容纳该胶，藉此，该至少一凹槽可增加该凸边与该电路板的接触面积。
支架及具有该支架的摄像装置
技术领域
[0001] 本发明涉及一种支架及具有该支架的摄像装置(photographic device)，特别是一种具有逃气及加强点胶设计的支架及具有该支架的摄像装置。
背景技术
[0002] 在COB(Chip On Board)工艺中，电路板(PCB)上常设置支架(holder)，电子组件可设置在支架上，支架及电路板之间通常以黑胶作为黏着剂，然而，此通常会出现下列缺点：1.在加热烘烤黑胶时，黑胶会有气体产生并累积在支架内部，气体会使支架有浮起的情形并使支架在电路板上产生倾斜，甚至造成支架容易从电路板上脱落；2.即使支架没有从电路板上脱落，因支架在电路板上呈现倾斜状，会影响MTF(Modulation TransferFunction)的准确性，进而影响产品合格率；以及3.支架及电路板的接触面积极少，造成黑胶的交结强度不足，当支架及电路板受到撞击或严重摇晃时，支架容易与电路板分离。
[0003] 在先前技术中，为解决气体堆积的缺点，在支架开设逃气孔(如中国台湾专利第388557或I240300号)，使气体可从支架内部溢出，然而此种穿孔设计会有粉尘掉入内部、支架模具设计不易成型进而影响生产线合格率与增加支架模具费用与成品单价等缺失。
[0004] 因此，有必要提供一种支架及摄像装置，以改善先前技术所存在的问题。
发明内容
[0005] 本发明的主要目的是在提供一种支架及摄像装置。
[0006] 为达到上述的目的，本发明的支架设置在一电路板上，该支架用以连接一电子组件，该支架包括一上表面、一下表面以及一开口；其中该上表面包括一低平面部，用以置放一板状组件，该低平面部包括至少一粗糙部；该下表面包括一凸边，该凸边以一胶与该电路板相连接，且该凸边与该电路板界定出一空间；且该开口穿设该上表面及该下表面；藉此，当该胶被加热时所产生并累积在该空间的一气体经过该开口及该至少一粗糙部离开。
[0007] 在本发明的一实施例中，凸边包括至少一凹槽，用以容纳胶；藉此，至少一凹槽可增加凸边与电路板的接触面积。
[0008] 为达到上述的目的，本发明的摄像装置包括一电路板、一支架以及一电子组件，其中该支架设置在该电路板上，该电子组件设置在该支架上；其中该支架包括一上表面、一下表面以及一开口；其中该上表面包括一低平面部，用以置放一板状组件，该低平面部包括至少一粗糙部；该下表面包括一凸边，该凸边以一胶与该电路板相连接，且该凸边与该电路板界定出一空间；且该开口穿设该上表面及该下表面。
[0009] 在本发明的一实施例中，凸边包括至少一凹槽，用以容纳胶；藉此，至少一凹槽可增加凸边与电路板的接触面积。
[0010] 本发明的支架及摄像装置具有以下优点：1.解决在先前技术中，加热烘烤胶时，胶产生的气体会累积在支架内部并使支架有浮起或倾斜的缺失；2.可解决在先前技术中，使用穿孔设计作为逃气结构时会有粉尘掉入内部的缺失；3.粗糙部的形成方式可为在支架的低平面部做粗糙处理(或雾化处理)即可，不影响原支架的模具设计，不会增加支架的模具费用；以及4.胶与支架及电路板的黏着面积增加，强化胶的黏合力，避免当支架及电路板受到撞击或严重摇晃时，支架容易与电路板分离的缺失。
附图说明
[0011] 图1为根据本发明的一实施例的摄像装置的示意图。
[0012] 图2为根据本发明的一实施例的摄像装置的内部分解示意图。
[0013] 图3为根据本发明的一实施例的支架的背面示意图。
[0014] 图4为根据本发明的一实施例的气体离开的示意图。
[0015] 主要组件符号说明：
[0016] 支架1 空间32
[0017] 开口11 凹槽33
[0018] 上表面20 电路板4
[0019] 低平面部21 电子组件5
[0020] 缺口部22 板状组件6
[0021] 粗糙部211 胶7
[0022] 下表面30 摄像装置8
[0023] 凸边31
具体实施方式
[0024] 为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
[0025] 以下请一并参考图1至图4，关于根据本发明的一实施例的支架及摄像装置。
[0026] 图1为根据本发明的一实施例的摄像装置的示意图，如图1所示，本发明的摄像装置8包括电路板4、支架1以及电子组件5，其中支架1设置在电路板4上，电子组件5设置在支架1上。
[0027] 在本发明的一实施例中，本发明的摄像装置8为数码相机，但本发明不以此为限，举例来说，摄像装置8亦可为数码摄像机、照相手机或具有拍照功能的个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)或其他具有拍照功能的电子装置等。在本发明的一实施例中，电子组件5为音圈马达(voice coil motor，VCM)，但本发明不以此为限。
[0028] 图2为根据本发明的一实施例的摄像装置的内部分解示意图，如图2所示，支架1包括上表面20、下表面30以及开口11；其中上表面20用以连接电子组件5，下表面30与电路板4相接。在本发明的一实施例中，上表面20包括低平面部21，其中低平面部21实质上呈现凹陷状，以置放板状组件6；低平面部21包括至少一粗糙部211及至少一缺口部22，至少一缺口部22与至少一粗糙部211连接；开口11穿设上表面20及下表面30。在本发明的一实施例中，板状组件6为一玻璃板，但本发明不以此为限。
[0029] 在本发明的一实施例中，粗糙部211的形成方式可为在低平面部21进行粗糙处理(或雾化处理)，但本发明不以此为限。须注意的是，由于粗糙处理(或雾化处理)为本发明所属技术领域中普通技术人员所周知，故在此不再赘述其过程。
[0030] 如图2所示，在本发明的一实施例中，粗糙部211的数量为二个，且各粗糙部211实质上呈对面位置，但本发明不以此数量及位置为限。
[0031] 图3为根据本发明的一实施例的支架的背面示意图，如图3所示，支架1下表面30包括凸边31，凸边31与电路板4(如图2所示)界定出空间32，凸边31包括至少一凹槽33，其中胶7涂布于凸边31及填满至少一凹槽33内。在本发明的一实施例中，凹槽33的数量为四个，且各凹槽33实质上呈对面位置，但本发明不以此数量及位置为限。在本发明的一实施例中，胶7为黑胶，但本发明不以此为限。
[0032] 藉此，当胶7均匀涂布在凸边31及至少一凹槽33内后，将支架1置于电路板4上的适当位置，接着进行加热烘烤以使胶7固化，胶7被加热时会产生气体，此气体会先累积在空间32(如图3所示)，如图4所示，板状组件6置放在低平面部21，由于至少一粗糙部211的表面具有不平整的特性，故气体可经过支架1的至少一粗糙部211及至少一缺口部
22离开。
[0033] 藉由本发明的支架及摄像装置，可具有以下优点：1.解决在先前技术中，加热烘烤胶时，胶产生的气体会累积在支架内部并使支架有浮起或倾斜的缺失；2.可解决在先前技术中，使用穿孔设计作为逃气结构时会有粉尘掉入内部的缺失；3.粗糙部的形成方式可为在支架的低平面部做粗糙处理(或雾化处理)即可，不影响原支架的模具设计，不会增加支架的模具费用；以及4.胶与支架及电路板的黏着面积增加，强化胶的黏合力，避免当支架及电路板受到撞击或严重摇晃时，支架容易与电路板分离的缺失。
[0034] 综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征，恳请审查员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本发明所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书的范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
