一种透明胶自动粘贴装置

摘要

本发明提供了一种透明胶自动粘贴装置，以透明胶来粘贴待贴件，包括底板和设在底板上的驱动机构，在底板上设有供待贴件贯穿的导槽，驱动机构驱动一滑块在底板上滑动位移，在滑块一侧设有可在待贴件上滚动的滚动轮，另一侧设有定位结构用以定位透明胶。透明胶悬置在所述滚动轮上方，透明胶的带头先粘贴在待贴件上，然后驱动机构驱动滚动轮滚动并带动透明胶滚动、自动压平在待贴件上，保证粘贴的更加均匀、牢固，质量更佳，在粘贴过程中不会出现气泡或贴歪，利用定位结构定位透明胶，使得所述透明胶可以稳定地传输而不间断；自动粘贴装置还具有结构简单、成本低廉之效果，以自动粘贴替代人工粘贴还节约了人力、时间。

权利要求

1.一种透明胶自动粘贴装置，以透明胶来粘贴待贴件，其特征在于，包括底板和设在所述底板上的驱动机构，在所述底板上设有供所述待贴件贯穿的导槽，所述驱动机构驱动滑块在所述底板上滑动位移，所述滑块一侧设有在所述待贴件上滚动的滚动轮，所述滚动轮对应所述透明胶而设置，所述滑块另一侧设有定位结构用以定位透明胶。

2.如权利要求1所述的透明胶自动粘贴装置，其特征在于：所述定位结构的中心、所述滚动轮的中心、所述待贴件的中心在同一平面上。

3.如权利要求1所述的透明胶自动粘贴装置，其特征在于：所述驱动机构为气缸，其包括驱动杆、设在所述底板上的固定板和设在所述固定板两端的导向轴杆，所述滑块设在所述导向轴杆上，所述驱动杆连接所述滑块以驱动所述滑块在所述导向轴杆上滑动位移。

4.如权利要求3所述的透明胶自动粘贴装置，其特征在于：在所述固定板上设有一开槽，所述开槽以对应所述导槽，所述滚动轮可在所述开槽上滚动。

5.如权利要求4所述的透明胶自动粘贴装置，其特征在于：所述滚动轮紧贴在所述待贴件上且在所述开槽上滚动位移。

6.如权利要求3所述的透明胶自动粘贴装置，其特征在于：所述滑块通过轴承设在所述导向轴杆上，所述轴承用以导向所述滑块。

7.如权利要求1所述的透明胶自动粘贴装置，其特征在于：所述定位结构为倒梯形槽，透明胶搁置在所述倒梯形槽上。

8.如权利要求7所述的透明胶自动粘贴装置，其特征在于：所述倒梯形槽设在所述滑块一侧。

9.如权利要求8所述的透明胶自动粘贴装置，其特征在于：所述倒梯形槽与所述滑块是一体成型。

10.如权利要求1所述的透明胶自动粘贴装置，其特征在于：还包括设在所述驱动机构上方的透明胶固定架，所述透明胶固定架设有用于安置所述透明胶的固定盘，所述固定盘设在所述定位结构和所述滚动轮的正上方以对应所述定位结构和所述滚动轮。

说明书

一种透明胶自动粘贴装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种全自动化操作工具，尤其涉及一种透明胶自动粘贴装置的改进。

背景技术

[0002] 目前，一般的IC编带，在采用探针穿过其上面的封装膜、用机器自动烧录程序的方式后，再到高速贴片机贴片时必须要封装膜加厚才能正常贴片，现在都是用人工来粘贴透明胶带。其具体方式都是人手把透明胶带头先撕开，然后把烧录好的IC编带放平在桌子上，再把撕开的透明胶带头沿封装膜方向规则连续的粘在IC编带的盖带上。最后粘贴完整盘IC编带后，用剪刀将其透明胶剪断。此种方式粘贴在盖带上面的透明胶宽度较窄，只有六七毫米宽，而且粘贴过程中既不能挡住编带上面的带孔，也不能超出编带的边界，由于透明胶本来又具有韧性和粘性的特点，所以造成人工粘贴透明胶效率非常低，稍有不慎还会造成透明胶贴歪，出现气泡等质量问题；有时候还需要两个人配合，精神高度集中才能完成，耗费了人力、时间。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种可自动贴胶、效率高、节省人力、时间且结构简单、成本低廉的透明胶自动粘贴装置。

[0004] 本发明是这样实现的，一种透明胶自动粘贴装置，以透明胶来粘贴待贴件，包括底板和设在所述底板上的驱动机构，在所述底板上设有供所述待贴件贯穿的导槽，所述驱动机构驱动滑块在所述底板上滑动位移，在所述滑块一侧设有可在所述待贴件上滚动的滚动轮，所述滚动轮对应所述透明胶而设置，所述滑块另一侧设有定位结构用以定位透明胶。

[0005] 进一步地，所述定位结构的中心、所述滚动轮的中心、所述待贴件的中心在同一平面上。

[0006] 进一步地，所述驱动机构为气缸，其包括驱动杆、设在所述底板上的固定板和设在所述固定板两端的导向轴杆，所述滑块设在所述导向轴杆上，所述驱动杆连接所述滑块以驱动所述滑块在所述导向轴杆上滑动位移。

[0007] 具体地，在所述固定板上设有一开槽，所述开槽以对应所述导槽，所述滚动轮可在所述开槽上滚动。

[0008] 具体地，所述滚动轮紧贴在所述待贴件上且在所述开槽上滚动位移。

[0009] 更具体地，在所述导向轴杆上贴靠所述滑块一侧设有轴承，所述轴承用以导向所述滑块。

[0010] 进一步地，所述定位结构为倒梯形槽，透明胶搁置在所述倒梯形槽上。

[0011] 具体地，所述倒梯形槽设在所述滑块一侧。

[0012] 更具体地，所述倒梯形槽可与所述滑块是一体成型。

[0013] 更进一步地，还包括设在所述驱动机构上方的透明胶固定架，所述透明胶固定架设有用于安置所述透明胶的固定盘，所述固定盘设在所述定位结构和所述滚动轮的正上方以对应所述定位结构和所述滚动轮。

[0014] 本发明透明胶自动粘贴装置的所述滑块一侧设有可在所述待贴件上滚动的滚动轮，滚动轮对应透明胶，另一侧设有定位结构用以定位透明胶。透明胶悬置在所述滚动轮上方，透明胶的带头先粘贴在待贴件上，然后驱动机构驱动所述滚动轮滚动并带动透明胶滚动、自动压平在待贴件上，保证粘贴的更加均匀、牢固，质量更佳，在粘贴过程中不会出现气泡或贴歪，利用定位结构定位透明胶，使得所述透明胶可以稳定地传输而不间断；此自动粘贴装置利用驱动机构驱动滑块以实现自动粘贴，还具有结构简单、成本低廉之效果，以自动粘贴替代人工粘贴还节约了人力、时间。

附图说明

[0015] 图1为本发明实施例透明胶自动粘贴装置立体结构示意图；

[0016] 图2为本发明实施例透明胶自动粘贴装置侧视图；

[0017] 图3为本发明实施例透明胶自动粘贴装置俯视图；

[0018] 图4为本发明实施例透明胶自动粘贴装置后视图。

具体实施方式

[0019] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0020] 参见图1-图4所示，本发明实施例提供了一种透明胶自动粘贴装置1，以透明胶3来粘贴待贴件2，包括底板11和设在所述底板11上的驱动机构12，在所述底板11上设有供所述待贴件2贯穿的导槽111，所述驱动机构12驱动滑块121在所述底板11上滑动位移，在所述滑块121一侧设有在所述待贴件2上滚动的滚动轮122，所述滚动轮122对应所述透明胶3而设置，所述滑块121另一侧设有定位结构123用以定位透明胶3。本发明透明胶3悬置在所述滚动轮122上方，透明胶3的带头先粘贴在待贴件2上，然后驱动机构12驱动所述滚动轮122滚动并带动透明胶3滚动、自动压平在待贴件2上，保证粘贴的更加均匀、牢固，质量更佳，在粘贴过程中不会出现气泡或贴歪，利用定位结构123定位透明胶3，使得所述透明胶3可以稳固地传输而不间断；此自动粘贴装置1利用驱动机构12驱动滑块121以实现自动粘贴，还具有结构简单、成本低廉之效果，以自动粘贴替代人工粘贴还节约了人力、时间。

[0021] 进一步地，请参见图1，作为本发明提供的透明胶自动粘贴装置的一种具体实施方式，所述定位结构123的中心、所述滚动轮122的中心、所述待贴件2的中心在同一平面上。这样，不需要扭曲透明胶3，可保证透明胶3稳定地传输而不间断。需要说明的是，在本具体实施例中，所述待贴件2为一种IC编带，为长条形，其上面开设有等间隔排列的多个槽，槽内装有IC芯片，由一种封装膜将IC芯片封装在孔内，鉴于仅仅只封装封装膜会存在IC编带易断裂的缺点，粘贴一层透明胶在封装膜上以实现对其加厚，便于后续操作。在其它实施例中，所述待贴件2也可以为一些非电子产品的封装膜加厚。

[0022] 进一步地，请参照图1-图4所示，所述驱动机构12为气缸，其包括驱动杆124、设在所述底板11上的固定板125和设在所述固定板125两端的导向轴杆126，所述滑块121设在所述导向轴杆126上，所述驱动杆124连接所述滑块121以驱动所述滑块121在所述导向轴杆126上滑动位移。这种驱动机构结构非常简单，以驱动滑块121在所述导向轴杆126上往返滑动位移，具体地，在所述固定板125上设有一开槽1251，所述开槽1251对应所述导槽111，所述开槽1251的宽度大于所述待贴件2中封装膜的宽度，以便于滚动轮122可以完全贴靠在穿过所述导槽111且位于所述导槽111上的待贴件2，以实现对待贴件2的粘贴；且所述开槽1251与所述滚动轮122相匹配。更为具体地，所述滚动轮122紧贴在所述待贴件2上且在所述开槽1251上滚动，所述滚动轮122的滚动行程小于所述开槽1251的长度。
这样，可以防止所述滚动轮122在滚动时撞在所述开槽1251的两端，由于气缸驱动力较大，可能会造成所述滚动轮122的损坏；所述开槽1251的宽度恰好与所述滚动轮122的宽度相当，以所述滚动轮122可以自由地在所述开槽1251内滚动为基准，所述开槽1251对所述滚动轮122还有一定的限位作用，以防止所述滚动轮122偏离其滑行轨道。当然，在其它实施例中，滑块121也可以是固定在所述固定板上固定不动的，这样，设在滑块121上的滚动轮
122也是固定不动，但是滚动轮122可转动，驱动杆直接驱动所述导向轴杆126在所述滑块
121上滑动位移，这样，同样可实现滚动轮122将透明胶3压平在待粘件2上，以实现自动粘贴。更具体地，还需要说明一点，所述滑块121通过轴承127设在所述导向轴杆126上，所述轴承127与所述滑块121配套使用，用以导向所述滑块121，可使得所述滑块121在所述导向轴杆126滑动位移时不偏离出导向轴杆126，以确保精度，同时也避免了导向轴杆126与滑块121之间的摩擦。

[0023] 进一步地，参见图1、图3所示，所述定位结构123为倒梯形槽，透明胶3搁置在所述倒梯形槽上，具体地，所述倒梯形槽设在所述滑块121的一侧，更具体地，所述倒梯形槽可与所述滑块121是一体成型的。一体成型简单方便，成本低；所述透明胶3的光面贴靠在倒梯形槽上，所述定位结构123当然不局限于倒梯形槽，可以是V形、∏形或圆弧形或不规则的任何形状，这里优选为倒梯形槽其定位、导向效果最佳。

[0024] 更进一步地，再请参见图1，透明胶自动粘贴装置1还包括设在所述驱动机构12上方的透明胶固定架13，所述透明胶固定架13设有用于安置所述透明胶3的固定盘131，所述固定盘131设在所述定位结构123和所述滚动轮122的正上方以对应所述定位结构123和所述滚动轮122。所述透明胶3的外侧与所述固定盘131的外侧壁平齐，所述透明胶3安装在所述固定盘131恰好对应所述倒梯形槽的中央位置，以保证不需扭曲透明胶3。进而使得透明胶3可以稳固地传输。

[0025] 参照图1-图4，下面根据透明胶自动粘贴装置1的具体结构以简要说明下自动粘贴的步骤：

[0026] 首先安装透明胶3，把要粘贴的透明胶3卡入到所述透明胶固定架13上的固定盘131上，所述透明胶3的外侧要与所述固定盘131的外侧壁平齐。透明胶3要在倒梯形槽的中央位置的正上方，透明胶3的光面贴靠于倒梯形槽，此时气缸处在回缩状态。

[0027] 接着粘贴透明胶带头，先将未粘贴的IC编带穿过烧录模块，从导槽111送入到所述开槽1251的中间位置，露出封装膜（图未示），拨出固定在所述固定盘131的透明胶带头，并把它对正IC编带的封装膜粘牢一小段，手动启动一次气缸，气缸推动所述滑块121，由所述导向轴杆126平行导向。所述滑块121带动所述倒梯形槽和所述滚动轮122，由所述倒梯形槽把透明胶3精确限位，并扯动固定在正上面的所述透明胶3在所述开槽1251内向前平移一段距离，后面的滚动轮122紧跟把透明胶3粘贴好并压平，气缸恢复原位。

[0028] 然后自动粘贴透明胶带，运行机器的自动粘贴功能，电机会自动带动齿轮进给IC编带到所述开槽1251的中间位置静止，气缸3自动运行一个动作，所述滑块121带动所述倒梯形槽和所述滚动轮122把进入所述开槽1251里面的IC编带粘贴好，电机继续进给IC编带，气缸重复动作即可将整盘IC编带粘贴完成。

[0029] 最后待整盘IC编带粘贴完成以后，手动剪断透明胶，并把撕开的透明胶恢复到粘贴初始状态。

[0030] 以上所述仅为本发明较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。