焊道测漏包覆环及其系统及方法转让专利

申请号 : CN201110184686.0

文献号 : CN102313627B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 张伟卿石明弘江岱叡

申请人 : 友达光电股份有限公司

摘要 :

本发明公开了一种焊道测漏包覆环及其系统及方法,焊道测漏包覆环包含一带状本体与二阻隔壁。带状本体的材质包含可挠材料。此带状本体用以环绕管路侧壁上的焊道。阻隔壁分别位于带状本体沿其长度方向的两对边,且这些阻隔壁均朝同一方向延伸,借此密封带状本体与管路侧壁之间的间隙,使得阻隔壁、带状本体与管路侧壁之间形成流体流动空间,并让焊道包覆于流体流动空间中。本发明由于流体被包覆环拘束在焊道周围的特定区域内,因此,当传感器检测到管路内部的流体含量达阈值时,就可以确定包覆环所包覆的焊道上有泄漏点,而不会有无法判断的问题。

权利要求 :

1.一种焊道测漏包覆环,其特征在于,包含:

一带状本体,该带状本体的材质包含可挠材料,用以环绕一管路侧壁上的一焊道;以及二阻隔壁,分别位于该带状本体沿其长度方向的两对边,且该阻隔壁均朝同一方向延伸,借此密封该带状本体与该管路侧壁之间的间隙,使得该阻隔壁、该带状本体与该管路侧壁之间形成一流体流动空间,并让该焊道包覆于该流体流动空间中,其中,该带状本体具有一第一端与一第二端;以及

一扣件,用以扣着该带状本体的该第一端与该第二端,并在该带状本体的该第一端与该第二端之间保留一缺口,该缺口连通该流体流动空间,使得一流体能够从该缺口流入该流体流动空间中。

2.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,更包含:至少一黏着剂,用以将该阻隔壁黏着于该带状本体沿其长度方向的该两对边。

3.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,该带状本体的材质包含聚氯乙烯、软质塑料、橡胶、金属或上述的任意组合。

4.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,该阻隔壁的材质包含可挠材料。

5.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,该阻隔壁的材质包含发泡材料。

6.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,该带状本体的宽度为约2至4公分。

7.一种焊道测漏系统,其特征在于,包含:

至少一管路,包含一侧壁;

至少一焊道,位于该侧壁上;

一包覆环,包含:

一带状本体,环绕该焊道,且该带状本体具有一第一端与一第二端;

一扣件,用以扣着该带状本体的该第一端与该第二端,并在该带状本体的该第一端与该第二端之间保留一缺口;以及二阻隔壁,分别位于该带状本体沿其长度方向的两对边,且该阻隔壁均朝同一方向延伸至抵着该侧壁上,毗邻该焊道相对两侧的位置,借此密封该带状本体与该侧壁之间的间隙,使得该阻隔壁、该带状本体与该侧壁之间形成一流体流动空间,其中,该缺口连通该流体流动空间,使得一流体能够从该缺口流入该流体流动空间中;

一流体源,用以从该缺口将一流体注入该流体流动空间;以及一传感器,用以检测该管路内部的流体含量。

8.根据权利要求7所述的焊道测漏系统,其特征在于,该包覆环包含:至少一黏着剂,用以将该阻隔壁黏着于该带状本体沿其长度方向的该两对边。

9.根据权利要求7所述的焊道测漏系统,其特征在于,该带状本体的材质包含可挠材料。

10.根据权利要求7所述的焊道测漏系统,其特征在于,该阻隔壁的材质包含发泡材料。

11.根据权利要求7所述的焊道测漏系统,其特征在于,该流体源为一氦气枪,而该传感器为一氦气测漏仪。

12.一种焊道测漏方法,其特征在于,包含:

(a)提供一带状的包覆环,该包覆环包括:

一带状本体,该带状本体的材质包含可挠材料,用以环绕一管路侧壁上的一焊道,其中,该带状本体具有一第一端与一第二端;

一扣件,用以扣着该带状本体的该第一端与该第二端,并在该带状本体的该第一端与该第二端之间保留一缺口;以及二阻隔壁,分别位于该带状本体沿其长度方向的两对边,且该阻隔壁均朝同一方向延伸,借此密封该带状本体与该管路侧壁之间的间隙,使得该阻隔壁、该带状本体与该管路侧壁之间形成一流体流动空间,并让该焊道包覆于该流体流动空间中,其中,该缺口连通该流体流动空间,使得一流体能够从该缺口流入该流体流动空间中;

(b)卷曲该包覆环以包覆位于一管路的一侧壁上的至少一焊道,使得该包覆环与该侧壁之间形成一流体流动空间,其中该包覆环的首尾两端间保留有一缺口,该缺口连通该流体流动空间;

(c)从该缺口将一流体注入该流体流动空间中;以及(d)检测该管路内部的流体含量。

13.根据权利要求12所述的焊道测漏方法,其特征在于,该流体为氦气。

14.根据权利要求12所述的焊道测漏方法,其特征在于,更包含:在检测该管路内部的流体含量时,使该管路内部呈负压状态。

说明书 :

焊道测漏包覆环及其系统及方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种焊道检测装置,且尤其涉及一种焊道测漏系统。

背景技术

[0002] 现有的焊道检测大致上有水压试验(Water Pressure Leak Test)、磁粉检验(Magnetic Particle Inspection)、渗透剂检验(Liquid Penetrant Inspection)、超音波探伤(Ultrasonic Inspection)、放射线检验(Radiography Inspection)、氦气测漏等。由于氦气测漏具有兼容性高、快速、非破坏性检测等特点,因此常被使用于工业场所中。
[0003] 现有针对管路焊道的氦气测漏,主要是在管路外部喷氦气,于管路内部侦测是否有氦气渗漏。然而,这种方式在实务上,操作者将无法正确判断泄漏点的位置。

发明内容

[0004] 本发明所要解决的技术问题在于提供一种焊道测漏包覆环及其系统及方法,此焊道测漏包覆环可应用在焊道测漏系统中,将喷出的氦气拘束在焊道周围的特定区域内,借此解决现有技术所遭遇到的困难。
[0005] 根据本发明的一实施方式,一种焊道测漏包覆环包含一带状本体与二阻隔壁。带状本体的材质包含可挠材料。此带状本体用以环绕管路侧壁上的焊道。阻隔壁分别位于带状本体沿其长度方向的两对边,且这些阻隔壁均朝同一方向延伸,借此密封带状本体与管路侧壁之间的间隙,使得阻隔壁、带状本体与管路侧壁之间形成流体流动空间,并让焊道包覆于流体流动空间中。
[0006] 在本发明一或多个实施方式中,上述的带状本体具有第一端与第二端,而上述的焊道测漏包覆环更包含一扣件。此扣件用以扣着带状本体的第一端与第二端,并在带状本体的第一端与第二端之间保留一缺口,缺口连通流体流动空间,使得流体能够从缺口流入流体流动空间中。
[0007] 在本发明一或多个实施方式中,上述的焊道测漏包覆环更包含至少一黏着剂。此黏着剂用以将阻隔壁黏着于带状本体沿其长度方向的两对边。
[0008] 在本发明一或多个实施方式中,上述的带状本体的材质包含聚氯乙烯(polyvinyl chloride;PVC)、软质塑料、橡胶、金属或上述的任意组合。
[0009] 在本发明一或多个实施方式中,上述的阻隔壁的材质包含可挠材料。
[0010] 在本发明一或多个实施方式中,上述的阻隔壁的材质包含发泡材料。
[0011] 在本发明一或多个实施方式中,上述的带状本体的宽度为约2至4公分。
[0012] 本发明的另一技术态样为一种焊道测漏系统。
[0013] 根据本发明另一实施方式,一种焊道测漏系统包含至少一管路、至少一焊道、一包覆环、一流体源与一传感器。管路包含侧壁。焊道位于侧壁上。包覆环包含一带状本体与二阻隔壁。带状本体环绕焊道,且此带状本体具有第一端与第二端,第一端与第二端之间形成有缺口。阻隔壁分别位于带状本体沿其长度方向的两对边,且这些阻隔壁均朝同一方向延伸至抵着侧壁上,毗邻焊道相对两侧的位置,借此密封带状本体与侧壁之间的间隙,使得阻隔壁、带状本体与侧壁之间形成流体流动空间。流体源用以从缺口将流体注入流体流动空间。传感器用以检测管路内部的流体含量。
[0014] 在本发明一或多个实施方式中,上述的包覆环包含一扣件。此扣件用以扣着带状本体的第一端与第二端。
[0015] 在本发明一或多个实施方式中,上述的包覆环更包含至少一黏着剂。此黏着剂用以将阻隔壁黏着于带状本体沿其长度方向的两对边。
[0016] 在本发明一或多个实施方式中,上述的带状本体的材质包含可挠材料。
[0017] 在本发明一或多个实施方式中,上述的阻隔壁的材质包含发泡材料。
[0018] 在本发明一或多个实施方式中,上述的流体源为氦气枪,而上述的传感器为氦气测漏仪。
[0019] 本发明的再一技术态样为一种焊道测漏方法。
[0020] 根据本发明再一实施方式,一种焊道测漏方法包含下列步骤(应了解到,在本实施方式中所提及的步骤,除特别叙明其顺序者外,均可依实际需要调整其前后顺序,甚至可同时或部分同时执行。):
[0021] (a)提供带状的包覆环。
[0022] (b)卷曲包覆环以包覆位于管路的侧壁上的焊道,使得包覆环与侧壁之间形成流体流动空间,其中包覆环的首尾两端间保留有缺口,此缺口连通流体流动空间。
[0023] (c)从缺口将流体注入流体流动空间中。
[0024] (d)检测管路内部的流体含量。
[0025] 在本发明一或多个实施方式中,上述的流体为氦气。
[0026] 在本发明一或多个实施方式中,上述的步骤(b)包含使用扣件扣住包覆环的首尾两端。
[0027] 在本发明一或多个实施方式中,上述的焊道测漏方法更包含在检测管路内部的流体含量时,使管路内部呈负压状态。
[0028] 本发明上述实施方式与已知现有技术相较,至少具有以下优点:
[0029] (1)由于流体被包覆环拘束在焊道周围的特定区域内,因此,当传感器检测到管路内部的流体含量达阈值时,就可以确定包覆环所包覆的焊道上有泄漏点,而不会有无法判断的问题。
[0030] (2)由于流体被包覆环拘束在焊道周围的特定区域内,因此能有效减少流体的使用量,而不会有逸散所造成的浪费。
[0031] 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

[0032] 图1绘示依照本发明一实施方式的焊道测漏系统的示意图。
[0033] 图2绘示图1的局部2的立体图。
[0034] 图3绘示图1的包覆环于摊平时的局部立体图。
[0035] 其中,附图标记:
[0036] 2:局部
[0037] 100:管路
[0038] 110:侧壁
[0039] 200:焊道
[0040] 300:包覆环
[0041] 303:缺口
[0042] 305:流体流动空间
[0043] 310:带状本体
[0044] 312:第一端
[0045] 314:第二端
[0046] 320:阻隔壁
[0047] 330:黏着剂
[0048] 340:扣件
[0049] 400:流体源
[0050] 500:传感器
[0051] L:长度方向

具体实施方式

[0052] 以下将以图式揭露本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化图式起见,一些现有惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示的。
[0053] 图1绘示依照本发明一实施方式的焊道测漏系统的示意图。图2绘示图1的局部2的立体图。如图所示,一种焊道测漏系统包含至少一管路100、至少一焊道200、一包覆环
300、一流体源400与一传感器500。管路100包含侧壁110。焊道200位于侧壁110上。
包覆环300包含一带状本体310与二阻隔壁320。带状本体310环绕焊道200,且此带状本体310具有第一端312与第二端314,第一端312与第二端314之间形成有缺口303。阻隔壁320分别位于带状本体310沿其长度方向L的两对边,且这些阻隔壁320均朝同一方向延伸至抵着侧壁110上,毗邻焊道200相对两侧的位置,借此密封带状本体310与侧壁110之间的间隙,使得阻隔壁320、带状本体310与侧壁110之间形成流体流动空间305,并让焊道200包覆于流体流动空间305中。流体源400用以从缺口303将流体注入流体流动空间
305。传感器500用以检测管路100内部的流体含量。
[0054] 应了解到,带状本体310的长度方向L应定义为带状本体310环绕焊道200的方向。在本实施方式中,带状本体310的长度方向L是带状本体310的三维尺寸中,尺寸数值最大者的方向。以上词汇定义将在整份说明书及申请专利范围中沿用,不再重复赘述的。
[0055] 在使用时,由于流体被包覆环300拘束在焊道200周围的特定区域内,因此当传感器500检测到管路100内部的流体含量达阈值时,就可以确定包覆环300所包覆的焊道200上有泄漏点,而不会有无法判断的问题。此外,也由于流体被包覆环300拘束在焊道200周围的特定区域内,因此,能有效减少流体的使用量,而不会有逸散所造成的浪费。
[0056] 一般来说,上述的阈值应由传感器500的种类、流体的背景值与容许误差等因素共同决定。本领域技术人员,可依实际需要自行决定阈值,或者直接以传感器500的说明书中所建议的通用阈值做为阈值。
[0057] 应了解到,虽然图1绘示管路100上有三个焊道200(其中之一为包覆环300所包覆),但实际上管路100上的焊道200有可能是一个或多个。在一般液晶面板厂中,焊道200与焊道200之间的间距一般大多在4公尺以上。但在特定区域中,焊道200与焊道200之间的间距可能较小,甚至在10公分内就有3个或3个以上的焊道200。因此,本领域技术人员应视实际需要弹性选择管路100与焊道200的具体实施方式。
[0058] 在工厂实务上,管路100的尺寸与形状可能会有许多种。为了与各种尺寸/形状的管路100相容,本实施方式的带状本体310的材质可包含可挠材料,以方便使用者在使用时以卷曲包覆环300的方式来包覆焊道200(如图2所绘示),而不必针对各种尺寸/形状的管路100设计不同尺寸/形状的包覆环300。此外,在不使用时,使用者也可以将包覆环300摊平如图3所绘示,以方便收纳储藏。在实务上,上述的带状本体310的材质可包含聚氯乙烯(polyvinyl chloride;PVC)、软质塑料、橡胶、金属或上述的任意组合。
[0059] 上述的带状本体310的宽度应视实际需要而定,只要侧壁110、带状本体310与阻隔壁320之间所形成流体流动空间305能够确实将焊道200容纳于其中即可。举一般液晶面板厂为例,一般液晶面板厂常用的焊道200宽度大多在1公分以内,为了配合这种尺寸的焊道200,上述的带状本体310的宽度可为约2至4公分。
[0060] 上述的阻隔壁320的材质也可包含可挠材料,以确保包覆环300整体的可挠性。此外,在本发明一或多个实施方式中,上述的阻隔壁320的材质会让阻隔壁320本身具有一定程度的压缩弹性,使得当阻隔壁320抵着管路100的侧壁110时,阻隔壁320受到些微的压缩,让流体无法从阻隔壁320与侧壁110之间的缝隙逸散。在实务上,上述的阻隔壁320的材质可包含发泡材料,例如:发泡聚胺甲酸酯(polyurethane foam;PU foam)。
[0061] 在制造上,制造者可使用黏着剂330将阻隔壁320分别黏着于带状本体310沿其长度方向L的两对边。应了解到,此一制造方式仅为例示,并非用以限制本发明,本领域技术人员应视实际需要弹性选择其制造方式。举例来说,在材质许可的情况下,制造者也可选择以射出成形的方式,制作一体成形的带状本体310与阻隔壁320。
[0062] 在本实施方式中,上述的包覆环300更可包含一扣件340。此扣件340可以用来扣着带状本体310的第一端312与第二端314,使得带状本体310能够缠绕在焊道200的周围。此外,当扣件340扣着带状本体310的第一端312与第二端314时,带状本体310的第一端312与第二端314之间将仍保留缺口303,此缺口303连通流体流动空间305,使得流体能够从缺口303流入流体流动空间305中。
[0063] 应了解到,上述的扣件340并非必要组件。当包覆环300欲包覆的管路100尺寸较小时,包覆环300上也可不设置扣件340,而直接以使用者的手来扶着带状本体310,让带状本体310缠绕在焊道200的周围。
[0064] 在本实施方式中,上述的流体源400可为氦气枪,而上述的传感器500可为氦气测漏仪,以方便使用者依此焊道测漏系统进行氦气测漏。当然,以上所举的流体源400与传感器500均仅为例示,并非用以限制本发明,本领域技术人员应视所进行的流体测漏方式,弹性选择流体源400与传感器500的种类。
[0065] 在本实施方式中,为了不影响已经组装完成的管路100,传感器500可连接在管路100的最末端。但此一位置并不限制本发明,实际上传感器500也可以在任何位置连接管路
100,只要能够检测管路100内部的流体含量即可。
[0066] 本发明的另一技术态样为应用上述包覆环300的焊道测漏方法。在以下叙述中,已经在上一实施方式中提到的技术内容将不再重复赘述,仅就包覆环300的使用方法进一步补充,合先叙明。
[0067] 根据本发明一实施方式,一种焊道测漏方法包含下列步骤(应了解到,在本实施方式中所提及的步骤,除特别叙明其顺序者外,均可依实际需要调整其前后顺序,甚至可同时或部分同时执行。):
[0068] (a)提供带状的包覆环300(如图3所绘示)。
[0069] (b)卷曲包覆环300以包覆位于管路100的侧壁110上的焊道200,使得包覆环300与侧壁110之间形成流体流动空间305,其中包覆环300的首尾两端间保留有缺口303,此缺口303连通流体流动空间305(如图2所绘示)。
[0070] (c)从缺口303将流体注入流体流动空间中(如图1所绘示)。
[0071] (d)检测管路100内部的流体含量(如图1所绘示),一旦管路100内部的流体含量超过阈值,即断定焊道200上有泄漏点。
[0072] 在本实施方式中,若管路100的尺寸较大,使用者可使用扣件340扣住包覆环300的首尾两端(如图2所绘示),让使用者可以不用一直用手扶着包覆环300,即可完成步骤(b)的动作。当然,若管路100的尺寸较小,使用者也可以不使用扣件340,而直接以手扶着包覆环300,完成步骤(b)的动作。
[0073] 在本实施方式中,若使用者欲对焊道200进行氦气测漏,则上述的步骤(c)所注入的流体可为氦气。当然,以上所举的流体仅为例示,并非用以限制本发明,本发明所属技术领域具有通常知识者,应视所进行的流体测漏方式,弹性选择流体的种类。
[0074] 当检测管路100内部的流体含量时,使用者可以让管路100内部呈负压状态。如此一来,一旦焊道200上出现泄漏点,流体将会很快地通过泄漏点而进入管路100内部,让管路100内部的流体含量超过阈值。
[0075] 当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。