一种SMDLED贴片分光机用芯片转向装置

摘要

一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，包括支撑板以及设于支撑板的升降机构、转向机构、芯片吸取装置和检测装置，升降机构包括气缸和升降平台，气缸的活塞杆与升降平台连接；转向结构包括电动机、角度转盘、联轴器和转轴，电动机通过电动机固定板与支撑板固定连接，电动机的输出轴穿设角度转盘、并与联轴器的一端相连接，联轴器的另一端与转轴的一端部配合连接，转轴的另一端部穿设升降平台、并设有芯片吸取装置；检测装置设于SMDLED贴片分光机用芯片转向装置的前部。本发明是一种专门用于将需要调换电极方向的芯片旋转180°的芯片转向装置，具有分选速度快、测试效率高、结构简单、操作简易的特点。

权利要求

1.一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：包括有支撑板以及设置于所述支撑板的升降机构、转向机构、芯片吸取装置和检测装置，所述升降机构包括有气缸和升降平台，所述气缸的活塞杆与所述升降平台连接；所述转向机构包括有电动机、角度转盘、联轴器和转轴，所述电动机通过电动机固定板与所述支撑板固定连接，所述电动机的输出轴穿设所述角度转盘、并与所述联轴器的一端相连接，所述联轴器的另一端与所述转轴的一端部配合连接，所述转轴的另一端部穿设所述升降平台、并设置有芯片吸取装置；所述检测装置设置于所述SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的前部。

2.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述升降平台的上部设置有直线轴承和导向轴，所述导向轴的一端部与所述直线轴承相配合，所述导向轴的另一端部与所述电动机固定板固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述芯片吸取装置为具有卡槽的芯片吸取装置，所述卡槽内设置有真空吸孔，所述卡槽的大小与待吸取芯片的大小相匹配。

4.根据权利要求1或3所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述芯片吸取装置与所述转轴一体成型。

5.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述转轴的另一端部与所述升降平台之间设置有轴承。

6.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述联轴器包括有联轴卡箍和联轴节，所述电动机的输出轴通过所述联轴卡箍与所述联轴节的一端相连接，所述联轴节的另一端与所述转轴配合连接。

7.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述检测装置为传感器。

8.根据权利要求1或7所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述检测装置固定于所述电动机固定板。

9.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述气缸的下方设置有气缸固定板，所述气缸固定板与所述支撑板固定连接。

10.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述支撑板的下部设置有底板，所述支撑板与所述底板之间设置有加强板。

说明书

一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置

技术领域

[0001] 本发明涉及LED分光机的技术领域，特别是涉及一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置。

背景技术

[0002] 贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此，被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。

[0003] 由于LED封装出厂前必须进行分色分光处理，按照波长、亮度和工作电压等参数把LED分成很多档（Bin）和类别，然后自动根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin管内。

[0004] 现有技术中的LED分光机包括LED直插分光机、SMD（surface mount device） LED贴片分光机、大功率LED分光机等。SMD LED贴片分光机就是对SMD LED 进行在线分类的一种专用设备，其结构主要包括：高速光学光谱仪、电参量测量仪和机械传送系统。具体的，其机械传送系统主要包括振动入料、吸料移送、芯片定位、芯片测试、芯片转向、分料机构、收料机构等。

[0005] 上述SMD LED贴片分光机对LED芯片的光电参数测试的一般方法是：在芯片的引脚上接触对应电参数的探针，将芯片点亮，测量芯片产生的光波的光参数，同时测量电极之间的电参数。

[0006] 目前存在的问题是：由于芯片的外观是对称结构，当振动盘入料时，排列好的芯片可能有两种方向，但是由于探针的布置是唯一的，所以要求芯片在测试时方向也是唯一的。因此，要求在测试前，将芯片都排列在测试所需的相同的方向。

[0007] 现有技术中的SMD LED贴片分光机的极性一致性识别和处理，是在振动盘内实现的。振动盘有多个电极感应检测点和吹气口，同时还设置有极性测试监测点，首先感应指定位置的电极是否存在，若检测不到电极，说明芯片不在所需的方向上，随后就将芯片吹离振动轨道，重新进入振动排列区，保留下来的芯片通过极性测试检测点，若极性不在所需的方向，就能够被检测到，进而再次被吹离振动轨道，这样剩下的芯片就是方向和位置符合要求的芯片。然而，这种方法存在的最大问题是芯片输送效率低、速度慢，而且作为长方体的芯片，有十几种姿态存在于振动轨道上，而其中仅有唯一的一种姿态满足要求，并且，为了确保不满足要求的芯片一定不能进入最终的输出轨道，吹气的原则是“宁缺毋滥”，也就是说不能漏判，所以会发生误判，把原本在正确位置的芯片也吹离了轨道，最终导致能够进入输出轨道的芯片比例太小，因此，导致设备整体速度难以突破。

[0008] 因此，为解决上述问题，亟需提供一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的技术尤为重要。

发明内容

[0009] 本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种分选速度快、检测效率高且操作简单的SMD LED贴片分光机用芯片转向装置。

[0010] 本发明的目的通过以下技术方案实现：

[0011] 提供一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，包括有支撑板以及设置于所述支撑板的升降机构、转向机构、芯片吸取装置和检测装置，所述升降机构包括有气缸和升降平台，所述气缸的活塞杆与所述升降平台连接；所述转向结构包括有电动机、角度转盘、联轴器和转轴，所述电动机通过电动机固定板与所述支撑板固定连接，所述电动机的输出轴穿设所述角度转盘、并与所述联轴器的一端相连接，所述联轴器的另一端与所述转轴的一端部配合连接，所述转轴的另一端部穿设所述升降平台、并设置有芯片吸取装置；所述检测装置设置于所述SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的前部。

[0012] 其中，所述升降平台的上部设置有直线轴承和导向轴，所述导向轴的一端部与所述直线轴承相配合，所述导向轴的另一端部与所述电动机固定板固定连接。

[0013] 其中，所述芯片吸取装置为具有卡槽的芯片吸取装置，所述卡槽内设置有真空吸孔，所述卡槽的大小与待吸取芯片的大小相匹配。

[0014] 其中，所述芯片吸取装置与所述转轴一体成型。

[0015] 其中，所述转轴的另一端部与所述升降平台之间设置有轴承。

[0016] 其中，所述联轴器包括有联轴卡箍和联轴节，所述电动机的输出轴通过所述联轴卡箍与所述联轴节的一端相连接，所述联轴节的另一端与所述转轴配合连接。

[0017] 其中，所述检测装置为传感器。

[0018] 其中，所述检测装置固定于所述电动机固定板。

[0019] 其中，所述气缸的下方设置有气缸固定板，所述气缸固定板与所述支撑板固定连接。

[0020] 其中，所述支撑板的下部设置有底板，所述支撑板与所述底板之间设置有加强板。

[0021] 本发明的有益效果：

[0022] 本发明的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，包括有支撑板以及设置于支撑板的升降机构、转向机构、芯片吸取装置和检测装置，升降机构包括有气缸和升降平台，气缸的活塞杆与升降平台连接；转向结构包括有电动机、角度转盘、联轴器和转轴，电动机通过电动机固定板与支撑板固定连接，电动机的输出轴穿设角度转盘、并与联轴器的一端相连接，联轴器的另一端与转轴的一端部配合连接，转轴的另一端部穿设升降平台、并设置有芯片吸取装置；检测装置设置于SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的前部。本发明针对现有技术中的LED芯片极性分选速度慢的现状，开发出一种专门用于将需要调换电极方向的芯片旋转180°的SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，将该SMD LED贴片分光机用芯片转向装置设置于芯片测试机构的前一个环节，使得振动盘的入料速度增加一倍，大幅提高了分选速度与测试效率，同时具有结构简单、操作简易、动作可与其它工序同步进行的特点。

附图说明

[0023] 利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

[0024] 图1是本发明的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的结构示意图。

[0025] 图2是本发明的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的分解结构示意图。

[0026] 在图1和图2中包括有：

[0027] 1——支撑板、

[0028] 21——气缸、211——活塞杆、22——升降平台、

[0029] 31——电动机、311——输出轴、32——角度转盘、331——联轴卡箍、332——联轴节、34——转轴、35——轴承、

[0030] 4——电动机固定板、

[0031] 5——芯片吸取装置、

[0032] 6——检测装置、

[0033] 71——导向轴、72——直线轴承、

[0034] 8——气缸固定板、

[0035] 9——底板、

[0036] 10——加强板。

具体实施方式

[0037] 结合以下实施例对本发明作进一步描述。

[0038] 本发明的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的具体实施方式，如图1和图2所示，包括有支撑板1以及设置于支撑板1的升降机构、转向机构、芯片吸取装置和检测装置6，升降机构包括有气缸21和升降平台22，气缸21的活塞杆211与升降平台22连接；转向结构包括有电动机31、角度转盘32、联轴器和转轴34，电动机31通过电动机固定板4与支撑板1固定连接，电动机31的输出轴311穿设角度转盘32、并与联轴器的一端相连接，联轴器的另一端与转轴34的一端部配合连接，转轴34的另一端部穿设升降平台22、并设置有芯片吸取装置5；检测装置6设置于SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的前部。在电动机固定板4与支撑板1之间增设起加强作用的加强筋。

[0039] 本发明针对现有技术中的LED芯片极性分选速度慢的现状，开发出一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，将该SMD LED贴片分光机用芯片转向装置设置于芯片测试机构的前一个环节。振动盘的输送轨道同时容纳极性位置正向和反向的芯片，要对极性位置反向的芯片旋转180°进行调整。对芯片是否需要极性调整，要先有一个判断，这个判断是通过检测装置6进行检测芯片上表面的极性识别标志，如果极性识别点处于正向位置的芯片，不需要旋转180°，则在转向工位时转向机构不动作，如果极性识别点处于反向位置的芯片，就需要转向机构芯片旋转180°，进行极性调整以便进入测试流程。

[0040] 本发明的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的工作顺序：初始状态时，转轴34位于上端，气缸21的活塞杆211处于伸出状态，当检测装置6检测到需要调整极性的芯片到达指定位置后，气缸21的活塞杆211收缩，带动升降平台22和转轴34向下移动；转轴34下端部的芯片吸取装置5接触到芯片后，通过真空吸力将芯片吸住；此时，气缸21的活塞杆211伸出，使转轴34和升降平台22机构向上移动，芯片随转轴34一起上升，转轴34回到初始位置，在此过程中电动机31的输出轴311固定不动；然后启动电动机31，通过联轴节332带动吸着芯片的转轴34旋转180°，在此过程中，气缸21保持固定不动；转动完毕，通过气缸21的活塞杆211收回使转轴34下降，芯片重新放到转盘的吸嘴上并被转盘吸嘴吸住，为了确保转轴34的芯片吸取装置5不再吸紧芯片，可以将芯片吸取装置5的真空吸力改为气压吹气；最后气缸21的活塞杆211再次上升，使得转轴34的芯片吸取装置
5脱离芯片至初始高度，完成一个循环；芯片由此被旋转180°，实现了极性调整，可以进入下一步的测试工位。与现有技术相比，采用本发明的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，能够使得振动盘的入料速度增加一倍，不仅大幅提高了分选速度与测试效率，同时还具有结构简单、操作简易、动作可与其它工序同步进行的特点，便于市场上大面积的普及与推广。

[0041] 具体的，升降平台22的上部设置有直线轴承72和导向轴71，导向轴71的一端部与直线轴承72相配合，导向轴71的另一端部与电动机固定板4固定连接。直线轴承72和导向轴71对气缸21的活塞杆211起到导向和限位的作用。

[0042] 具体的，芯片吸取装置5为具有卡槽的芯片吸取装置5，卡槽内设置有真空吸孔，卡槽的大小与待吸取芯片的大小相匹配。通过真空吸孔可以将芯片吸住。

[0043] 具体的，芯片吸取装置5与转轴34一体成型。直接在转轴34的下端面加工出带有卡槽的吸嘴。

[0044] 具体的，转轴34的另一端部与升降平台22之间设置有轴承35。转轴34与升降平台22通过轴承35连接，以确保转轴34的旋转稳定性。

[0045] 具体的，联轴器包括有联轴卡箍331和联轴节332，电动机31的输出轴311通过联轴卡箍331与联轴节332的一端相连接，联轴节332的另一端与转轴34配合连接。转轴34可以相对于联轴节332作轴向移动，而不能相对旋转。

[0046] 具体的，检测装置6为传感器。该传感器用于检测前步工序中的芯片的极性是否正确。

[0047] 具体的，检测装置6固定于电动机固定板4。

[0048] 具体的，气缸21的下方设置有气缸固定板8，气缸固定板8与支撑板1固定连接。优选的，气缸固定板8与支撑板1垂直固定连接。

[0049] 具体的，支撑板1的下部设置有底板9，支撑板1与底板9之间设置有加强板10。增强整个芯片极性调整装置的稳定性。

[0050] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。