本发明公开了一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其技术方案的要点是，开料，贴干膜，第二层及第五层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，贴干膜，第三层及第四层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，棕化，叠层，压合，机械钻孔，板电，贴干膜，第一层及第六层的图形转移，图形电镀，图形蚀刻，图形检查，绿油，丝印文字，成型，电测，表面处理，最终检查，包装。本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种制作厚度不同的铜箔层叠压合的阴阳铜箔电路板的制造方法。
1.一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：A、开料：按第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层铜箔满足符合设计要求的尺寸开料；
B、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；
C、第二层及第五层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第二层及第五层的图形转移到板面上，第三层及第四层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第三层及第四层空曝光一次，使其在蚀刻第二层及第五层线路时对第三层及第四层无影响；
D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；
F、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第二层及第五层的线路制作；
G、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；
H、第三层及第四层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第三层及第四层的图形转移到板面上，第二层及第五层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第二层及第五层空曝光一次，使其在蚀刻第三层及第四层层线路时对第二层及第五层无影响；
I、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
J、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；
K、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第三层及第四层的制作；
L、棕化：粗化第二层、第三层、第四层、第五层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；
M、叠层：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层全部叠在一起；
N、压合：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层压在一起；
S、第一层及第六层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将第一层及第六层的图形转移到板面上；
U、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
V、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象；
X、丝印文字：将用于打元件时识别的文字丝印在板上；
BB、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
所述的第一层铜箔的厚度为18um，所述的第二层铜箔的厚度为35um，所述的第三层铜箔的厚度为160um，所述的第四层铜箔的厚度为160um，所述的第五层铜箔的厚度为35um，所述的第六层铜箔的厚度为18um。
一种阴阳铜箔电路板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种阴阳铜箔电路板的制造方法。【背景技术】
[0002] 现有的多层铜箔电路板的铜箔厚度都是相同的，在制作不同厚度的铜箔采用普通的方法制作质量无法达到要求，必须采用特殊的工艺流程制作。【发明内容】
[0003] 本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种制作厚度不同的铜箔层叠压合的阴阳铜箔电路板的制造方法。
[0004] 本发明是通过以下技术方案实现的：
[0005] 一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：
[0006] A、开料：按第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层铜箔满足符合设计要求的尺寸开料；
[0007] B、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；
[0008] C、第二层及第五层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第二层及第五层的图形转移到板面上，第三层及第四层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第三层及第四层空曝光一次，使其在蚀刻第二层及第五层线路时对第三层及第四层无影响；
[0009] D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
[0010] E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；
[0011] F、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第二层及第五层的线路制作；
[0012] G、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；
[0013] H、第三层及第四层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第三层及第四层的图形转移到板面上，第二层及第五层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第二层及第五层空曝光一次，使其在蚀刻第三层及第四层层线路时对第二层及第五层无影响；
[0014] I、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
[0015] J、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；
[0016] K、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第三层及第四层的制作；
[0017] L、棕化：粗化第二层、第三层、第四层、第五层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；
[0018] M、叠层：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层全部叠在一起；
[0019] N、压合：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层压在一起；
[0020] O、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔；
[0021] P、沉铜：将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通；
[0022] Q、板电：加厚孔内铜及板面上的铜；
[0023] R、贴干膜：将第一层及第六层贴上干膜；
[0024] S、第一层及第六层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将第一层及第六层的图形转移到板面上；
[0025] T、图形电镀：加厚孔内铜厚及图形铜厚。
[0026] U、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。
[0027] V、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象；
[0028] W、绿油：将起绝缘的作用的液体油丝印在板面上；
[0029] X、丝印文字：将用于打元件时识别的文字丝印在板上；
[0030] Y、成型：锣出成品外形；
[0031] Z、电测：开短路测试；
[0032] AA、表面处理：一种抗氧化膜；
[0033] BB、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
[0034] CC、包装：将检查合格的板包装。
[0035] 如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第一层铜箔的厚度为18um。
[0036] 如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第二层铜箔的厚度为35um。
[0037] 如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第三层铜箔的厚度为160um。
[0038] 如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第四层铜箔的厚度为160um。
[0039] 如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第五层铜箔的厚度为35um。
[0040] 如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第六层铜箔的厚度为18um。
[0041] 与现有技术相比，本发明有如下优点：
[0042] 本发明采用先制作内层且内层制作两次的制造方实现了不同厚度的铜箔层叠压合的阴阳铜箔的制造，制作成本低，产品合格率高。【附图说明】
[0043] 图1是本发明工艺流程图。【具体实施方式】
[0044] 一种阴阳铜箔电路板的制造方法，将第三层及第四层的图形用干膜保护起来，做出第二层及第五层的图形，再将做出来的第二层及第五层的图形用干膜保护起来，做出第三层及第四层的图形，内层需制作两次，最后做出第一层及第六层的图形，具体包括如下步骤：
[0045] A、开料：按第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层铜箔满足符合设计要求的尺寸开料；
[0046] B、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；
[0047] C、第二层及第五层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第二层及第五层的图形转移到板面上，第三层及第四层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第三层及第四层空曝光一次，使其在蚀刻第二层及第五层线路时对第三层及第四层无影响；
[0048] D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
[0049] E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；
[0050] F、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第二层及第五层的线路制作；
[0051] G、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；
[0052] H、第三层及第四层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第三层及第四层的图形转移到板面上，第二层及第五层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第二层及第五层空曝光一次，使其在蚀刻第三层及第四层层线路时对第二层及第五层无影响；
[0053] I、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
[0054] J、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；
[0055] K、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第三层及第四层的制作；
[0056] L、棕化：粗化第二层、第三层、第四层、第五层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；
[0057] M、叠层：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层全部叠在一起；
[0058] N、压合：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层压在一起；
[0059] O、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔；
[0060] P、沉铜：将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通；
[0061] Q、板电：加厚孔内铜及板面上的铜；
[0062] R、贴干膜：将第一层及第六层贴上干膜；
[0063] S、第一层及第六层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将第一层及第六层的图形转移到板面上；
[0064] T、图形电镀：加厚孔内铜厚及图形铜厚。
[0065] U、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。
[0066] V、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象；
[0067] W、绿油：将起绝缘的作用的液体油丝印在板面上；
[0068] X、丝印文字：将用于打元件时识别的文字丝印在板上；
[0069] Y、成型：锣出成品外形；
[0070] Z、电测：开短路测试；
[0071] AA、表面处理：一种抗氧化膜；
[0072] BB、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
[0073] CC、包装：将检查合格的板包装。
[0074] 所述的第一层铜箔的厚度为18um。所述的第二层铜箔的厚度为35um。所述的第三层铜箔的厚度为160um。所述的第四层铜箔的厚度为160um。所述的第五层铜箔的厚度为35um。所述的第六层铜箔的厚度为18um。
