一种陶瓷封装型LED点测装置的点测方法

摘要

本发明涉及LED检测技术，一种陶瓷封装型LED点测装置，包括至少一套探测机构和积分球，所述积分球与探测机构连接，所述探测机构包括探针装置和用于对LED进行标记的标记装置，所述探针装置包括探针、探针架和用于驱动探针架上下移动的驱动机构。一种陶瓷封装型LED点测方法，包括以下步骤：步骤一、送料：送料机构将基板送入调整机构，调整机构将基板移动至检测区域；步骤二、点测：驱动机构驱动探针向下运动，刺破基板上设置的硅胶，积分球进行判断，步骤三、回收：收集装置的输送皮带基板送入基板收集器；步骤四、分装。本发明提供的点测方法，步骤简单，易于实现，并且在检测过程中，可以同时进行标记，出错率低。

权利要求

1.一种采用陶瓷封装型LED点测装置的点测方法，该陶瓷封装型LED点测装置包括至少一套探测机构和积分球，所述积分球与探测机构连接，其特征在于：所述探测机构包括探针装置和用于对LED进行标记的标记装置，所述探针装置包括探针、探针架和用于驱动探针架上下移动的驱动机构，所述探测机构设置于LED的上方，该点测方法包括以下步骤：步骤一、送料：送料机构通过输送轨道将封装完毕后的基板送入调整机构，调整机构将基板移动至探针装置的检测区域；

步骤二、点测：驱动机构驱动探针向下运动，刺破基板上设置的硅胶，并与设置于硅胶下的LED电极引线接触，积分球进行判断，当检测的LED合格时，调整机构运动，使下一个LED置于探针的下方，当探针检测的LED不合格时，标记装置对LED进行标记；

步骤三、回收：收集装置的输送皮带将调整机构上检测完毕后的基板送入基板收集器；

步骤四、分装：将基板收集器内的基板进行切割，分离出LED，然后分拣出已标记的LED和未标记的LED，将标记的LED放入废品收集仓，未标记的LED放入成品收集仓。

2.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装型LED点测装置的点测方法，其特征在于：所述标记装置为包括标记笔的标记装置。

3.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装型LED点测装置的点测方法，其特征在于：所述标记装置为包括用于喷涂颜料的喷涂嘴的标记装置。

4.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装型LED点测装置的点测方法，其特征在于：所述标记装置和所述探针装置并排设置。

5.根据权利要求1所述的一种采用陶瓷封装型LED点测装置的点测方法，其特征在于：所述LED点测装置设置有能够沿X、Y两个方向调整的调整机构，所述调整机构包括位移平面和驱动电机，所述驱动电机与位移平面驱动连接。

6.根据权利要求5所述的一种采用陶瓷封装型LED点测装置的点测方法，其特征在于：所述驱动电机为步进电机。

7.根据权利要求5所述的一种采用陶瓷封装型LED点测装置的点测方法，其特征在于：所述LED点测装置设置有送料机构，所述送料机构包括推杆、输送轨道和基板放置架，所述输送轨道设置于所述基板放置架的下方，所述推杆的一端与所述输送轨道连接，所述输送轨道的一端部与所述位移平面连接。

8.根据权利要求5所述的一种采用陶瓷封装型LED点测装置的点测方法，其特征在于：所述LED点测装置设置有收集装置，所述收集装置包括输送皮带和基板收集器，所述输送皮带一端部与基板收集器连接，另一端与所述位移平面连接。

9.根据权利要求8所述的一种采用陶瓷封装型LED点测装置的点测方法，其特征在于：所述基板收集器包括收集架，所述收集架由多块置物板叠设构成。

说明书

一种陶瓷封装型LED点测装置的点测方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种陶瓷封装型LED点测装置的点测方法。

背景技术

[0002] 目前的发光二极管（LED）基板的组成部分包括基板、LED芯片、由封装胶体形成的透镜以及内引线，透镜包覆LED芯片，LED芯片均匀设置于所述基板的表面。内引线连接LED芯片上的电极到基板上的电极，保证基板上的外部电极向LED芯片输送电流；LED芯片属于半导体材料，由于可发出可见光，一般被应用于信号指示、显示照明灯等领域。封装胶体的主要作用是保护LED芯片，并将LED芯片发出的光导出，起到光学透镜的作用，因此，一般为透明材料，如环氧树脂、硅橡胶等。

[0003] LED芯片封装完成后，需要对LED进行检测，现有技术是将封装完成的基板切割为单个的LED，然后将一颗颗LED使用机械手抓到检测设备中，使用测试棒点测LED背面的电极，进行检测，或者利用震动盘将LED送入检测设备进行检测。

[0004] 现有技术中存在的问题是：切割后在进行检测，使用机械手抓取，抓取效率低下，震动盘输送，在震动过程中，LED之间碰撞会磨损透镜，影响透镜的发光效果，并且切割后单独检测，检测效率低下。

[0005] 因此，针对现有技术中存在的问题，亟需提供一种陶瓷封装型LED点测装置及点测方法的技术尤为重要。

发明内容

[0006] 本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种检测效率高的陶瓷封装型LED点测装置。

[0007] 本发明的另一目的是针对现有技术的不足，提供一种检测速度快的陶瓷封装型LED点测方法。

[0008] 本发明的目的通过以下技术方案实现：

[0009] 提供一种陶瓷封装型LED点测装置，包括至少一套探测机构和积分球，所述积分球与探测机构连接，所述探测机构包括探针装置和用于对LED进行标记的标记装置，所述探针装置包括探针、探针架和用于驱动探针架上下移动的驱动机构。

[0010] 其中，所述标记装置包括标记笔。

[0011] 其中，所述标记装置包括用于喷涂颜料的喷涂嘴。

[0012] 其中，所述标记装置和探针装置并排设置。

[0013] 其中，所述LED点测装置设置有能够沿X、Y两个方向调整的调整机构，所述调整机构包括位移平面和驱动电机，所述驱动电机与位移平面连接。

[0014] 其中，所述驱动电机为步进电机。

[0015] 其中，所述LED点测装置设置有送料机构，所述送料机构包括推杆、输送轨道和基板放置架，所述推杆一端与所述输送轨道连接，所述输送轨道设置于所述基板放置架的下方，所述输送轨道一端部与位移平面连接。

[0016] 其中，所述LED点测装置设置有收集装置，所述收集装置包括输送皮带和基板收集器，所述输送皮带一端部与基板收集器连接，另一端与所述位移平面连接。 [0017] 其中，所述基板收集器包括收集架，所述收集架由多块置物板叠设构成。 [0018] 提供一种采用陶瓷封装型LED点测装置的点测方法，该陶瓷封装型LED点测装置包括至少一套探测机构和积分球，所述积分球与探测机构连接，所述探测机构包括探针装置和用于对LED进行标记的标记装置，所述探针装置包括探针、探针架和用于驱动探针架上下移动的驱动机构，该点测方法包括以下步骤：步骤一、送料：送料机构通过输送轨道将封装完毕后的基板送入调整机构，调整机构将基板移动至探针装置的检测区域；步骤二、点测：驱动机构驱动探针向下运动，刺破基板上设置的硅胶，并与设置于硅胶下的LED电极引线接触，积分球进行判断，当检测的LED合格时，调整机构运动，使下一个LED置于探针的下方，当探针检测的LED不合格时，标记装置对LED进行标记；步骤三、回收：收集装置的输送皮带将调整机构上检测完毕后的基板送入基板收集器；步骤四、分装：将基板收集器内的基板进行切割，分离出LED，然后分拣出已标记的LED和未标记的LED，将标记的LED放入废品收集仓，未标记的LED放入成品收集仓。

[0019] 其中，所述标记装置为包括标记笔的标记装置。

[0020] 其中，所述标记装置为包括用于喷涂颜料的喷涂嘴的标记装置。 [0021] 其中，所述标记装置和所述探针装置并排设置。

[0022] 其中，所述LED点测装置设置有能够沿X、Y两个方向调整的调整机构，所述调整机构包括位移平面和驱动电机，所述驱动电机与位移平面驱动连接。

[0023] 其中，所述驱动电机为步进电机。

[0024] 其中，所述LED点测装置设置有送料机构，所述送料机构包括推杆、输送轨道和基板放置架，所述输送轨道设置于所述基板放置架的下方，所述推杆的一端与所述输送轨道连接，所述输送轨道的一端部与所述位移平面连接。

[0025] 其中，所述LED点测装置设置有收集装置，所述收集装置包括输送皮带和基板收集器，所述输送皮带一端部与基板收集器连接，另一端与所述位移平面连接。 [0026] 其中，所述基板收集器包括收集架，所述收集架由多块置物板叠设构成。 [0027] 本发明的有益效果：

[0028] 本发明的一种陶瓷封装型LED点测装置，包括至少一套探测机构和积分球，所述积分球与探测机构连接，所述探测机构包括探针装置和用于对LED进行标记的标记装置，所述探针装置包括探针、探针架和用于驱动探针架上下移动的驱动机构。

[0029] 通过探针对基板上的LED进行针刺检测，不合格的LED通过标记装置标记，相比现有技术，不需要切割基板，直接进行点测，标记装置标识出不合格的LED，切割后进行分装，检测效率高，每小时可达2000颗，并且在检测过程中，可以同时进行标记，出错率低。 [0030] 本发明的一种陶瓷封装型LED的点测方法，包括以下步骤：步骤一、送料：送料机构通过输送轨道将封装完毕后的基板送入调整机构，调整机构将基板移动至探针装置的检测区域；步骤二、点测：驱动机构驱动探针向下运动，刺破基板上设置的透镜，并与设置于透镜内的LED的电极接触，积分球进行判断，当检测的LED合格时，调整机构运动，使下一个LED至于探针的下方，当探针检测的LED不合格时，标记装置对LED进行标记；步骤三、回收：收集装置的输送皮带将调整机构上检测完毕后的基板送入基板收集器；步骤四、分装：将基板收集器内的基板进行切割，分离出LED，然后分拣出已标记的LED和未标记的LED，将标记的LED放入废品收集仓，未标记的LED放入成品收集仓。

[0031] 本发明相比现有技术，采用不切割基板，直接进行点测的点测方法，通过探针刺破透镜，与LED的电极接触点测，使检测速度大为提高，检测效率高，每小时可达2000颗，本发明的点测方法，步骤简单，易于实现。

附图说明

[0032] 利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

[0033] 图1是本发明的一种LED点测装置的结构示意图。

[0034] 在图1中包括：

[0035] 1——推杆，2——基板放置架，3——输送轨道，4——步进电机，5——位移平面，6——标记装置，7——探针装置，8——积分球，9——输送皮带，10——基板收集器。

具体实施方式

[0036] 下面结合实施例对本发明作详细说明。

[0037] 实施例1

[0038] 一种陶瓷封装型LED点测装置，包括至少一套探测机构和积分球8，所述积分球8与探测机构连接，所述探测机构包括探针装置7和用于对LED进行标记的标记装置6，所述探针装置7包括探针、探针架和用于驱动探针架上下移动的驱动机构。所述驱动机构是伸缩杆机构，还可以是压力弹簧机构。

[0039] 其中，所述标记装置6包括标记笔。

[0040] 通过探针对基板上的LED进行针刺检测，不合格的LED通过标记笔标记，相比现有技术，不需要切割基板，直接进行点测，标记装置6标识出不合格的LED，切割后进行分装，检测效率高，每小时可达2000颗。

[0041] 实施例2

[0042] 一种陶瓷封装型LED点测装置，包括至少一套探测机构和积分球8，所述积分球8与探测机构连接，所述探测机构包括探针装置7和用于对LED进行标记的标记装置6，所述探针装置7包括探针、探针架和用于驱动探针架上下移动的驱动机构。

[0043] 其中，所述标记装置6包括用于喷涂颜料的喷涂嘴。通过探针对基板上的LED进行针刺检测，不合格的LED通过喷涂嘴标记，相比现有技术，不需要切割基板，直接进行点测，标记装置6标识出不合格的LED，切割后进行分装，检测效率高，每小时可达2000颗。所述驱动机构是伸缩杆机构，还可以是压力弹簧机构。

[0044] 进一步的，所述标记装置6和探针装置7并排设置。并排设置可以提高检测速度。所述标记装置6与探针装置7相邻并排设置。

[0045] 进一步的，所述LED点测装置设置有能够沿X、Y两个方向调整的调整机构，所述调整机构包括位移平面5和驱动电机，所述驱动电机与位移平面5连接。调整机构可以通过驱动位移平面5移动基板，保持恒定的检测速度，稳定性高。

[0046] 其中，所述驱动电机为步进电机4。

[0047] 其中，所述LED点测装置设置有送料机构，所述送料机构包括推杆1、输送轨道3和基板放置架2，所述推杆1一端与所述输送轨道3连接，所述输送轨道3设置于所述基板放置架2的下方，所述输送轨道3一端部与位移平面5连接。送料机构通过推杆1将基板放置架2上的基板推入输送轨道3，输送轨道3将基板移动至位移平面5，进行检测，结构简单，工作效率高。

[0048] 其中，所述LED点测装置设置有收集装置，所述收集装置包括输送皮带9和基板收集器10，所述输送皮带9一端部与基板收集器10连接，另一端与所述位移平面5连接。收集装置用来将检测好的基板进行收集，可以避免人工收集速度慢，提高工作效率。 [0049] 其中，所述基板收集器10包括收集架，所述收集架由多块置物板叠设构成。置物板叠设，可以为检测完毕的基板提供放置空间，避免基板堆积在一起，相互摩擦，磨损透镜。 [0050] 实施例3

[0051] 一种陶瓷封装型LED点测方法，包括以下步骤：

[0052] 步骤一、送料：送料机构通过输送轨道3将封装完毕后的基板送入调整机构，调整机构将基板移动至探针装置7的检测区域；

[0053] 步骤二、点测：驱动机构驱动探针向下运动，刺破基板上设置的硅胶，并与设置于硅胶下的LED电极引线接触，积分球8进行判断，当检测的LED合格时，调整机构运动，使下一个LED置于探针的下方，当探针检测的LED不合格时，标记装置对LED进行标记；

[0054] 步骤三、回收：收集装置的输送皮带9将调整机构上检测完毕后的基板送入基板收集器10；

[0055] 步骤四、分装：将基板收集器10内的基板进行切割，分离出LED，然后分拣出已标记的LED和未标记的LED，将标记的LED放入废品收集仓，未标记的LED放入成品收集仓。

[0056] 本发明提供的工艺方法中，使用积分球8检测LED的性能，是公知常识，本申请在此不再进行具体描述。

[0057] 本发明相比现有技术，提出了不切割基板，直接进行点测的点测方法，通过探针刺破硅胶，与LED芯片的电极引线接触点测，使检测速度大为提高，检测效率高，每小时可达2000颗本发明提供的点测方法，步骤简单，易于实现。

[0058] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。