一种可调的芯片封装模具

摘要

本发明公开了一种可调的芯片封装模具，该封装模具包括上模和底模，两者之间放置需要封装的芯片基板，其特征在于，所述的上模由顶板和侧板组成，其中，前后侧板与顶板固定连接，左右侧板的位置可相对顶板及前后侧板进行调整，所述的左右侧板与顶板及前后侧板之间采用磁性条连接。本发明揭示了一种可调的芯片封装模具，该芯片封装模具结构合理，制备工艺简便，其内腔大小可根据需要封装的芯片大小和数量进行调整，有效提高了模具的应用范围，可减少模具数量，降低生产成本；同时，该模具的密封程度良好，芯片封装质量高，封装操作方便、效率高，具有较高的经济实用性。

权利要求

1.一种可调的芯片封装模具，该封装模具包括上模和底模，两者之间放置需要封装的芯片基板，其特征在于，所述的上模由顶板和侧板组成，其中，前后侧板与顶板固定连接，左右侧板的位置可相对顶板及前后侧板进行调整，所述的左右侧板与顶板及前后侧板之间采用磁性条连接。

2. 根据权利要求1所述的可调的芯片封装模具，其特征在于，所述的左右侧板上均设有手柄，便于调整左右侧板之间的距离。

说明书

一种可调的芯片封装模具

技术领域

[0001] 本发明涉及一种芯片封装模具，尤其涉及一种内腔大小可调节的新型的芯片封装模具，属于芯片封装技术领域。

背景技术

[0002] 芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。

[0003] 现行的芯片封装模具结构简单，制备工艺简便，一般只能封装同一型号的芯片，一般企业都会储备多套不同型号的芯片封装模具用于生产，不仅增加了生产成本，同时，数量众多的模具也不便管理，降低了使用性能。

发明内容

[0004] 针对上述需求，本发明提供了一种可调的芯片封装模具，该芯片封装模具在确保芯片封装质量的前提下，可根据芯片的大小和数量调节内腔容积，同一模具便可实现多种型号的芯片封装工艺，扩大了模具的适用范围，有效降低了生产成本。

[0005] 本发明是一种可调的芯片封装模具，该封装模具包括上模和底模，两者之间放置需要封装的芯片基板，其特征在于，所述的上模由顶板和侧板组成，其中，前后侧板与顶板固定连接，左右侧板的位置可相对顶板及前后侧板进行调整，所述的左右侧板与顶板及前后侧板之间采用磁性条连接。

[0006] 在本发明一较佳实施例中，所述的上模中的左右侧板与顶板及前后侧板接触部位均设有磁性条。

[0007] 在本发明一较佳实施例中，所述的磁性条数量一般为2-3条，选用高磁性永磁体材料制成。

[0008] 在本发明一较佳实施例中，所述的高磁性永磁体材料可以是稀土磁性材料，产生的磁力用于确保封装模具良好的密封性能。

[0009] 在本发明一较佳实施例中，所述的顶板及前后侧板与左右侧板接触部位同样设有磁性条，该磁性条的位置与左右侧板上磁性条的位置在同一直线上。

[0010] 在本发明一较佳实施例中，所述的顶板及前后侧板上设置的磁性条长度即为左右侧板位置的可调距离。

[0011] 在本发明一较佳实施例中，所述的左右侧板上均设有手柄，便于调整左右侧板之间的距离。

[0012] 本发明揭示了一种可调的芯片封装模具，该芯片封装模具结构合理，制备工艺简便，其内腔大小可根据需要封装的芯片大小和数量进行调整，有效提高了模具的应用范围，可减少模具数量，降低生产成本；同时，该模具的密封程度良好，芯片封装质量高，封装操作方便、效率高，具有较高的经济实用性。

附图说明

[0013] 下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

[0014] 图1是本发明实施例可调的芯片封装模具的结构示意图；

[0015] 图2是本发明实施例可调的芯片封装模具左右侧板的结构示意图；

[0016] 附图中各部件的标记如下： 1、上模，2、底模，3、芯片基板，4、顶板，5、左右侧板，6-7、磁性条，8、手柄，9、芯片，10、导线。

具体实施方式

[0017] 下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

[0018] 图1是本发明实施例可调的芯片封装模具的结构示意图；图2是本发明实施例可调的芯片封装模具左右侧板的结构示意图；该封装模具包括上模1和底模2，两者之间放置需要封装的芯片基板3，其特征在于，所述的上模1由顶板4和侧板组成，其中，前后侧板与顶板4固定连接，左右侧板5的位置可相对顶板4及前后侧板进行调整，所述的左右侧板5与顶板4及前后侧板之间采用磁性条6连接。

[0019] 本发明中提及的可调的芯片封装模具中左右侧板5与顶板4及前后侧板接触部位均设有磁性条6；其中，磁性条6的数量一般为2-3条，宽度为左右侧板5宽度的10%-12%；磁性条6选用高磁性永磁体材料制成，该高磁性永磁体材料可以是稀土磁性材料，能产生强大的磁力，用于确保封装模具良好的密封性能；同时，左右侧板4上均设有手柄8，便于调整左右侧板4之间的距离。

[0020] 顶板4及前后侧板与左右侧板接触部位同样设有磁性条7，该磁性条7的位置与左右侧板5上磁性条6的位置在同一直线上;顶板4及前后侧板5上设置的磁性条7的长度即为左右侧板4位置的可调距离；一般情况，该可调距离为顶板4长度的20%-30%。

[0021] 芯片基板3安置在上模1和底模2之间，芯片封装时，上模1与底模2之间具有一定的正压力，可确保上模1内腔的密封性能；芯片9通过导线10与芯片基板3产生电性连接，该封装模具内芯片9的数量、大小以及位置可以根据需要进行调整和布置。 [0022] 本发明揭示了一种可调的芯片封装模具,其特点是：该芯片封装模具结构合理，制备工艺简便，其内腔大小可根据需要封装的芯片大小和数量进行调整，有效提高了模具的应用范围，可减少模具数量，降低生产成本；同时，该模具的密封程度良好，芯片封装质量高，封装操作方便、效率高，具有较高的经济实用性。

[0023] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。